【課題】板状の被処理材を浮揚させて炉内を搬送することにより熱処理を行う際に、被処理材の上下からガスを吹き付けて搬送することにより、この被処理材の搬送を安定化し熱処理を均一化することができる連続熱処理炉を提供する。
【解決手段】ガラス基板１を浮揚させて加熱した炉内を搬送することにより熱処理を行う連続熱処理炉５において、炉内の下部に上方に向けてエアーＡを噴出させる噴出口７ｂを熱板７ａに設けた下部空気室７が配置されると共に、この炉内の上部に下方に向けてエアーを噴出させる噴出口８ｂを熱板８ａに設けた上部空気室８が配置された構成とする。 （もっと読む）

【課題】 被加工物（ウェハ）を非接触状態で吸着保持する際に，ウェハの横ずれを防いで，ウェハの着脱時にウェハを損傷させてしまうことがなく，かつ，構造が簡単でコストの低い，被加工物搬送装置を提供する。
【解決手段】 被加工物を保持する保持手段３０を備えた被加工物搬送装置２０であって，保持手段３０は，本体部３１と，本体部３１に装着され，被加工物を非接触状態で吸着して保持する複数の吸着パッド３２と，本体部３１の外周部に設けられ，吸着された被加工物の外周部と当接して，吸着された被加工物の水平方向への移動を制限する複数のピン４１と，被加工物を着脱するときに，各ピンを被加工物の水平方向への移動を制限する位置から退避させる複数の退避手段４０と，を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエーハ４の中心をチャックテーブル６の回転中心Ｏに確実に位置付けることを可能にすること。
【解決手段】切削装置は、半導体ウエーハ４を載置して保持できる保持上面４２ａ及び保持上面４２ａを囲繞する枠体４４を有すると共に回転可能なチャックテーブル６と、保持上面４２ａに保持された半導体ウエーハ４を切削する切削手段とを備えている。枠体４４には、保持上面４２ａに載置された半導体ウエーハ４の外周面に作用して、該半導体ウエーハ４をチャックテーブル６の回転中心Ｏに対し同心上に位置付ける中心位置付け手段が配設されている。 （もっと読む）

【課題】 ウェハを支持体から剥離する際、ウェハの破損を防止可能な半導体ウェハの剥離方法および剥離装置を提供する。
【解決手段】 剛性を有する支持体２０に貼着材２８を介して貼着された半導体ウェハ３０を剥離する方法であって、貼着材に挿入部材６を挿入する挿入工程（ａ、ｂ）と、半導体ウェハを支持体から剥離する方向へ付勢しながら挿入部材を振動させて貼着材に振動を加える加振工程（ｃ）とを備える。 （もっと読む）

【課題】 ウェーハの破損および装置全体の大型化を防止する。
【解決手段】 ウェーハ（１２０）のフィルム貼付面に貼付けられているフィルム（３）を剥離するフィルム剥離装置（１００）において、ウェーハのフィルム貼付面が上面になるようにウェーハを吸着するウェーハ吸着手段（３１）と、フィルム貼付面上に剥離テープを繰出す剥離テープ繰出手段（４２）と、ウェーハの縁部において剥離テープの一部分のみをウェーハのフィルムに対して押圧する押圧手段（６０）とを具備し、それにより、剥離テープの一部分において該剥離テープとフィルムとの間の接着力を高めるようにし、さらに、接着力の高められた剥離テープの一部分を剥離開始箇所（７５ａ）として、剥離テープによってウェーハのフィルム貼付面からフィルムを剥離する剥離手段（４４）を具備するフィルム剥離装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】 効率的に素子の歩留まりを向上する技術を提供する。
【解決手段】 シート１１０を放射状に引き伸ばした後に、シート１１０上に剛体からなるリング１１４を貼付する。そのため、エキスパンド機構部１０２からシート１１０を外すために押さえ部１０６を上方に移動させることによりリング持上げピン１０７に印加されていた下向きの力が取り除かれたとしても、シート１１０の水平方向の張力を維持することができる。このため、シート１１０の不均一な収縮の発生を抑制することができ、シート１１０上に設置された被処理体１１２同士の接触の発生や被処理体１１２の傾きの発生を抑制することができる。したがって、半導体チップ端部などへの損傷の発生を抑制することができる。また、リング１１４を構成する材料として剛体からなるリング１１４を用いることにより、半導体チップの製造方法においてリング１１４を再度利用することができる。この結果、半導体チップの製造方法における製造コストの上昇を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】機械的脆弱部を有する部品でもダメージなくピックアップできるようにする。
【解決手段】部品２７をピックアップして基板２５上の所定位置に配置するハンドリングツール９において、部品の表面と接触する位置に対応して突起１７ａ，１７ｂを設ける。そして、このハンドリングツール９の突起１７ａ，１７ｂを部品２７に押し当てて部品２７を突起１７ａ，１７ｂに接合させ、この部品２７が接合されたハンドリングツール９を部品供給部２６から位置決め部２２まで移動させ、位置決め部２２の基板２５上に載置された部品２７をハンドリングツール９から分離させる。 （もっと読む）

