【課題】ダイシングされていないウエハでもダイシングされたウエハのいずれでも載置してウエハ受け渡し用のピンが昇降する貫通孔が障害とならずに検査等の処理を確実に行うことができるウエハチャックを提供する。
【解決手段】ウエハチャック１０は、載置台１１上においてウエハＷを授受するために載置台１１に形成された複数の貫通孔１１Ｂを出没する複数のピン１２を備え、ピン１２の上端面に貫通孔１１Ｂとの間で実質的に隙間を作らない受け面１２Ｃを形成すると共に、受け面１２Ｃを載置台１１の載置面１１Ａとの間で実質的に段差のない位置でピン１２の貫通孔１１Ｂでの後退を止める係止部１１Ｅを貫通孔１１Ｂに設けた。 （もっと読む）

【課題】テープ基材の傷等の異常を検出し、当該異常箇所を除いて切り込みを入れダイシングテープを形成した半導体ウエハのマウント装置及び方法を提供する。
【解決手段】ダイカット装置１３の上流側に設けられたＣＣＤカメラ等の検査装置１４は、ガイドロール２５の直前位置に設けられ、この検査一回の撮像でダイシングテープＤＴの面積をカバーすることが好ましい。検査装置１４による検査データは制御装置に出力され、異常が検出されたときは、その位置データに基づいて、当該異常が存在する領域が切り込みＣの領域内に含まれないようにする。一枚のダイシングテープＤＴを形成する領域内に異常が検出された場合には、その異常箇所が素通りするまで前述したクリアランスＣＬを保ったままダイカット装置１３の駆動が停止されることとなる。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基板を吸着させるためのグラディエント力を効果的にその基板に発生させることができ、かつ吸着面がパーティクルあるいは異物により損傷を受けることを防止できる静電チャックを提供する。
【解決手段】電極３，４のすぐ上に被吸着基板５を設置できるようにすることで、静電チャックの吸着力を高める。更に、電極３，４には耐摩耗性のすぐれたチタン、チタンを含む化合物、酸化チタン、または窒化チタン若しくは炭化チタンなどの導電性のセラミックを用いることで被吸着基板５との接触による耐久性と、パーティクルなどの異物に対しての強固さを維持できるようにする。 （もっと読む）

【課題】塵埃を発生させず、かつ基板を傷付けることなく、基板の位置決めを低コストで行う。
【解決手段】スライドガイド１１は、ベース１０の上面に固定されている。スライドブロック１２は、スライドアーム１５の側面に固定されている。スライドブロック１２の上面及び下面に取り付けたベアリングがスライドガイド１１のガイド面に接触しながら回転すると、スライドブロック１２がスライドガイド１１に対して移動し、スライドアーム１５がベース１０に対して移動する。ガラス基板の下面を受けピン５により支持した状態で、位置決めローラ６，７，８（位置決めローラ８は図示省略）によりガラス基板の側面を押して、ガラス基板の位置決めを行う。このとき、受けピン５は、スライドアーム１５の移動によって、ガラス基板と共に移動する。 （もっと読む）

【課題】 大面積のウェハをダイシングすることによって得た個片を梱包する過程で従来発生していた個片の破損、ゴミの発生、梱包作業に際しての手数の増大等という不具合を一挙に解決することができるシート状ウェハのダイシング及び梱包方法、並びにウェハの梱包物を提供する。
【解決手段】 洗浄を受けたウェハ１の片面にダイシングテープ２を接着した状態で他面側からウェハを個片にダイシングするダイシング工程と、ウェハの他面に熱剥離テープ３を接着する熱剥離テープ接着工程と、ダイシングテープ剥離工程と、熱剥離テープを加熱して接着力を低下させる加熱工程と、ウェハの片面に第１の保護シートテープ４を接着する第１の保護シートテープ接着工程と、熱剥離テープ剥離工程と、ウェハの他面から外観検査を行う外観検査工程と、外観検査工程を完了したウェハの他面に第２の保護シートテープ５を接着する第２の保護シートテープ接着工程と、から成る。 （もっと読む）

