【課題】基板周辺でのプラズマ等における放電状態の安定化を図り、真空状態での製膜処理における膜厚分布をより均一に導くことを可能とした基板保持部材を有する真空処理装置を提供すること。
【解決手段】処理室内に設置される台座をなすヒータカバー１５に各辺が１ｍを超える基板Ｋを固定するための基板保持部材２０は、基板厚みの５％以上３０％以下の厚みを有して基板縁部を押さえる板部材２１と、基板厚みと略同一な厚み部分を有して前記板部材２１を支持する支持部材２２とを備える構成とした。また、支持部材２２を基板Ｋから離間させるために板部材２１に延長部を追加して基板Ｋを押さえる構成を追加した。 （もっと読む）

本発明は、処理ステーションを有する基板（特に、半導体ウエハ）（１３０）を処理する設備（特に、真空処理設備）に関するものである。この設備は、基板（１３０）を保持及び／又は搬送するキャリア（１２０）をクランプするフレーム（１１０）を有しており、これにより、基板（１３０）を表面全体でキャリア（１２０）に固定することができる。処理ステーションは、好ましくは、平坦な外部表面（１４１）を有するチャック電極（１４０）を有しており、このチャック電極（１４０）の外部表面（１４１）に平行に隣接してキャリア（１２０）を位置決め可能である。キャリアは、特に、非導電性の誘電体材料から構成されると共に、一方の面に導電性レイヤ（１２２）を備えており、この結果、チャック電極（１４０）とキャリア（１２０）が静電チャックを形成している。
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【課題】 割れやすく反りやすい精密基板を適切に輸送することのできる精密基板用の固定治具及びその使用方法を提供する。
【解決手段】 フロントオープンボックスタイプの基板収納容器に収納される基板２０と、基板２０に積層され、バックグラインドされた３００ｍｍタイプの半導体ウェーハ３０を着脱自在に密着保持する密着層２５とを備える。そして、基板２０の表面から密着層２５に被覆される複数の突起２１を突出させてこれら密着層２５と複数の突起２１との間には区画空間２２を形成し、基板２０には、区画空間２２に連通する半導体ウェーハ３０用の取り外し孔２３を穿孔する。割れやすく、反りやすい半導体ウェーハ３０を容器本体に直接収納するのではなく、固定治具に密着保持させて収納するので、他の工場に安全、かつ適切に輸送できる。 （もっと読む）

【課題】基板の裏面に吸着跡を付けることのないチャックを提供する。
【解決手段】基板の裏面を真空吸着して固定保持するスピンチャックの吸着面３２ｄには、樹脂材料を切削加工したときの削り屑や樹脂に含まれる成分の粒子等の異物９９が付着している。そのような吸着面３２ｄを導電性ポリマーを主成分とする光硬化型のアクリル系樹脂の樹脂膜３９によって被覆する。これにより、吸着面３２ｄに付着していた異物９９を樹脂膜３９によって覆って表面に露出させないようにすることができ、その結果、スピンチャックの吸着面３２ｄに基板を真空吸着したときにも、その裏面に異物９９が付着したりキズを付けたりするのを防ぐことができ、吸着跡の付着を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 搬送中に衝撃が加わっても、収納したガラス基板に損傷を与えることのないガラス基板収納装置を提供する。
【解決手段】 ガラス基板収納装置１０は、底部１３と側部１２とを有し内部にガラス基板３０を垂直方向に配置して収納する収納ボックス１１と、収納ボックス１１の開口１１ａを覆う蓋体２０と、蓋体２０の裏面に設けられ収納ボックス１１内のガラス基板３０を上方から押える押え板２５とを備えている。押え板２５は蓋体２０の凹部２２内に嵌合して固定され、凹部２２内で動くことはない。押え板２５にはガラス基板３０の上縁３０ａ全長に延びる保持溝２７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ダイアタッチフィルムを介してダイシングテープに貼り付けたチップを速やかにピックアップするダイボンディング技術を提供する。
【解決手段】 ピックアップ装置１０のエキスパンドリング１２を下降させ、ダイシングテープ５の周辺部に接着されたウエハリング６を下方に押し下げると、ダイシングテープ５が、その中心部から周辺部に向かう強い張力を受けて水平方向に弛みなく引き伸ばされるので、ダイアタッチフィルム４も引き伸ばされて切断され、チップ単位で互いに分離される。次に、エキスパンドリング１２を低速で僅かに上昇させ、ダイシングテープ５に加わる水平方向の張力を小さくした後、チップ１とダイアタッチフィルム４をダイシングテープ５から剥離する。 （もっと読む）

超臨界処理の間半導体ウェハーを保持するための真空チャックが、半導体ウェハーを保持するための実質的に滑らかなウェハー保持領域と、前記半導体ウェハー保持領域の一部に真空を与えるための真空ポートと、半導体ウェハーと前記半導体ウェハー保持領域との間に配置された材料とを具備し、該材料は、前記半導体ウェハーの表面と前記半導体ウェハー保持領域との間に実質的な密接を提供するために適合する。前記材料は、好ましくは、ポリマー、モノマーその他の適当な材料とすることができる。真空チャックは、更に、前記ウェハー保持領域に形成され前記真空ポートに接続された真空領域を具備する。 （もっと読む）

