【課題】突起部に所望のバネ性が与えられる通信モジュール及び光通信モジュールを提供する。
【解決手段】光送信用アセンブリ３０１、光受信用アセンブリ３０２、回路基板３０４、コネクタ３０７、筐体２を備える光通信モジュール１であって、筐体２の少なくとも表面が導電材からなり、筐体２と一体的に形成された所定の厚さの突起部３を有し、筐体２に突起部３の厚さｔ１よりも板厚ｔ２の厚い部分を有する。 （もっと読む）

【課題】色度ばらつきが小さく、低コストであり、且つ信頼性が高い発光デバイス、および、この発光デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】発光デバイス１は、ベース部２と、発光素子３と、気泡を消滅させる消泡剤５が分散された封止樹脂８により発光素子２を被覆してなる封止部４と、を備えている。消泡剤５により、封止部４が形成される過程において発生する気泡が消滅するので、色度斑、輝度斑等を低減することができる。また、当該発光デバイス１の製造方法において、気泡を消滅させる消泡剤５が分散されている樹脂が用いられる。これにより、色度斑、輝度斑等が少ない発光デバイス１を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】電極配線の断線が起こり難く、更に発光部からの光が電極配線で反射され難い構造の発光ダイオードアレイを提供する。
【解決手段】発光ダイオードアレイ１は、基板上に積層される半導体層と、半導体層をエッチングすることにより形成され、一方向に配列される複数の発光部４と、発光部４の上部から延び出し、前記エッチングによって形成されて前記一方向と平行な方向に延びる溝１０を横切り、溝１０の外へと引き出される複数の電極６と、を備える。複数の電極６の各々は、発光部４に形成される発光部側電極部６１と、溝１０の横に形成される電極パッド部６３と、発光部側電極部６１と電極パッド部６３とを接続する配線部６２と、から成り、配線部６２は、溝１０の外へと引き出される側の段差の肩１３部において、配線の太さが他に比べて太くなっている。 （もっと読む）

【課題】発光パッケージの電極パターンを的確に保護することができ、配線基板の電極に加わる負荷を低減することができる。
【解決手段】素子搭載基板１３の下面の中央側が放熱領域をなし、この下面の外縁側の少なくとも一部が放熱領域よりも低く形成された電極形成領域をなし、電極形成領域に電極パターンが形成される発光パッケージ１０と、素子搭載基板１３の下面の放熱領域と当接する放熱部材３０と、素子搭載基板１３の上面と当接する保持部材２０と、放熱部材３０と保持部材２０により挟まれる基板本体５１及び基板本体５１に基端が接続され先端が素子搭載基板１３の電極形成領域と摺動可能に接触する突出電極５２を有する配線基板５０と、放熱部材３０と保持部材２０を突出電極５２の先端が電極パターンへ付勢されるよう素子搭載基板１３及び配線基板５０を挟んで固定する固定部４０と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】輝度保持率が良好な光半導体装置を提供することができる光半導体素子封止用シートを提供すること。また、光半導体素子に接続されたワイヤーを断線することがない低い封止可能温度と、封止後の高温下でのシート伸び率が小さい、すなわち、良好な耐リフロー性とを有する光半導体素子封止用シートを提供すること。
【解決手段】官能基を有するアクリル系ポリマーと、エポキシ樹脂又は酸無水物からなる架橋剤とを含有してなる光半導体素子封止用シート。 （もっと読む）

【課題】半導体素子層のｐｎ接合部分が電気的に短絡するのを抑制することが可能な半導体発光素子を提供する。
【解決手段】この半導体レーザ素子（半導体発光素子）５０は、半導体レーザ素子部１０と、所定の金属（たとえばＡｌなど）からなる金属基板３０とを備える。そして、半導体レーザ素子部１０は、金属基板３０の表面で支持されるとともに、金属基板３０の側面は、半導体レーザ素子部１０を支持する側の金属基板３０の表面と鋭角をなす傾斜面３１を有している。 （もっと読む）

