【課題】原版または基板を収納する容器内をパージガスによりパージする新規かつ有用な技術を提供する。
【解決手段】原版５または基板を収納する容器４内をパージガスによりパージする装置であって、前記容器に設けられた供給ポート１にパージガスを供給する供給手段１２と、前記容器に設けられた排気ポート２からガスを排出する排気手段１２とを有する。さらに、前記供給ポートへの前記パージガスの供給流量と前記排気ポートからのガスの排気流量との少なくとも一方を周期的に変化させるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】締め付けトルクの管理の必要性が無く、組立作業の簡素化を図った逆止弁及び逆止弁を備えた基板収納容器を提供すること。
【解決手段】逆止弁８は、後端側に装着されハウジング１１に対して相対回転可能とされると共に、ハウジング１１を後方から容器本体２に固定する固定リング１９を備えている。この固定リング１９を後方から押し込むことで、ハウジング１１を容易に固定することができる。このような固定リング１９を備えることで、従前のようなねじによる結合部分を無くす。これにより、締め付けトルクの管理を不要とし、組立作業の簡素化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 外付エアブローを用いずにデバイス上のゴミを完全に吹き飛ばすことができ、スリーブによりデバイスに傷をつけることのない搬送ピックアップ装置を実現することを目的とする。
【解決手段】 ピックアップ内部の流路を介して空気圧を制御することによりデバイスを吸着及びリリースする搬送ピックアップ装置において、デバイスを吸着する直前に前記流路を介して前記ピックアップ内部から圧縮空気を吹き付けて、前記デバイス上のゴミを吹き飛ばすように構成した。 （もっと読む）

処理チャンバ及び処理チャンバ内において基板支持アセンブリ上に位置決めされた基板の温度を制御するための方法を提供する。基板支持アセンブリは、熱伝導体と、この熱伝導体の表面上に在り且つその上で大面積基板を支持するように適合された基板支持表面と、熱伝導体内に埋設された１つ以上の加熱要素と、１つ以上の加熱要素と同一平面となるように熱伝導体内に埋設された２つ以上の冷却チャネルを含む。冷却チャネルを、２つ以上の長さの等しい冷却路に分岐してもよく、分岐冷却路は単一の流入口から単一の流出口に延びており、等しい抵抗冷却が得られる。
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【構成】 クリーンストッカ２内の上部にレチクル用回転棚４を、下部にポッド用回転棚６を配置し、下向きにクリーンガスを供給する。ストッカ２内をポッド搬送装置８とレチクル搬送装置１０とを昇降させ、ロードポート１８〜２１とポッドオープナー１２並びにポッド用回転棚６をポッド搬送装置８で接続する。ポッドオープナー１２とレチクル用回転棚４間をレチクル搬送装置１０で接続する。
【効果】 レチクルとポッドを多数コンパクトに保管でき、特にレチクルをクリーンに保管できる。 （もっと読む）

【課題】クリーンルーム内においてワークを搬送するための移動装置の内部で発生した塵埃が移動装置からクリーンルーム内に漏れ出てクリーンルーム内が汚染されにくくする。
【解決手段】クリーンルーム内には、２本の固定ガイドレール２１を配設し、固定ガイドレール２１間には走行ガイドレール２２を走行自在に架設する。固定ガイドレール２１は、走行ガイドレール２２の端部に設けたスライダ３５を走行させるための走行用空間３４と、側面開口３１と、前記走行用空間３４内の塵埃を吸引してクリーンルームの外部へ排出するための吸引貫通路４９とを備えている。走行ガイドレール２２の端部には、吸気装置５１を備えた排気結合用アダプタ５６が設けられており、吸気装置５１の一端は走行ガイドレール２２の内部に形成された吸引貫通路５４に連通し、他端が固定ガイドレール２１の側面開口３１を通過して吸引貫通路４９の開口に臨んでいる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハを収納する半導体ウェハ容器において、蓋の開け閉めによる摩擦によって粉塵が発生しない半導体ウェハ容器を提供する。
【解決手段】 半導体ウェハ４を水平に収納する容器本体１と、その容器本体１を密閉する蓋体２を有する半導体ウェハ容器において、容器本体１または蓋体２に逆止弁機構３を設け、該逆止弁機構３を介して容器本体１内の空気を排出し、容器本体１内を負圧にして、容器本体１と蓋体２を摩擦することなく密閉固定する。 （もっと読む）

【課題】ウエハ等の板状部材を搬送する間に、当該板状部材の表面に付着した異物を除去することができるクリーニング装置及び方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷを保持してこれを搬送する搬送装置１１と、前記半導体ウエハＷの表裏各面に付着した異物を除去するエアパージ装置１２とを備えてクリーニング装置が構成されている。エアパージ装置１２は、半導体ウエハＷを受容する空間ＳＰを備えたケース３０を含み、このケース３０は、半導体ウエハＷの表裏各面にエアを噴出して異物除去を行うエア噴出口３５を備えている。 （もっと読む）

