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Fターム[5F031NA15]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 雰囲気管理 (4,208) | 防じん,粉じんの除去 (748) | 吹き飛ばし,換気 (268)

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【課題】基板の変形を極力抑制しつつ実用的な速度で基板を冷却することができるロードロック装置を提供すること。
【解決手段】ロードロック装置6,7は、真空の搬送室5に対応する圧力と大気圧との間で圧力を変動可能に設けられた容器31と、容器31内の圧力を搬送室5に対応する真空と大気圧に調整する圧力調整機構48と、容器31内に設けられウエハWが載置または近接されて冷却されるクーリングプレート32と、容器31内においてウエハWの変形を検出する変位センサー61,62と、搬送室5から高温のウエハWが容器31内に搬入された後のウエハ冷却期間に、変位センサー61,62が所定値以上のウエハWの変形を検出した際にウエハWの冷却を緩和する制御機構20とを具備する。 (もっと読む)


【課題】搬送室内に形成されているダウンフローの流速を適切なタイミングで調整することによって,搬送室内にて基板の表面上にパーティクルが付着することを確実に防止する。
【解決手段】搬送室200内に水平方向に移動自在であるとともに昇降自在に設けられ,搬出入口212,153などにアクセスしてウエハWを搬送可能な搬送機構160と,搬送室内に清浄な気体のダウンフローを形成し,その流速を調整可能なダウンフロー調整手段と,搬送室内に所定の流速のダウンフローを形成しておき,搬送機構によってウエハを下降搬送している間はその下降速度よりもダウンフローの流速の方が速くなるようにダウンフロー調整手段を制御してダウンフローの流速を一時的に上げる制御部300とを設けた。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の高信頼性を実現させる。
【解決手段】ダイシングシート20の一方の主面に置かれた半導体素子11を、当該ダイシングシート20の他方の主面側から押し上げ、押し上げられた半導体素子11上に、吸着コレット100を近接配置する。そして、半導体素子11の表面に気体を噴出し、気体を排出する。更に、半導体素子11を、吸着コレット100に保持しつつダイシングシート20から剥離する。そして、半導体素子11を、吸着コレット100に保持しつつ支持部材上に搭載する。これにより、半導体装置の高信頼性が実現する。 (もっと読む)


【課題】FIMSシステムに固定されて開放状態にあるFOUPを閉鎖する際に内部の酸化性ガスの分圧の低減を図る。
【解決手段】FIMS内部における開口部10の両側辺外方に拝されたパージガス供給用のノズルに加え、開口部10の上辺上方にパージガスによるガスカーテンを形成可能とするカーテンノズルを配置する。蓋4によるポッド2の閉鎖時では、ドア開閉機構を用いて蓋4をカーテンガスの流れ方向に対して所定角度傾斜させて所定時間これを維持することとし、蓋4によってガスカーテンに供せられたパージガスもポッド内のパージに用いることとする。 (もっと読む)


【課題】構成部品の腐食、パーティクルの基板への付着、並びに、基板搬送モジュールのコストアップ及び大型化を防止することができる基板搬送モジュールを提供する。
【解決手段】ローダーモジュール14は、ウエハWにエッチング処理を施すプロセスモジュール11とロード・ロックモジュール12を介して連接されるとともに、ウエハWを搬送する基板搬送装置16及び該基板搬送装置16を収容する搬送室15を備え、該搬送室15内は外部雰囲気から隔絶され、搬送室15内の圧力は大気圧であり、基板搬送装置16はウエハWを保持するピック19及び該ピック19を移動させるアーム部20を有し、ローダーモジュール14はピック19及び該ピック19に保持されたウエハWを収容して搬送室15の内部雰囲気から隔絶するマイクロエンバイロメントユニット18を備える。 (もっと読む)


【課題】
チップトレイや電子部品用トレイに半導体チップを収納した場合、トレイの表面に付着した微小な半導体片などの無機物屑が半導体チップ表面に再付着し、パッケージへの組立工程でのボンディングの際に半導体表面に形成されたボンディングパッドとワイヤとの接続が良好になされず、剥がれてしまうという問題がある。
【解決手段】
紫外線の照射により粘着性が低下する粘着性樹脂を表面に備えたチップトレイに半導体チップを搭載し、チップトレイの半導体チップ搭載面に紫外線を照射することにより、ボンディング時のワイヤ剥がれを抑制する。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、シリコンウェーハに不純物を付着させることなく、他の部材とは非接触で安定した搬送が可能なシリコンウェーハの搬送装置を提供することにある。
【解決手段】シリコンウェーハ2を搬送する空間中3に、複数の孔41および搬送方向と平行に設けた少なくとも1本の直線状溝孔42を有する搬送テーブル4と、前記孔41から前記ウェーハ2の裏面にガスを噴出してウェーハを浮上させるウェーハ浮上手段5と、各直線状溝孔42内に少なくとも1個の第1ノズル61を有し、前記第1ノズル61が、搬送前のウェーハ2が位置する直線状溝孔42の部分よりも搬送方向手前側位置から、前記ウェーハ浮上手段5の孔41から噴出されるガスより高い圧力のガスを噴出しながら前記直線状溝孔42を前記搬送方向に移動することにより、浮上状態のウェーハ2の側縁部4aを押圧して搬送するウェーハ搬送手段6と、前記搬送テーブル4の上方に位置し、前記ウェーハ2の位置を検出するための検出手段7とを具える。 (もっと読む)


