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Fターム[5F031PA20]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 特殊目的 (8,207) | ウエハ等の破損防止 (1,018)

Fターム[5F031PA20]に分類される特許

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【課題】 本発明は、基板収納容器に振動や揺動が加わっても、基板が基板収納容器内で移動することを防止して、基板の端部が基板の構成部品との衝突により損傷することを防止することができる基板収納容器を提供することを課題とする。
【解決手段】 基板支持部6は、基板1の下側から水平な状態で支持する。基板押さえ部12は基板支持部6の近傍に垂直方向移動可能に配置される。基板押さえ部12は基板支持部6とは反対側の上側から基板1に当接して、基板1を基板支持部6との間に挟みこんで固定する。基板押さえ部12は、基板収納容器の底部2を貫通して垂直方向に移動可能な可動支柱10に取り付けられる。 (もっと読む)


【課題】
空気浮上させた基板を、安定状態で搬送することである。
【解決手段】
ベース1に一定の取付間隔Lをおいて多数本の空気噴出部2を配設し、各空気噴出部2の上面部7を、各空気噴出部2から噴出される空気によって波形曲線形状に変形される基板Gの凸部8に対応した曲面形状として、搬送方向Rにおける基板Gの先端部が垂れ下がることを抑制すると共に、基板Gと前記上面部7との浮上間隔δ1 を一定に保持させることにより、基板Gの浮上状態を一定とし、しかも、基板Gと空気噴出部2の各コーナー部7aとが接触するおそれのない安定状態で搬送する。 (もっと読む)


【課題】処理対象物にガスを安定して供給することが可能なガス供給部材及び処理装置を提供する。
【解決手段】ガス供給部材20は、処理対象物2を保持する処理部材10との間に処理対象物2上にガスを供給するガス供給路25を形成する本体部21を備える。本体部21にはガス供給路25の途中に位置するガス溜まり部24が形成されている。 (もっと読む)


【課題】ポッドオープナでのウエハの位置ずれを検出可能とする。
【解決手段】ポッドのドアを開閉するポッドオープナ20のウエハ出し入れ口50にロータリーアクチュエータ60を設置し、ロータリーアクチュエータ60のアーム61にブラケット62によってマッピング装置70とウエハ位置ずれ検出装置80とを設置する。ウエハ位置ずれ検出装置80は複数個の限定反射形センサ81により構成し、各限定反射形センサ81は投光部82と受光部83とを略同じ方向を向いてウエハ9に非接触に配置し、投光部82からの検出光84がウエハ9の外周面で反射し、反射光85が受光部83によって受光されたか否かで、ウエハ9の位置ずれの有無を判断するように構成する。ウエハの位置ずれを検出することで、ウエハ移載装置のツィーザがウエハに衝突する事故を未然に防止できる。
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【課題】ガラス薄板やフィルム基板の製造工程において、基板の洗浄・乾燥などの処理や収納・搬送などの際に、カセット内の基板同士が接触することがなく、基板へのダメージ等が生ずるおそれがなく、基板の姿勢を安定化させ、処理性能の効率アップに有効な基板保持構造を提供する。
【解決手段】カセット内に基板20,21を収納するための基板保持構造において、前記基板20,21は矩形板状体の形状を成し、前記基板20,21は撓ませられた曲面状態にして、前記カセット内に保持される基板保持構造とし、また、この基板保持構造において、前記カセットは、外枠構造部材と、その内部に前記基板20,21を収納するための略直方体形状の収納部と、を備え、前記基板20,21は、前記収納部内に複数枚数が所定間隔で並列的に配置される。 (もっと読む)


【課題】 被処理基板への液体の供給むらを防止して、被処理基板の表面を全面に亘って均一に処理することができる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】 被処理基板1が着脱可能に保持される保持プレート11と、保持プレート11を支持すると共に保持プレート11をその面内方向に回転させる回転手段13を含む駆動手段12と、所定の液体を被処理基板1表面に供給する供給手段17とを具備し、且つ保持プレート11を回転させた状態で、被処理基板1の回転中心の位置を被処理基板1内の任意の位置に移動させる変更手段14を有するようにする。 (もっと読む)


