【課題】スループットの良好な基板処理システムを提供することを目的とする。
【解決手段】基板処理システム２においては、塗布モジュール１０ａ、露光装置２０ａ、現像モジュール３０、露光装置２０ｂ、塗布モジュール１０ｂが順に並んで配置されている。レジスト塗布、露光、現像といった一連の基板処理を行う際に、塗布モジュール１０ａから露光装置２０ａを経て現像モジュール３０への搬送方向および塗布モジュール１０ｂから露光装置２０ｂを経て現像モジュール３０への搬送方向の２通りの一方通行搬送が行われる。塗布モジュール１０ａと露光装置２０ａの間の基板の搬送と、露光装置２０ａと現像モジュール３０の間の基板の搬送とが干渉することがなく、同様に、塗布モジュール１０ｂと露光装置２０ｂの間の基板の搬送と、露光装置２０ｂと現像モジュール３０の間の基板の搬送とが干渉することがないため、スループットが向上する。 （もっと読む）

【課題】 設置される場所の省スペース化。
【解決手段】 搬送室２と、搬送室２に接続されて基板を傾斜させて支持して真空処理する複数の処理室３−１〜３−６と、搬送室２の内を移動する基板搬送装置６とを備えている。基板搬送装置は、複数の処理室３−１〜３−６のうちの１つの処理室から搬送室２に基板を傾斜させて支持して搬出し、複数の処理室３−１〜３−６のうちの他の処理室に搬送室２から基板を傾斜させて支持して搬入する。複数の処理室３−１〜３−６は、複数の右側処理室３−１〜３−３と、搬送室２を隔てて右側処理室３−１〜３−３の反対側にそれぞれ配置される複数の左側処理室３−４〜３−６とから形成される。このような真空処理装置１は、複数の処理室３−１〜３−６がクラスター型に配置されるときより、狭い場所に設置することができる。 （もっと読む）

【課題】複数のフロアに分散した複数の製造工程で処理が行われる被製造物の搬送を行う搬送システムにおいて、搬送効率を向上させる。
【解決手段】出発地点からリフタまでの搬送距離とリフタから到着地点までの搬送距離の合計である合計搬送距離に基づいて、優先順位を算出する（Ｓ１０）。そして、優先順位が最優先順位（再選択時は、次の順位が最優先順位となる）のリフタを選択し（Ｓ１１）、当該リフタの待ち搬送台車数が制限値以下であるかどうかを判断する（Ｓ１２）。最優先順位のリフタの待ち搬送台車数が制限値以下でない場合は（Ｓ１２：ＮＯ）、当該リフタを選択から除外し（Ｓ１３）、最優先順位のリフタを再選択する（Ｓ１２）。一方、最優先順位のリフタの待ち搬送台車数が制限値以下である場合は（Ｓ１２：ＹＥＳ）、当該リフタを搬送に使用するリフタとして決定し（Ｓ１４）、搬送を開始する。 （もっと読む）

【課題】 複数枚の基板を一括して処理する第１処理部と、基板を１枚ずつ処理する第２処理部とを備えて、基板をいずれの処理部でも処理することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 複数枚の基板Ｗを収納するフープＦを収容する収容部１と、複数枚の基板Ｗを一括して処理する第１処理部３と、基板Ｗを１枚ずつ処理する第２処理部５とで構成される。これにより、複数枚の基板Ｗを一括して処理する方式、または、基板Ｗを１枚ずつ処理する方式のいずれによっても、基板Ｗに処理を行うことができる。また、第１処理部３と第２処理部５との間の基板の搬送は一旦収容部１を経由して行われるので、第１処理部３、および第２処理部５の制御は相互に独立に行うことができる。また、この場合であっても、収容部１の制御によって両者の連携をとることができる。 （もっと読む）

