【課題】ウエーハ及び／又は搬送手段を破損させてしまう恐れのないウエーハ収容カセットを提供することである。
【解決手段】複数のウエーハを収容可能なウエーハ収容カセット３２であって、対向する一対の側壁３３ａ，ｂの内面にウエーハを収容する左右で高さの揃った複数対の収容棚５６が形成されるとともに、該収容棚５６にウエーハを出し入れする開口部５４を前面に有するカセット本体３３と、該カセット本体３３に着脱自在に装着されて該開口部５４を覆うとともに、該複数対の収容棚５６に対応する複数の貫通スリット６４を有するウエーハ入れ補助板６２と、該カセット本体３３と該ウエーハ入れ補助板６２とを着脱可能に係合する係合手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】搬送手段によりウエハを搬送する製造ラインであって、制御がより簡単な製造ラインを提供する。
【解決手段】循環する経路に沿ってウエハを搬送する搬送手段と、複数の加工装置と、各ウエハの周回数をカウントする周回数カウント手段と、加工を行う周回数を記憶している記憶手段と、制御手段を備えている。前記経路上には、加工装置毎に判定領域が設けられている。制御装置は、各加工装置と搬送手段を、（１）判定領域内に位置するウエハの周回数がその判定領域に対応する加工装置で加工を行う周回数と一致しているときに、その加工装置によって加工を行ってからそのウエハを下流側に送り出し、（２）判定領域内に位置するウエハの周回数がその判定領域に対応する加工装置で加工を行う周回数と一致していないときに、その加工装置によって加工を行わないでそのウエハを下流側に送り出すように制御する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハを非接触状態で持ち上げた際に半導体ウェーハが反ってしまったり自重で外周部が垂れ下がったりする場合にも、半導体ウェーハの水平方向の移動を規制する。
【解決手段】ベース部２０の中心領域２０ａに非接触式吸引保持部２１を備え、ベース部２０の外周領域２０ｂにワークＷの水平方向の移動を規制する規制部２２を備え、ワークＷとの接触面２２３ａを有する規制部２２は、接触面２２３をベース部２０に対して上下方向に移動可能に配設される。接触面２２３ａは、湾曲したワークＷの中央部上面よりも下に位置するワークの外周部上面Ｗ１に接触面２２３ａが接触する下位置と、下位置に位置づけられた接触面２２３ａがワークＷを介してテーブル５上に押し付けられることにより下位置から上方向に逃げる上位置との間で上下動することで、ワークＷを持ち上げた際にワークＷが反ってしまったりした場合でも、板状物の水平方向の移動を規制することができる。 （もっと読む）

