【課題】気体を気密室に一時貯蔵して常に一定の量及び圧力の気体を噴出し、基板の側面を均等な密着力で保持することができる基板支持用チャックを提供することを目的とするものである。
【解決手段】選択的に回転する中空のスピンドルが連動するように装着されているベース部２０と、ベース部２０の上部に設けられ、スピンドル１２を通して気体が流入する気密室が設けられ、該気密室に気体を一時貯蔵し、該気密室から多数のノズル４２を通って気体を噴出して基板を浮揚し、浮揚した基板を保持するようにしたグリップ部３０とを具備する基板支持用チャックである。 （もっと読む）

【課題】
発送前に容器内に収納された半導体ウエハの状態を容器外部から蓋を開けることなく簡単に確認でき、安全かつ確実に収納不良を検出できる半導体ウエハ収納容器の検査装置を提供する。
【解決手段】
容器１内に収納されている半導体ウエハ１ａの状態を容器に収納したまま検査する半導体ウエハ収納容器の検査装置であって、検査台４に載置された容器１内の半導体ウエハ１ａに背景光を照射する照明器具３と、この背景光により容器内の半導体ウエハの画像を容器外部の下方から捕らえる撮像器具２ａ，２ｂと、得られた画像を処理して半導体ウエハの状態を判断する処理装置１１，１２とを有する半導体ウエハ収納容器の検査装置。
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【課題】スリム化及び軽量化され、動作が半永久的であり、把持される基板の損傷を最小化することができ、また、所定の工程前後の把持する際に起こる基板の汚染が低減することができる基板用グリッピング装置を提供する。
【解決手段】アクチュエータ２２にカムが連動するように装着されているカム駆動部２０と、カムが内蔵されている本体部４０と、本体部４０に放射状に装着され、カムと連動して直線運動をしながら基板を選択的に把持する多数個のグリッパを有するグリッパ部６０とが具備されている基板用グリッピング装置である。 （もっと読む）

【課題】 レチクル１２を、安全に且つ確実に支持する。
【解決手段】 レクチル１２を収納するポッド１３と、このポッド１３を塞いで気密にシールする扉１４およびシール１５とを備えたレチクル搬送容器１１である。ポッド１３及び扉１４の各内側面に一対のレチクルリテーナー２５，４５を有し、各レチクルリテーナー２５，４５が、レチクル１２の周縁の上側角部１２Ａ又は下側角部１２Ｂに当接して弾性的に支持する傾斜面部２８を備えた。傾斜面部２８の内側には、レチクル１２の周縁の上側角部１２Ａ又は下側角部１２Ｂが当接したときに上記傾斜面部２８の撓みを許容して弾性的に支持する緩衝機能を持たせる凹部３１，５２を備えた。 （もっと読む）

【課題】製造プロセス中における汚染の存在により影響を受けにくいリソグラフィ装置及びデバイス製造方法を提供すること。
【解決手段】リソグラフィ装置が開示される。リソグラフィ装置は、放射ビームを条件付けるようになされた照明システムと、放射ビームのビーム光路に配置すべき物品を支持するようになされた物品サポートとを備えている。物品サポートは、複数の結合層を備えている。複数の結合層のうちの少なくとも１つは、複数の結合層のうちの他の結合層と対向する複数の凹所を備えており、それにより結合層と結合層の間の結合表面を小さくしている。 （もっと読む）

【課題】吸着ヘッドの吸着面が物品に接触するときの衝撃を十分に小さくして、機械的に脆い物品でも安定かつ確実に吸着保持し、搬送可能にする。
【解決手段】固定部と吸着部との間に設けられて、それらの間に閉じられた気室を形成するベローズを備え、吸着部の吸着面を物品へ接触させる時には、物品に接触する際に生じる衝撃力により吸着部が持ち上がる程度の第１の圧力で、吸着部の吸着面にて吸着された物品を搬送する時には、第１の圧力よりも大きく、搬送中にストッパ部が固定部から離れない程度の第２の圧力で、可動部材のストッパ部が固定部に当接するように、ベローズ内の気室の圧力を調整して物品を吸着保持することを特徴とする吸着ヘッド。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ等の板状部材にシートを貼り付けて板状部材の外周に沿ってシートを切断する際に、板状部材を損傷させることなくシートを切断する方法及びウエハのマウント方法を提供すること。
【解決手段】 極薄化された半導体ウエハＷの裏面側に、当該半導体ウエハＷの平面形状よりも大きい平面形状を備えた接着シートＳを貼付した状態で、外周カット用テーブルに半導体ウエハＷを載せて吸着支持させておく。この状態で、半導体ウエハＷの外周縁よりも０．１ｍｍ〜１ｍｍのシートはみ出し量を確保した状態で当該シートＳの外周をカッターで切断する。シートＳが貼付されたウエハＷは、マウントテーブルに移載されてリングフレームＲＦにマウントされ、その際に、はみ出したシート部分の逃げ代を無くしてダイシングテープＤＴに貼付される。 （もっと読む）

