【課題】電気研磨および／または電気めっきプロセスにおいて、ウェーハを移動させるロボットアセンブリにおいて、エンドエフェクタ真空カップ内の粒子を取除き、真空通路に酸などが入るのを防止する装置および方法を提供する。
【解決手段】エンドエフェクタ３０６は、真空弁３２２を介して真空源と、窒素弁３２０を介して加圧窒素源と連結されている。真空弁３２２がオンされると、ウェーハをエンドエフェクタ３０６に押し付けて保持するように、真空カップ３０２内の圧力を低下させる。真空弁３２２がオフされ、かつ、窒素弁３２０がオンされると、エンドエフェクタ３０６は、真空カップ３０２内の圧力が増大されウェーハを開放する。ウェーハが保持されていない時、または移動されていない時は窒素弁３２０をオン状態のままにして、真空カップ３０２内において周囲環境圧力に近いか、またはこの周囲環境圧力よりも高い圧力を維持する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップに割れ、クラック等の損傷が発生することを抑制したピックアップ装置を提供。
【解決手段】粘着シート1に貼付された半導体チップ２の上下にコレット4とステージ3を位置決め配置する〔（ａ）〕。コレット４が下降し、半導体チップ２を真空吸着固定する〔（ｂ）〕。ステージ３の真空吸着孔３ｃにより粘着シート１を下方に真空吸着し、チップ外周部の粘着シート１を剥がす〔（ｃ）〕。エア吹き付けノズル５から粘着シート１と半導体チップ２の間にエアを吹き付けて剥がれを促進する〔（ｄ）〕。コレットが半導体チップ２を吸着固定した状態で鉛直方向には容易に可動できるようにしてあり、半導体チップ２外周部の剥離が半導体チップ２中心部に向かって進行し、粘着シート１と半導体チップ２とが分離する。コレット４が上昇して半導体チップ２をピックアップする〔（ｅ）〕。 （もっと読む）

【課題】 移載の対象となる基板に対してランダムなアクセスを可能としつつ、高い収納効率を実現すること。
【解決手段】 基板が載置される載置面を有し、上下方向に所定間隔で複数段配設された棚部を有する基板収納カセットと、前記基板収納カセットから前記基板を搬出する移載ユニットと、を備えた基板移載システムにおいて、搬出対象の前記基板と当該基板が載置された前記載置面との間へ、これらの側方から略水平方向にエアを噴出するエア噴出手段を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ウェハ搭載面を有するウェハ保持体のウェハ保持面の均熱性を高めた半導体製造用ウェハ保持体およびそれを搭載した半導体製造装置を提供する。
【解決手段】 ウェハ搭載面を有するウェハ保持体のウェハ搭載面に平面部を有する多数の突起が形成され、前記突起の平面部の面積を、１個あたり７０ｍｍ^２以下にすれば、搭載したウェハ表面の温度分布を±１．０％以内にすることができる。更に、前記面積は、３０ｍｍ^２以下であれば温度分布を±０．５％以内にすることができる。また、突起の平面部の総面積を搭載するウェハの面積の４０％以下にすれば、ウェハ脱着時の問題発生を抑制することができるので好ましい。 （もっと読む）

【課題】ウェハーを破壊することなくウェハーとテープの間に空気を残留させずに貼り付け作業を実施できるようにする。
【解決手段】 基台と、前記基台の上方に被せられて前記基台との間に気密空間を形成する上蓋と、前記気密空間を前記基台側の気密空間Ａと前記上蓋側の気密空間Ｂとに仕切り、前記気密空間Ｂ側にテープを貼り付ける部品を載置する弾性体の弾性シートと、前記弾性シートに載置され、ウェハーを前記弾性シートから離して支持する貼付用冶具と、前記気密空間Ａ及び気密空間Ｂの内気圧をそれぞれ変化させる第１及び第２の真空ポンプとを有し、前記貼付用冶具は、前記弾性シートに載置されるプレートと、前記プレート上に設けられてウェハーの外周部に接触して支持する複数の支持ピンと、前記支持ピンで支持されたウェハーを前記弾性シートの中央部に位置決めする位置合わせピンとを有する。 （もっと読む）

