【課題】 被ハンドリング体を静電破壊から保護するハンドリング治具及びハンドリング治具用スタンドの提供を目的とする。
【解決手段】 ハンドリング治具１は、グリップ２と、このグリップ２に回動又は往復移動自在に取り付けられたレバー３と、グリップ２に取り付けられた固定アーム４と、レバー３に取り付けられた回動アーム５と、固定アーム４及び回動アーム５に取り付けられ、フォトマスク基板１０と当接する爪６とからなるハンドリング治具1であって、グリップ２，レバー３，固定アーム４，回動アーム５及び爪６に、導電性材料又は帯電防止剤による帯電防止処理を施した材料を使用した構成としてある。 （もっと読む）

端子を有する電子部品の位置を検出する位置検出装置であって、端子の画像を取得する画像取得部と、画像取得部が取得した画像から端子の領域を検出する端子領域検出部と、端子領域検出部が検出した端子の領域、及び予め定められた電子部品の端子情報に基づいて、電子部品の位置を検出する電子部品位置検出部とを備える。
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【課題】液晶基盤のような基盤材料を安全に搬送する容器の提供および容器内部に用いる底上げ装置の提供。
【解決手段】本発明の基板搬送用容器は、発泡樹脂製の有底角筒状体であり、該有底角筒状体の対峙する内周壁に基板支持溝１６が形成された容器本体部１２と、容器本体部の開口を覆うように着脱自在に装着される発泡樹脂製の蓋体部４５と、容器本体部１２の少なくとも該基板支持溝１６が形成された対峙する内周壁面に、該内周壁面に僅かな空隙を形成して配置された、該内周壁面と略同一の表面形状に賦形された壁面基板支持用樹脂シート２２ａ、２２ｂと、好適には、表面に基板支持溝３６が形成された発泡樹脂製の板状体であり前記容器本体部１２に収容本体部の底部に収納されて、容器本体の配収壁に形成された基板支持溝と共同して基板を保持すると共に、上記壁面基板支持用樹脂シート２２ａ、２２ｂの倒れ込みを防止する底上げ部材３０とを有する。 （もっと読む）

本発明は、コーティング装置を通して平らな基板を移送するための装置に関する。このコーティング装置は、例えば、数個の異なるスパッタ・カソードを備えていて、このカソードに、例えば、ガラス板のような平らな基板が真空内を順次移送される。ガラス板と接触面との間で摩擦による損傷が起こらないように、ガラス板は接触しない距離にガス圧により維持される。ガス圧は、この場合、ガス・チャネル内の比較的少ない小さな孔部により形成される。コーティング装置に大気圧を導入している間、または真空にするための排気中、ガスの孔部が小さいために、ガス・チャネルと残りのコーティング装置の間の圧力を急速に等しくすることができないので、ガス・チャネルは、残りのコーティング装置とのガスによる接続が切り離され、別のガス・ラインを有し、このガス・ラインを通してガスをガス・チャネルに導入したり、そこからポンプにより吸い出したりすることができる。
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【課題】 被処理ウエハの急速な昇温が可能であり、しかもユニット本体上方からガスを導入することによって成膜形成ができ、あるいは被処理ウエハがパーティクル等によって汚染されることが少ない昇温ユニットを提供する。
【解決手段】 ユニット本体１Ａと、前記ユニット本体内部の上方に設けられた、前記被処理ウエハＷを加熱するヒータ３と、被処理ウエハを移動するリフトピン８と、ユニット本体内部にガスを導入するガス導入口５と、前記ユニット本体内部に導入された前記ガスを排出する排出口６とを備え、前記ヒータ３は、石英ガラス基体に埋設されたカーボンワイヤ発熱体３ｃを有すると共に、前記カーボンワイヤ発熱体が存在しない箇所に、前記ガス導入口から導入されたガスが通過する複数の貫通穴３ｂを有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 表面保護フィルム貼付時にオリフラの破損および気泡の混入を防止する。
【解決手段】 回路パターン（Ｃ）がパターン形成面（２１）に形成されたウェーハ（２０）のパターン形成面にフィルム（３）を貼り付ける際に、パターン形成面において所定の貼付方向（Ｘ１）に移動することによりフィルムをウェーハのパターン形成面に貼り付けるフィルム貼付手段（４６）の貼付方向と回路パターンの角部の二等分線とが概ね平行になる第一の向きに、ウェーハを位置決めし、ウェーハのパターン形成面においてフィルム貼付手段を貼付方向に移動させることにより、フィルムをウェーハのパターン形成面に貼り付けるフィルム貼付方法およびこの方法を実施するフィルム貼付装置が提供される。裏面研削後にフィルムを剥離するときには、第一の向きから９０度回転した第二の向きにウェーハを配置するのが好ましい。 （もっと読む）