【課題】ウエハの分子接着モジュールを備える製造装置でアライメント制度が十分で、層歪みが低減された製造装置を提供する。
【解決手段】この装置は、大気圧未満の圧力のもとでウェハの接着を行うための真空チャンバを備える接着モジュール１と、接着モジュール１に接続され、且つ接着モジュール１へのウェハ移送のために構成され、且つ第１の真空ポンプデバイス５に接続されている装填ロックモジュール２と、を具備し、第１の真空ポンプは、装填ロックモジュール２内の圧力を大気圧未満に低減するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】スループットを低下させることなく、かつ装置構成上の問題を伴うことなくフットプリントを小さくすることができ、かつ処理の自由度が高い、複数の処理ユニットを備えた処理装置を提供すること。
【解決手段】所定の方向Ｘの一方側へ被処理基板を移動させつつ、該被処理基板を処理する第１処理系統Ａと、第１処理系統Ａに対して所定の方向Ｘと直交する方向Ｙに空間４０を設けた状態で配置され、所定の方向Ｘの他方側へ被処理基板を移動させつつ、該被処理基板を処理する第２処理系統Ｂと、空間４０に配置され、水平支持される被処理基板を受け取り載置する載置部４１と、第１処理系統Ａの他方側の上流側処理ユニット２２、２１、３１と、一方側の下流側処理ユニット３２、２３との間に配置され、上流側処理ユニット２２、２１、３１から載置部４１へ、および載置部４１から下流側処理ユニット３２、２３へ被処理基板を搬送する搬送装置３３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 研削面に研削屑等のコンタミの付着を防止可能なウエーハ搬送機構を提供することである。
【解決手段】 ウエーハを保持して搬送するウエーハ搬送機構であって、アームと、該アームの先端に弾性支持手段を介して支持されたウエーハを吸引保持する保持パッドとを具備し、該保持パッドは、ウエーハの外周を吸引保持する環状の吸引保持部と、該環状の吸引保持部に囲繞され吸引保持されたウエーハとの間で空間を形成する凹部と、該凹部に液体を供給する液体供給部と、該凹部から液体を排出する該環状の吸引保持部に形成され排出部と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回転する被処理基板の下面側に供給された処理液の上面側への回り込みを効果的に抑制できる液処理装置を提供する。
【解決手段】回転基体２１は、被処理基板Ｗを水平に保持した状態で回転させ、処理液供給部２４３からは回転している被処理基板Ｗの下面に処理液が供給される。囲み部材３は回転する被処理基板Ｗを囲むように設けられ、振り切られた処理液をその下面にてガイドし、当該囲み部材３の下面側に、各々内縁側から外方に向かって伸びると共に周方向に沿って配列された複数のガイド溝部３２は、被処理被処理基板Ｗの周縁部に到達した処理液を毛管作用により外方側に引き出して、その上面側への処理液の回り込みを抑える。 （もっと読む）

【課題】 反りが発生している半導体ウエハの下面全面を吸着テーブル上に確実に吸着させる。
【解決手段】 反りが発生している半導体ウエハ２１Ａを吸着テーブル５７の上面に載置する。次に、吸着テーブル５７上に載置された半導体ウエハ２１Ａ上の封止膜１１上にフィルム７９を半導体ウエハ２１Ａおよびその周囲における吸着テーブル５７を覆うように載置する。次に、吸着テーブル５７の吸引孔５７ａが減圧状態になると、フィルム７９下の空気が吸引孔５７ａ内に吸引され、フィルム７９下が減圧状態となり、フィルム７９で半導体ウエハ２１Ａを全面的に押え付けることにより、半導体ウエハ２１Ａがその反りを矯正されて吸着テーブル５７の上面に吸着される。 （もっと読む）

【課題】基板の洗浄処理を効率よく行うことができ、設置スペースを小さくすることができる基板洗浄装置を提供する。
【解決手段】供給台３０と、回収台３６と、供給台３０から回収台３６までの搬送経路に沿って配置され、基板を洗浄する一連の洗浄処理工程を行う複数個の洗浄処理槽２２，２４，２６と、互いに隣接する洗浄処理槽２２，２４，２６の間に配置された仮置台３２，３４と、基板が収納されたラック２，４，６，８を搬送する複数の搬送アーム部４４，４６，４８とを備える。搬送アーム部４４，４６，４８は、それぞれ、搬送経路の互いに異なる区間において、基板が収納されたラック２，４，６，８を、供給台３０又は仮置台３２，３４から洗浄処理槽２２，２４，２６に搬送する第１の動作と、洗浄処理槽２２，２４，２６から仮置台３２，３４又は回収台３６に搬送する第２の動作とを繰り返す。 （もっと読む）