【課題】 収納器収容・搬送ユニットにおいて収納器を効率的に搬送できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 搬送ロボット１３０ａは、ロードポート１０、第３載置部１５０、および棚配列１４０の間でＦＯＵＰ８０を搬送する。棚配列１４０を挟んで搬送ロボット１３０ｂと逆側に配設された搬送ロボット１３０ｂは、棚配列１４０および第２載置部１６０の間等でＦＯＵＰ８０を搬送する。第３載置部１５０では、それぞれマッピング処理、およびＦＯＵＰ８０に収納された基板の基板処理ユニット２００への搬送が実行される。これにより、複数の搬送を略同時に実行できる。また、搬送ロボット１３０ａ、１３０ｂは、空間的に相互に干渉することなくＦＯＵＰ８０の搬送を実行できる。 （もっと読む）

【課題】搬送機構によるパーティクルの飛散が抑えられる半導体製造装置を提供すること。
【課題手段】
横方向に伸びる搬送用通路に沿って移動部が移動する搬送機構と、前記搬送用通路に沿って配置され搬送機構との間で基板の受け渡しが行われると共に複数の処理ユニットと、処理ユニットの下部に設けられ搬送用通路側に排気用の開口部を持つ排気室と、排気室に接続される吸引排気路と、前記排気室内または前記開口部に臨む位置にて、搬送用通路に沿って伸びるように設けられ、前記移動部をガイドするガイド部材とを備えるように半導体製造装置を構成する。当該排気室内を吸引排気することで搬送用通路から排気室へと向かう吸引気流が生じるため、ガイド部材を移動部が移動してパーティクルが発生した場合でも、当該パーティクルは気流に乗り排気室内へ流入して搬送用通路から除去されるのでパーティクルの飛散を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】ストッカ自体を大幅に改造することなく搬送効率を高めることが可能な搬送システムを提供する。
【解決手段】搬送機構１２０は、ストッカ１１０に隣接して一対に設置されている。搬送機構１２０は、ＡＧＶ６００から受け取ったカセット５００を載置するための台１２６と、台１２６から鉛直方向に延在する軸１２４と、軸１２４に沿ってカセット５００を上方向に搬送可能な１個のアーム１２２とを有している。アーム１２２は、ＡＧＶ６００から受け取ったカセット５００を、上方向に搬送し、ストッカ１１０を介することなくＯＨＳ３２０に渡すためのものである。 （もっと読む）

【課題】 チャンバー同士を互いに接続するためのチャンバー接続装置において、各チャンバー同士の接続を容易に行なうことを目的とする。
【解決手段】 第１のチャンバー５と第２のチャンバー９とを互いに接続するチャンバー接続装置１において、前記各チャンバー５、９のうちの少なくとも一方のチャンバー５、９の開口部を囲むように設置された環状の弾性部材１５、１７と、前記弾性部材１５、１７の外周または内周に接触する筒状の連結部材１９とを用いて、前記第１のチャンバー５と前記第２のチャンバー９とを互いに接続する。 （もっと読む）

【課題】 設置に必要な床面積が少なく、簡単な機構で基板を傾斜姿勢で搬送することができ、設備コストの低減化に貢献する基板処理装置を提供する。
【解決手段】 第１処理部２０で処理が施された後の基板を、搬送方向転換部４０が搬送方向を転換し、その傾斜搬送部４９によって、第１搬送路４１の勾配で傾斜姿勢とされた状態を略維持したまま第２搬送路４３まで搬送する。この傾斜搬送部４９によって搬送される基板Ｂの主面に対しては液供給部が処理液を供給する。第２搬送路４３及び第２処理部３０では、傾斜搬送部４９によって傾斜姿勢が保たれている基板を、そのままの姿勢で第１処理部２０とは逆方向に搬送させて処理する。 （もっと読む）