【課題】パッケージング処理中に異なる応力下で起こり得る配線の破損を防止することと、リードフレームの空間を効率的に利用して、除去する動作バーの容量をさらに低減すること。
【解決手段】発光ダイオードパッケージ構造は伝導性組立品、半導体チップ、パッケージ本体を含んでいる。伝導性組立品は、チップ支持部とボンディング支持部を含んでいる。チップ支持部にはキャリア面があり、ボンディング支持部にはキャリア面を包囲する少なくとも１個の配線部分がある。半導体チップはキャリア面上に配置され、配線を介して配線部分に電気的に接続している。次に、パッケージは、半導体チップ、配線、キャリア面、配線部分を封入するために使用され、発光ダイオードパッケージ構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】ダイマウントに用いるペースト材により素子周囲を覆うことによって接合信頼性を確保しながら、ペースト材の這い上がりに起因する短絡発生を防止することができる光半導体素子を提供する。
【解決手段】光半導体素子１Ａにおいて、第１主面Ｍ１と、第１主面Ｍ１に対向して第１主面Ｍ１より小面積の第２主面Ｍ２と、第１主面Ｍ１及び第２主面Ｍ２に連続して第１主面Ｍ１及び第２主面Ｍ２を相互に接続し、第２主面Ｍ２から第１主面Ｍ１に向かって外側に高くなる階段状の周面Ｍ３とを有する基板２と、第１主面Ｍ１上に設けられた光半導体層４と、光半導体層４上に設けられた第１電極層５と、第２主面Ｍ２上に設けられた第２電極層６とを備える。 （もっと読む）

【課題】 発光素子と基体の電極との間の接合を確実なものとし、発光デバイスの信頼性を向上させる。
【解決手段】 発光素子２を被覆するコーティング材４として、金属アルコキシドまたは金属アルコキシドから生成されたポリメタロキサンからなる材料を用いる。これにより、高い発光効率を確保しながら、基体と発光素子の接合の信頼性を向上させることが可能になる。また、金属アルコキシドからなる液体材料をゾルゲル法により熱硬化させると、液体→ゾル→ゲル→固体に順次変化して収縮し、固体材料であるガラスが生成される。このゲルから固体に変化するときの収縮力を製造方法に利用することにより、発光素子２と基体３の電極８，９との接合をコーティング材の硬化と同時に行える。 （もっと読む）

【課題】発光素子の光出力の高出力化を図れ且つベース基板と枠基板との接合不良の発生を防止できる発光装置を提供する。
【解決手段】実装基板２は、ベース基板２０と中間層基板（枠基板）３０とを備える。ベース基板２０は、シリコン基板２０ａの一表面側に発光素子１よりも大きな平面サイズであり中央部に発光素子１がろう材により接合されるマウント用金属層２５ａ_１および中間層基板３０との接合用金属層２９が形成されるとともに、マウント用金属層２５ａ_１の投影領域の全域に複数のサーマルビア２６が形成されてなり、シリコン基板２０ａの上記一表面側にマウント用金属層２５ａ_１と接合用金属層２９とを電気的に接続し且つ熱結合する連絡金属層２５ｃと、上記ろう材が接合用金属層２９に濡れ広がるのを防止する濡れ広がり抑制部２１とが形成されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い導電ワイヤを備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置１０は、導電ワイヤ６により配線導体に電気的に接続された半導体発光素子３を備える。導電ワイヤ６と半導体発光素子３は、エポキシ樹脂からなる封止樹脂により覆われている。導電ワイヤ６の少なくとも再結晶領域上には、離型剤等の封止樹脂より粘着性の低い材料で形成された被覆層を備えることにより、温度変化における導電ワイヤ６の破断を防止することができる。 （もっと読む）

【要 約】
【課 題】本発明は、発光素子の一方の電極と他方の電極とを少なくとも一つの金属部材を使用して、パッケージ電極とハンダ接合することにより、大電流を流すことができ、放熱性が優れているとともに信頼性の高い発光装置に関するものである。
【解決手段】 本発明の発光装置は、少なくとも２つのパッケージ電極を有するパッケージと、発光ダイオードと、前記発光ダイオードの電極と前記パッケージ電極とを接続する金属部材と、これらの間を接続するハンダとから構成されている。前記発光ダイオードは、上面にｎ型電極およびｐ型電極を有する上面電極型発光ダイオード、あるいは上下電極型発光ダイオードのいずれとすることもできる。前記発光ダイオードの電極は、前記パッケージ電極との間に金属部材が介在されることにより接続される。前記パッケージ電極、前記発光ダイオードの電極、および前記金属部材の間には、粒径が３μｍから２０μｍのハンダが載置され、加熱によって前記ハンダを溶融して互いに接合される。 （もっと読む）

【課題】反りやバリが生じることのない線状の実装基板を得ることのできる実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属からなる基板本体１２と、基板本体１２の上側に形成される絶縁層１３、絶縁層１３の上側に形成される金属からなる回路パターン１４、及び、回路パターン１４の上側に形成され絶縁材からなる表層１５を有する積層部１８と、を備える線状の実装基板１１を製造するにあたり、一枚の金属板に複数の線状の積層部１８を幅方向に間隙をおいて並べて形成し、金属板における積層部１８の間隙の部分をエッチングを用いて除去するようにした。 （もっと読む）

