【課題】基板の中心と回転中心とを一致させ基板を処理することが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】被処理基板に処理流体を供給して基板処理を行う基板処理部と、前記被処理基板の側面に接触させ、前記被処理基板の位置を定める位置決め機構部と、前記位置決め機構部を駆動する位置決め駆動部と、前記位置決め機構部の位置を検出する検出部と、前記被処理基板の基準となる基準基板に対する前記位置決め機構部の位置を基準位置情報として記憶する記憶部と、前記基準位置情報と前記検出部において検出された前記位置決め機構部の位置情報との差を算出し、前記差より前記被処理基板の実測情報を算出する演算部と、を有することを特徴とする基板処理装置を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの表面に傷を付けることなく、ウェーハを吸引保持して搬送することができるウェーハ保持具を提供する。
【解決手段】本発明のウェーハ保持具は、テーブルと、吸引孔と、支持部材とを備えており、また、吸引孔の表面側の一部は拡径処理が施されており、拡径部および円環状テラスが形成されている。該円環状テラスに支持部材を固定することにより、ウェーハに直接接触する支持部材の面積が低減され、ウェーハの表面に傷を付けることなくウェーハを吸引保持することができる。 （もっと読む）

【課題】液状処理剤を使用してワークを加工処理する装置内において加工処理するワークを搬送するコンベアコロの表面の汚れのワークへの付着を防止してワークが搬送コロと接触することによる加工処理製品の不良品の発生を低減させる。
【解決手段】
処理液使用の加工処理装置内にて回転軸１に支持され回転しながらその回転周面に加工処理用のワークＷを接触させながら搬送する搬送コロＡであって、回転軸１を軸方向として該回転軸に支持されて回転可能な円周面部２と回転軸方向の両側端面部３、３とを備え、円周面部に対して同心円内の同じ高さにワークと接触する搬送用凸部４と、処理液Ｌを排出する液排出用溝部５とを繰り返し略等間隔に備える。 （もっと読む）

【課題】装置運転を始動してから通常の運転が継続する限りは、最大スループットでの運転制御を行うため、線形計画法スケジュールにより新規基板投入スケジュール制御を行い、処理槽で故障が発生し装置が停止した後の生産再開時、ユニット使用・不使用動的切替、プロセスＮＧ発生時等のイベントに対して、プロセス制約条件を満たしながら基板回収等の基板搬送スケジュールを柔軟に作成できるシミュレーション法スケジューラに切り替えて制御を行うことができる基板処理装置の基板搬送方法、スケジューラ、基板処理装置の運転制御装置を提供すること。
【解決手段】線形計画法スケジューラ４５、シミュレーション法スケジューラ４６、スケジューラ切替プロセス４１を備え、基板搬送のスケジューリングを、線形計画法とシミュレーション法とを切り替えて行う。 （もっと読む）

【課題】隣接基板またはキャリア内壁との間に支持材を入れることにより、基板の貼り付きを容易かつ確実に防止して基板表面の清浄度を保つ。
【解決手段】基板搬送用キャリア１において、複数枚の基板３のうちの隣接基板間およびキャリア内壁面と基板３間に、基板貼り付き防止用の球状の支持部材６が配設されている。この球状の支持部材６は、互いに対向するキャリア側板５の隣接溝部５１間にそれぞれ接続されて、基板３の高さ方向中心部とその上部に対応する上下位置にそれぞれ設けられている。このため、洗浄処理時や乾燥処理時に、キャリア溝ピッチ以上に基板３が反っても、基板３同士の貼り付きやキャリア内壁と基板３との貼り付きが防止される。 （もっと読む）

