【課題】シャトルユニットなどの搬送ロボットと対向する部分のメンテナンス作業がしやすい、基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１では、フレーム１４内に、ウエハＷを搬送するシャトルユニット１７が設けられている。シャトルユニット１７のシャトル本体１９を支持する土台１８は、固定用ボルト４６により、フレーム１４に対して第１位置で固定される。一方、固定用ボルト４６による土台１８の固定が解除された状態では、スライド機構４１により、シャトル本体１９を土台１８ごと第１位置から第２位置へスライドさせることができる。 （もっと読む）

【課題】スループットを向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】洗浄乾燥処理ブロック１４Ａおよび搬入搬出ブロック１４Ｂにより、インターフェイスブロック１４が構成される。洗浄乾燥処理ブロック１４Ａは、洗浄乾燥処理部１６１，１６２および搬送部１６３を含む。搬送部１６３には、搬送機構１４１，１４２が設けられる。搬入搬出ブロック１４Ｂには、搬送機構１４６が設けられる。搬送機構１４６は、露光装置１５に対する基板Ｗの搬入および搬出を行う。 （もっと読む）

【課題】基板の裏面の汚染に起因するパターン不良を十分に防止できる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板Ｗの表面に膜が形成される前に、密着強化ユニットＡＨＬにより基板Ｗの密着強化処理が行われる。密着強化ユニットＡＨＬにおいては、基板Ｗが基板載置プレート９３１上に載置される。この状態で、基板Ｗの裏面は複数の球体ＰＵおよび環状部材９３５により支持される。基板Ｗの裏面の周縁部は環状部材９３５に当接する。基板Ｗの裏面と基板載置プレート９３１の上面との間に隙間空間ＢＳが形成される。基板Ｗの表面に密着強化剤が供給される際には、第１の排気装置９９０により隙間空間ＢＳの内部の雰囲気が排気され、隙間空間ＢＳの外周部が環状部材９３５により閉塞される。密着強化処理後の基板Ｗの表面には膜が形成される。その後、基板Ｗの裏面が洗浄される。裏面が洗浄された基板Ｗは露光装置へ搬送される。 （もっと読む）

【課題】作業員の手を介することなく自動的に基準姿勢を原点姿勢に調整することができ、また基準姿勢を原点姿勢に精度よく調整することができるロボットを提供する。
【解決手段】搬送ロボット２２は、角変位可能に連結された連結部材２７，２８，２９を備え、調整可能な基準姿勢を基準として各連結部材２７，２８，２９の変位を制御する。基台２３にはレーザセンサ３８を備える。レーザセンサ３８は、予め定められた方向にレーザ光を投光し、且つ原点姿勢と一致する第１の検出姿勢に第１の連結部材２７が配置されると、投光したレーザ光がリフレクタ４１で反射された反射光を受光するようになっている。制御部はレーザ光がリフレクタで反射しレーザセンサ３８で受光するように第１の連結部材２７を角変位させる。受光した時の第１の連結部材２７の姿勢を原点姿勢とする。連結部材２８，２９についても、リフレクタ４２，４３を用いて同様に原点を調整する。 （もっと読む）

【課題】複数枚の基板の一括搬送および１枚の基板の枚葉搬送の切り換えに要する時間を短縮することができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、バッチハンド２４によりフープ保持部に保持されたフープに対して複数枚の基板Ｗを一括して搬入および搬出するバッチ式の第１搬出入機構４と、第１および第２枚葉ハンド４５，４６によりそれぞれバッチハンド２４およびフープに対して１枚の基板Ｗを搬入および搬出する枚葉式の第２搬出入機構５とを含む。 （もっと読む）

【課題】構造を簡易にでき、占有面積を小さくできる枚葉式の基板搬送装置を提供すること。
【解決手段】枚葉式の基板搬送装置５は、第１枚葉ハンド４５、第２枚葉ハンド４６、第１進退機構、第２進退機構、一体移動機構、相対移動機構、および枚葉ハンド移動機構を備えている。第１進退機構は、第１水平方向Ｄ１に向かって第１枚葉ハンド４５を進退させることができ、第２進退機構は、第１水平方向Ｄ１と正反対の第２水平方向Ｄ２に向かって第２枚葉ハンド４６を進退させることができる。一体移動機構は、第１および第２枚葉ハンド４５，４６を鉛直方向に一体移動させることができ、相対移動機構は、第１および第２枚葉ハンド４５，４６を鉛直方向に相対移動させることができる。枚葉ハンド移動機構は、第１および第２枚葉ハンド４５，４６をＸ方向に一体移動させることができる。 （もっと読む）