処理装置に対して効率的に基板を搬送する基板搬送システム。トンネルの内部側壁には、２本のレールが上下方向に平行に設けられている。
これら２本のレールは、それぞれ複数の基板搬送車を支持可能であり、基板搬送車は、モータの駆動によりレールに沿って自走する。これによりトンネルは、その内部に、基板を搬送する第１搬送路と、第１搬送路の上方で基板を搬送する第２搬送路とを有することになる。
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【課題】 検査対象の基板処理室に製品用基板が投入されるのを防止すると共に、基板処理室の検査を所望のタイミングで行うことができる基板処理装置の検査方法を提供する。
【解決手段】 基板処理装置の制御部は、オペレータによる「ＱＣモード」の選択、又は、ホストによるプロセスユニットの検査の指示に応じて検査対象のプロセスユニットのモードを製品用ウエハＷの搬入を禁止するモードであるＱＣモードに移行し（ステップＳ３２）、ロードポート２４に接続されたキャリアに格納されたウエハがＱＣウエハである旨の連絡に応じて、対応するロードポート２４に接続されたＱＣキャリアから検査対象のプロセスユニットへのＱＣウエハの搬入を許可し（ステップＳ３４）、ＱＣジョブのスタートの指示に応じてＱＣキャリアから検査対象のプロセスユニットへのＱＣウエハの搬入を開始する（ステップＳ３６）。 （もっと読む）

【課題】各種仕様に対して最小限の設計変更で対応でき、汎用性が高い基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板３を収納する収納容器１ａからの基板３の取り出し及び収納を行なう第１の搬送部２１と、この第１の搬送部２１との間で基板３の受け渡しを行ない、かつ基板３に対して所望の処理を行なう装置ユニット４２−１，４２−ｎとの間で受け渡しを行なう第２の搬送部２２とを備え、第２の搬送部２２は、第１の搬送部２１の基板受け渡し位置Ｐ１と装置ユニットの基板受け渡し位置Ｐ２、Ｐ３との間で回送する回転アーム３４ａ、３４ｂ、３４ｃを有し、かつ第１の搬送部２１は、第２の搬送部２２とは分離独立して構成され、第２の搬送部２２に対し第１の搬送部２１を異なる２方向に選択配置可能に回転アームの受け渡し位置Ｐ１をそれぞれ異なる方向に対し第１の搬送部２１の搬送ストローク範囲内に設置する。 （もっと読む）

【課題】モジュラー（ｍｏｄｕｌａｒ）操作装置を備えるカセットストッカーを提供する。
【解決手段】複数の開口部１５を有するハウジング１０、開口部１５に対応して設置され、カセットを保管する少なくとも一つの操作装置２０、及びハウジング１０内に設置され、開口部１５を介して操作装置２０に保管されたカセットを取り出し搬送する搬送装置４０を有するカセットストッカー。操作装置２０は、ハウジング１０内に移動可能な状態で設置され、空気清浄器２５を有する。 （もっと読む）

本発明の態様は、システム処理能力を高めるために１以上のバッチ基板処理チャンバ及び/又は単一基板処理チャンバ内で基板を処理するように適合されたマルチチャンバ処理システム（例えば、クラスタツール）を用いて基板を処理するための方法及び装置を含んでいる。一実施態様においては、システムは、処理能力を最適化するとともに処理欠陥を最少にするために、バッチ処理チャンバのみ、又はバッチ基板処理チャンバと単一基板処理チャンバを含む基板処理シーケンスを行うように構成されている。一実施態様においては、バッチ処理チャンバは、基板処理シーケンスにおいて他のプロセスレシピステップと比べて不釣合いに長いプロセスレシピステップを行うことによりシステム処理能力を高めるために用いられる。本発明の態様は、また、繰り返し可能なＡＬＤ堆積プロセス又はＣＶＤ堆積プロセスを行うことができるように処理チャンバに前駆物質を分配するための装置及び方法を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】組立て作業性および輸送性の向上を図ることのできる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置を組立てる場合は、まず、フレーム１０に、搬送路４およびカセット載置台６〜９を取り付け、フレーム１０内で各種調整を行う。また、フレーム２８に、基板処理室１２〜１５、流体ボックス２０〜２３、昇降機構ボックス４２および主搬送ロボット１１を取り付け、フレーム２８内で各種調整を行う。また、フレーム２９に基板処理室１６〜１９および流体ボックス２４〜２７を取り付け、フレーム２９内で各種調整を行う。そして、フレーム１０、２８および２９を連結して、基板処理装置１全体の調整を行い、基板処理装置１を完成させる。また、基板処理装置１を輸送する場合は、各フレームに分割してフレームごとに輸送する。 （もっと読む）

