【課題】省スペース化を図ることができ、かつスループットの高い塗布、現像装置を提供すること。
【課題手段】
キャリアブロック側からインターフェイス部側に直線状に伸びる基板搬送路の両側に夫々、塗布膜を形成するための塗布部と基板を加熱するための加熱装置とを設ける。前記加熱装置は基板搬送路から見て奥側に配置された加熱プレートと、この加熱プレートよりも基板搬送路側に設けられた冷却プレートと、両プレートの間で基板を搬送する専用の専用搬送機構と、を備えている。そしてこのような塗布ブロックが上下に積層して設けられている。 （もっと読む）

【課題】直線的に延びる往復路のプロセスラインに複数の処理ユニットをプロセスフローの順に並べて配置するインライン型処理システムの全長サイズの短縮化を効率的に実現する。
【解決手段】この塗布現像処理システム１０は、水平なシステム長手方向で互いに平行かつ逆向きに延びる往路プロセスラインＡおよび復路プロセスラインＢならびにそれらの間に配置される折り返し型の中間プロセスラインＣを有し、プロセスフローの順にしたがってＡ→Ｃ→Ｂの順に多数の処理ユニットを配置している。中間プロセスラインＣは、二階建てで折り返し型になっており、１階にプリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）６０、２階にクーリングユニット（ＣＯＬ）６２をそれぞれ配置するとともに、１階から２階へ基板Ｇを昇降移動させて移し替える折り返し用の昇降型移し替えユニット（ＥＶ）６６を設けている。 （もっと読む）

【課題】半導体基板を処理する基板処理装置及び該基板の搬送方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は受け取り部材、搬送部材及び制御部を備える。搬送部材は受け取り部材に基板を載置又はピックアップする複数の搬送アームを備える。制御部は搬送アームの速度を調整して同時に駆動される搬送アームが目標地点に同時に到達するように制御する。これによって、搬送部材は複数の基板を受け取り部材に一度に載置又は取り出すことができるので、基板処理装置は搬送時間を短縮させ、生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体製造工程の後工程においてのプローブ試験および選別工程を統合した装置を提供する。
【解決手段】試験区２６を有し、試験区２６はプローブ試験装置を有し、プローブ試験装置はウェハーリング上のチップに試験を行なう。試験済みのウェハーリングは搬送装置２２によって試験区２６から選別区２４に搬送される。選別区２４は選別装置を有し、選別装置は試験結果に基づいてウェハーリング上のチップを複数の選別容器中に分配する。 （もっと読む）

【課題】基板処理処置及びこれの基板移送方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は多数の工程チャンバ６１０、６２０、…、バッファ部３００、及び移送部材５００を含む。移送部材５００は前記工程チャンバとバッファ部３００との間で基板を移送し、工程が同時に終わる少なくとも２つの工程チャンバで処理完了した基板を集める。基板移送方法については、前記工程チャンバでは基板の処理が行われる。バッファ部３００は前記工程チャンバに投入される基板と前記工程チャンバで処理完了した基板を収納する。移送部材５００は、基板が置かれる水平移動可能な多数のピックアップハンド５２０を具備し、前記工程チャンバとバッファ部３００との間で基板を移送し、処理した基板を一度にバッファ部３００に移送するために、工程が同時に終わる少なくとも２つの工程チャンバで基板を集める。 （もっと読む）

【課題】キャリアを高速で搬送することができ、なお且つ成膜室内の排気能力が高く、高真空度を短時間で容易に実現できるインライン式成膜装置を提供する。
【解決手段】キャリア２５を非接触状態で駆動するリニアモータ駆動機構２０１と、キャリア２５の側面部に接触可能に設けられて、リニアモータ駆動機構２０１により駆動されるキャリア２５を水平方向にガイドする水平ガイド機構２０６と、キャリア２５の下端部に接触可能に設けられて、リニアモータ駆動機構２０１により駆動されるキャリア２５を鉛直方向にガイドする鉛直ガイド機構２０７とを備え、水平又は鉛直ガイド機構２０６，２０７は、キャリア２５の搬送方向に並ぶ複数の支軸２０９，２１１に制振部材を介して回転自在に取り付けられた複数のベアリング２１０，２１２を有し、この制振部材を介して支軸２０９，２１１とベアリング２１０，２１２との非接触状態が維持される。 （もっと読む）

