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Fターム[5F031PA20]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 特殊目的 (8,207) | ウエハ等の破損防止 (1,018)

Fターム[5F031PA20]に分類される特許

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【課題】ウェーハを吸着保持する吸引部を構成する物質の粒子の脱落によるウェーハの損傷を防止できるウェーハ搬送装置を提供する。
【解決手段】ウェーハ搬送装置1を構成する吸引部100を、炭化珪素粒子の固相焼結によってポーラス状に形成する。結合剤を用いないため、吸引部100を構成する粒子が不安定な状態で内包されることがなく、粒子がウェーハWに落下してウェーハWを損傷させることがない。 (もっと読む)


【課題】 半導体素子等の硬く脆い被搬送物を非接触状態で搬送するとき被搬送物の破損を防止する。
【解決手段】 椀状体12の開口部12a中央に邪魔板部材15を設け、開口部12aを被搬送物20に対面させて邪魔板部材15の背部から気体aを椀状体12内に供給し、該気体が被搬送物20の表面に沿って流れることで邪魔板部材15と被搬送物20との間の空間Xに発生する相対負圧を利用して被搬送物20を椀状体12に非接触で保持させる非接触型搬送装置において、邪魔板部材15を椀状体12内部に設けると共に開口部12aを被搬送物20より大面積とし、椀状体12の周壁部に前記表面に沿う気体流を排出する排気孔12bを設ける。 (もっと読む)


【課題】 基板を収納自在なカセットと基板に処理を施すプロセス装置との間で基板を搬送する基板移載装置において、前記カセットにおける基板の収納効率を上げることができ、構成が簡素であると共に、設置面積を小さくすることができる基板移載装置を提供する。
【解決手段】 カセットCSから基板Wを搬出可能なカセット側コンベヤ3と、前記基板Wに加工を施すプロセス装置へ前記基板Wを供給可能なプロセス側移載ハンド5と、前記カセット側コンベヤ3と前記プロセス側移載ハンド5との間で前記基板Wを受け渡すことが可能な基板受け渡し手段7とを有する。 (もっと読む)


【課題】カセットとウエハガイドとの間でウエハを移し替える際におけるウエハの欠けや割れ、異物発生を未然に防止することができる半導体ウエハ移替装置を得ること。
【解決手段】ウエハ11を収容するカセット12を載置するカセット載置台20と、カセット載置台20に対向して配置され、カセット12内のウエハ11を保持するウエハガイド30と、ウエハ11を移動させる押上げクシバ41と、押上げクシバ41をカセット12とウエハガイド30との間で移動させるアクチュエータ43と、押上げクシバ41にかかる荷重を検出する荷重センサ44と、荷重センサ44によって検出された荷重が、ウエハ11に損傷を生じさせる所定値以上か否かを判定する荷重表示判定部45と、荷重表示判定部45によって押上げクシバ41にかかる荷重が所定値以上の場合にアクチュエータ43を停止させる制御部46と、を備える。 (もっと読む)


【課題】ウエハ押え蓋を半導体ウエハ上に載せるときに、ウエハ押え蓋の先端部が半導体ウエハ上を擦り、この部分に傷が発生しやすい。
【解決手段】リング状のフランジ部4およびこのフランジ部4の内側に形成された半導体ウエハ載置用の段部5を有するウエハホルダ2と、このウエハホルダ2に載置された半導体ウエハWを押さえるウエハ押え蓋3とを備えたウエハ保持治具であって、 前記フランジ部4の内側面には、半導体ウエハWの外周面の一部をガイドするガイド部4aを有し、前記フランジ部4には、前記ガイド部4a付近においてその厚みを他の部分より厚くした肉厚部9が形成されている。 (もっと読む)


【課題】ウェーハを保持する保持部を加熱してダイボンディング用テープをウェーハに貼着することができるチャックテーブルにおいて、加熱された保持部を破損させないようにする。
【解決手段】ウェーハを吸引保持する保持テーブル1と、保持テーブル1を加熱するためのヒータ51を備えたベーステーブル5とから構成されるチャックテーブル6において、
保持テーブル1を構成する吸引プレート3を炭化珪素の焼結体で形成し、吸引プレートに熱を伝導する支持プレート2と吸引プレート3とをあそびがある状態で締結する。 (もっと読む)


半導体ウェファ収納装置又はウェファボックスは、平面の床を備えた下部構造と、そこから立ち上がる円筒形壁とを含む。二重の同心円の壁構造はスロットを含んでいて、スロットは、運搬時に半導体ウェファを保護するため、及び半導体ウェファの動きを妨げるために、内側の円筒形壁とウェファとの間に形成される隙間に延伸する本体チップウェファピンを受容する。代案として、単一の円筒形壁がスロットを含んでいて、スロットは運搬時に半導体ウェファを保護するため、及び半導体ウェファの動きを妨げるために、円筒形壁の範囲内に形成される隙間の内側に延伸するフィンを含む押出し成形のフィン付きピンを受容する。半導体ウェファ収納装置又はウェファボックスは、さらに下部構造に係合される蓋を含んでいて、それによって運搬時に押出し成形のフィン付きピンを捕捉している。
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【課題】 位置決め過程においてダスト等を発生させることなく、複数の半導体回路部材を高精度で位置決めできる位置決め方法とその装置、並びに当該位置決め方法と装置を用いた半導体装置の製造方法と製造装置を提供する。
【解決手段】 位置決め用基板2に設けられた複数の位置決めストッパー3それぞれに、気流発生装置4と傾斜手段5とセンサー7とが設けられた位置決め装置1を用いることにより、複数の半導体回路部材10の位置を各々のセンサー7によって検知でき、制御手段8がその検知結果に応じて各気流発生装置4を個々に制御でき、位置決めされた半導体回路部材10から位置決め用基板2に一時固定する。 (もっと読む)