【課題】表面で全反射光を低反射とし、大型となっても高精度な液晶基板保持盤を提供すること。
【解決手段】基体上面に透明または半透明の液晶基板を保持する支持面と、該支持面よりも下がった非支持面とを有する液晶基板保持盤において、上記基体の比剛性が８０ＧＰａ・ｃｍ^３／ｇ以上の黒色系セラミックスから形成されるとともに、上記支持面の算術平均粗さが１．２μｍ以下で、且つ非支持面に樹脂膜を被覆したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体生産ラインでウェーハの運搬時にウェーハを保管及び運搬するに用いられるウェーハ運搬装置に離脱防止装置を取り付けることで、墜落などでウェーハが破損されることを未然に防止することのできるウェーハ運搬装置を提供する。
【解決手段】内部の側面に複数のウェーハ挿入溝が形成されており、前面にウェーハ１０２の出入が可能なように開口部が形成された本体１００と、前記本体１００の前面に上下に移動可能に装着され、前記挿入溝との相対的な位置が異なるようにすることで、前記挿入溝を開閉させるための離脱防止装置１２０と、前記離脱防止装置１２０に連結されて、前記挿入溝に対する前記離脱防止装置１２０の相対的な位置を変更させる手段１３０とを含むこと。 （もっと読む）

【課題】 簡易に梱包することが可能であり、一度に多く運べる上コストのかからない基板の梱包方法、梱包用の基板及び基板の梱包体を提供すること。
【解決手段】 配線パターン４ｂ等が形成された基板４ａの能動面４ｆに保護層４ｃを形成するだけで当該基板４ａの能動面４ｆを傷や汚染から保護することができるので、基板を一つ一つパッケージしてから梱包する等の煩雑な工程は必要なく、流れ作業で自動的に梱包を行うことができる。また、このように基板４ａの能動面４ｆに保護層４ｃを形成しただけであるため、嵩張らず、一度に多くの保護層付基板４を梱包することも可能である。また、高価な発泡材料等で形成した箱を用いて梱包しなくても良いため、低コストに抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】硬質部材に貼付られた脆質部材に必要以上のストレスを加えることなく、硬質部材を剥離することができ、また剥離ミスによる脆質部材の破損等を効果的に防止しうる、脆質部材の転着装置を提供する
【解決手段】硬質部材の上面に両面接着シートを介して脆質部材を貼付してなる貼付構造体から硬質部材を剥離して接着シートに脆質部材を転着させるのにあたり、貼付構造体の脆質部材側に接着シートを貼付してフレームと一体化した後、その硬質部材側をテーブル８上に位置決め固定し、かつ、フレーム６を該テーブル８の表面に対し斜め上方に立ち上げる。このとき、フレーム６は、トルク制御モータ１２により、所定のトルクで回転軸１３を支点として、テーブル８の表面に対し斜め上方に立ち上げ、このフレーム６の立ち上がる力、すなわち上記所定のトルクで脆質部材から硬質部材が剥離されるものとする。また、硬質部材の剥離の際に、２つの反射型センサ３８−１、３８−２からなる剥離確認手段３７により、その剥離動作の確認が行われるものとする。 （もっと読む）

【課題】大サイズのガラス基板を支承するときに、ガラス基板の撓み変形を防止することができるガラス基板用カセットを提供する。
【解決手段】下面構造体７１と、下面構造体７１の上方にて下面構造体７１に対向して配置された上面構造体７２と、両端がそれぞれ下面構造体７１と上面構造体７２に垂直に固定された一対の側面構造体７３と、下面構造体７１と上面構造体７２に固定され、ガラス基板４を搬入・搬出する際に脱落が生じることを回避する背面支承構造体７４と、一対の側面構造体７３の内側に平行に固定され、かつ所定の間隔をあけて、それぞれガラス基板４を支承するための複数の支承板７５とを具備し、複数の支承板７５のそれぞれは、搬送機構５によりガラス基板４が搬入・搬出される際に、ガラス基板４の移動方向に沿って伸びる複数の溝７８を有する波形構造を有する。 （もっと読む）