【課題】平流しの搬送ライン上で被処理基板に供給した第１の処理液を分別回収して第２の処理液に置き換える動作を効率よくスムースに行い、現像斑の発生を抑制する。
【解決手段】被処理基板Ｇを平流し搬送する基板搬送路２と、前記基板搬送路を搬送される被処理基板に第１の処理液を供給する第１の処理液供給手段９と、前記基板搬送路を搬送され、前記第１の処理液が供給された前記被処理基板に対し、所定のガス流を鉛直方向乃至搬送方向下流側のいずれかに向けて吹き付ける気体供給手段２１と、前記気体供給手段によりガス流が吹き付けられ、前記基板搬送路を搬送される前記被処理基板に対し、所定の流速で第２の処理液を供給する第１のリンス手段２２と、前記第２の処理液が供給され、前記基板搬送路を搬送される前記被処理基板に対し、前記第１のリンス液供給手段よりも高流速で前記第２の処理液を供給する第２のリンス手段２３とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送装置を安価に製造し、基板処理システムの製造コストを低廉化する。
【解決手段】塗布現像処理システム１は、ウェハＷを搬送ラインＡに沿った方向に搬送するウェハ搬送装置５０を有している。ウェハ搬送装置５０は、搬送ラインＡに沿った方向に並べて配置された複数の搬送ロール１００を有している。搬送ロール１００は回転自在に構成されている。複数の搬送ロール１００には、シート１０１が巻回されている。シート１０１は、耐熱性と熱伝導性を有している。搬送ラインＡには、複数の処理装置４１〜４５が搬送ラインＡに沿った方向に配置されている。各処理装置４１〜４５は、ウェハ搬送装置５０のシート１０１上に載置されたウェハＷに所定の処理を行う。 （もっと読む）

【課題】ウェハへの液滴の落下を抑制し、ウェハに直線状の欠陥が形成されてしまうことを抑制することが可能なウェット処理用キャリアを提供する。
【解決手段】ウェット処理用キャリア１は、搬送装置のアームに固定される固定部４と、固定部４から垂下するように該固定部４に設けられ、複数のウェハ１０が搭載されるウェハ搭載器具（ボート）６を吊り下げ支持する吊り下げ支持部（チャック）２３とを備える。ウェット処理用キャリア１は、固定部４をアームに対して固定する止着部材（ボルト）８を備える。固定部４の表面であって、鉛直方向に対して平行な面、又は、鉛直方向に対して平行な面よりも上側を向く面に、止着部材８の頭部を収容する収容凹部６０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】複数枚の基板を収容した搬送容器が載置されるロードポートと、搬送容器を保管する容器保管部と、を備えた基板処理装置において、ロードポートにおける搬送容器の受け渡し回数の増大を図ることができ、これにより基板を高いスループットで処理することのできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】横方向の位置が互いに異なる第１の搬送路１０２Ａ及び第２の搬送路１０２Ｂの各々に沿って、複数枚の基板を収容した搬送容器１０を搬送する第１の搬送装置１０４Ａ及び第２の搬送装置１０４Ｂを利用し、第１の搬送装置１０４Ａにより搬送容器１０の受け渡しが行われる第１のロードポート２１と、この第１のロードポート２１に対して階段状に設けられ、前記第２の搬送装置１０４Ｂにより搬送容器１０の受け渡しが行われる第２のロードポート２２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工と切削加工とを用いて半導体ウェーハを切断する加工装置において、保持テーブルの表面の発熱を抑えると共に、保持テーブル上において切削ブレードのセットアップ作業を行うことができる保持テーブルおよび加工装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも所定の波長のレーザー光線に対して透過性を有し、半導体ウェーハＷを保持するウェーハ保持面５２ａと、ウェーハ保持面５２ａと同一平面において、少なくとも導電性を有し、切削ブレード３７の刃先との接触時の通電によって切削ブレード３７の切り込み方向における基準位置が検出可能なセットアップ基準面５１ｃとが形成された。 （もっと読む）

【課題】反りを含む半導体ウェーハを破損させることなく、チャックテーブルに精度よく位置合わせすることができる位置合わせ機構、加工装置および位置合わせ方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウェーハの外径よりも大径に形成され、半導体ウェーハの少なくとも外周縁部を吸着する吸着面２５を有する仮置きテーブル２３と、吸着面２５に吸着された半導体ウェーハの外周縁部を撮像する撮像機構２４と、半導体ウェーハの外周縁部の画像データに基づいて、半導体ウェーハの中心の位置データを算出する制御部と、半導体ウェーハの中心の位置データに基づいて、半導体ウェーハが保持されるチャックテーブル５２の保持面５６の中心に対し半導体ウェーハの中心を位置合わせした状態で、半導体ウェーハを保持面５６に載置するウェーハ供給部１７とを備えた。 （もっと読む）

【課題】パターン倒れの発生を抑えると共に、簡素な構成の基板搬送装置等を提供する。
【解決手段】基板搬送装置の搬送トレイ５０は基板を保持する底板５１１、５２１と、その周囲に設けられた側周壁５１２、５２２とから構成されると共に、底板５１１、５２１には基板の受け渡しを行う相手である昇降部材が通過するための開口部５３が設けられている。さらに搬送トレイ５０には、開口部５３内の昇降部材を搬送トレイ５０の外側に通り抜けさせる空間５４が一時的に形成されると共に、基板の搬送時には搬送トレイ５０内に液体が溜められ、基板の上面側が当該液体に接した状態で基板を搬送する。 （もっと読む）