【課題】板ガラスや液晶表示装置等に用いるカラーフィルター基板を傷、破損から守り、保管、輸送に便利な基板収納体を提供する。
【解決手段】基板3と離間体5とを交互に積み重ねた積重体を基板収納容器に収納した収納体であって、基板収納容器は、積重体を、基板を水平とした状態で載置可能な支持面を備えた支持台と、前記支持台に載置された積重体の上面全域に均一な押圧力を作用させ、積重体を支持台に押し付け固定する押圧手段15とを有し、離間体はクッション性を有する材質であり、離間体の基板との接触部は、押圧手段により押圧されて圧縮され、離間体の基板との非接触部が基板の側部クッション材として具備される。 (もっと読む)


半導体ウェファ収納装置又はウェファボックスは、平面の床と、そこから立ち上がる二重の同心円の円筒形壁構造とを備えた下部構造含む。二重の同心円の円筒形壁構造は、スロットを含んでいて、スロットを介して掛け金要素は、半径方向に軸回転する。掛け金要素は、内部パッド付きスペーサ要素を含む。掛け金要素は、パッド付きスペーサ要素がウェファ収納スペースから相対的に離れる外側の位置と、パッド付きスペーサ要素がウェファ収納スペースに突き当たる内側の垂直な位置との間で軸回転し、そこで半導体ウェファを押し付ける。蓋の傾斜部は、外側の位置にある掛け金要素を捕捉し、内側の垂直な位置へ軸回転するよう掛け金要素を押込めて、蓋に形成されたスロットによってこの位置で移動止めの係合をする。
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【課題】基板を処理する間、基板を支持台に適切に支持させるとともに、基板を支持台に載置したり、基板から取り上げたりする場合にも基板を適切に扱える機構を提供することを目的とする。
【解決手段】基板90の周辺部に当接する第1支持ピン33と、基板90の中央部に当接する第2支持ピン34とを設ける。第1支持ピン33の下端はリフトプレート351に固設された摺接板352によって支持し、第2支持ピン34の下端はかさ上げ部材354によって支持する。かさ上げ部材354の下部をリフトプレート351に固設された摺接板353を貫通するように配置し、リフトプレート351に対して所定の範囲で昇降自在に支持する。第2支持ピン34およびかさ上げ部材354の上下方向の寸法を合わせると、保持面30から固定プレート350の上面までの寸法となるように設計する。 (もっと読む)


【課題】 極めて薄いシンウエハーを安全にかつ確実に支持することができると共に容易に出し入れできるようにする。
【解決手段】 内部に1枚のシンウエハー4Aを収納する容器本体2と、当該容器本体2に取り付けられる蓋体3とを備えた枚葉収納容器1である。容器本体2側に位置して蓋体3を底面側から支持する底面支持部材35と、蓋体3側に位置して上側表面側から支持する表面支持部材36とを備えた。底面支持部材35は、シンウエハー4Aの中央部分を支持する中央支持部37と、外周部分を支持する外周支持部38と、径方向外方から支持する周縁支持部39と、上記中央支持部37と外周支持部38とを一体的に結合する環状板部40を備えた。表面支持部材36は、シンウエハー4Aを上側から覆う円盤部43と、上記底面支持部材35と共に上記シンウエハー4Aを挟むようにして支持する当接部44,45とを備えた。 (もっと読む)


【課題】 板ガラスや液晶表示装置等に用いるカラーフィルタ基板を傷、破損から守り、保管、輸送に有効な基板収納容器を提供する。
【解決手段】 複数基板を積み重ねて構成した積重体を収納するための収納容器であって、前記積重体を、基板を水平とした状態で載置可能な支持面を備えた支持台と、前記支持台に載置された積重体の上面全域に均一な押圧力を作用させ、前記積重体を前記支持台に押し付け固定する押圧手段と、前記支持台上に、前記支持台に載置された前記積重体を包囲するように脱着可能に取り付けられた第1の蓋体と、前記第1の蓋体を包囲するように脱着可能に取り付けられた第2の蓋体とを有することを特徴とする基板収納容器。 (もっと読む)


