【課題】
従来の半導体発光装置は、狭い指向特性を有する反射枠体の形成が困難で、十分な反射特性が得られなかったり、また狭い指向特性を得るためには半導体発光装置としての厚みが厚くなり、小型薄型化の妨げとなっていた。
【解決手段】
回路基板に半導体発光素子を実装し、配線電極と半導体発光素子とをワイヤーボンディングで接続し、樹脂封止してなる半導体発光装置において、カップ形状の反射面とその一部に前記ワイヤーを通すための切欠部を有する金属性の反射枠体を、前記回路基板における前記半導体発光素子の実装部分の周囲に固定し、前記半導体発光素子の電極と、前記回路基板の反射枠体の外部に設けられた配線電極とを、前記切欠部を通すワイヤーによって接続する。 （もっと読む）

【課題】絶縁性および放熱性のいずれにも優れる発光素子を提供することができる絶縁基板およびその製造方法ならびにそれを用いた発光素子の提供。
【解決手段】金属基板３３と、前記金属基板の表面に設けられる絶縁層３２とを有する絶縁基板であって、前記金属基板が、バルブ金属基板であり、前記絶縁層が、バルブ金属の陽極酸化皮膜であり、前記陽極酸化皮膜の空隙率が、３０％以下である絶縁基板。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装される際に、反射電極に圧痕の発生を抑えることで、高い信頼性を図ることができる発光素子および発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、発光素子１０をサブマウント素子２０に搭載した複合素子である。発光素子１０は、光透過性を有する基板１１と、基板１１に、ｎ型層１２ａ、活性層１２ｂおよびｐ型層１２ｃを積層した半導体層１２と、半導体層１２に積層され、活性層１２ｂからの光を基板１１方向へ反射する反射電極１３と、反射電極１３に積層され、反射電極１３への実装時の応力を吸収する応力緩和電極１４と、応力緩和電極１４に積層されたｐ側パッド電極１５とを備えている。この応力緩和電極１４の硬度は、ｐ側パッド電極１５の硬度より小さい。例えば、ｐ側パッド電極１５はＡｕ層で形成され、応力緩和電極１４は、少なくともＡｌ層を含むものとすることができる。 （もっと読む）

【課題】 ショートの発生を防止することを課題とする。
【解決手段】 略矩形状に形成されると共に外周面のうちの１つの側面が放熱体１６の位置決め面２０ａ、２０ａに突き当てられる突き当て面２ｃとして形成され厚み方向における一方の面が半導体発光素子３が配置される素子配置面２ａとして形成されたセラミック基板２と、該セラミック基板に形成された所定の導電パターン５、５と、半導体発光素子を有する発光部３Ａと、セラミック基板に形成され導電パターンを介して半導体発光素子に接続された正負一対の面状電極部６、６とを設け、一対の面状電極部は少なくとも一部をセラミック基板の素子配置面に露出された露出領域６ａ、６ａとし、一対の面状電極部のそれぞれの露出領域がセラミック基板の一の方向における両端部以外の部分に位置されるとともに、非露出領域がセラミック基板の一の方向における両端部に位置するようにした。 （もっと読む）

【課題】工程数と製造コストを削減でき、かつ製造時に化合物半導体が物理的な損傷や電気的特性の劣化を招くおそれも少なくする。
【解決手段】サファイア基板２０上に形成された化合物半導体層１に、ストライプ状に分離溝２１を形成した後、化合物半導体層１の全面にメッキ層６を形成するため、このメッキ層６をサファイア基板２０の剥離後の支持基板として用いることができる。従って、別個の支持基板を化合物半導体層１に熱圧着する必要がなくなり、熱圧着の際の熱の影響で、支持基板に反りが生じて、この反りによって支持基板に応力がかかり、支持基板が割れる等の不具合が起きなくなる。また、メッキ層６の形成は、電解メッキ法で行えるため、熱圧着するよりも製造工程数が少なくて済み、製造コスト削減が図れる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発光効率及び光抽出効率を向上させた発光素子を提供するためのものである。
【解決手段】本発明による発光素子は、第１半導体層、活性層、及び第２半導体層を含む発光構造物と、第２半導体層が露出されるように少なくとも第１半導体層と上記活性層とを貫通するキャビティと、キャビティの内部の第２半導体層からキャビティの外部に延長された第１電極と、第１電極から離隔し、第１電極の側面を囲むように第１半導体層の下面の縁領域に配置された第２電極と、第１電極と発光構造物との間の絶縁層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】より安価に製造することが可能で、より信頼性を高くすることが可能な発光ユニットおよびそれを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１と該ＬＥＤチップ１へ給電する導体パターン３を一表面２ａ側に備えた実装基板２とを有する発光装置１０と、該発光装置１０に電力を供給する給電路となる配線パターン５を一方面４ａ側に備えた配線用基板４と、発光装置１０における導体パターン３の第１の接続部３ａと配線用基板４における配線パターン５の第２の接続部５ａとの間を電気的に接続する金属線材６とを有する発光ユニット２０であり、金属線材６は、配線パターン５の第２の接続部５ａに溶着され、該第２の接続部５ａを介して発光装置１０と対向する側に延在する金属線材６の端部６ａが配線用基板４の一方面４ａから離間する方向へ曲げられてなる。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤを基板の長手方向と交差する方向に配置して接合することにより、ボンディングワイヤやボンディングワイヤの接合部にかかる応力を効果的に抑制できる発光装置及び照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基板２と、この基板２の長手方向に並べられて実装された複数の発光素子３と、これら発光素子３を電気的に接続するとともに、前記基板２の長手方向と交差する方向に配置されて接合されたボンディングワイヤ４とを備える発光装置１である。 （もっと読む）