【課題】処理装置の構成の自由度を向上することができる搬送機構を提供する。
【解決手段】複数の処理室１２，１４に接続された処理物Ｗの搬送室１３と、搬送室の内部に配置され、処理物を複数の処理室に搬送する搬送手段５１と、搬送手段を処理室に対して出し入れする移動機構６５，７５と、を備えた搬送装置において、搬送手段と移動機構とを相互に接続および分断する断接部を備え、断接部が接続された状態で、移動機構が搬送手段を処理室に対して出し入れし、断接部が分断された状態で、搬送手段が処理物を複数の処理室に搬送するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】一連のウエハ移動を通じて得られる補償値を使用したウエハのダイナミックアライメント
【解決手段】制御された一連のウエハ移動を使用して半導体製造装置におけるウエハの配置の再現性を最適化するための方法およびシステムが提供される。一実施形態では、半導体製造に使用される真空移送モジュールのファセットに接続された各ステーションに対するロボットポジションを教えるために、予備ステーション較正が実施される。方法は、また、ウエハが配置されるステーション、各ファセット内のセンサのポジション、およびロボットアームの伸長および後退の動作の実施から導かれるオフセットを考慮に入れた補償パラメータを得るために、システムを較正する。ロボットが２本のアームを含む別の実施形態では、方法は、一方のアームの使用または他方のアームの使用に由来する差を補償するために、システムを較正する。製造時に、ウエハは、補償パラメータを使用して様々なステーション内に配置される。 （もっと読む）

【課題】狭い設置面積を有する基板処理用クラスタ装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る基板処理用クラスタ装置は、外部から基板を供給され一時収容するロードロックチャンバと、上記ロードロックチャンバと接する搬送チャンバと、各々の一面が上記搬送チャンバと接する複数の工程チャンバと、上記搬送チャンバ内に設けられ、上記基板を上記複数の工程チャンバ及びロードロックチャンバから取り出したり収容させる搬送ロボットと、上記ロードロックチャンバ内に設けられ、上記基板を回転可能に支持する回転ステージと、を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】基板間で処理品質を均一にすることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】塗布ブロックＢ１には複数の塗布処理ユニット（ＲＥＳＩＳＴ、ＢＡＲＣ、ＴＡＲＣ）が設けられている。各塗布処理ユニットは、塗布する処理液の種類ごとに異なる高さ位置で互いに略上下方向に並べて配置される。また、処理液の種類が同じ塗布処理ユニット同士は略水平方向に並べて配置されている。このため、基板に行う処理品質を、処理液の種類が同じ各塗布処理ユニット間で互いに精度よく均一にすることができる。 （もっと読む）

【課題】例えば半導体素子製造用の各種基板を収容する荷を搬送する搬送車との間で、荷の出入庫が夫々行われる複数の保管庫が組み合わされてなる保管庫セットが軌道に沿って敷設される保管庫装置において、比較的簡単な構成を採用しつつ、効率良く荷を出入庫することを可能ならしめると共に、稼働率を高く維持する。
【解決手段】保管庫装置に備えられる保管庫１０は夫々、荷３を水平一方向及び鉛直方向に往復移動可能な駆動手段１１，１３，１４と、該駆動手段により移動される荷を収容又は載置可能な棚部分を、鉛直方向に複数段に渡って段毎に水平一方向に一又は複数有する棚１５とを備える。保管庫装置は、少なくとも複数の保管庫のうち一又は複数の保管庫からなるグループ毎に出入庫を制御すると共に相互に補完制御可能に夫々構成されている複数のコントローラを備える。 （もっと読む）

【課題】処理部における基板搬送を効率よく行うことができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】塗布ブロックＢｃと現像ブロックＢｄとＩＦ部５とが隣接して設けられている。さらに、現像ブロックＢｄを経由せずに塗布ブロックＢｃからＩＦ部５へ基板Ｗを搬送する第１迂回ブロックＢｂ１を備えている。このように構成される装置では、現像ブロックＢｄを経由する基板Ｗを、ＩＦ部５から塗布ブロックＢｃ側へ移動する基板Ｗのみとすることができる。よって、現像ブロックＢｄにおける基板Ｗの搬送を効率よく行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 雰囲気汚損防止用のバッファチャンバーを備えた実用的な基板処理装置を提供する。
【解決手段】第一のチャンバーと、第二のチャンバーと、前記第一のチャンバーと前記第二のチャンバーとの間に設けられたバッファチャンバーと、前記第二のチャンバー内に設けられ、前記第二のチャンバーと前記バッファチャンバーとの間で基板を搬送する第一の搬送機構とを有し、前記バッファチャンバー内には、前記バッファチャンバーと前記第一のチャンバーとの間で基板を搬送する第二の搬送機構と、基板を複数枚係留することが可能な係留具と、該係留具を移動させて基板の受け渡しを行わせる移動機構とが設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】設置や処理順の変更に多大な手間や時間を必要としない基板処理装置、および有機ＥＬ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】有機ＥＬ装置などを製造するための基板処理装置において、固定チャンバ１５ｂ、１５ｄを接続する基板搬送室３２の内部には、一対のローラ５４ａ、５４ｂの間にベルト５３が張架され、かかるベルト５３には基板搭載部５１が一体に構成されている。ローラ５４ａ、５４ｂを回転させると、ベルト５３と一体に基板搭載部５１も移動する。このため、ベルト５３を急加速あるいは急減速した場合でも、基板搭載部５１の位置がずれないので、被処理基板１を高速搬送することができる。また、基板搬送室３２の内部から外部に引き出す回転軸５４ｃ、５４ｄの本数が少ない。 （もっと読む）