【課題】フォトマスクへの塵の付着を抑制しつつ、フォトマスク表面に付着した有機化合物を除去可能なマスクケースを提供する。
【解決手段】内部空間にフォトマスクが収納されるケースである。前記フォトマスクに対向する底面に真空紫外光透過部（５）を有し、前記内部空間と連通したガス流入孔（７）およびガス流出孔（８）が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】傾斜して基板を搬送する搬送装置に上乗せローラ機構を設けても、処理液の飛散を防止することが可能な基板の処理装置及び搬送装置を提供すること。
【解決手段】傾斜して搬送される基板１００の上面を処理液によって処理する処理装置１であって、搬入口１０及び搬出口１１を有する処理槽３と、搬入口１０から搬出口１１まで複数設けられ、所定の角度で傾斜して回転する搬送軸２１及びこれら搬送軸２１にそれぞれ複数設けられた支持ローラ２２を有する搬送ローラ機構１３、及び、複数の搬送軸２１の少なくともいずれか一と対向して設けられた回転軸２７、回転軸２７に設けられ基板１００の両端部の上面と当接するローラ３１及び傾斜する基板１００の下方の端部と当接するローラ３１の上斜面に設けられた整流部材３２を有する上乗せローラ機構１５を具備する搬送装置４と、処理液を基板１００に供給する供給装置５と、を備える構成とする。 （もっと読む）

【課題】処理液消費量の低減を実現できるとともに、基板の広範囲に処理液を行き渡らせることができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。
【解決手段】ノズル３の対向面２３には吐出口２６が形成されている。対向面２３を、水平姿勢のウエハＷ表面に微小間隔Ｓを隔てて対向配置させる。ウエハＷの回転開始後、ウエハＷ表面の対向領域Ａ１と対向面２３との間の空間にＤＩＷを供給し、当該空間を液密状態とするとともにＤＩＷの供給を停止して、当該空間にＤＩＷの液溜まりＤＬを形成する。液溜まりＤＬの形成後、吐出口２６からＤＩＷが吐出される。ウエハＷの表面にＤＩＷの液膜が形成された後、吐出口２６からＤＩＷに代えて薬液が吐出される。ウエハＷの表面を覆う液膜が、ＤＩＷから薬液へと置換される。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の接合を効率よく行い、接合処理のスループットを向上させる。
【解決手段】接合装置７００は、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴを受け渡すための受渡部７２０と、被処理ウェハＷ又は支持ウェハＳの表裏面を反転させる反転部７２１と、被処理ウェハＷと支持ウェハＳとを押圧して接合する接合部１０１と、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴを搬送する搬送部７２２とを有している。反転部７２１は、支持ウェハＳ又は被処理ウェハＷを保持する保持部材と、前記保持部材に保持された支持ウェハＳ又は被処理ウェハＷを水平軸周りに回動させると共に鉛直方向及び水平方向に移動させる移動機構と、前記保持部材に保持された支持ウェハＳ又は被処理ウェハＷの水平方向の向きを調節する位置調節機構７７０と、を有している。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の接合を効率よく行い、接合処理のスループットを向上させる。
【解決手段】接合システム１は、接合処理ステーション３に対して、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ又は重合ウェハＴを搬入出する搬入出ステーション２と、被処理ウェハＷと支持ウェハＳに所定の処理を行う接合処理ステーション３とを有している。接合処理ステーション３は、被処理ウェハＷに接着剤を塗布する塗布装置４０と、被処理ウェハＷを第１の温度に加熱する第１の熱処理装置４１〜４３と、被処理ウェハＷを第２の温度にさらに加熱する第２の熱処理装置４４〜４６と、支持ウェハＳの表裏面を反転させる反転装置３４〜３７と、被処理ウェハＷと支持ウェハＳを接合する接合装置３０〜３３と、各装置に対して被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ又は重合ウェハＴを搬送するためのウェハ搬送領域６０とを有する。 （もっと読む）