【課題】 汚染状態のモニタリングを行い、必要に応じて汚染物質除去装置を稼働させることで、さらに効率の良い汚染物質除去システムを提供することを目的とする。
【解決手段】 室内を複数のエリアaに区画し、エリアa毎に汚染物質の濃度を低減する汚染物質除去システムにおいて、エリアa毎又はエリアaを通って物品を搬送する各搬送装置3に設置された汚染物質除去装置22,23,31と、エリアa又は搬送装置3に設けた汚染物質濃度センサ5と、汚染物質濃度センサ5の検出した値に応じて、汚染物質除去装置22,23,31の作動状態を制御する制御手段10と、を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】処理部中の塵埃を除去でき、装置の小型化、処理のスループットの向上及び歩留まりの向上を図れるようにすること。
【解決手段】搬送手段によって搬送されるウエハを処理部に搬送して処理を施す基板搬送処理において、ウエハWの処理前に、搬送手段であるメインアームA2によって搬送される、塵埃を捕集可能な状態の捕集プレートPLを塗布処理ユニット32に搬入して、塗布処理ユニット内に発生する塵埃を捕集プレートに付着して捕集する。塵埃を捕集した捕集プレートを洗浄ユニット80内に搬入し、この洗浄ユニット内において捕集した塵埃を洗浄により除去し、塵埃が除去された捕集プレートを、塵埃を捕集可能な状態例えばイオナイザ200によって帯電して再生する。塵埃を捕集可能な状態に再生された捕集プレートを、メインアームによって処理前の処理部に搬入して、この処理部内に発生する塵埃を捕集プレートに付着して捕集する。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェハの位置を調整するプリアライナーにおいて、その駆動部から発生するパーティクルがウェハに付着する事を防止する
【解決手段】ウェハステージ27を回転させる駆動部と、駆動部を収納する機枠21を備えるプリアライナー装置において、一端がウェハステージ27に連結され、他端が駆動部に接続され、機枠21の上板に回転可能に支持されたシャフト24と、機枠21の内部においてシャフト24に設けられた羽車11と、を備え、シャフト24が駆動部によって回転したときに、ウェハステージ27から遠ざかる方向に気流が発生するよう羽車11を設けた。 (もっと読む)


【課題】RIE処理時に発生する反応生成物を効率よく除去できるようにする。
【解決手段】ガス供給機構10が、処理基板Sの周縁部Saに向けて不活性ガスを噴出するため、多量の反応生成物が付着したとしても2工程以上の薬液処理を行う必要なく不活性ガスの噴出処理によって反応生成物を除去することができる。 (もっと読む)


【課題】所謂ミニエンバイロメント方式を採用する際に、清浄度の低い外部環境のガスが局所クリーン領域に取り込まれることを抑制することができる局所クリーン搬送装置における物品受渡し時の清浄度保持装置を提供する。
【解決手段】クリーンルーム11内の複数箇所に設けられ、清浄度がクリーンルーム11内の清浄度より高い作業領域12の物品受渡し部13間における物品の搬送を手動台車14で搬送されるポッド15に収容して行う。物品受渡し部13内はクリーンルーム11内の圧力より高い圧力(陽圧)となっている。ポッド15が移動部材22上に載置され、移動部材22と共にカセット17が下降する途中で開口充填部22bと受渡し口部20aとの隙間から物品受渡し部13内のガスが排出され、クリーンルーム11内のガスが物品受渡し部13内に入り込むのが抑制される。 (もっと読む)


【課題】主発塵源である走行レール・車輪接触部からの発生塵埃を拡散させずに床下へ排出するとともに、クリーン搬送装置のファンフィルタユニットを減らし、低コスト化と省力化を図るようにしたクリーン搬送装置を提供すること。
【解決手段】クリーンルーム1内で走行レール2上を、スタッカクレーン3が車輪走行するとともに、クリーンルーム1内の空気を走行レール2の設置床面から排出するようにしたクリーン搬送装置において、設置床面として配設した通気床4を、走行レール付近4aの開口率が他の部分4bより大きくなるように設定する。 (もっと読む)