【課題】薄板ガラスを所定の位置から所定の位置に搬送する手段において、薄板ガラスの搬送効率を向上させるための搬送装置を提供する。
【解決手段】薄板ガラス２の搬送装置１であり、搬送装置１は、ガラス２を保持するためのガラス面積よりも大きな面積の弾性部材よりなる保持パッド３、及びガラス２を吸着しつつ保持パッド３よりガラス２を剥離させるための具材４を備え、保持されたガラス２の保持パッド側角部に保持パッド３に対し斜め方向から圧縮された気体を吹き付けることで、保持されたガラスの剥離を開始させるための機構、剥離開始後に形成されたガラス２と保持パッド３との間隙に液体１０を吹き付ける機構９を有する。 （もっと読む）

【課題】
半導体薄板の位置合わせ装置において、構造が簡単で再度の受け渡しをすることなく確実にウェハを保持でき、しかもウェハに損傷を与えることが殆どないようにしたい。
【解決手段】
保持したウェハＷをその主面と垂直方向の軸を中心として回転させ、周縁部をセンシングしてウェハの位置合わせを行う位置合わせ装置であり、放射状に配置したクランプバー１２を放射状配置の中心側で半径方向に移動自由に支持した保持本体２と、この保持本体２をウェハの主面と垂直方向には移動自由に支持し垂直方向の軸を中心として回転させる円筒体３と、円筒体を垂直方向の軸を中心として回転させる駆動体５と、保持本体を弾性材１０を介して垂直方向に移動させる駆動体９と、円筒体と各クランプバーに各端部を軸支連結したリンクバー１４を有し、各クランプバーは放射状配置の外側端部に各クランプバーの半径方向への移動でウェハの周縁部に接しあるいは離脱する保持爪１５を備えている。 （もっと読む）

【課題】基板の下面を当接支持する際の傷つきを防止するプッシャピンを提供する。
【解決手段】昇降駆動されるプッシャ部材２ａ，２ｂが基板ステージ１２５の少なくとも５箇所に設けられ、処理を与える基板１２６の周縁部及び中央部をプッシャ部材２ａ，２ｂによつて支持してロボットとの間で基板１２６の授受を行う基板ステージ装置において、基板１２６の中央部を支持する少なくとも１つのプッシャ部材２ｂが、基板１２６に浮上力を作用させる流体吹出口１０を有し、流体吹出口１０から吹き出す流体によつて基板１２６に浮上力を作用させる。 （もっと読む）

【課題】搬送ローラーのローラー取り付け位置や、搬送ローラーに取り付けたローラーの径を、工程毎に異ならせることにより、基板についた傷の位置から工程を特定して、傷の原因を容易に除去可能にする平面基板搬送方法及び装置を提供する。
【解決手段】フラット表示パネル用の平面基板４を搬送ローラー１で搬送するに際し、平面基板４の搬送経路を複数の仮想ブロックに分割し、分割した仮想ブロックの搬送経路毎に異なる位置および／または異なる径Ｄのローラー３を取付けた搬送ローラー１を配置するとともに、同一仮想ブロック内の搬送経路には同じ位置に同じ径Ｄのローラー３を取付けた搬送ローラー１を配置し、平面基板搬送後に基板４の搬送ローラー接触面の傷Ｆを検査し、傷Ｆの位置または傷Ｆの間隔π×Ｄから傷Ｆの原因となった搬送ローラー１が配置された仮想ブロックの搬送経路を特定する。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ等の脆質性を備えた板状体を吸着する支持プレートの平行度を高精度に保ってウエハの損傷原因を回避できる移載装置を提供すること。
【解決手段】 半導体ウエハＷの支持面２０Ａを備えた支持プレート１１と、これを支持するアームプレート３０と、これら支持プレート及びアームプレート１３との間に設けられた平行度調整手段１４とを備えて移載装置１０が構成されている。支持プレートは、支持面から空気の吸排が可能に設けられ、空気吐出状態で半導体ウエハＷに接近したときの反作用でウエハに対して平行に保たれ、当該平行を保った状態でウエハに接した後に当該ウエハを吸着して移載することができる。 （もっと読む）

真空またはほぼ真空の条件下で使用するための浮上装置は、ガス用の複数の噴射点（１）および隣接する吸引点（２）を有する浮上プレート（３）を含み、空気ベアリング（４）を作り出して、それにより薄いプレート状基板（５）を支持する。さらに別の実施例は、支持された基板用の搬送機構、および／または浮上プレートを傾ける傾斜機構を含む。
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【課題】 張力が作用してもステンレスワイヤの端部が露出しないようにする。
【解決手段】 線状基板支持部材１１Ｂは、複数本のステンレス素線を撚り合わせてなるステンレスワイヤ３２ａの外周に押出しにより樹脂被覆３２ｂを施した線状体３２と、その両端に固定された取付金具３３、３４とからなる。取付金具３３、３４は、線状体３２の両端部の露出したステンレスワイヤ３２ａ及び樹脂被覆３２ｂの両者に、カシメにより圧着固定されている。少なくとも一方の取付金具３３は張力を与えるためのネジ部３６を持つ。この線状基板支持部材１１Ｂは、立方体型フレームを有する基板収納ラックの左右の柱間に張設されて、液晶ガラス基板等の基板を載せる載荷用横桟となる。張力が作用しても、樹脂被覆３２ｂもステンレスワイヤ３２ａに追随するので、ステンレスワイヤ３２ａの端部が露出してしまう不都合は生じない。 （もっと読む）