【課題】 半導体ウェハが厚み200μm以下に薄層化された場合であっても、その破損を防止し得る半導体ウェハ表面保護フィルム及び該保護フィルムを用いた半導体ウェハの保護方法を提供する。
【解決手段】 流れ方向(MD)、横断方向(TD)共に、破断強度が5.0〜50.0MPaとなるフィルムの片表面を電子線照射、プラズマ照射などの表面改質することにより耐熱性を向上させた基材フィルムの片表面(表面改質の逆側)に粘着剤を塗布したことを特徴とする半導体ウェハ表面保護用粘着フィルムを使用し、一連の半導体製造フローを一つの粘着フィルムで加工可能にする半導体ウェハ表面保護方法。
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【課題】 半導体基板に加わる摩擦力を抑えて半導体基板をステージに固定することができる吸着装置を提供する。
【解決手段】 静電チャック11は、ステージ13を有する。ステージ13は、ウエハ12の周縁部近傍を吸着することが可能な第1吸着部16と、ウエハ12の中央部近傍を吸着することが可能な第2吸着部17とを有する。第1吸着部16には、第1電極19及び第2電極20が設けられている。第2吸着部17には、第3電極21及び第4電極22が設けられている。第1吸着部16の第1電極19及び第2電極20のみに電圧を印加して、ステージ13に対し凸状に湾曲したウエハ12の周縁部12bのみを吸着する。 (もっと読む)


【課題】 回転時における基板の破損および処理不良を防止することができる基板保持装置、基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】 基板Wを水平姿勢で保持しつつ回転させるスピンチャックは、中空構造のスピンベースと、そのスピンベース上に設けられた複数の保持部材とを備える。保持部材600aは、スピンベース700に回動自在に取り付けられる軸部605を備える。軸部605の上部に平板部606が固定され、平板部606の略中央部に水平支持ピン603が上方へ突出するように形成されている。水平支持ピン603からずれた箇所に2つの保持ピン601,602が上方へ突出するように形成されている。2つの保持ピン601,602はともに基板Wの周縁部に当接し、基板Wの周縁部をスピンチャック501の中心に向かう方向に押圧して、基板Wを保持する。保持ピン601,602は互いに所定の距離離間している。これにより、保持ピン601,602間には隙間609が存在する。 (もっと読む)


【課題】 搬送時における基板の破損を防止するとともに、基板の搬送効率を向上でき、かつ基板を収納および排出する効率を向上できる基板収納容器を提供する。
【解決手段】 基板収納容器10は、収納容器本体11の内部に複数の基板を多段支持する棚12が形成され、棚12は所定間隔をおいて収納容器本体11の対向する側面19および側面21をつなぐ複数の支持材12aで構成され、収納容器本体11の正面22および背面22’が基板を棚12に搬入出可能となるように開口され、棚12に搬入された基板の端部を固定する固定具ユニット23を取付けたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板に処理を施す基板処理装置において基板上の処理のむらを抑制する。
【解決手段】基板処理装置1では、基板9を保持しつつ回転する回転部51の環状面51aに対向して環状のカバー部61が設けられ、カバー部61の外周に沿ってカバー部61に接続されるダクト本体63により、カバー部61の外周に沿ってカバー部61と環状面51aとの間の間隙62に連通する排気路64が形成される。排気路64の断面積は回転部51の回転方向に沿って漸次増大し、これにより、基板処理装置1では、間隙62における空気の流入速度のばらつきを緩和することができ、基板9上の処理のむらを抑制することができる。 (もっと読む)


本発明は、レチクルを収納し、第1のコンテナに収容される第2のコンテナを備えるレチクル容器を提供する。第2のコンテナは、衝撃および振動絶縁部材を備える第1のコンテナ内に保持されるため、第1のコンテナ内で多自由度の移動が可能である。レチクルが第2のコンテナの内部に固定されることにより、レチクル容器からレチクルへの衝撃や振動の伝達が実質的に軽減される。
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【課題】熱処理中に発生する基板のスリップ転位欠陥発生を少なくし、高品質な半導体装置を製造することができる熱処理装置、半導体装置の製造方法及び基板の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】
熱処理装置10は、基板68を処理する反応炉40と、反応炉40内で基板68を支持する基板支持体30とを有する。基板支持体30は、基板68と接触する支持部58と、この支持部58を載置する載置部66とを有し、この載置部66には支持部58が嵌合する嵌合溝74が形成されている。
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【課題】 基板処理時における基板の破損を防止し、基板の飛散を防止することができる基板処理装置および基板飛散防止方法を提供する。
【解決手段】 回転処理部5a〜5dは、基板Wを水平に保持するとともに基板Wの中心を通る鉛直な回転軸の周りで基板Wを回転させるためのスピンチャック11を備える。スピンチャック11は、モータMのシャフト12により水平に固定されている。基板Wは、洗浄処理および乾燥処理を行う場合に、スピンチャック11により水平に保持された状態で回転される。ケーシングKの外壁に振動検出センサ10が取り付けられている。振動検出センサ10は基板Wの回転時に発生するケーシングKの振動を測定する。振動検出センサ10は制御部4に接続されており、ケーシングKの振動に関するデータを制御部4へ出力する。制御部4は、ケーシングKの振動に関するデータに基づいてモータMの動作を制御する。 (もっと読む)


