【課題】クリーンルーム内の空気の乱れを抑制しつつ、薄板状材料の大きな浮上量が得られる信頼性が高い薄板状材料搬送用エアテーブル及びこれを備えた薄板状材料搬送装置を提供する。
【解決手段】薄板状材料搬送用エアテーブル１４は、上面部１６が略平坦な箱状体でガラス基板１２の下面に対して空気（気体）を供給するための複数の給気孔１８が上面部１６に形成された外壁部２０と、該外壁部２０の内側を該外壁部２０内に空気を導入するための下側チャンバ２２及び給気孔１８に隣接する上側チャンバ２４に隔てるように該外壁部２０内に設置され、且つ、上下方向に貫通する複数の中間通気孔２６が形成された隔壁部２８と、中間通気孔２６から給気孔１８への気流の分配を均一化すると共に該気流の速度を減衰させるように上側チャンバ２４内に設置された気流均一分配減衰器３０と、を有している。 （もっと読む）

【課題】チップを高速でダメージを与えることなくピックアップすることができるチップピックアップ装置およびチップピックアップ方法ならびにチップ剥離装置およびチップ剥離方法を提供することを目的とする。
【解決手段】シート５に貼り付けられたチップ６を取出しノズル２０によって吸着保持してピックアップするチップピックアップ装置において、剥離ツール２２の上面の当接支持面にゴムなどの可撓性の弾性体を球面状に成形したシート押上部材２４を装着し、取出しノズル２０の下降状態においてシート押上げ部材２４の押上面をシート５の下面に平面状に倣わせて当接させ、取出しノズル２０がチップ６とともに上昇する上昇動作において押上面を上に凸形の曲面状に変形させながらシート５の下面を押し上げる。これにより、シート５とチップ６とをチップ外縁側から剥離させることができる。 （もっと読む）

【課題】特殊な構造の半導体チップに対しても、損傷を生じさせずに容易かつ確実に、半導体チップを粘着シートから剥がしてピックアップできるようにした半導体チップのピックアップ装置を提供する。
【解決手段】突上駆動装置１７を駆動させ、突上部材１１により粘着シート１６を介して半導体チップ１５を突き上げる。このとき突上部材１１における球状の先端部１１ａは、半導体チップ１５裏面の開口１５ａにおける周囲下端部ないし内側壁面には接触するが、凹部１５ｂの上部のウエハーには接触しない。次に、真空装置１３を動作させて、粘着シート１６とピックアップステージ１２との間に真空状態を発生させ、突上部材１１の周りのピックアップステージ１２における吸引路１４から粘着シート１６を真空吸着し、粘着シート１６における半導体チップ１５の接着面とは反対面を引っ張るようにして、粘着シート１６を半導体チップ１５から剥がす。 （もっと読む）

【課題】基板ピッチを広げることなく基板表面に傷が付くのを防止できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１０は、基板５４を処理する処理室４５と、処理室４５を加熱するヒータ４６と、処理室４５内で複数枚の基板を水平姿勢で間隔をあけて多段に支持する支持具３０と、基板５４を支持具３０に対して搬送する基板搬送プレート３２とを有する。支持具３０は基板５４を１枚ずつ支持するリング状の支持板８０を複数備えており、それぞれの支持板８０の少なくとも基板搬送プレート３２が挿入される部分は、基板５４を支持板８０に載置した際に基板５４よりも外側の部分に位置するように配置される。 （もっと読む）

【課題】プローブの電極パッドとの接触による傷（接触痕）が電極パッド内に収まるプローバの実現。
【解決手段】電極に接触するプローブを有するプローブカード25と、ウエハステージ18と、ウエハステージの移動機構12-17と、移動機構を制御する移動制御部27と、を備え、制御部は、半導体装置の電極をプローブ26に接触させる時には、半導体装置の電極がプローブ26の直下に位置するように移動した後、電極がプローブ26に接触するようにウエハステージ18をプローブに対して移動終了位置まで第１の方向に移動させるように移動機構を制御するプローバにおいて、制御部は、ウエハステージの第１の方向の移動を、任意の速度で移動させるように移動機構を制御可能である。 （もっと読む）

【課題】 洗浄時にウエハを損傷することなく確実に水滴を除去することができるウエハキャリアを提供する。
【解決手段】 ウエハＷに付着した水滴を遠心力を利用した装置によって離脱させて乾燥させるために、複数のウエハを収容するウエハキャリアを、複数のウエハＷを所定の間隔で並列に保持するための複数の溝を有する１組の保持部１１ａ，１１ｂと、これらの保持部１１ａ，１１ｂを固定して支持する支持部１２ａ，１２ｂと、遠心力が加わったときに保持部１１ａ，１１ｂからウエハＷが飛び出さないように係止するストッパ１３ａ，１３ｂで構成する。更に、ストッパ１３ａ，１３ｂは、ウエハＷとの接触部Ｃを板状に形成し、この接触部以外の弾性部Ｓには複数の孔が格子状に空けられた弾力性のある金属板で構成する。 （もっと読む）