【課題】基板に形成される一対の電極パターン間における短絡を防止し、歩留まりを向上させることのできる発光装置、この発光装置のための基板装置、及び、発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子１２と、ＬＥＤ素子１２が上面に搭載され相対する２つ側面の下部から下面にかけてそれぞれ形成される２つの段状部１１ｃを有する基板１１と、基板１１の上面に形成される上面パターン１４と、ＬＥＤ素子１２及び上面パターン１４を封止する封止部１３と、基板１１の下面の各角部と離隔し段状部１１ｃに形成される一対の電極パターン１６と、上面パターン１４及び電極パターン１６を接続するビアパターン１５と、を備え、基板１１のダイシングの際における金属のダレにより各電極パターン１６が短絡しないようにした。 （もっと読む）

【課題】適量の接合材料の位置決めが容易で且つ接合材料によるＬＥＤチップの電極間の短絡を防止できる発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１は、両面に電極が形成されており、実装基板２側とは反対側の一方の電極がボンディングワイヤ１４を介して導体パターン２１と電気的に接続され、実装基板２側の電極が接合材料（半田など）からなる接合部１２を介してマウント部２５ｂに接合されて電気的に接続されている。発光装置Ａは、実装基板２においてダイボンド部を構成するマウント部２５ｂの表面に、接合部１２の上記接合材料の一部を溜める接合材料溜め用凹部２５ｃが形成されている。しかして、発光装置Ａの製造にあたって、実装基板２へＬＥＤチップ１を実装する際には、接合材料溜め用凹部２５ｃへ上記接合材料の塊を配置し、ＬＥＤチップ１を載置してから、加熱して接合材料の塊を溶融させればよい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線導体と金属層とが接触したとしても、配線導体同士が短絡する可能性が低減された発光素子収納用パッケージおよび発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発光素子収納用パッケージは、発光素子５を収納する穴部２が設けられた基体１と、穴部２の底部１ａに設けられ、発光素子５に電気的に接続される配線導体３と、穴部２の開口部１ｂの周回方向に互いに離間して、穴部２の内壁１ｃに設けられた複数の金属層４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 新規な蛍光物質成形体の製造方法を提供すること、また、ガラス粉末に対する蛍光体粉末の配合比を高くした蛍光物質成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】 蛍光体粉末と無機部材粉末との混合物を、放電プラズマ焼結法を用いて無機部材粉末を溶融させ、その後、冷却する蛍光物質成形体の製造方法に関する。また、この蛍光物質成形体の製造方法により得られる蛍光物質成形体であって、蛍光体の濃度は５重量％以上である蛍光物質成形体に関する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップとサブマウントとの接合時、単一元素よりなる複数の金属層を接着層として用いて各々に半田付け工程を適用することによって、熱抵抗特性及び信頼性を向上することができる窒化ガリウム系ＬＥＤ素子及びその製造方法を提供する
【解決手段】ＬＥＤチップ１００と、該ＬＥＤチップ１００が接着層３００を介して共融ボンディングされたサブマウント２００とを含み、該接着層３００は、第１の金属層３１０及び第２の金属層３２０が順に積層されている複数の金属層が半田付けされることによって構成され、該第２の金属層３２０はペースト状でなされる。 （もっと読む）

【課題】そのヒートシンクがそのパッケージ体から外れる虞のないＬＥＤパッケージ、特にそのＬＥＤチップ保持体及び該保持体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤチップを保持し、ＬＥＤチップと共にＬＥＤパッケージをなす保持体であって、高熱伝導材からなっており、その正面に前記ＬＥＤチップを設置固定される実装面があるように構成されていてＬＥＤパッケージによる発熱を発散させるヒートシンクと、その中孔で前記ヒートシンクの一部を周囲から囲んでいて前記ＬＥＤチップと電気的に接続するリードフレームと、少なくとも前記実装面を残し、前記リードフレームと前記ヒートシンクとを周囲から一体的且つ相対的移動不可能に保持するように覆っているパッケージ体とを備えたＬＥＤパッケージのＬＥＤチップ保持体、該保持体の製造方法、及び、該保持体の実装面でＬＥＤチップを保持固定してなったＬＥＤパッケージを提供する。 （もっと読む）

【課題】製造工程の大幅な変更を必要とせず、構造の簡素化を進め、しかも放熱効果に優れた発光ダイオード装置を提供する。
【解決手段】少なくともヒートシンクと、発光ダイオードチップと、複数本のリード線と、複数の導電性フレームと、絶縁体と、封止充填物と、レンズとを備えている発光ダイオード装置である。発光ダイオードチップはリード線を介して導電性フレームおよびヒートシンクにそれぞれ電気的に接続されるとともに、ヒートシンクは他の導電性フレームに電気的に接続されている。このように必要なリード線の長さを短縮して、発光ダイオード装置の製品としての信頼性を高めている。 （もっと読む）