１組の集積回路ユニット（６５）を支持するための支持装置において、凹部（２７）の配列を備える金属表面を有する支持部材と、金属表面との接触により生じる損傷からユニット（６５）を保護するように金属表面の凹部を覆う軟質材料層と、前記凹部（２７）と連通し、それぞれの凹部内に各ユニットを支持するようになっている真空手段（３５）とを備え、軟質材料層は複数の独立したインサート（４０）で形成され、各インサート（４０）を少なくとも１つの凹部（２７）と係合させるための係合手段（５０、５５）を用いて各インサート（４０）が少なくとも１つの凹部と係合可能であることを特徴とする支持装置。
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【課題】 ウェハもウェハホルダも損傷しないウェハホルダを提供する。
【解決手段】 オリエンテーションフラット１を有するウェハ２を載置するための水平な底部３の周囲に前記ウェハ２の移動を規制するための壁４が形成され、前記ウェハ２の法線に平行な公転軸の周りに前記ウェハ２を公転させるウェハホルダ１０において、前記壁４のうち前記オリエンテーションフラット１に対向する部分（対向部）５が前記オリエンテーションフラット１に向かって曲線状に膨らんでいる。オリエンテーションフラット１の角が対向部５に接触することがないので、ウェハ２もウェハホルダも損傷しない。 （もっと読む）

【課題】
静止状態にある矩形基板を保持し、直進動作で別の位置へ搬送を行なう場合、基板移載ロボット装置上において、基準位置と基板の横方向（Ｘ方向）の位置ズレを検出し、搬入時に位置ズレを補正する技術を提供すること。
【解決手段】
静止状態にあるガラス基板Ｗを保持し搬送を行なう基板移載ロボット装置１であって、ハンドＨ１、Ｈ２の移載面上にガラス基板が位置し、且つロボット上での待機位置に移動した状態において、ロボット装置上の基準位置と基板位置との位置ズレ値を検知するセンサを基部１００に備え、搬入時の駆動制御を行なう。 （もっと読む）

【課題】 リング状をなすワークを確実に吸着保持できるだけでなく、吸着不良の防止や厚さの薄いワークの変形、破損防止も同時にできる非接触吸着装置を得る。
【解決手段】 チャック本体２の吸着側平面２ｂに多孔質体８を設け、その周囲に負圧室２２への導入口２１を周囲全体にわたり設けた。そして、多孔質体８のエア噴出面８ｂから圧縮エアを噴出させて半導体チップの被吸着面に浮上力を作用させる。それと同時に、導入口２１周辺のエアを吸引して、その吸引力をチップの外周部側に作用させる。吸引力をチップの外周部側で作用させれば、その外周部側が被吸引部分となり、チップを確実に吸着保持できる。また、導入口２１がエア噴出面８ｂの周囲全体にわたって配置されているため、吸引力が一箇所に集中せず、吸着不良の防止や厚さの薄いチップの変形、破損防止も図れる。 （もっと読む）

【課題】薄膜基板を通常の厚い基板と同様に取り扱うことができる薄膜基板の保持方法及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】保持材４と薄膜ウェハＷ_２とを薄膜ウェハＷ_２の外周に沿うように設けられた接着層３を介在させて接着し、薄膜ウェハＷ_２を保持材４に固定する。保持材４には、薄膜ウェハＷ_２と保持材４との間の空間に連通した開口４ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 サセプタの面内温度の均一性を確保し破損を防止するとともに、ウエハ温度の低下や金属汚染を生じさせない基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】
成膜装置１００は、ウエハＷに対して処理を行なう処理容器１と、処理容器１内でウエハを載置するサセプタ２と、サセプタ２を加熱するヒーター５と、ウエハ載置面に突没可能に設けられ、ウエハＷをウエハ載置面に当接した載置状態とウエハ載置面から離間した離間状態に変位させるウエハ支持ピン３９と、ウエハ載置面に当接した状態と離間した状態とに変位可能に設けられ、当接した状態では、ウエハ載置面におけるウエハ載置領域の周囲を覆うカバーリング４と、を備えている。プリコートの際には、ダミーウエハＷｄの表面とカバーリング４の表面にプリコート膜５０が形成されるため、ウエハ載置面にプリコート膜５０は堆積せず、輻射率が均一化されサセプタ２の破損が防止される。 （もっと読む）

基板搬送用ロボットの為のエンドエフェクタ・アセンブリが全般的に提供される。一実施形態において、基板搬送中、四辺形基板を支持する為のエンドエフェクタ・アセンブリは、第１端部で配置された内縁部支持体と、末端部で配置された第１外縁部支持体と、を有するエンドエフェクタを含む。エンドエフェクタの第１端部は、ロボットリンク機構に結合するように適合されている。第１内縁部支持体は、第１外縁部支持体に平行となるように向けられ、第１外縁部支持体の面に対面する面を有する。縁部支持体の、この構成は、エンドエフェクタに対し基板を捕捉し、それにより、搬送中の基板の滑りを最小限にする。他の実施形態において、内縁部支持体と外縁部支持体との間が開放された、基板の端部に沿って基板の捕捉を更に高める側方ガイドが利用されてもよい。
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【課題】 試験待機電子装置用無吸着ヘッド式ピックアップ装置の提供。
【解決手段】 複数の開口を具えた気密カバーが形成する無吸着ヘッド式ピックアップ装置により表面に複数の端子（ｐａｄｓ）を具えた試験待機電子装置を吸着し、各開口は各端子を収容するのに用いられ、並びに減圧により発生する吸力により試験待機電子装置を吸着する。更に弾性装置で試験待機電子装置の各端子と対応する試験端子（ｐｏｇｏ ｐｉｎ）にある距離を保持させ、弾性装置の圧縮により各端子と対応する試験端子が接触させられ、試験が行なわれる。試験完了後に弾性装置の圧縮が解除されることで、試験待機電子装置の端子と試験端子が分離し、更に試験待機電子装置がトレイエリアに移動され、真空が破壊されて釈放される。 （もっと読む）