【課題】客先での使用時に、精密基板収納容器をハンドリング中に落下させたり、衝撃を与えたりして、精密基板を破損させたり、汚染させたりすることを防止できる精密基板収納容器の付属部品取り付け取り外し治具を提供する。
【解決手段】精密基板を１又は複数枚収納可能な精密基板収納容器の外壁に取り付けられる付属部品の取り付け取り外し用の冶具２０であって、前記付属部品の取り付け取り外し用の冶具２０は、把持可能な本体部２１を有し、前記本体部２１の一端には、前記付属部品の係止部と係合する溝部２２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳデバイスが成型された半導体ウェハを安定的に搬送可能な半導体ウェハ用搬送トレイを提供する。
【解決手段】半導体ウェハ用搬送トレイは、ウェハが載置される円板状の形状の基底部２ｃと、半導体ウェハを固定する目的で凹部形状に形成された外壁部２ｂとを含む。この外壁部２ｂの内周面は半導体ウェハの形状に沿って設けられており、半導体ウェハを載置した際に固定されるように設計されているものとする。なお、基底部２ｃは、半導体ウェハの外径に対応して設けられ半導体ウェハを載せる表面と、搬送に際し真空吸着するための裏面とを有する。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ等の製品を加工する際に使用される粘着シートであり、加工中に半導体ウエハ等を汚染したり破損することがない粘着シートを提供すること。
【解決手段】 粘着シートは、基材、中間層及び粘着剤層をこの順に有する粘着シートであって、この中間層が、ウレタンポリマーとビニル系ポリマーとを有効成分として含有する複合フィルムにより形成されており、このウレタンポリマーは微分分子量曲線における重量平均分子量が１万以下の成分の含有量が１０％未満である。 （もっと読む）

【課題】 気成長によって形成された薄膜の品質を向上させることができるとともに、製品ごとの薄膜の品質のばらつきを小さくすることができ、かつ、動作中に被処理物が損傷してしまうおそれが低減された気相成長装置を提供する。
【解決手段】 気相成長装置は、チャンバ１内で基板保持器具１８を水平方向および垂直方向のそれぞれに独立して移動させることが可能な２つの垂直・水平方向搬送機構１００を備えている。２つの垂直・水平方向搬送機構１００のそれぞれは軸４５を有している。２つの軸４５の下端には、連結部材３２が取り付けられている。２つの垂直・水平移動機構１００は、基板保持器具１８が連結部材３２に保持された状態で、回転台９の基板保持器具設置孔１３および反応管５の開口部６を介して、基板保持器具１８を反応管５内に挿入する。 （もっと読む）

【課題】プラズマディスプレイパネルに反りを生じることがないように搬送できるようにすることを目的とする。
【解決手段】少なくとも前面側が透明な一対の基板を基板間に複数の放電セルを形成して対向配置した平板形状のプラズマディスプレイパネル１０５の搬送方法において、一対の基板の両面に平行に配した平板（底面１０２及び上蓋１０７）に延伸剥離式の複数の短冊形状の接着材１０４により粘着させて搬送する方法であり、プラズマディスプレイパネル１０５を縦方向に配置して搬送する。 （もっと読む）

【課題】収納スペース内に人が介入することなく、基板搬送ロボットのハンド部材上にスタート用または再スタート用の基板を載置することができる基板搬送方法及び基板搬送システムを提供する。
【解決手段】基板搬送ロボット１が収納された収納スペース３外に位置する基板載置スペース５に、基板搬送ロボット１の基板を載置するハンド部材を移動させる工程と、収納スペース３外に移動させたハンド部材上にスタート用または再スタート用の基板を載置する工程と、基板を載置した状態で基板搬送ロボット１を駆動させて基板を収納するカセット２と基板を処理する基板処理装置４とにおける基板を収納する位置を認識して基板搬送ロボット１を制御する制御装置に記憶する工程と、認識した位置によってカセット２と基板処理装置４とに設置された基板を基板搬送ロボット１によって搬入出するように駆動制御する工程とからなる基板搬送方法及び基板搬送システム。 （もっと読む）

【課題】構成部材あるいは構成部材間にクラック、ボートの変形、破壊の発生がなく、ダミーウェーハを必要としない縦型ウェーハボートを提供する。
【解決手段】本縦型ウェーハボートは、底板２と、この底板２に立設され半導体ウェーハＷを支持する多数の支持溝３ａが設けられた３本以上の支柱３と、この支柱３の上端に設けられた円板状の天板４を備え、この天板４には中心から外周に向かって放射状に設けられ端部が外周に達していない３本以上のスリット４ａが設けられる。 （もっと読む）