【課題】処理槽から引き上げられた被処理体から立ち上る処理液の蒸気が、搬送駆動部の設けられた隔壁の他方側に侵入することを防止すること。
【解決手段】処理装置は、間隙２５を有する隔壁２８と、隔壁２８の一方側に配置され、被処理体Ｗｇを処理する処理液Ｃ１が貯留された処理槽３１と、隔壁２８の間隙２５を通過可能な支持部２１と、隔壁２８の他方側に設けられ支持部２１を移動させる搬送駆動部２３と、を有する搬送機構と、を備えている。隔壁２８の間隙２５には、間隙２５を覆う遮蔽部１２が設けられている。遮蔽部１２は、可塑性を有し、上下方向に延在する複数の延在遮蔽部１３を有している。 （もっと読む）

【課題】
プラズマ処理システムの加工室において基板を保持する基板ホルダーと共に使用する磁気クリップを提供する。
【解決手段】磁気クリップは、締め付け面及び磁石をそれぞれが有する第１の本体部材及び第２の本体部材を含む。第１の本体部材は、基板ホルダーと機械的に接続されるように構成される。第２の本体部材は、閉位置と開位置との間で第１の本体部材に対して移動するようにヒンジによって第１の本体部材と枢着される。閉位置では、第１の締め付け面と第２の締め付け面との間に基板の縁領域が位置決めされる。開位置では、縁領域は解放される。第２の本体部材の磁石は、第２の本体部材が閉位置にあるときに第１の本体部材の磁石を磁気的に引き付け、第１の締め付け面及び第２の締め付け面に対する基板の縁領域の移動を拘束する力を加える。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの処理面内で均一な処理を行なうことができる半導体ウェハ処理装置を提供する。
【解決手段】半導体ウェハ４に処理を施すための半導体ウェハ処理装置１００であって、半導体ウェハ４を保持するためのウェハカセット１と、ウェハカセット１に配置された半導体ウェハ４の処理面３に対し、その表面が平行に配置された平板状の対向電極５と、処理液７を導入可能な内部空間１８を有し、かつ内部空間１８に半導体ウェハ４、ウェハカセット１および対向電極５を配置可能な処理槽８と、半導体ウェハの処理面３ａ側の処理液７の流速が処理面３ａの裏面３ｂ側の処理液７の流速より速くなるように制御するための処理液供給口６、ポンプ１７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板乾燥方法及び磁気記録媒体の製造方法において、基板と基板を保持する保持部材とが接触する部分の洗浄液を確実に除去することを目的とする。
【解決手段】洗浄液で洗浄済みの基板をスピン乾燥させる基板乾燥方法において、前記基板を保持する保持部材を加熱するようにする。 （もっと読む）

【課題】洗浄時におけるウエーハの裏面側への洗浄水の回り込みを抑制することができる洗浄装置を提供する。
【解決手段】ウエーハＷの直径よりも小さい直径で保持面１４を囲むように保持部１１上面に環状に形成された溝部１６と、一端が溝部１６に連通し他端が大気に開放されるように保持部１１に形成された連通路１７とを備えることで、保持面１４からの負圧吸引漏れによって吸着面に吸い込まれる雰囲気を、連通路１７で開放された大気の雰囲気とし、溝部１６より外周側におけるウエーハＷ裏面と保持部１１上面との間からの吸い込み雰囲気を全周に亘って均等に低減させるようにし、よって、洗浄時におけるウエーハＷの裏面側への洗浄水の回り込みを抑制できるようにした。 （もっと読む）

【課題】研削加工後の被加工物を吸引保持して洗浄手段に搬送した後に、被加工物を吸引保持パッドから剥離する際に吸引保持パッドに吸引されている研削水が周囲に飛散しないようにした搬出手段を備えた研削装置研削装置を提供する。
【解決手段】被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に吸引保持された被加工物を研削する研削手段と、チャックテーブル上で研削された加工後の被加工物を洗浄する洗浄手段と、チャックテーブル上で研削された被加工物を洗浄手段に搬出する被加工物搬出手段とを具備する研削装置であって、被加工物搬出手段は下面に被加工物を吸引保持する吸着面を有する吸引保持パッドと、吸引保持パッドを一端部に支持する搬送アームと、搬送アームの一端部に吸引保持パッドを懸垂状態で弾性支持する支持手段と、搬送アームの一端部に装着され吸引保持パッドの外周を覆う遮蔽部材とを具備している。 （もっと読む）

【課題】レーザー測長系によるチャックの位置検出を中断させることなく、基板をチャックに対してθ方向の回転が無い姿勢でチャックに搭載する。
【解決手段】基板１をチャックへ搬送する前に、基板１を温度調節装置５０に搭載して基板１の温度を調節する。温度調節装置５０に基板１をθ方向へ回転する回転機構８０を設け、温度調節装置５０に搭載された基板１のθ方向の傾きを検出し、検出結果に基づき、基板１を温度調節装置５０からチャック１０へ搬送する前に、基板１をθ方向の傾き分だけ逆方向へ回転して、基板１のθ方向の傾きを補正する。基板１をチャック１０に搭載する前にチャック１０をθ方向へ回転する必要がないので、レーザー測長系によるチャック１０の位置検出が中断されない。 （もっと読む）