【課題】基板に電気が流れるような異常発生時においても、基体に電気が流れるのを確実に防止できる電球形ランプを提供する。
【解決手段】金属製の基体12の一端側に、発光モジュール41をねじ42で固定する。発光モジュール41は、金属製の基板47、および基板47の一面にＬＥＤチップを実装した発光部48を有する。発光モジュール41の基板47と基体12との間には、絶縁シート43を介在させる。ねじ42と基板47との間には、絶縁カラー44を介在させる。絶縁シート43および絶縁カラー44により、基板47に電気が流れるような異常発生時に、基体12に電気が流れるのを防止する。 （もっと読む）

【課題】発光素子２で生成される熱を効率よく放熱することができ、かつ高信頼性の発光装置を提供する。
【解決手段】基板１の貫通孔３に、第一導電材料４と第二導電材料５を積層して充填し、この上部に発光素子を配置する。これにより、気密性が高く且つ高熱伝導性の貫通電極を形成し、発光素子２で生成される熱を外部に放熱できるようにするとともに、外部からの水分やガスの浸入を防止する。第一導電材料を導電フィラーにバインダーを添加した焼結型導電ペーストで作製し、第二導電材料を熱硬化型樹脂に導電フィラーを添加した樹脂硬化型導電ペーストで作製することが適している。 （もっと読む）

【課題】スリット基板を用いた発光装置（ＬＥＤパッケージ）において、製造工数を増加させることなく、品質を維持し、製品歩留まりを向上させる。
【解決手段】ＬＥＤ素子が搭載される基板の裏面側のスリットの両側に、スリットを囲むように突起構造を設ける。製造時は真空チャックにより基板を把持し、圧縮成型により透光性樹脂による封止を行うことにより、スリットと突起とにより形成される空間に透光性樹脂を充填するとともに、突起より外側への透光性樹脂の漏出を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】新しい構造を有し、信頼性が向上し、光損失の少ない発光素子及び発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】支持部材１６０と、上記支持部材の上に位置し、第１導電型半導体層１３０、第２導電型半導体層１５０、下に及び上記第１導電型半導体層と上記第２導電型半導体層との間に活性層１４０を含む発光構造物１４５と、上記支持部材の上面の周りに沿って形成された保護部材１５５と、上記第１導電型半導体層の上に配置され、上記発光構造物の側面に沿って延長されて少なくとも一部分が上記保護部材の上に配置される電極１２８と、上記発光構造物の側面と上記電極との間に絶縁層１２５と、を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を搭載可能な半導体素子用パッケージであって、一対のリードフレームが短絡しないようにリードフレーム間の距離を確保し、イオンマイグレーションによる故障を防止することで、半導体素子用パッケージの長寿命化を図ることを目的とする。
【解決手段】相対向する面側の底面に少なくともいずれか一方に薄肉部１１ａ及び１２ａを設けたリードフレーム１１及び１２とリードフレーム１１及び１２間を密封する封止部材１３とからなる薄型平板２０と、薄型平板２０上に接合され半導体素子を封入するための貫通孔１５ａを有するリフレクタ部材１５とを備える半導体素子用パッケージ１０であって、リードフレーム１１及び１２の少なくともいずれか一方に、相対向する面側の側面に封止部材１３で被覆される切り欠き部１２ｂを設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発光効率を改善する発光素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板と、それぞれ第１の導電型の上部半導体層、活性層、第２の導電型の下部半導体層、及び前記第２の導電型の前記下部半導体層と前記活性層とを貫通して前記第１の導電型の前記上部半導体層を露出させるホールを含む第１の発光セル及び第２の発光セルと、前記第１の発光セル及び前記第２の発光セルと前記基板との間に位置し、前記第１の発光セル及び前記第２の発光セルを互いに電気的に接続するコネクタと、を含み、前記第１の発光セルの前記ホール及び前記第２の発光セルの前記ホールは、それぞれ前記第１の発光セル及び前記第２の発光セルの中央領域に位置し、前記コネクタは、前記第１の発光セルの前記第２の導電型の前記下部半導体層と、前記第２の発光セルの前記ホール内に露出された前記第１の導電型の前記上部半導体層とを電気的に接続していることを特徴とする発光素子。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の上下を導電性の基板で挟持するような半導体発光装置において、接触不良やショートなどによる動作不良を防止することを目的とする。
【解決手段】表面が導電性を有する第１の基板及び第２の基板からなる一対の基板を有し、該一対の基板は前記表面が対向するように配置され、その間にｎ型半導体及びｐ型半導体が上下方向に挟持されて電気的に接続される半導体発光素子を有し、前記第２の基板は第１の基板よりも可撓性が大きい。 （もっと読む）