【課題】フォト工程ラインの全体レイアウトの最小化及び生産性の向上が図られるフォト装置及び方法を提供する。
【解決手段】基板をローディングまたはアンローディングするローディング／アンローディング部と、前記基板にフォトレジストをコーティングするコーティングラインと、前記基板にコーティングされたフォトレジストを露光する露光ラインと、前記露光された基板を現像する現像ラインと、前記フォトレジストのコーティングされた基板を臨時保管して前記露光ラインに搬送する、および、前記露光された基板を臨時保管して前記現像ラインに搬送する搬送ラインと、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ収納容器内の空気を、清浄化する半導体ウエハ収納容器に使用するシャッター付きブレスフィルター装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ収納容器２の底板３に設置されたブレスフィルター部５は、上端開口部にフィルター１４を備え、底壁１１に通気開口１２を設け、且つ前記通気開口１２上に、該通気開口１２よりは径大なマグネット付きシャッター４が上下動移動可能に設置されると共に、前記通気開口１２内に磁性体吸引板２５を設置して形成され、更に、パージ装置６に設置されるマグネット付きノズル部７は、通気空間２６を備えた筐体２７に、前記ブレスフィルター部５のマグネット付きシャッター４と極性を異にするシャッター開放用マグネット３３を取付けて形成される。 （もっと読む）

【課題】改善されたカセットつまりキャリヤおよび設備連結装置を提供する。
【解決手段】キャリア２００は筐体２１０と、キャビネット２３０と、少なくとも１つの基板保持体２７０と、を備える。キャビネット２３０はキャリヤ２００に接続される。キャビネット２３０は少なくとも１つのバルブ２４０、２５０、２６３を備え、少なくとも１つの還元流体２３５を包含する。基板保持体２７０は少なくとも１つの基板２８０を保持するように筐体２１０内に設けられる。 （もっと読む）

【課題】
搬送される基板面に付着したゴミ等の異物を効果的に除去する簡単、小型且つ安価な基板搬送装置を提供する。
【解決手段】
基板４０の搬送方向に沿って所定間隔で配置された複数個の搬送コロ２２Ａ〜２２Ｄを含む搬送部２０と、この搬送部２０の搬送コロ２２Ａ〜２２Ｄのスリットノズル２４からエアー等の気体を吹き出し又は吸引する気体吹付／吸引部３０とを備えている。気体吹付／吸引部３０のブロアファン３１の吸気および排気を複数個の搬送コロ２２Ａ〜２２Ｄへ交互に供給する。 （もっと読む）

本発明の主題は、壁が境界となる内部空間を含む密閉された環境から汚染を除去するための方法であって、この方法は、気体を導入する手段および気体をポンピングする手段を含むシールされたチャンバに、漏れ口を有する密閉された環境を配置するステップと、壁を挟んだ圧力差が壁を損傷する閾値より常に低いように、チャンバ中に収容された気体および空間の内部に収容された気体を、漏れ口を介して同時にポンピングするステップと、を含む。本発明の他の主題は、密閉された環境から汚染を除去するための装置であって、この装置は、密閉環境を収容することができる汚染除去チャンバと、パージ・ガスを導入するための手段と、可変ポンピング機能を有する気体をポンピングする手段と、ポンピング速度を制御するための手段と、その環境の内部と外部の間の圧力差をモニタするための手段と、を含む。
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【課題】基板搬送装置の搬送アームに付着したパーティクルを除去できる処理システム，搬送アームのクリーニング方法，及び，記録媒体を提供する。
【解決手段】基板Ｗを処理する処理システムにおいて，基板Ｗを搬送アーム３５によって保持して搬送する基板搬送装置３０と，搬送アーム３５が進入させられる進入部Ｓ１とを備え，搬送アーム３５を進入部Ｓ１に対して進入させるための入口１３１を設けた。この入口１３１における搬送アーム３５の移動領域の上方に，下方に向かってクリーニング用ガスを吐出するガス吐出口１８３を設けた。かかる構成によれば，搬送アーム３５に付着したパーティクルをクリーニング用ガスによって吹き飛ばして除去できる。 （もっと読む）

【課題】パネルを搬送する無端ベルトに滞留した異物を洗浄除去し、洗浄機外部へ排出する機構を備えたパネル洗浄機及び洗浄方法を提供する。
【解決手段】無端ベルト６によりパネル２を定盤１２上に搬送し、洗浄ノズル１から洗浄液を噴出すると共に、洗浄ヘッド３によりパネル２の表面から異物を洗浄除去するパネル洗浄装置において、パネル表面から除去された異物のうち、無端ベルト６の内面に滞留した異物を洗浄除去するために、パネル２の搬送方向における定盤１２の後端部側に洗浄ノズル１３及び排水路１４を設置した。 （もっと読む）