【課題】基板処理速度を向上できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１０は、垂直姿勢で水平方向に積層された複数枚の基板Ｗに対して一括して処理を施す基板処理部２と、基板受け渡し位置Ｐ１，Ｐ２と基板処理部２との間で複数枚の基板Ｗを一括搬送する主搬送機構３と、フープＦに対して複数枚の基板Ｗを一括して搬出入するとともに、その複数枚の基板Ｗを水平姿勢と垂直姿勢との間で一括して姿勢変換させる搬出入機構４と、移載機構５と、第１および第２水平搬送機構６，７とを備えている。移載機構５は、移載位置Ｐ３において、搬出入機構４との間で基板Ｗを授受し、第１および第２水平搬送機構６，７との間で基板Ｗを授受する。第１および第２水平搬送機構は、それぞれ基板受け渡し位置Ｐ１，Ｐ２で、主搬送機構３との間で基板Ｗを授受し、移載位置と基板受け渡し位置Ｐ１，Ｐ２との間で基板Ｗを搬送する。 （もっと読む）

【課題】真空処理室でプラズマ処理が再開可能な異常が発生した場合に、オペレータによる長時間のウエハの処理再開操作待ちによりウエハに成膜された金属膜の腐食が進行する問題が考慮されていなかった。
【解決手段】本発明はプラズマ処理を行う真空処理室と、洗浄処理を行う洗浄処理装置とを備え、表面に金属膜の単層または金属膜を含む積層膜が成膜されたウエハを腐食性ガスにより、プラズマ処理する真空処理装置において、真空処理室に異常が発生し、プラズマ処理が中断されたウエハを所定時間経過後に、プラズマ処理が中断されたウエハを洗浄処理装置へ搬送し、洗浄処理を行うシーケンスを有する制御手段を備えたことを特徴とする真空処理装置である。 （もっと読む）

【課題】アームの駆動性を向上させて位置決めを向上させながらも、水平多関節ロボットのアームを薄型・小型化できるようにする。
【解決手段】第１アーム３が、第１アーム３の先端部上面において第１アーム３の基端側上面よりも高い面を有する第１アーム凸部４３を有し、第２アーム２７が、第２アーム２７の先端部下面において第２アーム２７の基端側下面よりも低い面を有する第２アーム凸部４４を有し、第１アーム凸部４３と第２アーム凸部４４とが、上下方向の配置高さ範囲の少なくとも一部が互いに重なるように配置されるように構成した。 （もっと読む）

【課題】パターン倒れや汚染の発生を抑えつつ被処理基板を乾燥することの可能な基板処理装置等を提供する。
【解決手段】載置部４２には、パターンの形成された面を上面として、当該上面が液体により濡れた状態で被処理基板Ｗが横向きに載置され、基板搬送機構４１は、載置台４２からこの被処理基板Ｗを受け取って、液槽３２内の液体中に浸漬するにあたり、前記パターンの形成領域の上端が当該液体に接触した時点において、このパターン形成領域の上端の板面に液体が残るように当該被処理基板Ｗを縦向きの状態に変換してから液体に浸漬する。処理容器３１では、この液槽３２を内部に格納した状態で、当該液槽３２内の液体を超臨界状態の流体に置換することにより、被処理基板Ｗを乾燥する処理が行われる。 （もっと読む）

【課題】保持したワークに加工や処理を施した際に、摩擦による静電気発生が抑えられてワークに電荷が溜まりにくく帯電量を小さくし、静電破壊を抑制する。
【解決手段】ワーク１を支持する支持面４２１に負圧を伝達する多孔質体からなる吸着部４２と、絶縁性を有する部材で形成された枠体４１とを有するワーク支持部４０と、ワーク支持部４０を回転可能に支持する回転支持部５０と、回転支持部５０とワーク支持部４０との間に形成された軽量化空間４３と、吸着部４２と負圧を発生させる負圧源８０とを連通させる吸引経路７０Ａとを有し、吸引経路７０Ａは軽量化空間４３と連通しない構成とする。ワーク支持部４０を厚くして絶縁距離を大きくして帯電を抑えることができ、軽量化空間４３を有することから重量増を招かない。 （もっと読む）

