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Fターム[5F031MA23]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 処理装置 (13,378) | 工程 (11,004) | 洗浄 (749)

Fターム[5F031MA23]に分類される特許

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【課題】カップ部を昇降する昇降ユニットの高さを低減することを図る。
【解決手段】昇降ユニット50は、第1シャフト541、ボールねじナット542およびスプラインナット543を有するボールねじスプライン54を備え、第1シャフトはカップ部に固定される。サーボモータ56の第2シャフト561は、第1シャフトに略平行であり、第1シャフトに垂直な方向において少なくとも一部が第1シャフトに対向する。これにより、昇降ユニットの高さが低減される。ボールねじナットおよび第2シャフトには互いに係合する第1および第2平歯車571,572がそれぞれ固定され、第1シャフトを昇降する際に、第2シャフトの回転がボールねじナットに減速して伝達される。これにより、昇降ユニットでは、カップ部の位置を保持する際にサーボモータにおいて必要となる回転トルクが小さくなり、消費電力の削減が図られる。 (もっと読む)


【課題】歪みの発生を抑えつつ基板を搬送すること。
【解決手段】帯状のシート基板FBを搬送する搬送装置30であって、シート基板FBを案内する表面を有し、表面とシート基板FBとの間に液状媒体LQを介してシート基板FBを案内するローラー部材Rを備える。ローラー部材Rは、外周面Ra上のうち支持領域Rbで基板FBの裏面を支持した状態で、基板FBを案内する。この場合、基板FBとローラー部材Rの外周面Raとの間に液状媒体LQが介在しているため、液状媒体LQの表面が基板FBを案内する案内面となる。基板FBが液状媒体LQを介して案内されるため、基板FBとローラー部材Rとの間における摩擦力の発生が抑制される。 (もっと読む)


【課題】処理槽内への基板の降下時及び処理槽内からの基板の上昇(引き上げ)時の双方において、隣接する基板同士の接触や、基板の浮き上がりを確実に防止する。
【解決手段】処理液で満たされた処理槽内に被処理基板を収納したキャリアを浸漬して処理を行う被処理基板の浸漬処理方法であって、キャリアを処理液の表面に対して水平に保持して処理槽内に下降させる降下工程と、キャリアを傾斜させて処理槽内より上昇させる上昇工程と、を実施する。 (もっと読む)


【課題】基板の清浄度を向上させること。
【解決手段】基板処理装置1は、基板Wを保持するスピンチャック3と、スピンチャック3に保持されている基板Wの外周より外側に配置されているカップ6とを含む。カップ6は、気体吐出口から基板W上に向けて気体を吐出することにより、基板Wの上面に沿って流れる気流を形成する。この気流によって基板Wの上面がパーティクルやミストから保護される。 (もっと読む)


【課題】ウェハ表面に残った水の表面張力によりウェハが貼り付くことを防ぐウェハカセット搬送装置を得ること。
【解決手段】対向する一対の側面の内壁に設けられた複数のリブが形成する複数の保持溝の各々によって、複数のウェハ2を立てた状態で前後に並べて収容するウェハカセットを搬送するウェハカセット搬送装置10であって、ウェハカセット1を把持する把持装置6と、一対の側面と略同じ間隔で二列に配列され、複数の保持溝と同じピッチで配置された複数の歯を有するクシ5と、把持装置6及びクシ5を移動させる移送装置4と、を備え、移送装置4は、把持装置6がウェハカセット1を把持するのに先だって、複数の保持溝の各々において、ウェハ2とリブとの間に歯が挿入されるように把持装置6及びクシ5を移動させる。 (もっと読む)


【課題】小型化され設備費を抑制することができるパッケージ基板分割装置を提供する。
【解決手段】複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され樹脂封止されたパッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板分割装置1において、パッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割した後、移し替え手段13が、パッケージデバイスを区画する隔壁を有さず底面が平面状に形成された収容部を備えたトレーに分割されたパッケージ基板を当該パッケージ単位で移し替える。当該パッケージ単位で移し替えるため、個々のパッケージデバイスをトレーに収容するための設備が不要となり、パッケージデバイスをトレーに収容するための機構を小型化することができ、装置の占有面積を小さくすることができるとともに、設備費を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】 基板を傾斜させて搬送する場合においても、基板の裏面のみに適切に処理液を塗布することが可能な塗布装置を提供する。
【解決手段】 処理液吐出パイプ30は、搬送ローラ10により搬送される基板100が塗布ローラ20に到達する前に、基板100の下方側で、かつ、搬送ローラ10による基板100の搬送方向の上流側から、塗布ローラ20の表面に向けて処理液を吐出する。そして、搬送ローラ10により搬送される基板100の後端が塗布ローラ20に到達する前に、処理液吐出パイプ30からの処理液の吐出が停止される。 (もっと読む)