【課題】 真空工程用鉛直基板固定トレイの平板面上に前記基板が固定支持されるように少なくとも一部分以上基板固定手段を含んでなり、鉛直に配置された基板を固定及び支持して高精密の整列が可能で、かつ安定した蒸着工程がなされる基板固定トレイを提供すること。
【解決手段】 基板固定トレイ６０、これを利用した基板整列システム及びその方法は、蒸着物が蒸着される基板１０と、前記基板１０を収容するように構成されたフレーム７０と、前記フレーム７０を収容するように構成されたトレイ６０と、前記基板１０を前記フレーム７０に固定支持するように少なくとも一つ以上が構成された基板固定手段１１０と、を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】 ウェハーへの局所的な熱ストレスを低減し、ウェハーに生じる結晶欠陥が非常に少ないエピタキシャル成長装置用サセプターを提供する。
【解決手段】 本発明のエピタキシャル成長装置１に用いるサセプターは、オリフラ部１６を有するウェハー１４を載置可能な凹部１５を備えたエピタキシャル成長装置１に用いるサセプターにおいて、凹部１５の平面形状と、ウェハー１４の平面形状とが互いに相似形状になっている。 （もっと読む）

より安全で簡単かつ確実にウェハを単離させることができ、しかもウェハの単離を行う処理速度の向上を図ることのできるウェハ単離方法、ウェハ単離装置及び該ウェハ単離装置を用いたウェハ単離機を提供する。該最上層のウェハの晶癖線軸（Ａ−Ａ′，Ｂ−Ｂ′）から時計回り又は反時計回りに角度１５°〜７５°ずらした軸方向（Ｌ−Ｌ′）で該最上層のウェハを押さえると共に、該最上層のウェハの曲げ応力が該晶癖線軸からずらした軸方向（Ｌ−Ｌ′）に生じるように、該最上層のウェハの周縁部を上方に反らせつつ、該最上層のウェハの下面と隣接する下側のウェハの上面との間に流体を吹き込むと共に該再上層のウェハを上昇せしめ、ウエハを単離するようにした。
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【課題】 断線対策費用等の増大を招くこと無く、トラブルの発生を未然に防止することができるワーク搬送装置を提供する。
【解決手段】 各レール８１〜８３とワーク送り装置とでリードフレームを搬送するワーク搬送装置を構成する。各レール８１〜８３を支持する支持ブロック８４を昇降機構８７で昇降自在に支持し、昇降機構８７を、エアシリンダで水平駆動される板カム９１と、支持ブロック８４に設けられたカムフォロア９２で構成する。板カム９１を水平移動してカム面９３を転動するカムフォロア９２を上下動することで、カムフォロア９２が設けられた支持ブロック８４及び各レール８１〜８３を昇降して、各レール８１〜８３をワーク送り装置の各搬送爪に対して昇降できるように構成する。 （もっと読む）

【課題】搬送チャックでウエハを把持して横移動し、ウエハ受けにセットされているウエハロットの上部を通過する際、フィンガの水切り用傾斜板から水滴が滴下され、これがウエハに落下・付着し、ウエハの歩留まりの低下を招く。
【解決手段】複数列の相対向するハンドアーム２ａ、２ｂ、２ｃと、前記ハンドアーム２ａ、２ｂ、２ｃの下端に設けられた、ウエハ５を把持するフィンガ４と、前記フィンガ４の下端部に設けられ、下向きの傾斜端縁６ａを有する水切り用傾斜板６と、を備え、前記フィンガ４には、ウエハ周縁部を収容する複数のウエハセット溝３が設けられており、前記水切り用傾斜板６の前記傾斜端縁６ａの下端部が、前記ウエハセット溝３から外れた位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】表面保護フィルムを剥離する際にウェーハが破損するのを防止するフィルム剥離方法及び装置を提供する。
【解決手段】ウェーハ２０の外周部を含む第一部分１２１と該第一部分よりも内方に位置する第二部分１２２とに貼付けられたフィルム３を剥離するフィルム剥離装置において、ウェーハの第一部分のフィルムが第二部分のフィルムよりも上方に位置するように第一部分および／または第二部分を相対的に移動させる移動手段６１、６２と、第一および第二部分に貼付けられたフィルム上に剥離テープ１０３を繰出すテープ繰出手段と、テープ繰出手段から繰出された剥離テープを第一部分のフィルムにのみ押付けて第一部分に沿って移動させることにより、フィルムをウェーハの第一および第二部分から剥離する剥離手段１４６とを具備する。 （もっと読む）