【課題】フラッシュランプを用いて急速加熱する半導体ウエハが割れることなく、且つ、該半導体ウエハが飛び跳ねることが無い半導体ウエハ急速加熱装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ急速加熱装置は、複数本配列されたフラッシュランプ5と、該フラッシュランプ5から放射される光を被加熱物側に反射する反射板6と、からなる光源部2、半導体ウエハWを支持する支持用台10を配置した加熱処理チャンバ3、を具備し、前記支持用台10は、該支持用台上に凹部が設けられ、該凹部を覆うように該半導体ウエハWを配置した場合に、該支持用台10と該半導体ウエハWとの間に空間が形成される。 (もっと読む)


【課題】板状のワーク10を搬送するウォーキングビーム式の搬送装置において、板状のワーク10の搬送過程におけるワーク10の破損を防止する。
【解決手段】移動ビーム3上におけるワーク10の搬送方向所定間隔おきにワーク受け部4が設けられており、このワーク受け部4の受け面が、凸凹形状に形成されている。これにより、ワーク受け部4上に異物がのった場合、この異物が凹部4bに入りこむ確率が高くなるので、ワーク受け部4上にワーク10が当接したときに、ワーク受け部4の凸部4aとワーク10との間に異物が挟まりにくくなり、異物が原因となってワーク10が損傷することが回避される。 (もっと読む)


【課題】 噴出する気体の流量を増大させることなく板状の被搬送体を傷付けずに搬送することができる気体浮上搬送装置を提供すること。
【解決手段】 平板基板2に対してエアを噴射して搬送面4から平板基板2を浮上させるエア浮上ユニット3を複数連設し、エア浮上ユニット3の搬送面4の搬送方向後方に形成された受取端4Bで平板基板2を受け取り、搬送面4の搬送方向前方に形成された送出端4Aから平板基板2を送り出しながら、平板基板2を搬送面4に対して非接触状態で順次搬送し、搬送方向に沿って隣り合うように配置された2つのエア浮上ユニット3のうち、搬送方向後方に配置された一方のエア浮上ユニット3の送出端4Aが、他方のエア浮上ユニット3の受取端4Bよりも高い位置にある。 (もっと読む)


【課題】 基板と支持片が擦れて基板が損傷したり、塵埃が発生するのを防ぎ、基板の周縁部や裏面が汚れたり、傷付くのを抑制できる基板収納容器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数枚の基板Wを整列収納する容器本体1と、容器本体1を形成する一対の側壁内面にそれぞれ配設されて容器本体1の正面側に位置し、基板Wの側部周縁を支持する第一の支持片20と、容器本体1を形成する一対の側壁内面にそれぞれ配設されて容器本体1の背面壁側に位置し、基板Wの側部周縁を支持する第二の支持片24とを備える。そして、基板Wの側部周縁と接触する各側壁4の接触部5、第一の支持片20、及び第二の支持片24を容器本体1よりも低摩擦性の樹脂層30で被覆する。 (もっと読む)


【課題】大型化基板に応力を生じさせる撓みを低減するとともに、基板の撓み状態の変化を抑制し、確実に搬送保持して基板の破損を防止できる搬送保持装置および搬送保持方法を提供する。
【解決手段】矩形薄板状の基板1を保持して所定の位置に搬送する搬送保持手段3と、基板1を保持する基板保持手段2とを備え、搬送保持手段3が基板1を所定の撓んだ形状に変化させ、基板保持手段2は基板1の対角状に4箇所あるコーナ部をそれぞれ保持固定する内部角部21a、21b、21c、21dを有し、かつ、内部角部21a、21b、21c、21dの対角距離は基板1の対角長よりも短く形成された構成である。 (もっと読む)


【課題】 損傷しやすい被搭載物品や固定を要する部材を適切に輸送等することのできる固定キャリアを提供する。
【解決手段】 基材1と、基材1の表面に積層被覆されて半導体ウェーハを着脱自在に粘着保持する凹凸に変形可能な保持層10とを備え、基材1の周縁部を除く表面から複数の突起を突出させてその先端面を保持層10の裏面に接触させるとともに、基材1に、複数の突起と保持層10の間の区画空間に連通する給排孔を穿孔する。そして、保持層10の変形領域11の一部に、複数の非粘着ライン12を形成する。半導体ウェーハに粘着しない非粘着ライン12を形成するので、保持層10の変形の際、保持層10の表面と半導体ウェーハとの間に空気の流通路を確実かつ迅速に形成し、半導体ウェーハの取り外しの契機とすることができる。 (もっと読む)


【課題】電気研磨および/または電気めっきプロセスにおいて、ウェーハを移動させるロボットアセンブリにおいて、エンドエフェクタ真空カップ内の粒子を取除き、真空通路に酸などが入るのを防止する装置および方法を提供する。
【解決手段】エンドエフェクタ306は、真空弁322を介して真空源と、窒素弁320を介して加圧窒素源と連結されている。真空弁322がオンされると、ウェーハをエンドエフェクタ306に押し付けて保持するように、真空カップ302内の圧力を低下させる。真空弁322がオフされ、かつ、窒素弁320がオンされると、エンドエフェクタ306は、真空カップ302内の圧力が増大されウェーハを開放する。ウェーハが保持されていない時、または移動されていない時は窒素弁320をオン状態のままにして、真空カップ302内において周囲環境圧力に近いか、またはこの周囲環境圧力よりも高い圧力を維持する。 (もっと読む)


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