【課題】ロボットの動作速度を変えず、キャリア上のホルダへの基板取付け方等を改良することにより単位時間当たりの基板移載量を増大した基板処理装置を用いることで基板の処理能力を高める。
【解決手段】基板の成膜に用いる基板移載装置は例えばインライン式成膜装置に適用される。この基板移載装置は補助真空室１７と真空室１６を備える。補助真空室１７は複数の第１基板カセットを備える。真空室１６は搬送路に沿ってキャリアが移動する真空室１０ｃに通じている。真空室１６は、ロボット２５と、ロボット２６と、これらのロボットの間に配置され、複数枚の基板が搭載可能でかつ並列に並べられた複数の第２基板カセットとが設けられている。基板１１６はセンタ孔を有する円板状の基板である。基板のセンタ孔はピックアップの動作の際に引掛け部として利用される。 （もっと読む）

【課題】開発段階から量産段階にスムーズに移行でき生産性を向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１１は、被処理基板１２を備えた有機ＥＬ装置、液晶装置、半導体装置などを製造する際に用いられる装置である。基板処理装置１１は、第１処理室１３ａ〜第５処理室１３ｅと、搬送室１４とを有し、例えば、処理室１３ａ〜１３ｅが搬送室１４の側面に沿って直線状に並んで配置されている。処理室１３ａ〜１３ｅのそれぞれは、第１ゲートバルブ１５を介して、搬送室１４と被処理基板１２の授受が可能になっている。また、処理室１３ａ〜１３ｅは、第２ゲートバルブ１６を介して、隣接する処理室１３同士が連通可能に接続されている。 （もっと読む）

【課題】フットプリントを増加させることなくスループットを向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】インデクサブロック１０に隣接した位置に現像処理ブロック２０を配置する。現像処理ブロック２０には、現像処理部２２ａ，２２ｂがセンターロボットＣＲ２を挟んで対向して設けられる。また、現像処理部２２ａの下側には、４個の密着強化処理ユニットＡＨＬが配置された密着強化処理部２１が設けられる。この構成によると、現像処理ブロック２０以外の他の処理ブロックに密着強化処理部を設ける必要がなくなるので、処理時間が比較的長い処理を行う処理部（例えば、反射防止膜を塗布後の熱処理を行う熱処理ユニット）の個数をその分だけ増加させることができる。これによって、フットプリントを増加させることなく、スループットを効果的に向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】基板に行う処理の工程を基板ごとに変更して、２以上の異なる工程の処理を並行して進めることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗに処理を行う基板処理装置１０において、基板Ｗを略水平方向に搬送しつつ基板Ｗに複数種類の処理を行うことが可能な基板処理列Ｌｕ、Ｌｄを上下方向に複数設けるとともに、基板Ｗに行う処理の工程を基板処理列Ｌｕ、Ｌｄごとに変更する制御部を備えている。基板Ｗに行う処理の工程を基板処理列Ｌｕ、Ｌｄごとに変更することで、基板Ｗに行う処理の工程を基板Ｗごとに好適に変更することができる。よって、基板Ｗごとに、基板処理列Ｌｕ、Ｌｄの数に相当する複数の異なる工程の処理を並行して進めることができる。 （もっと読む）

【課題】プラズマＣＶＤ装置において、各処理室の処理タクトに影響を及ぼすことなく各処理室に付設する機構の個数を低減する。
【解決手段】プラズマＣＶＤ装置は、ロードロック室、成膜室、アンロード室の各処理室を備え、各処理室内に複数個の基板カートを収納可能とし、アンロード室は、基板カートを成膜室から搬入する搬入口と、基板カートを帰還路に搬出する搬出口と、複数の基板カートを保持するカート保持部と、基板カートを搬送するカート搬送機構と、搬入口および搬出口間で昇降するカート昇降機構とを備える。カート昇降機構は、基板カートを搬入口と搬出口との間で移動させ、アンロード室内外への複数個の基板カートの搬出入を可能とする。カート昇降機構は、基板カートの搬入口、搬出口への移動を、他の基板カートをアンロード室内に保持した状態のままで行い、他の基板カートの干渉によって動作が停滞するといった処理タクトへの影響を回避する。 （もっと読む）

基板処理システムのスループットを増加させるための方法および装置が提供される。基板を処理するためのクラスターツール（１００）への取り付けのために構成される処理チャンバー（２００）は、二重の、互い違いの処理領域（２１０、２１２）を有する。これらの処理領域は、基板が各領域内で同時に処理されてもよいように、お互いから分離される。
（もっと読む）