【課題】 シリコン等の被吸着基板の加工部位に傷や欠陥の発生しにくい真空チャック治
具及びこの真空チャック治具を使用した真空チャック方法、並びにこの真空チャック治具
を使用したエッチング精度の高い液滴吐出ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】 被吸着基板を吸着する吸着孔３を有し、該吸着孔３が、被吸着基板を吸着
する側の面の、中心から一定の範囲を占める中心部より外側の外周部に設けられているも
のである。また、外周部に設けられた吸着孔３以外に、被吸着基板を吸着する側の面の中
心に被吸着基板を吸着する吸着孔３が設けられているものである。さらに、吸着孔３が形
成された吸着部２が突設されており、吸着部２のみで、被吸着基板を保持可能としたもの
である。 （もっと読む）

【課題】 温度変化に伴う体積抵抗率の変化が小さい窒化アルミニウム焼結体、およびそれを用いた静電チャックを提供する。
【解決手段】 サマリウムとランタンの少なくとも１種を酸化物換算で０．５質量％以上７．０質量％以下含有し、かつ、鉄およびニッケルの含有量が１８０ｐｐｍ以下であり、残部が実質的に窒化アルミニウムからなり、２３℃の体積抵抗率が５×１０⁸〜１×１０¹⁴Ω・ｃｍであり、かつ、２００℃の体積抵抗率が５×１０⁸Ω・ｃｍ以上であって、２３℃の体積抵抗率と２００℃の体積抵抗率のそれぞれの常用対数を取ったときのその差が２以下である窒化アルミニウム焼結体を得る。この窒化アルミニウム焼結体を被吸着体を吸着する誘電体層２として用い、その下に設けられた電極３に電圧を印加することにより被吸着体１０を吸着する。 （もっと読む）

【課題】検査中にウエハの裏面に障害なく接近することを許容し、ウエハ上にかかる応力を最小化するウエハ保持装置を提供する。
【解決手段】ウエハ保持装置に確保される少なくとも１つのスペーサー３４を有する第１プレート、少なくとも１つのフィンガー３８を有する第２プレート２４であって、第２プレート２４が第１プレートに関して開き位置にある場合には、フィンガー３８がリップ３６から離れて位置し、および第２プレート２４が第１プレートに関して閉じ位置にある場合には、フィンガー３８およびリップ３６が協同してフィンガー３８およびリップ３６の間にあるウエハＷの規定部分を固定するように、少なくとも１つのフィンガー３８が第２プレート２４上に配置される。 （もっと読む）

【課題】 比較的大型化の電子源形成用基板を単体の静電吸着装置で吸着可能にするとともに電子源形成用基板の均熱性を良好に確保する。
【解決手段】 基材１と、この基材１上に設けられた絶縁層２、この絶縁層２上に設けられた電極層３、この電極層３を被覆するように設けられた誘電体層４を有しこの誘電体層４に載置された電子源形成用のガラス基板１０を吸着保持する静電吸着部３６とを備える。そして、基材１には、静電吸着部３６に吸着保持された電子源形成用のガラス基板１０の温度を調整するための温調媒体の流路２０ａおよびヒータ２０ｂが設けられる。 （もっと読む）