【課題】ミストを発生しやすい処理室のメンテナンス性を確保しつつ、室内の排気効率および排気能力の均一性を向上させること。
【解決手段】ブロー洗浄室R2の室内排気機構112において、第1の仕切板114は、上部2流体ノズル104Uより高くて排気ポート106,108より低い位置に配置され、ブロー洗浄室R2の室内空間を縦方向で上部空間UR2と下部空間LR2とに分割する。ここで、第1の仕切板114と上流側隔壁86との間には、チャンバ幅方向(Y方向)に一列に延びる2つのスリット開口116,118が形成される。また、第2の仕切板124は、第1の仕切板114の上に拡がる上部空間UR2を、横方向で、第1の開口116と第1の排気ポート106との間に延在する第1の排気空間120と、第2の開口118と第2の排気ポート108との間に延在する第2の排気空間122とに分割する。 (もっと読む)


【課題】多色処理混在型のカラーフィルタ製造ラインに用いられ、品種が変更になった場合に、振分けを行う搬送装置の振分け設定と、処理装置のレシピと、を自動変更することを可能とする製造ライン設定変更システムを提供する。
【解決手段】データ管理用データベースと、ライン内管理システムと、を備え、データ管理用データベースは、予め用意された品種情報管理テーブルと、基板が収納されたカセット情報管理テーブルと、を有し、ライン内管理システムは、製造ライン内に設けられた装置及びデータ管理用データベースとの通信機能を有し、更に、搬送装置の振分け設定の変更指示と、処理装置のレシピ設定の変更指示を行うことを特徴とする製造ライン設定変更システム。 (もっと読む)


【課題】ロードポートの個数を見かけ上増加させることにより、装置コストを抑制しつつも収納器の搬送効率を向上させることができる。
【解決手段】仮想ロードポート管理部は、物理ロードポートR−LP1,2に対して2個の仮想ロードポートV−LP1,2を割り当てる。さらに、仮想ロードポート管理部は、基板処理装置5と、キャリア搬送システム7と、ホストコンピュータ9とに対して、2個の仮想ロードポートV−LP1,2を2個の物理ロードポートとして扱わせる。したがって、現実の物理ロードポートの個数以上にロードポートが存在するようにFOUP3の搬送を行うことができ、見かけ上、ロードポートの個数を増加させることができる。その結果、装置コストを抑制しつつも、FOUP3の搬送効率を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】複数のマスクを露光装置から効率的に回収し又分配できる搬送装置及び露光装置を提供する。
【解決手段】それぞれパターンPを形成した複数のマスクMの間に間座20を配置して、重ねて搬送するので、重ねた時に間座20によりマスクMのパターンPが損傷しないように隙間をあけることができ、コンパクトな状態で搬送を行えると共に、複数のマスクMを一度で回収でき、且つ一度で分配できるので搬送時間が大幅に短縮され、マスクMを用いた装置の稼働率を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】重合基板から剥離された被処理基板を適切に保持し、当該被処理基板の搬送又は処理を適切に行う。
【解決手段】剥離システムは、重合ウェハから剥離された被処理ウェハWを搬送又は処理する際に、当該被処理ウェハWを非接触状態で保持する保持部60を有している。保持部60の保持面61には、気体を噴出する複数の噴出口62と気体を吸引する複数の吸引口63とが形成されている。複数の噴出口62と複数の吸引口63は、保持部60に保持される被処理ウェハWに対応する位置全体に亘って形成されている。剥離システムにおいて、保持部60は、被処理ウェハWを搬送する搬送装置、被処理ウェハWの表裏面を反転する反転装置、重合ウェハを被処理ウェハWと支持ウェハに剥離する剥離装置、被処理ウェハWを洗浄する洗浄装置、被処理ウェハWを検査する検査装置に設けられている。 (もっと読む)


【課題】基板の主面への処理液の飛散を抑制しつつ基板の端面を局所的に処理できる技術を提供する。
【解決手段】基板処理装置100は、硬脆性基板の一種であるガラス基板(基板90)の側端面91Sをエッチングする。基板処理装置100は、その外周面が基板90の側端面91に当接される当接面を形成するスポンジ体213(当接部材)と、スポンジ体213を回転させるスポンジ体回転駆動部240(回転駆動部)と、スポンジ体213に処理液を供給する処理液供給管251(処理液供給部)とを備える。搬送ローラー31により+y方向に搬送される基板90の側端面91Sに対して、z軸回りに回転するスポンジ体213の外周面が押し当てられることにより、基板90の側端面91Sのエッチングが行われる。 (もっと読む)