【課題】スループットの向上が可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１００は、互いに並列に設けられたインデクサブロック１０、第１の処理ブロック１１および第２の処理ブロック１２からなる。インデクサブロック１０には、インデクサロボットＩＲが設けられている。第１の処理ブロック１１には、第１のメインロボットＭＲ１が設けられている。第２の処理ブロック１２には、第２のメインロボットＭＲ２が設けられている。インデクサブロック１０と第１の処理ブロック１１との間には、複数の基板Ｗを同時に反転させるための反転ユニットＲＴ１ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の剥離処理を適切且つ効率よく行う。
【解決手段】剥離装置３０は、被処理ウェハＷを加熱する加熱機構１２４を備え、且つ当該被処理ウェハＷを保持する第１の保持部１１０と、支持ウェハＳを加熱する加熱機構１４１を備え、且つ当該支持ウェハＳを保持する第２の保持部１１１と、第１の鉛直移動部１５１と第２の鉛直移動部１５２とを備えた移動機構１５０とを有している。第１の鉛直移動部１５１は、第２の保持部１１１に保持された支持ウェハＳが、その外周部から中心部に向けて第１の保持部１１０に保持された被処理ウェハＷから連続的に剥離するように、第２の保持部１１１の外周部を保持して鉛直方向に移動させる。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の接合を適切に行いつつ、接合処理のスループットを向上させる。
【解決手段】接合装置７００は、受渡部７２０と、被処理ウェハＷ又は支持ウェハＳの表裏面を反転させる反転部７２１と、被処理ウェハＷと支持ウェハＳとを押圧して接合する接合部１０１と、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴを搬送する搬送部７２２とを有している。搬送部７２２は、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴの裏面を保持するＯリングを備えた第１の搬送アームと、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳの表面の外周部を保持する第２の保持部材を備えた第２の搬送アーム７８１と、を有している。第２の保持部材は、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳの表面の外周部を載置する載置部と、当該載置部から上方に延伸し、内側面が下側から上側に向かってテーパ状に拡大しているテーパ部と、を有している。 （もっと読む）

【課題】表面に凹凸を有するウェーハであっても回転する仮置きテーブルに対する位置ズレを抑制でき、ウェーハの位置を精度よく検出できる研削装置を提供すること。
【解決手段】ウェーハＷを支持する支持面６４を有する仮置きテーブル３５と、支持面６４に支持されたウェーハＷの外周縁部を撮像する撮像部３６と、仮置きテーブル３５を支持面６４に直交する鉛直軸まわりに回転させ、ウェーハＷの外周縁部を順々に撮像部３６の撮像範囲に臨ませる回転部６１とを備え、仮置きテーブル３５の支持面６４は、回転によってウェーハＷに作用する力よりも大きな摩擦力をウェーハＷに付与する摩擦材６５により形成される構成とした。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の剥離処理を効率よく行い、当該剥離処理のスループットを向上させる。
【解決手段】剥離システム１の剥離処理ステーション３は、重合ウェハＴを剥離する剥離装置３０と、剥離された被処理ウェハＷを洗浄する第１の洗浄装置３１と、剥離装置３０と第１の洗浄装置３１との間で被処理ウェハＷを搬送する第２の搬送装置３２と、剥離された支持ウェハＳを洗浄する第２の洗浄装置３３とを有している。第２の搬送装置３２は、被処理ウェハＷの接合面を支持し、且つ被処理ウェハの接合面に洗浄液を供給する供給口が形成された支持板２３０と、被処理ウェハＷの非接合面を保持するベルヌーイチャック２３１とを有し、支持板２３０とベルヌーイチャック２３１で支持された被処理ウェハＷの表裏面を反転自在になっている。 （もっと読む）

【課題】処理液により基板を処理する際に発生する気泡に起因して基板処理が阻害されるのを防止できる基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板Ｗを処理するための処理液を貯留する処理槽３０と、処理槽３０内で基板Ｗを保持可能な基板保持部４１と、基板保持部４１を昇降駆動する駆動部５３とを有する基板処理装置１１における基板処理方法であって、基板保持部４１が保持している基板Ｗを処理槽３０が貯留している処理液に浸漬させて処理する際に、基板保持部４１を駆動部５３により処理槽３０から上昇させて基板Ｗを処理液から引き上げ、上昇させた基板保持部４１を駆動部５３により下降させて基板Ｗを再び処理液に浸漬させることによって、基板Ｗを処理する際に発生する気泡を基板Ｗから除去する。 （もっと読む）