【課題】 剥離帯電による基板の電位を低減することにより、基板割れおよびＥＳＤ不良を抑制する。
【解決手段】 本発明の露光装置では、露光処理後に、ステージ３から基板２を持ち上げていったん停止させて除電器７により、基板２に帯電した静電気の除電を行う。そして、このような基板２の上昇と停止とを繰り返して、基板２を除電しながら、基板２をアーム６まで搬送する。これにより、剥離帯電による基板２の帯電量を低減することができ、基板割れおよびＥＳＤ不良を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】パーティクル汚染および基板欠けを抑制して、基板を浮揚状態で搬送する。
【解決手段】この基板搬送装置は、基板搬送路に配置された複数の基板搬送モジュール２を備えている。基板搬送モジュール２は、長尺な支持部材１１と、この支持部材１１に固定された多孔質膜１２とを有する。多孔質膜１２は、支持部材１１との間に区画される気体流通空間への気体の供給を受けてドーム状に膨満し、供給された気体をを外部に吹き出す可撓性のシート体である。前記気体流通空間には、加圧気体供給源１４からフィルタ１６を介した加圧気体が、気体供給配管１５を介して供給されるようになっている。基板Ｓは、多孔質膜１２から吹き出される気体によって、浮揚状態で保持される。 （もっと読む）

【課題】
ウエハを硬質板に確実に固定し、ウエハの上面に加工を施した後、ウエハを破損させることなく硬質板から確実に剥離することのできる、ウエハの加工方法およびそのような加工方法に好適に用いられる包被フィルムを提供すること。
【解決手段】
（１）硬質板の少なくとも上面に、該上面に対し非接着性の包被フィルムを、剪断方向に対して位置ずれせず、かつ取り外し可能に取り付ける工程と、
（２）前記包被フィルムの上面にウエハを接着固定する工程と、
（３）前記ウエハの上面に加工を施す工程と、
（４）前記包被フィルムを切開して、前記包被フィルムから前記硬質板を取り外す工程と、
を含むことを特徴とするウエハの加工方法。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハに貼付された保護シートを剥離するにあたり、ウエハへの負荷を最小限に抑制して保護シートを剥離できるようにしたシート剥離装置及び剥離方法を提供すること。
【解決手段】 半導体ウエハＷの面に貼付されたシートＳを剥離するシート剥離装置であり、当該シート剥離装置は、シリンダを介してウエハＷの面に対して離間接近する方向に移動可能に設けられた剥離ヘッド２２を備えている。剥離ヘッドがシートＳをウエハＷの端部ＷＥから内方に向かう初期の剥離を行うときに、ウエハＷとシートＳとの相対距離はウエハへの押圧力が加えられた状態とされる。初期剥離が終了した後から完全剥離を行うまでの間は、前記シリンダを駆動して剥離ヘッドをウエハＷから離れた上昇位置に保った状態で剥離ヘッドがシートを剥離する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、把持部材が精密薄板材のエッジ部を把持する際の衝突力を小さくし得る精密薄板材の搬送装置を提供することにある。
【解決手段】本発明は、精密薄板材（１５）のエッジを把持する複数の把持部材（１０Ａ，１０Ｂ，１１Ａ，１１Ｂ，３２Ａ，３２Ｂ，３３）の移動速度を、前記精密薄板材（１５）のエッジに接触する直前に減速させる減速手段７を設けたのである。
上記構成とすることで、把持部材の精密薄板材への接触直前の移動速度を遅くできるので、把持部材の精密薄板材に対する衝突力は小さくなり、その結果、衝突による精密薄板材からの損傷粒子の発生を少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】表面保護フィルムを剥離する際に大きな静電気が生じたか否かを判断しうる半導体基板及びその半導体基板を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェハ１０の中央付近の第１の領域内に形成された第１のモニタ部１４ａであって、半導体ウェハ上に第１の絶縁膜を介して形成された第１の電極を有する第１の素子と；第１の電極に電気的に接続された第１の電極パッドとを有する第１のモニタ部と、第１の領域と異なる第２の領域内に形成された第２のモニタ部１４ｂであって、半導体ウェハ上に第２の絶縁膜を介して形成された第２の電極を有する第２の素子と；第２の電極に電気的に接続された第２の電極パッドとを有する第２のモニタ部とを有している。 （もっと読む）