【課題】インゴットをスライスして形成されるウエハを1枚ずつ分離して、ウエハの表裏面を容易かつ均一に洗浄可能にするウエハの分離装置の提供。
【解決手段】支持台Cに接着剤により貼着されたインゴットが支持台Cの一部まで含めて短冊状にスライスされて形成されたウエハWを、当該ウエハWが支持台Cにぶら下げられた状態で保持するホルダ20と、ウエハWを1枚ずつ吸着して、支持台Cの部分で分離するための分離ハンド22とを含む分離装置2である。 (もっと読む)


【課題】基板搬送機自体の位置決め調整の許容範囲を広げ、基板へのダメージ、パーティクルの発生、基板の搬送不良を防止することができる基板搬送方法および基板搬送機を提供する。
【解決手段】本基板搬送方法は、基板Wの周縁部を一対の支持アーム171で支持し、支持アーム171と基板Wの周端部との間に所定のクリアランスが形成された状態で、支持アーム171および基板Wを移動機構162,165により移動させる。支持アーム171で支持している基板Wを反転させることも可能である。 (もっと読む)


【課題】実運転に近い条件で、効率的に試運転を実行可能な基板処理装置等を提供する。
【解決手段】搬送容器(FOUP1〜4)から基板Wを取り出して処理モジュール2にて処理を行い、元の搬送容器に戻す基板処理装置1において、選択部31は、基板搬送機構15、17や処理モジュール2の動作確認運転を行うモードの選択を受け付け、ジョブ設定部32は、動作確認用の複数のコントロールジョブ(CJ)を設定すると共に、基板Wに対して実行されるレシピであるプロセスジョブ(PJ)をCJ毎に設定し、制御部3は、順番が相前後する2つのCJのPJが並列で実行可能か判断する。 (もっと読む)


【課題】加熱処理を伴う被処理基板と支持基板との剥離処理の際に、被処理基板の非接合面の酸化を抑制する。
【解決手段】剥離装置30は、加熱機構128を備え、且つ被処理ウェハWを保持する第1の保持部110と、加熱機構151を備え、且つ支持ウェハSを保持する第2の保持部111と、少なくとも第1の保持部110又は第2の保持部111を相対的に水平方向に移動させる移動機構170と、第1の保持部110の外周部に沿って環状に設けられ、且つ複数の孔が形成され、被処理ウェハWを保持した第1の保持部110の外周部に対して不活性ガスを水平に供給するポーラスリング130と、を有している。第1の保持部110において被処理ウェハWを保持するポーラス121の保持面121aの径は、被処理ウェハWの径よりも小さい。 (もっと読む)


【課題】基板の材質や表面の状態などの影響を受けることなく基板の保持状態の良否を正確に判断できるようにすること。
【解決手段】本発明では、基板(2)を保持するための基板保持手段(30)と、基板保持手段(30)で保持した基板(2)を押圧するための基板押圧手段(26)と、基板保持手段(30)で保持した基板(2)を検出するための基板検出手段(25)と、基板保持手段(30)、基板押圧手段(26)、及び基板検出手段(25)を制御するための制御手段(27)とを有し、制御手段(27)は、基板保持手段(30)で基板(2)を保持するとともに基板検出手段(25)で基板(2)を検出して初期値とし、その後、基板押圧手段(26)で基板(2)を押圧するとともに基板検出手段(25)で基板(2)を検出して比較値とし、初期値と比較値とを比較して基板保持手段(30)による基板(2)の保持状態の良否を判断することにした。 (もっと読む)


【課題】コンパクトな構成でワークを汚すことなく搬送することができるワーク搬送装置及びワーク加工装置を提供する。
【解決手段】移動可能な第1アーム60には、ウェーハ把持機構72と、第1吸着保持機構74とが備えられる。また、移動可能な第2アーム66には、トレイ76と位置決め機構78と、第2吸着保持機構80とが備えられる。カセットCに格納されたウェーハWは、縁部をウェーハ把持機構72に把持されてカセットCから引き出され、トレイ76の上に載置される。トレイ76に載置されたウェーハWは、位置決め機構78によって位置決めされた後、第1吸着保持機構74によって吸着保持されて、ワークテーブル30に搬送される。加工後、ウェーハWは第2吸着保持機構80に吸着保持されて、ワークテーブル30から回収され、ワーク洗浄装置56に搬送される。 (もっと読む)


【課題】基板毎に外径寸法が変動した場合でも、基板の周辺部における塗布膜を除去する領域の幅寸法を一定にすることができる基板処理方法を提供する。
【解決手段】表面に塗布膜が形成された基板を回転させた状態で、基板の周辺部の表面にリンス液供給部80によりリンス液を供給することによって、リンス液を供給した位置の塗布膜を選択的に除去する基板処理方法において、基板を予め基板搬送部A3により搬送する際に、基板搬送部A3に設けられた検出部5により、基板の周辺部の位置を検出し、検出した位置に基づいて、周辺部の表面にリンス液を供給する時のリンス液供給部80の位置を決定する。 (もっと読む)


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