【課題】基板処理システムのスループットを低下させることなく、大気系搬送室及び内圧可変搬送室の間を連通し、若しくは遮断するゲートバルブを洗浄することができるゲートバルブの洗浄方法を提供する。
【解決手段】基板処理システム1は、ローダーモジュール4及びロードロックモジュール5の間に配置されたゲートバルブ7を備え、ゲートバルブ7はウエハ受け渡し口71の開閉を行う弁体72を有し、ローダーモジュール4及びロードロックモジュール5の間を連通すべく弁体37によりウエハ受け渡し口36を開く前に、ガス供給系33によりロードロックモジュール5のチャンバ32内に窒素ガス等の不活性ガスをチャンバ32内の圧力がローダーモジュール4の搬送室25内の圧力(大気圧)よりも陽圧になるように供給してから、弁体37によりウエハ受け渡し口36を開く。 (もっと読む)


【課題】半導体収納容器開閉装置において半導体収納容器の蓋を開けるときに、半導体収納容器と半導体収納容器開閉装置の壁面との間隙から、外界の異物が半導体収納容器内部に進入し、ウエハに付着する問題を解決する。
【解決手段】半導体収納容器開閉装置100において、半導体収納容器を開ける時の最大速度を、半導体製造装置内部の圧力と外界の圧力との差圧で、除した速度差圧比を0.06(m/s・Pa)以下に設定するようにした。 (もっと読む)


【課題】本発明は、複数の半導体ウエハをストックするバッファ装置において、前記半導体ウエハのパターン面上の塵埃を除去するとともに、パターン面の温度・湿度を一定に保ち、それらに起因する品質の劣化を防止することができるバッファ装置および前記バッファ装置を備えた半導体製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体製造装置において、複数の半導体ウエハ25を格納することができる複数の格納部23を有し、各格納部23は水平に設置された隔壁22によって隔てられており、前記格納部23において前記半導体ウエハ25は一枚ずつパターン面25aを下向きにして配置され、前記パターン面25aに対峙する隔壁22は、上向きに気体を噴出する複数の噴出部24を備えていることを特徴とするバッファ装置20を用いることによって、上記課題を解決できる。 (もっと読む)


【課題】コストを低減し、省スペースを実現する。
【解決手段】ストック1は、収納用フープ20と複数のパージユニット50と測定用フープ30とスタッカクレーン60とを備えている。収納用フープ20は、内部に半導体ウェハを収納している。測定用フープ30は、内部に流量計を備えている。パージユニット50は、収納用フープ20が載置される複数のパージ台からなるパージ棚51を備えており、パージ台上に載置された収納用フープ20内に窒素ガスを供給する。スタッカクレーン60は、パージ台へ収納用コンテナ20を搬送するとともに、複数のパージ台同士の間で測定用フープ30を搬送する。 (もっと読む)


【課題】デバイスの微細化に伴うリソグラフィ工程のスループットの低下防止及びコストの低廉化を図ると共に、微細化におけるパターニング寸法精度の向上を図れるようにすること。
【解決手段】基板処理システムによって半導体ウエハWに、少なくともレジスト塗布処理(COT),露光処理(EXP),露光後の加熱処理(PEB)及び現像処理(DEV)等のリソグラフィ処理を施して所定のパターンを形成するリソグラフィ工程と、現像処理後のパターンをマスクとするエッチング(ET)工程と、パターンの線幅を測定する測定工程と、を有し、測定工程で測定された測定情報に基づいて、2回目以降のリソグラフィ工程の露光処理における露光補正,露光後の加熱処理における温度補正及び/又はエッチング工程におけるエッチング補正を行う。 (もっと読む)


【課題】ファンフィルタユニットのランニングコストを抑えることができる基板収納用の収納容器を提供する。
【解決手段】横倒れ姿勢の四角筒状に形成された容器本体66の一端側の開口を、基板を一枚ずつ出し入れするための出入り口として構成し、容器本体66の他端側の開口から出入り口に向けて通風するファンフィルタユニット64を、容器本体66における他端側の開口部に装備し、容器本体66における出入り口を開閉する蓋65を、閉じ状態において一部を通気口として開口する状態で、容器本体66の出入り口部に装備する。 (もっと読む)


【課題】処理済み基板を製造する際のコストを抑えながら基板が汚染され難くすることができる基板処理方法を提供する。
【解決手段】収納棚5に保管するとき及び収納容器搬送装置8にて搬送するときには、収納容器2の蓋を閉じ状態としてファンフィルタユニットにて通風することにより、基板の清浄度を維持し、且つ、基板入出部6において基板搬送装置7にて基板を搬送するときには、収納容器2の蓋を開き状態としてファンフィルタユニットにて通風すること並びに搬送エリア用の浄化空気通風手段25によって基板搬送エリア24の清浄度を維持することにより、基板の清浄度を維持する。 (もっと読む)


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