【課題】
回転中のウェハを傷つけること無く確実に保持することができる半導体ウェハ保持装置を提供する。
【解決手段】
ロータ１２の同一円周上に配置された支持部１６に取り付けられ、ロータ１２の半径方向に揺動可能な保持爪１８に形成された切欠き部２０によってウェハ５０を保持する半導体ウェハ保持装置１０において、前記切欠き部２０は保持爪１８の一方の端部に形成し、他方の端部に備えた錘２２との中間部に支持ピン１９を備えて揺動する構成とし、保持爪１８は、ロータ１２の回転によって生じる遠心力を受けることによりロータの中心方向に切欠き部２０を傾倒させ、切欠き部２０の上辺２０ａと下辺２０ｂとによりウェハ５０外縁の上下に位置するエッジ部を支持する状態を成すように、前記一方の端部と他方の端部との重量バランスを設定した。 （もっと読む）

【課題】 損傷しやすい被搭載物品を適切に輸送等することのできる製造の容易な補強キャリア及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板収納容器に収納される基材３１に、半導体ウェーハを着脱自在に粘着保持する保持層３４を変形可能に積層被覆するとともに、基材３１の表面から保持層３４の裏面に接触する複数の突起３３を突出させてこれら保持層３４と複数の突起３３との間に区画空間３６を形成し、基材３１に、区画空間３６に連通する取り外し孔３７を穿孔し、各突起３３の平坦な先端面と接触する保持層３４の接触部表面３５を粗く形成する。脆い半導体ウェーハを容器本体に直接収納するのではなく、補強キャリア３０に保持させて間接的に収納するので、他の工場に安全、かつ適切に輸送できる。 （もっと読む）

【課題】 液晶用マスクブランクスなどで代表される大型基板を損傷しないように搬送できる基板ケースを提供すること。
【解決手段】 第１のケース本体１と第２のケース本体２を接合して内部に基板１００が収容できる空間を形成する。基板１００は基板押え具（１０）及び基板固定具２０に挟持し、第１及び第２のケース本体１，２の錠金具３を施錠して固定する。基板固定具２０の第１ボックス２１には、ケース内に向って出没自在に突出させた推進ネジ軸２３、推進ネジ軸２３にねじ結合した正面視Ｘ字状の締付けレバー２５、推進ネジ軸２３をケース内に向って前進させる付勢手段２６、推進ネジ軸２３の先端に設け基板の側面を固定する基板押え２７を設ける。基板押え具（１０）並びに基板固定具２０は第１及び第２のケース本体１，２に複数個設けられる。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、フォトマスク等の製造工程で用いる基板を載置するステージにおいて、基板がステージ上の所定の位置に正確に移載されたか否かを簡便に判断することができるステージ及びそのステージを具備する装置を提供することにある。
【解決手段】基板との接触する面のステージ表面に１個、又は複数個のスイッチを具備したステージであって、前記基板が正規の位置に載置されたときのみ、全部のスイッチが押されるべき位置にスイッチを設けたステージであり、スイッチが、全部押された状態においてのみ、そのことを知らしめる手段を有するステージであり、前記スイッチが全部押されたことを知らしめる手段は、発光し視覚により認識されるステージ及びそのステージを備えた装置である。 （もっと読む）

加工物を処理するためのリアクタ内で用いられるリフトピンアセンブリには、リフト方向とほぼ平行に伸長する複数のリフトピンが含まれ、複数のリフトピンのそれぞれは加工物を支持するための最上端と最下端とを有する。リフトテーブルは、ピンの最下端に面し、リフト方向とほぼ平行な方向に移動する。小さい力検出器は、チャックされたウエハを示すのに十分に大きく且つウエハのチャック開放を回避するのに十分に小さいリフトピンによって加えられる力を感知する。大きい力検出器は、ウエハをチャック開放するのに十分な範囲でリフトピンによって加えられる力を感知する。 （もっと読む）