【課題】 静電吸着を利用して基板を固定し、基板の処理を行なう処理方法において、基板の位置ズレ及び異常放電による基板の損傷を防止する。
【解決手段】 基板処理方法は、反応室内に設けられた下部電極に基板を載置する（時刻Ｔａ）工程と、下部電極に電圧を印加して下部電極と基板の間に静電吸着作用を発生させることにより、基板を下部電極に固定する（時刻Ｔｂ）工程と、下部電極と基板との間にガスを供給しながら基板の処理を行なう工程（時刻Ｔｃから時刻Ｔｄまで）と、基板の処理の後、ガスの供給を停止（時刻Ｔｄ）して所定の時間が経過した後に電圧の印加を停止する（時刻Ｔｋ）工程と、電圧の印加を停止した後、基板を下部電極から搬出する（時刻Ｔｅ）工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 デバイスウエハの裏面研磨時に、デバイス面に研磨屑や研磨剤スラリ−砥粒が付着して金属配線を傷つけるのを防止する。
【解決手段】 ポ−ラスセラミック円板２０ａの外周に純水供給孔３０を上面に穿ったノンポ−ラスセラミック環体２０ｂを嵌挿接着したウエハホルダ２０上に、デバイスウエハｗのデバイス面に保護テ−プを貼付し、この保護テ−プ面を下面にして保持させ、前記純水供給孔３０より純水を吐出してデバイスウエハのエッヂ部外周縁下側とウエハホルダ間に純水膜を形成しつつ、かつ、デバイスウエハ裏面に研磨剤スラリ−を供給しつつ、デバイスウエハの直径よりも小径の研磨パッドを前記デバイスウエハ裏面に摺擦させてデバイスウエハ裏面を研磨する。純水膜２００の形成により研磨剤スラリ−や研削屑がデバイス面と保護テ−プ間に形成されている溝に浸透することが防がれる。 （もっと読む）

【課題】 試料を保持するための吸着圧力を小さくすることにより、試料に与えられる損傷を防止することが可能な真空チャック装置及び吸着圧力制御方法を提供する。
【解決手段】 真空チャック装置１を、吸着用パッド１１と、吸着用パッド１１内の吸着圧力を検出するための真空センサ１４と、吸着用パッド１１と真空源１３とを連通する通路１２を流れる気体流量を検出する流量センサ１５と、を備えて構成し、検出される吸着圧力が所定の閾値圧力を超え、かつ検出される気体流量が所定の閾値流量を下回るとき吸着用パッド１１に印加する吸着圧力を低減する。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの処理における着工中の半導体ウエハの割れ、膜剥がれを回避する技術を提供する。
【解決手段】 半導体製造装置Ａを構成する装置フロントエンドモジュール２０内に設けたプリアライナ４０の構成を利用して、半導体ウエハＷのエッジ検査を行う。回転させた半導体ウエハＷにレーザ光を照射して、半導体ウエハＷのノッチ部の検出を行いその方向性を揃えるプリアライナ処理と並行して、回転する半導体ウエハＷのエッジ側を、エッジ検査手段５０で検査し、処理ユニット１０での処理着工中のウエハ割れ、あるいは膜剥がれを起こす可能性の高い半導体ウエハＷを事前に選別して外し、処理着工中のウエハ割れ等の障害を未然に防止する。 （もっと読む）

【課題】FIMSにおいて、ガラスウエハのFOUPからの飛び出し或いは収容不良を容易且つ簡便に検出する検出装置を提供する。
【解決手段】光透過型センサと光反射型センサとを有する検出装置とし、検出されるべき基板が存在する位置の一方の側に光反射型センサの受光部及び投光部、及び光透過型センサの投光部及び受光部の何れか一方を配置し、検出されるべき基板が存在する位置の他方の側に光透過型センサの投光部及び受光部の他方を配置する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの運搬過程中、ウェーハが受ける衝撃力を低下させることにより、効果的にウェーハの破損率を低下させ、製造コストを下げるウェーハの骨組貯蔵ボックスを提供する。
【解決手段】本発明により提供されるウェーハの骨組貯蔵ボックスは、ウェーハを収容するものであって、収容空間２２を有する本体２１と、該収容空間２２の底面に形成され、これにより該本体２１の強度を補強する複数の突起部２３と、該収容空間２２の底面上に設置される複数の防震素子２４と、該本体２１に結合されるカバー２６とを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】 ロードポート等においてウェハ収容容器からウェハを取り出す際に、前垂れウェハとロボットとの干渉を防止することである。
【解決手段】 ロードポート２には、ウェハ検出装置１が備えられている。ウェハ検出装置１は、上下にスライド自在なマッピング機構部５を備え、マッピング機構部５は、ウェハ収容容器３０内に挿入される一対のマッパー８を有している。各マッパー８の先端には、センサヘッド発光部１１とセンサヘッド受光部１２とが１つずつ設けられており、正常状態のウェハＷと平行な光軸が形成されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】 ウェハの厚さが薄くなった場合であっても、ウェハに損傷を与えることなく搬送および電気的特性検査を実施できる技術を提供する。
【解決手段】 ウェハ８をウェハ治具１とウェハ固定枠５によって固定して搬送する。具体的には、複数の貫通孔４が形成された導体３上にウェハ８を配置し、このウェハ８上にウェハ固定枠５を配置する。ウェハ固定枠５は外縁部６と内縁部７から形成されており、内縁部７の内側は空洞化されている。そして、内縁部７をウェハ８の外周部に接触させるようにしてウェハ８を固定する。 （もっと読む）