【課題】基板収納部における基板の収納スペースを可能な限り小さくして、装置の小型化、基板の収納数の増大を図れるようにし、かつ、スループットの向上を図れるようにすること。
【解決手段】ウエハＷを収容するキャリア２０を配置するキャリアブロックＳ１と、ウエハの処理ユニットＵ１〜Ｕ４，３１を具備する処理ブロックＳ２と、ウエハを処理ユニットに受け渡しするメインアームＡ１と、キャリアブロックと処理ブロックの間に配置され、ウエハを収納可能な棚ユニットＵ５と、棚ニットにウエハを受渡しする受渡しアームＤと、を具備する。棚ユニットは、メインアームと受渡しアームが交差する２方向からウエハの受渡しが可能な開口部１１，１２を具備すると共に、ウエハを支持する複数の載置棚１３を互いに間隔をおいて積層してなり、メインアーム及び受渡しアームを、載置棚の厚みと断面方向で重なる位置関係で基板収納部に対して進退可能に形成する。 （もっと読む）

【課題】 搬送装置の搬送ピックに保持された基板に位置ずれが生じることを防止すべく、搬送ピックの当接部材に付着したパーティクルを効果的にクリーニングする方法を提供する。
【解決手段】 ウエハ搬送装置１６のピック１７をイオン発生装置１９の直下まで移動させ、イオン発生装置１９からピック１７へ向けて負の荷電粒子（マイナスイオン）を供給してピック１７の当接部材１７ａを強制的に負に帯電させる。ピック１７の当接部材１７ａの表面に付着したパーティクルは負に帯電しているため、静電気の反発力でパーティクルを当接部材１７ａから離脱させる。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板を真空チャックテーブル上より洗浄スピナー上へ搬送する際、加工屑が基板に付着するのを防ぐことができる吸着パッド、および基板の搬送方法の提供。
【解決手段】 吸着パッド３の基板ｗ吸着面には、同心円状の吸着溝３ｅが複数個設けられ、この同心円状の吸着溝３ｅの外側位置であって吸着パッド３の中心点Ｏより被加工物の基板外周径の距離位置近傍に環状液体通路溝３ｇが設けられていることを特徴とする、基板搬送器具用吸着パッド３。真空チャックテーブル上に載置されている平坦化加工された基板の加工面を洗浄後、前記吸着パッド３下面を基板に押し付けて基板を吸着するとともに吸着パッドの環状液体通路溝３ｇに洗浄液を供給し、ついで、真空チャックテーブル１００の下面側から基板下面に向けて真空孔より加圧水を吹き付けると共に基板を吸着している吸着パッドを次ぎのステージ上へと移動する。 （もっと読む）

【課題】フロントオープニング・シッピングボックスの運用方法を提供する。
【解決手段】フロントオープニング・シッピングボックス１００は、少なくとも１つのコンテナ本体１０２と、少なくとも１つの空気吸出パイプライン１０４と、少なくとも１つのガス注入パイプライン１０６とを有する。コンテナ本体１０２は少なくとも２つの通気孔１０８を有する。空気吸出パイプライン１０４およびガス注入パイプライン１０６は、各々コンテナ本体１０２の表面に設置され、通気孔１０８を介してコンテナ本体１０２に接続している。そして、コンテナ本体１０２内部に多数のウエハを収納する。次に、空気吸出パイプライン１０４と、ガス注入パイプライン１０６とを介して、コンテナ本体１０２内部の空気の吸出と、コンテナ本体１０２へのガスの注入とを同時に行う。 （もっと読む）

【課題】処理モジュールに対して基板搬送手段により基板の受け渡しを行なう基板処理装置において、基板へのパーティクルの付着を抑えること。
【解決手段】メインアームＡ３の最上段の保持アーム５１の上に第１の吸引孔６２が形成された整流板６１を設けると共に、この整流板６１の上に第１の通気空間６３を介して案内板６４を設け、前記第１の通気空間６３において、保持アーム５１の先端側のガスノズル７から、保持アーム５１の基端側の第１の吸引口６６に気体を通流させることにより、エジェクタ効果で整流板６１の下方側から第１の吸引孔６２及び第１の通気空間６３を介して前記第１の吸引口６６に吸引される気流を形成する。保持アーム５１に保持されたウエハＷの表面では上方側に流れる気流が発生し、搬送領域Ｒ１内のパーティクルが第１の通気空間６３内に引き込まれ、このため搬送中のウエハＷへのパーティクルの付着が防止される。 （もっと読む）