【課題】処理媒体を用いて物体の表面を処理するための処理装置を提供すること。
【解決手段】処理装置１は、物体２を保持するための保持デバイス５と、保持デバイス５に結合される回転駆動部６と、物体の表面２１に対して第１の処理媒体３１及び第２の処理媒体３２を供給するための供給デバイス７とを備え、分離要素８０を有する収集コンテナ８を備える。分離要素８０は、収集コンテナ８を第１のチャンバ８１及び第２のチャンバ８２に区分する。第１の処理媒体３１は、第１のチャンバ８１内に収集され、第２の処理媒体３２は、第２のチャンバ８２内に収集される。収集コンテナ８は、保持デバイス５に対して変位不能なベース・チャンバ部分８００を備え、分離要素８０は、第１の処理媒体３１を第１のチャンバ８１内に送る第１の位置Ａと、第２の処理媒体３２を第２のチャンバ８２内に送る第２の位置Ｂとの間で移動可能である。 （もっと読む）

【課題】基板の一方面中央部を保護しつつ基板に処理を施すことができるとともに、回転軸線方向に異なる複数の位置で所定の回転処理を基板に良好に施すことが可能な基板保持回転装置および基板処理装置を提供すること。
【解決手段】スピンチャック３は、ウエハＷの下面中央部を支持するためのセンターチャック７と、ウエハＷの下面周縁部を支持するための外周リング部材８と、ウエハＷの下面周縁部と外周リング部材８との間をシールするための第１シール部材９とを備える。吸着ベース１０は昇降モータによって、処理位置と、下面リンス位置と、取合位置との間で昇降されるようになっている。吸着ベース１０の上面１０ａには、吸引口２６と吸引溝２７とが形成されている。吸引溝２７には、吸着ベース１０の側面に開口するオリフィス３０が接続されている。 （もっと読む）

【課題】エピタキシャル成長前の表面処理（エッチング処理、洗浄処理、乾燥処理）において、半導体ウェハの表面パーティクル数が増大するのを効果的に抑制し、表面パーティクル数が少ない半導体ウェハを実現できる技術を提供する。
【解決手段】ウェハカセットを、当該ウェハカセットの前面を構成する前方支持体と、前方支持体に対向配置され、当該ウェハカセットの背面を構成する後方支持体と、収容される半導体ウェハを下方に案内する上溝部を有し、前方支持体と後方支持体を上部で連結する上側部フレームと、上溝部に対応して設けられ、収容される半導体ウェハを支持する下溝部を有し、前方支持体と後方支持体を下部で連結する下側部フレームとを備えた構成とする。上側部フレームと下側部フレームの間が開口し、側部周縁が開放された状態で半導体ウェハを収容可能となっている。 （もっと読む）

【課題】後続の装置における基板の処理順序を入れ替えることなく、かつ、簡易な構造で、基板を一時的に収納できる基板処理装置、基板処理システム、および基板処理方法を提供する。
【解決手段】処理位置２２ａより搬送方向上流側に配置された第１バッファ７０に、複数枚の基板９を一時的に収納する。その後、それらの基板９を、処理位置２２ａより搬送方向の下流側に配置された第２バッファ８０に、一時的に収納する。第１バッファ７０および第２バッファ８０は、ＬＩＦＯ方式のバッファであるため、ＦＩＦＯ方式のバッファより簡易な構造で、実現できる。また、複数枚の基板９を、第１バッファ７０および第２バッファ８０の双方へ収納することにより、搬入時の基板９の順序と同じ順序で、第２バッファ８０から基板９を搬出できる。したがって、後続の装置における基板９の搬送順序が入れ替わることはない。 （もっと読む）

【課題】基板を清浄な状態で露光装置に搬入することが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】裏面洗浄処理ユニットＲＳＷにより裏面洗浄された基板Ｗがインターフェース用搬送機構ＩＦＲ１のハンドＨ１２により保持されて冷却ユニットＣＰに搬送される。冷却ユニットＣＰにより温度調整された基板Ｗがインターフェース用搬送機構ＩＦＲ１のハンドＨ１１により保持されて露光装置に搬送される。露光装置により露光処理された基板Ｗがインターフェース用搬送機構ＩＦＲ１のハンドＨ１３により保持されて露光装置から基板載置部ＰＡＳＳ９に搬送される。 （もっと読む）