【課題】 基板の支持体への固定工程を簡略化するとともに、基板の割れや欠け等を低減することができる基板の固定方法を提供する。
【解決手段】 研磨対象となる基板１０を、支持体４０に固定する基板の固定方法であって、基板１０とフィルム２１の第１の主面２１１とを、粘着剤２２により貼着する工程と、フィルム２１の第２の主面２１２と支持体４０とを、ワックス３０により貼着する工程とを含む。粘着剤２２としては、紫外線の照射によって粘着力が低下するもの、又は加熱によって粘着力が低下するものを用いることが好適である。また、フィルム２１としては、例えば、ポリエチレン重合体又はポリエチレンテレフタレート等からなり、弾性率が４０００ＭＰａ（ａｔ ２０℃）以上であるものを用いることが好適である。
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【課題】 ウエーハを出し入れする際の作業性を向上させたウエーハ収納ケースを提供する。
【解決手段】 下ケース１０と上ケース２０とを有し、下ケース１０と上ケース２０との間に形成される収納空間にウエーハＷを収納するウエーハ収納ケース１００であって、下ケース１０の外周の一部分から当該下ケース１０の収納空間下の部分にかけて、ピンセットＰの先端部を挿入可能な切欠き１が設けられている。このような構成であれば、下ケース１０と上ケース２０との間に形成される収納空間にウエーハＷを収納する際に、ウエーハＷを保持したピンセットＰの先端部を切欠き１内に潜り込ませることができる。また、上記収納空間からウエーハＷを取り出す際も、ピンセットＰの先端部を切欠き１内に潜り込ませることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路を個々のチップに分離するときに、半導体集積回路を貼付けたエキスパンドテープを伸張するエキスパンド工程において、エキスパンドテープとエキスパンドリングの接触に伴う摩擦抵抗を低減させる。
【解決手段】エキスパンドリング１５におけるエキスパンドテープ１１との接触部に高圧ブロー溝５１を設け、エキスパンドテープ１１を放射状に伸張させる際、エキスパンド時のエキスパンドリング１５とエキスパンドテープ１１との接触部分に高圧ブロー５２を送り、接触部分に間隙を形成してエキスパンドリング１５とエキスパンドテープ１１間の摩擦抵抗を最小限度に低減させ、エキスパンド時の放射状に伸張するエキスパンドテープ１１の保護、およびエキスパンドテープ１１とチップ間隔のばらつきを低減する。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子をピックアップする際に、半導体素子裏面へのニードルによる応力印加を低減、安定化し、ピックアップによる半導体装置への不良を低減することを目的とする。
【解決手段】 ニードル３で半導体素子１を持ち上げることにより粘着シート２から半導体素子１を剥離することなく、ニードル３を固定してニードルホルダー４内を真空状態にし、粘着シート２とニードル３の接点以外の粘着シート２を吸引することにより、コレット７吸着動作以前に半導体素子１と粘着シート２の粘着面積を減少させ、半導体素子１を粘着シート２から概ね剥離させておくことができ、コレット７からの吸引力のみで半導体素子１を吸着することができるため、半導体素子１裏面へのニードル３による応力印加を低減、安定化し、ピックアップによる半導体素子１への不良を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、薄膜化したウエハから、ウエハの割れやチップの損傷を生じることなく、歩留まりよく安定した品質のチップを製造する方法を提供することにある。
【解決手段】 レーザー光線を用いてウエハを切断してチップを形成する方法において、（ａ）回路を形成したウエハのパターン面側に、保護用粘着テープを貼りつける工程と、（ｂ）該保護用粘着テープを貼りつけた面とは反対側のウエハの裏面を研削する工程と、（ｃ）該保護用粘着テープを剥さずに、該保護用粘着テープ上にウエハダイシング用粘着テープを貼りつける工程と、（ｄ）レーザーダイシングによって該保護用粘着テープを切断するとともにウエハを切断、小片化する工程と、（ｅ）小片化したウエハからチップをピックアップする工程を有することを特徴とするチップの製造方法。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の真空雰囲気で搬送する基板の搬送において、安定した基板の吸着を実現する。
【解決手段】ガラス基板５を加熱する基板加熱手段を備えた加熱室１と、加熱室１に開閉可能な機構を通して連接され、ガラス基板５を搬送する複数の静電チャックを備えた搬送室８と、搬送室８に開閉可能な機構を通して連接され、前記ガラス基板を処理する処理手段を備えた処理室１０と、加熱室１と搬送室８とを結び、ガラス基板５が所定温度に達した時に移送開始させる制御手段を備えた第１の移送手段４ｂ，４ｃと、搬送室８と処理室１０とを結ぶ第２の移送手段１４ａ，１４ｂを有し、複数の静電チャックは、各々の吸着面を加熱するチャック加熱手段と、吸着面が所定温度に達した時に吸着開始させる制御手段を備えた装置を用いる。 （もっと読む）