【課題】搬送経路と処理装置との間で板状ワークを損傷することなく移載できる搬送システムを提供することを目的とする。
【解決手段】液晶ガラス２を１枚ずつトレイ２０に載置して搬送経路３に沿って搬送させる搬送システム１であって、該液晶ガラス２を非接触で保持しつつ該搬送経路３と処理装置４との間で該液晶ガラス２を移載する移載装置５を設けた。この移載装置５は、ベルヌーイ効果の負圧を利用して前記液晶ガラス２を非接触状態で懸垂保持するワーク吸着装置５０を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】III族窒化物堆積物の影響を低減できるＭＯＣＶＤ装置用ウエハガイドを提供する。
【解決手段】ウエハ支持具１５は、一又は複数の第１の部分１５ａと、第１の部分１５ａを囲む第２の部分１５ｂとを有している。第１の部分１５ａの各々は、窒化物系半導体を堆積するウエハ１９を支持する面を有する。ウエハガイド１７はＭＯＣＶＤ１１および１３においてウエハ支持具１５の第２の部分１５ｂ上に設けられている。ウエハガイド１７は、第２の部分１５ｂを覆うためのプロテクタ１７ａと、ウエハ１９を第１の部分１５ａに受け入れるための一又は複数の開口１７ｂとを備える。プロテクタ１７ａは、開口１７ｂを規定すると共にウエハ１９をガイドするための側面１７ｃを有する。ウエハガイド１７は開口１７ｂの各々にウエハ１９を受け入れ、ウエハ１９は開口１７ｂの各々に現れたウエハ支持部１５の第１の部分１５ａの支持面上に搭載される。 （もっと読む）

【課題】複数の処理装置に被処理物を搬送する搬送台車に、搬送台車側位置検出手段を設けるとともに、前記搬送台車が前記複数の処理装置と前記被処理物の受け渡しを行うための停止位置のそれぞれに、停止位置側位置検出手段を設け、搬送台車側位置検出手段と停止位置側位置検出手段との相対位置を非接触センサを用いて検出することによって、前記搬送台車が前記停止位置のそれぞれに停止するように制御する搬送装置において、いずれかの停止位置の位置検出手段に物理的な力が印加された場合であっても、他の検出手段が変形して長時間の停止を必要とすることを防止する。
【解決手段】
停止位置側位置検出手段を、搬送台車側位置検出手段に衝突した時に容易に変形して、搬送台車側位置検出手段を変形させない構造とする。 （もっと読む）

【課題】 反りが生じた基板を略平坦な状態で保持プレート上に良好に吸着保持させることができる基板保持装置及び基板保持方法並びに基板上に塗布されたレジスト等を良好に加熱処理することができる基板加熱装置を提供する。
【解決手段】 基板１が保持される保持テーブル２１と、保持テーブル２１を加熱する加熱手段と、保持テーブル２１上に基板１を吸着させる吸着手段とを具備し、加熱手段によって加熱された保持テーブル２１上に反りを生じた基板１が載置された際に、吸着手段２８が、保持テーブル２１の熱による基板１の反りの減少量に応じて、基板１の複数の領域をそれぞれ異なるタイミングで吸着保持させるようにする。 （もっと読む）

本発明は、高温熱処理によるキズやスリップ転位の発生がなく、加工が容易でコスト低減が可能な熱処理用ウェーハ支持具及び熱処理装置を提供する。本発明は、少なくとも、熱処理するウェーハを支持する複数のウェーハ支持部材と、該支持部材を保持する支持部材ホルダとを有する熱処理用ウェーハ支持具であって、前記複数のウェーハ支持部材のうち少なくとも一部の支持部材は、前記ウェーハとの接触部が、前記支持部材ホルダに対して可動であるようにした。
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【課題】ドライエッチング処理の前後の工程を簡単、安価に済ませることができるエッチング方法を提供する。
【解決手段】エッチング対象基板４、４’をドライエッチング装置１０、１０’を用いてドライエッチング処理するエッチング方法であり、基板４、４’を支持するための支持基板６及び弾性材料からなる放熱シート（放熱シリコーンゴムシート５、５’、導電性シリコーンゴムシート５０等）を準備し、放熱シート（５、５’、５０等）を基板４、４’と支持基板６との間に挟着して基板４、４’と支持基板６に密着させた積層体を形成し、該積層体を、装置１０、１０’における基板支持電極３にセットし、基板４、４’にドライエッチング処理を施す。 （もっと読む）

【課題】スリム化及び軽量化され、動作が半永久的であり、把持される基板の損傷を最小化することができ、また、所定の工程前後の把持する際に起こる基板の汚染が低減することができる基板用グリッピング装置を提供する。
【解決手段】アクチュエータ２２にカムが連動するように装着されているカム駆動部２０と、カムが内蔵されている本体部４０と、本体部４０に放射状に装着され、カムと連動して直線運動をしながら基板を選択的に把持する多数個のグリッパを有するグリッパ部６０とが具備されている基板用グリッピング装置である。 （もっと読む）