【課題】パターン形成面と収納カセットの内側との擦れを防止し、収納したカラーフイルタ基板に傷が付かず、収納カセット内に異物が発生しない基板用収納カセットを提供する。
【解決手段】基板20上の一方面に形成したマーク等を含むパターン形成面40と対向する側面に、収納カセット10内側の頂上部から側壁22側の底部23へ山型の裾野状の傾斜面51を付ける形状に形成した山型溝部品11を設け、該山型溝部品11上にカラーフイルタ基板20を載置する。 (もっと読む)


【課題】 ウエハに損傷を与えることなくウエハの片面を薄くすることができるウエハ処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 ホットプレート14において接着用ワックスにより治具PとウエハWとを貼り付け、第1搬送機構31、姿勢搬送機構32、プッシャ33、第2搬送機構32によりウエハWが密着された治具Pをホットプレート14から処理用搬送機構23へ搬送し、その処理用搬送機構23が、ウエハWが密着された治具Pを処理槽25内に貯留された処理液に浸漬させる。したがって、従来のように、研磨定盤がウエハWに直接当たって損傷を与えることもなくウエハWを薄くする等の加工処理を行うことができる。 (もっと読む)


【課題】シリンダ駆動方式の移動フィンガを有する基板移送装置を提供する。
【解決手段】基板移送装置は、駆動手段によって動作が制御されるロボットアーム部と、前記ロボットアーム部の先端に設けられ、基板Wが置かれるブレード120と、前記ブレード120に設けられ、前記ブレード120に置かれた基板Wを正位置に位置させると同時に基板Wを固定するクランピング部材130とを含む。 (もっと読む)


【課題】ウェハを真空吸着して保持部に吸引保持した場合でも,接触によるウェハの抗折強度の低下を軽減させることのできるウェハ搬送装置を提供する。
【解決手段】ウェハWを真空吸着により吸引保持する保持部と,保持部により保持されたウェハWを所定の位置に搬送する搬送部とを備えるウェハ搬送装置100において,保持部における真空圧力を,ゲージ圧で−70kPa以上−30kPa以下とする。この真空圧力を調整するために,真空ポンプ160と,真空ポンプ160と保持部とを連通する第2の配管153とを備え,第2の配管153に,保持部における真空圧力を調整する圧力調整手段155を備える。これにより,ウェハWを真空吸着によって保持部に吸引保持した場合でも,接触によるウェハWの抗折強度の低下を軽減することができる。 (もっと読む)


【課題】ウェハとマスクとの位置合わせを、ウェハを汚染したり傷つけることなく簡易かつ正確に実行し得る、マスク位置合わせ装置を得る。
【解決手段】環状枠21を、ウェハ10の上面側からウェハ載置治具1に向けて徐々に降下させる。環状枠21の降下が進むと、やがてウェハ位置補正機構26cのローラ33が、ウェハ10の右端角部に接触する。すると、ウェハ位置補正機構26cのローラ33によってウェハ10が左方向に押圧されて、ウェハ10が左方向に変位する。左方向へのウェハ10の変位が進むと、ウェハ10の左端部が、ウェハ位置補正機構26cに対向するウェハ位置補正機構26fのローラ33に接触する。その結果、ウェハ10は、ウェハ位置補正機構26c,26fの各ローラ33によって両側から押圧されることにより、ウェハ載置面上の所定箇所に位置決めされる。 (もっと読む)


【課題】基板周辺でのプラズマ等における放電状態の安定化を図り、真空状態での製膜処理における膜厚分布をより均一に導くことを可能とした基板保持部材を有する真空処理装置を提供すること。
【解決手段】処理室内に設置される台座をなすヒータカバー15に各辺が1mを超える基板Kを固定するための基板保持部材20は、基板厚みの5%以上30%以下の厚みを有して基板縁部を押さえる板部材21と、基板厚みと略同一な厚み部分を有して前記板部材21を支持する支持部材22とを備える構成とした。また、支持部材22を基板Kから離間させるために板部材21に延長部を追加して基板Kを押さえる構成を追加した。 (もっと読む)


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