【課題】 拡散熱処理時の高熱によるストレスのために半導体ウエハ保持ボードが変形しても、半導体ウエハにダメージを与えることのない半導体ウエハ保持ボードを提供する。
【解決手段】 成膜装置内において半導体ウエハを保持する対の溝を複数備える半導体ウエハの半導体保持ボードの外側近傍の対の溝を内側の対の溝よりも深くすることで、ストレスを受け易い外側近傍の対の溝に余裕（遊び）を与える。 （もっと読む）

【課題】基板を好適に加熱又は冷却できるロードロック装置，該ロードロック装置を備えた処理システム，及び，該ロードロック装置を用いた処理方法を提供する。
【解決手段】処理部３に対して基板Ｇを搬入出させる搬入出部２側に設けた搬入口６３と，処理部３側に設けた搬出口６４と，基板を支持する支持部材７８とを備えたロードロック装置２１において，支持部材７８によって支持された基板Ｇを加熱する第一の加熱用プレート７１及び第二の加熱用プレート７２を備え，前記第一の加熱用プレート７１及び第二の加熱用プレート７２のうち一方が基板Ｇの表面側に配置され，他方が基板Ｇの裏面側に配置されるようにした。 （もっと読む）

【課題】処理済みのウエハを一時保管部の基板搭載部に搬送搭載する際に発生することがある基板のチッピングを容易に検出することができ、次工程以降の基板の破損を防止できる処理装置及びプログラムを提供する。
【解決手段】複数の基板ｗを収納した運搬容器を載置する載置台と、前記基板ｗに所定の処理を施す処理室と、処理済みの複数の基板ｗを多段に搭載する基板搭載部２３を有する一時保管部５と、前記基板ｗを前記載置台上の運搬容器、処理室、及び一時保管部５の間で搬送する搬送アームを有する搬送部と、前記基板搭載部２３の振動を検出する振動センサ２９と、該振動センサ２９による現在の検出値と予め設定した設定値とを比較して異常振動か否かを判定し、異常振動と判定した時に前記搬送アームを停止させる制御部とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 浮上させたガラス基板の移動を規制して、所定の位置に確実に保持できるようにすることである。
【解決手段】 ガラス基板Ｗを吸着して保持しつつ搬送する吸着搬送ユニット１７のユニット本体２０には貫通孔２６が設けられており、この貫通孔２６に吸着保持機構２５が設けられている。吸着保持機構２５は、圧搾エアー供給部３０に接続された筒状の弾性部材３１を有し、弾性部材３１の上端部３２には、吸着パッド３３が装着されている。吸着パッド３３には弾性部材３１に連通する吸引孔３６が形成されている。 （もっと読む）