【課題】基板表面が乾燥しないように水中で基板の表面に非接触で基板を保持し、効率良く搬送する。
【解決手段】液中に水平に浸漬された基板の上方に設けられた噴射ノズルで前記基板の上方から前方に向けて液体を噴射して基板を前方に送り出す基板の搬送装置において、基板４の搬送方向に沿って往復動可能に搬送ユニット３０を設け、前記搬送ユニット３０は、上下に揺動可能に設けられ基板４を静止させるストッパ３４と、前記ストッパ３４の後方に設けられ、前記基板４の後端よりもやや後方から液体４５を前方に向けて噴射する噴射ノズル３５とを一体に備え、 前記噴射ノズル３５からの液体４５の噴射により、基板４を浮上させると共に前記ストッパ３４に基板４を当接させて静止させた状態で搬送ユニット３０を移動させて基板４を搬送するようにする。 （もっと読む）

【課題】処理液を用いた基板処理を良好に行うことができるとともに、処理時間をより短縮することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置１は、基板Ｗに対して処理液による処理を施す処理チャンバ１０と、基板収容器１７を保持する収容器保持部４と、収容器保持部４と処理チャンバ１０との間で基板Ｗを搬送するインデクサロボット６、シャトル搬送機構７および主搬送ロボット９を備えている。シャトル搬送機構７が備えられたシャトル搬送空間１４の上部には、１７２ｎｍの波長を中心とする紫外線を照射するランプハウスが設けられている。シャトル搬送機構７によって基板Ｗを搬送するのと同時に、搬送中の基板Ｗに紫外線を照射することによって、基板Ｗに付着している有機物を分解・除去したり、基板Ｗ表面に酸化膜を形成する処理を行う。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハ裏面側に研削屑が付着したり、研削屑による傷の発生を抑制可能な洗浄装置のチャックテーブルを提供することである。
【解決手段】 ウエーハ洗浄装置のチャックテーブルであって、回転可能なチャックテーブル基台と、該チャックテーブル基台の上面に該チャックテーブル基台の回転中心を中心とする同心円状に等間隔離間して配設された弾性部材からなる少なくとも３個の真空吸着パッドとを具備し、該チャックテーブル基台は該真空吸着パッドの各々に連通する吸引路を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スループットを低下させることなく、かつ装置構成上の問題を伴うことなくフットプリントを小さくすることができ、かつ処理の自由度が高い、複数の処理ユニットを備えた処理装置を提供すること。
【解決手段】 搬送機構と、レジスト塗布処理部を含む複数の処理部とを内部に備えた塗布処理部２３と、塗布処理部２３と平行に配置され、搬送機構と、レジスト現像処理部を含む複数の処理部を内部に備えた現像処理部２４と、塗布処理部２３から被処理基板を受け取る第１のパスユニットと、現像処理部２４へ被処理基板を受け渡す第２のパスユニットとを備えた、被処理基板に対して熱処理を施す熱処理部２７と、熱処理部２７に配置された被処理基板を搬送する別の搬送機構３６と、現像処理部２４と塗布処理部２３との間に設けられた直線状の空間部４０と、空間部４０内に配置され、被処理基板を搬送する処理部外搬送機構４１とを具備する。 （もっと読む）

【課題】カラーフィルタ及び半導体の製造工程における処理装置の稼働率の向上、消費材料のムダの防止を可能とし、更には仕掛カセット保管のためのストッカ容積増加をに伴う設備導入費用や維持費用の増加を防ぐ基板収納カセット選択方法及び基板収納カセット搬送システムを提供する
【解決手段】処理工程に投入するカセットがカセットをストックするストッカ設備内に存在する場合は、該カセットを投入装置に投入するカセットとして選択し、処理工程に投入するカセットがストッカ設備内に存在しない場合は、基板投入装置から処理工程内の主要な処理装置の間に存在する基板数と該処理工程の前処理工程内の主要な処理装置から前処理工程内の基板回収装置に存在する基板数から、前処理工程の基板回収装置で回収中のカセットを投入装置に投入するか否かを判断することを特徴とする基板収納カセット選択方法。 （もっと読む）