【課題】 不良基板を正常基板と分別すると共に不良基板を基板の種類等ごとに分別して格納又は受け渡す基板処理装置を提供する。
【解決手段】 異なる種類の基板に対して所定の処理を施す基板処理装置１に、前記所定の処理を実行するための処理ユニット１２〜１８と、前記基板を処理ユニット１８から取り出し、カセット６１〜６４のいずれかに収納するインデクサーロボット２ａと、処理ユニット１２〜１８で処理された基板が不良基板であるか否かを検出するスレーブコントローラ２２〜２８と、不良基板を当該不良基板の種類に応じたカセット６１〜６４のいずれか収納するようインデクサーロボット２ａを制御するマスタコントローラ３とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板と位置規制部との接触を防止することにより、フラッシュランプによる熱処理時における基板の破損を防止する。
【解決手段】熱処理装置は、基板９を保持する保持部７、保持部７を昇降する保持部昇降機構、基板９にフラッシュランプからの光を照射して加熱する光照射部、および、保持部７の上方にて基板９を支持する３本の支持ピン７０を有する基板支持部７００を備える。保持部７のサセプタ７２は、基板９が載置される載置面７２２、および、載置面７２２の周囲に設けられた傾斜した側面７２３を備える。熱処理装置では、基板支持部７００から保持部７への基板９の移載時に、極めて低速（秒速１ｍｍ以下）にて基板９を上昇させることにより、載置面７２２上における基板９の横滑りを防止して基板９と側面７２３との接触を防止し、熱処理時における基板９の破損を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】カセットからのウェーハの飛び出しを、簡略な構造にて、高精度に検出できるウェーハ検出装置を提供する。
【解決手段】開口部１１を画定する壁部１０に、ウェーハＷを収納するカセットＣを密着させ、開口部１１を通してウェーハＷの出し入れを行う際に、カセットＣ内の収納位置から飛び出したウェーハの有無を検出するために、壁部１０に形成された開口部１１の側部において、ウェーハの主面と平行な方向においてウェーハの外周部に検出用の光を照射するための透過型又は反射型の光センサ１０１、１１１と、光センサをウェーハの配列方向に走査させる駆動機構としてのシャフト１０３、１１３、連結バー、リードスクリュー及びモータを設けた。これにより、装置を小型化しつつ、高精度に検出することができる。 （もっと読む）

【課題】 保護テープをウェハからの剥ぎ取りを、人が指で行うように近い形にすることにより、剥離力によるウェハの破損を防止することができる。
【解決手段】 接着状態にある剥離テープＴと保護テープＰは、位置Ａ１において折り畳まれるようにして折り返し、ウェハＷ側に密着する状態になる。即ち、剥離テープＴのうち、保護テープＰと接着している部分の近傍で下流側（剥離テープＴの搬送方向下流側）に位置する部分が、ウェハＷの表面側に折り返し、折り返された部分がウエア表面側に密着するように押圧されている。そして、上記の状態においては、保護テープＰが位置Ａ１においてウェハＷから折り返されるように剥離されてゆく。 （もっと読む）

【課題】 大型で厚さが薄いガラス基板を、破損することなく水平から鉛直状態へ姿勢変更して鉛直状態での搬送を可能にする。
【解決手段】 基板搬送装置１０は、平面形状が矩形の基板１１を略水平な状態で保持する基板保持手段１２と、基板１１の一辺１１ａを成す部分を把持する把持手段１３と、把持手段１３によって把持され基板保持手段１２によって略水平に保持される基板１１が、略水平な状態から略鉛直な状態になるように把持手段１３を移動させる基板引起し手段１４とを備える。この基板搬送装置１０は、基板１１を水平から鉛直へと姿勢を変更し、搬送手段１５によって鉛直状態で搬送する。 （もっと読む）

【課題】 手押し操作によりキャリアを搬送台車で移動させる場合に、移動時の振動の影響を低減して、キャリアに収納されたウェハ等の加工物の損傷や加工物の歩留まり低下を防ぐ。
【解決手段】 搬送台車１００は、手押し操作により移動可能な搬送台車本体１１２と、搬送台車本体１１２上に設けられ、キャリア１４０を保持するアーム１１６と、を含み、アーム１１６に防振部材１２０が設けられる。防振部材１２０は、たとえばコイル状のバネを含む弾性体である。 （もっと読む）