【課題】 フットプリントを増やすことなく運搬容器の保管数量の増大が図れ、スループットの向上が図れる縦型熱処理装置及びその運用方法を提供する。
【解決手段】 複数枚の被処理体ｗを収納した運搬容器２を搬入搬出するための搬入搬出部３，４と、該搬入搬出部３，４から搬入された複数の運搬容器２を保管する第１保管部５と、多数枚の被処理体ｗを多段に保持した保持具６を収容して被処理体ｗに所定の熱処理を施す熱処理炉７と、前記保持具６と運搬容器２との間で被処理体ｗの移載を行うために運搬容器２を載置する移載部８とを備えた縦型熱処理装置１であって、前記搬入搬出部３，４を上下２段設けると共に、上段と下段の搬入搬出部３，４間に運搬容器２を保管する第２保管部２０を設けている。前記搬入搬出部３，４の何れかが運搬容器２を保管する第３保管部３０とされる。 （もっと読む）

並列ウエハ処理リアクタのための基板キャリアは、複数の基板を支持する。上記基板キャリアは、垂直スタックに水平に配列されるサーマルプレート又は環状リングでよい複数のサセプタを含む。上記基板は、サセプタの対の間でそれらサセプタの外周をめぐって設けられた２つ又はそれ以上のサポート上に取り付けられる。サセプタの各対の間に取り付けられる基板の数は、同じであっても異なっていてもよいが、サセプタの少なくとも１つの対の間では２つ又はそれ以上である。 （もっと読む）

各々内部における半独立ＡＬＤと／またはＣＶＤ被膜形成（成膜）用に構成された複数の別個のシングルウェハ処理リアクタを有する１以上のウェハ処理モジュー^*1ルと；該各ウェハ処理モジュールにウェハを供給すると共に該各ウェハ処理モジュールからウェハを受け取るよう構成されたロボット式中央ウェハハンドラと；ローディング／アンローディング・ポートと該ローディング／アンローディング・ポートを該ロボット式中央ウェハハンドラに結合するミニ環境を備えるシングルウェハ・ローディング／アンローディング機構と；を備えたウェハ処理装置。該ウェハ処理リアクタは、（Ｉ）１座標軸が、該シングルウェハ処理リアクタがそれぞれ属する該ウェハ処理モジュールの中の少なくとも１つのモジュールのウェハ装入面と平行なデカルト座標系の座標軸に沿って配置する、あるいは（ＩＩ）該座標軸により定まる象限内に配置することが可能である。各処理モジュールは、最大４つのシングルウェハ処理リアクタを各々独立のガス分配モジュールと共に備えることができる。
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多段階基板真空処理を簡素化し、柔軟性を改善するために、ロードロックおよび処理タワーＬＬＰＴ１はロードロック装置ＬＬＡならびに処理装置ＰＭＡを含む。運搬装置ＴＡにおいて、ロードロック装置ＬＬＡは一方では外部雰囲気ＡＴと、他方では真空雰囲気Ｖと連通する。プロセスモジュール装置ＰＭＡおよび運搬装置ＴＡ間の基板のハンドリングは開放部を介して行われる。
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【課題】 小型で設置に必要な面積を小さくすることができ、また、作業効率を向上させることができる基板のロット編成装置を提供すること。
【解決手段】 基端部が本体２３に回転可能で且つ上下動可能に支持されて基板５を水平方向及び上下方向に搬送可能な２組のアーム２１ａ、２１ｂを有し、本体２３が該２組のロボットアーム２１ａ、２１ｂの各基端部の略中間を回転中心として回転可能な基板搬送ローダ２と、略円環形状に形成されて該基板搬送ローダ２を囲繞して配設され、複数枚の基板を収納可能な複数のカセット４を前記基板搬送ローダ２から略等距離の位置に円周状に配列して載置可能であるとともに前記基板搬送ローダ２の回転中心を中心に回転可能な編成台３とを備える。 （もっと読む）