【課題】処理液の基板の非処理面への回り込みを防止することができ、基板の製造品質維持を容易にすることができる基板処置装置を提供すること、信頼性の高い半導体基板、半導体部品および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】基板Ｗに処理液を付与する基板処理装置１００は、基板Ｗを回転させる基板回転部１０１と、基板Ｗを雰囲気から遮蔽する遮蔽部１０３とを有する。基板回転部１０１は、基板Ｗの基板回転部１０１と対向する面に処理液を供給する処理液供給部１１０と、基板回転部１０１に対する基板Ｗの相対的な動きを規制する規制部１０５とを有する。遮蔽部１０３は、基板Ｗと遮蔽部１０３との間に気体を吐出する気体供給部と、その周縁部にわたって、前記基板に近接する近接部とを有する。 （もっと読む）

【課題】 ウエハの外周部分にテープ類がはみ出していても、ウエハの外周のみを認識でき、精度のよいアライメントを行うことができ、しかも、ウエハを破損させたりゴミを生じることなくアライメントできるウエハのアライメント方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも表面に保護テープ２が貼り付けられたウエハ１を吸着回転テーブル２１で保持して回転させ、赤外線照射ユニット２２の赤外線発光素子２３とＣＣＤカメラ２４を用い、上記ウエハ１の外周部を赤外線によって非接触で検出してアライメントする。 （もっと読む）

【課題】 検査対象となるワークを検査用ワーク収納部内に完全に収めることによりワー
クの破損およびワーク搬送収納装置の停止を防止すると共に，ワークを完全に収めた状態
を迅速に確認することが可能なワーク搬送収納装置，およびそのワーク搬送収納装置を備
えた切削装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係るワーク搬送収納装置は，複数のワークを収納する第１のワー
ク収納部１１０と，第１のワーク収納部１１０の上部または下部に配設された第２のワー
ク収納部１２０と，第１のワーク収納部１１０および第２のワーク収納部１２０を同時に
昇降する昇降手段１３０と，第１のワーク収納部１１０または第２のワーク収納部１２０
に略水平にワークを搬送するワーク搬送手段１４０，１５０と，第２のワーク収納部１２
０の搬入口から突出したワークを検知するワーク検知手段１７０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 ハンドに保持されたガラス基板の位置精度を高め、ガラス基板がマガジン等に接触して損傷するのを確実に防止する。
【解決手段】 マガジン１１に対して進退移動可能な搬送用ロボット１０のハンド２１に、ガラス基板１２を吸着保持する複数の吸着保持手段を設け、また搬送用ロボット１０の旋回台２０にガラス基板を収納方向と直交する方向に芯出し位置決めする芯出し位置決め手段５１を設け、該芯出し位置決め手段によってガラス基板を芯出し位置決めした状態で旋回台を旋回するようにした。 （もっと読む）

【課題】素子崩壊層が形成された半導体素子においても素子崩壊屑の発生を防止すると共に、可撓部を形成した半導体素子の場合においても可撓部の破損を防止する手段を提供する。
【解決手段】半導体素子を負圧により吸着して保持するコレットを備えた半導体素子保持装置において、コレットの保持側に突条を設け、この突条に形成した複数の吸引孔の開口を半導体素子に対向させて保持面を形成し、この保持面により半導体素子のおもて面を吸着する。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハにスピンエッチングにより薄型化加工を行う際に、キャリア板を再利用することで加工コストの軽減を図った、半導体ウエハの薄型加工方法を提供する。
【解決手段】 半導体の素子領域を有する第１の面１０ａと、これと反対側の第２の面１０ｂとを備えた半導体ウエハ１０を薄型加工する方法において、半導体ウエハ１０の第１の面１０ａと、半導体ウエハ１０を支持する支持基板２０の第１の面２０ａとを接着層３０を介して貼り合わせる。次に、半導体ウエハ１０の第２の面１０ｂを研削する。次に、支持基板２０の第１の面２０ａと反対側の第２の面２０ｂの少なくとも外周部に、外周部を連続して覆う保護膜５０を形成する。次に、支持基板２０をステージ６０に取り付けた後、研削された半導体ウエハ１０の第２の面１０ｂにエッチング液５５を塗布しつつステージ６０を回転させることで、スピンエッチングを行う。 （もっと読む）