【課題】チップを高速でダメージを与えることなくピックアップすることができるチップのピックアップ装置およびピックアップ方法を提供すること。
【解決手段】シート５に貼り付けられたチップ６を真空吸引用の開口部２０ａを有する取出しノズル２０で吸着保持してピックアップするチップのピックアップ方法において、チップ６の位置検出結果に基づいて開口部２０ａの位置がチップの重心位置からオフセットするようにチップ６を取り出しノズル２０に対して相対的に位置決めして開口部２０ａから真空吸引することにより、チップ６を取出しノズル２０に吸着保持する。これによりチップ６を端面側から無理なくシート５から剥離させることができ、チップ６を高速でダメージを与えることなくピックアップすることができる。 （もっと読む）

【課題】 静電吸着力が均一かつ高く、漏れ電流のない双極型静電チャック及びその製法の提供。
【解決手段】 絶縁性支持板と、その上に配置された正・負電極を有する内部電極手段と、支持体及び内部電極手段を被覆している誘電体板と、正・負電極に連結されかつ支持体により支持されている給電用端子とを含み、前記誘電体板上に電圧印加電極を配置し、この電極と、前記給電用端子との間に、電圧を印加して、誘電体板の、正・負電極に対向している部分の体積固有抵抗値Ｒ１を、対向していない部分の体積固有抵抗値Ｒ２よりも低く（例えば１／５以下に）、調整する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ロボットのハンドの動作を各処理装置に対して衝突する前に停止させ、かつそれを記録することで停止原因を早急に究明できる薄型基板処理装置及び薄型基板搬送装置を提供することにある。
【解決手段】本発明はロボット２のハンド８の薄型基板載置域外に障害物検出センサ１１を取付け、この障害物検出センサ１１からの障害物検出信号に基づいて前記ロボット６の動作を停止させる手段（２７，２８）を制御装置（２０）に設けると共に、前記ハンド８の薄型基板載置域外に監視カメラ１２を取付け、この監視カメラ１２の映像を記録する手段（２９，２３）を前記制御装置（２０）に設けたのである。
上記構成とすることで、ロボット６のハンド８の衝突を回避できると共に、ロボット停止時の映像を抽出再生することで、ロボットの停止原因を早急に究明することができる。 （もっと読む）

【課題】真空コレットが押し付けられることによりリッジがダメージを受けてしまうことを防止することによって、半導体レーザチップの信頼性を向上させる。
【解決手段】リッジ２ａを内部に備えた半導体レーザチップ２を、真空コレット１によって吸着して持ち上げ、所定の位置まで搬送するためのものであり、真空コレットを半導体レーザチップの中央部に配置した場合には、先端部が二股形状に成形されているか、先端部が筒形状に成形されておりかつ端面に２個の凹部を備えている真空コレットを用いることにより、半導体レーザチップ２上面のうちリッジ２ａに対向する部分を避けて、真空コレット１を半導体レーザチップ２上面に接触させることができるものであり、また、真空コレットの先端部が単に筒形状に成形されている場合には、リッジに対向している領域を避けて真空コレットを半導体レーザチップ上面に接触させるといったものである。 （もっと読む）

【課題】 簡素な構成でウェハの移載の精度を向上させる。
【解決手段】 ウェハ移載機１００は、キャリア１０１、搬送アーム１０７、キャリア内ウェハ位置検出センサ１１５、キャリア外ウェハ位置検出センサ１１７、エレベータ１０９およびモータを備える。キャリア１０１には設置面に水平にウェハ１０５が収容される。搬送アーム１０７は、ウェハ１０５をキャリア１０１から出入りさせる。キャリア内ウェハ位置検出センサ１１５は、キャリア１０１に収容されているウェハ１０５の基準面からの高さを検出する。キャリア外ウェハ位置検出センサ１１７は、キャリア１０１の外部で搬送アーム１０７に保持されているウェハ１０５の基準面からの高さを検出する。エレベータ１０９およびモータは、キャリア１０１と搬送アームとの高さ方向の相対位置を移動させる。 （もっと読む）