【課題】 例えば、反った状態の複数のウェハを保持する保持手段のウェハ保持間隔を従来よりも小さくできる半導体装置の製造方法およびその製造方法の実施に用いられる製造装置を提供する。
【解決手段】 イオン注入工程等の各製造工程において、ステージ３１の表面全域に、吸引手段と連通した吸着孔３２であって、ステージ３１の１つの中心線上に位置する第１の吸着孔３２ａと、その他の部位に位置する第２の吸着孔３２ｂとが設けられたステージ３１を用いる。ウェハ２１の全面をステージ３１の表面に吸着させ、ウェハ２１に各処理を施した後、第２の吸着孔３２ｂ、第１の吸着孔３２ａの順に、吸着を開放することで、ウェハ２１を、常に、一定の方向に反らし、その方向で反った状態を維持しながら、ウェハ２１を保持手段に搬入する。 （もっと読む）

１つ以上の加工物、例えば、半導体ウエハを操作するための加工物移送アセンブリは、加工物の外径に対応する１つ以上の弓状部分を含む。この弓状部分は、加工物の外端に係合する加工物係合表面を有する；少なくとも１つの協働アームが、加工物の係合表面から加工物の外端部上に加わる圧力に応じて、加工物から離れる方向に加工物係合表面の変形を可能にするたわみアセンブリを含む。
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【課題】 半導体パッケージの製造工程において、ウエハに割れおよび欠けを生じさせることなく薄型のチップを安価に製造できる技術を提供する。
【解決手段】 ウエハ１Ｗより大きな径を有するウエハ保護テープＷＰＴの粘着面をウエハ１Ｗの主面（デバイス面）に貼付し、ウエハ保護テープＷＰＴの粘着面にはウエハ１Ｗを取り囲むようにキャリアリングＣＲＲを貼付し、このような状態でウエハ１Ｗの裏面研削および搬送を行うことにより、キャリアリングＣＲＲがウエハ保護テープＷＰＴと一体になってウエハ１Ｗを保持する構造としてウエハ１Ｗへ伝わる衝撃および応力を緩和する。 （もっと読む）

【課題】
主要部分が発泡合成樹脂から形成された基板搬送用容器の内壁構造であって、容器本体に対するガラス基板の装着および取出しが容易であるとともに、搬送中の基板の不用意な上下方向への移動を防止し、かつ、基板の欠けや割れなどを生じさせる虞の少ない基板搬送用容器を提供する。
【解決手段】
基板搬送用容器の前記容器本体が、断熱材による二重壁を構成するように、予め別体で形成された発泡合成樹脂製の内側断熱板１２，１２が発泡合成樹脂からなる外容器本体５０の内側に着脱自在に配置されているとともに、これら内側断熱板１２，１２のさらに内方に、予め別体で形成された樹脂製のシート部材１６，１６が着脱自在に装着され、内側断熱材１６は、容器本体４の開口部に臨む位置から内方に向かう程、肉の厚さが漸次薄くなるように勾配が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
容器本体内などに乾燥剤を収納した場合でも、乾燥剤の落下に起因した基板の損傷が生じない基板搬送用容器を提供する。
【解決手段】
略矩形平板状のガラス基板が、少なくとも前記容器本体内の底壁および一対の側壁からなる３辺に所定間隔離間して形成された基板係止溝に係止された状態で搬送される基板搬送用容器であって、
容器本体４の底面に配置される内側断熱板２０には、厚さ方向に凹所２０ｄが形成され、かつ前記内側断熱板２０の上部に着脱自在に配置されるシート部材１８に、前記凹所２０ｄに連通するスリット２３が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】主要部分が発泡合成樹脂から形成された基板搬送用容器の内壁構造であって、容器本体に対するガラス基板の装着および取出しが容易であるとともに、搬送中の基板の不用意な上下方向への移動を防止し、かつ、基板の欠けや割れなどを生じさせる虞の少ない基板搬送用容器の内壁構造を提供する。
【解決手段】容器本体の基板収容部は、矩形平板状の発泡合成樹脂製の内側断熱板１２と、この内側断熱板１２の表面を覆う薄いシート部材１６とから構成されるとともに、前記内側断熱板１２と前記シート部材１６とに形成された基板係止溝の凹凸部に、内方の内側断熱板と外方の樹脂シートとの間にクッション用隙間Ｈが確保されている。 （もっと読む）

【課題】
ウェハの損傷やゴミなどの発生を抑制できるステージ装置を提供する。
【解決手段】
プローブ９は平行ばね８により支持されているので、ウェハＷに対する押しつけ力はほぼ変わらず、プローブ９がウェハＷを傷つけたり、その位置ズレを招くことがない。従って、プローブ９を介してウェハＷの適切な接地を確保しつつも、ゴミなどの異物の発生を抑制でき、また位置ズレ等を抑制して高精度な処理を行うことができる。 （もっと読む）