【課題】メタルボディとリードとの間に安定的な絶縁接合関係を維持することが可能な発光ダイオードパッケージおよびその製造方法の提供。
【解決手段】本発明に係る発光ダイオードパッケージは、発光ダイオードが収容される発光ダイオード収容部と、光を透過させるレンズが取り付けられるレンズ取付部と、放熱するための放熱部とからなり、底面には、リードが挿入されるリード挿入溝と、リード挿入溝に連通し且つ発光ダイオード収容部を貫通するボンディング用ホールが設けられるメタルボディ部と、メタルボディのリード挿入溝に定着され、絶縁接合剤を媒介としてメタルボディの底面に絶縁接合されるリードと、を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】 発光面積を大きく確保しつつ、実装基板に容易に実装可能な発光素子及びそれを用いた発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光素子は、第１導電型半導体層と、第１導電型半導体層に設けられた第２導電型半導体層と、第２導電型半導体層が部分的に除去された領域において第１導電型半導体層に設けられた第１電極と、第１電極と同一面となる側において第２導電型半導体層に設けられ薄膜部及び厚膜部を有する第２電極と、第１電極に接続され第２電極の薄膜部と絶縁部を介して部分的に対向した第第１導電部と、第２電極の厚膜部と接続された第２導電部と、を有し、第１導電部及び第２導電部と実装基板とが対向するように実装可能であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐光性、耐熱性、密着性、及びパターニング性に優れ、かつ、少ない工程数で製造しうる発光素子を提供する。
【解決手段】発光素子１は、支持基板２と、支持基板２の上方に形成された半導体層４〜６と、半導体層の上面に形成された電極層７と、電極層７の一部が露出するように形成された、半導体層４〜６を保護するための保護層８と、保護層８の表面に形成され、電極７を電気的に連結する配線９を含む。保護層８は（Ａ）一般式：（Ｒ¹）_PＳｉ（Ｘ）_4-P［一般式（１）中、Ｒ¹は炭素数が１〜１２である非加水分解性の有機基、Ｘは加水分解性基、およびｐは０〜３の整数である。］で示される加水分解性シラン化合物、その加水分解物、およびその縮合物からなる群から選択される少なくとも一つの化合物を含有する組成物の硬化物である。 （もっと読む）

【課題】２つの電極の構造を共通にして構成の簡易化を図るとともに、各電極の接合性を向上させつつ、半導体発光素子の電気的特性の低下を抑制する。
【解決手段】半導体発光素子１は、ｎ型半導体層１４０、発光層１５０、ｐ型半導体層１６０、透明電極１７０、透明電極１７０に形成されるｐ側電極３００、ｎ型半導体層１４０に形成されるｎ側電極４００を備える。ｐ側電極３００は、透明電極１７０に積層されるｐ側接合層３１０およびｐ側ボンディングパッド電極３２０を備え、ｎ側電極４００は、ｎ型半導体層１４０に積層されるｎ側接合層４１０およびｎ側ボンディングパッド電極４２０を備える。ｐ側接合層３１０およびｎ側接合層４１０はＴａＮとＰｔとの混在層で構成され、ｐ側ボンディングパッド電極３２０およびｎ側ボンディングパッド電極４２０はＰｔとＡｕとの積層構造で構成される。 （もっと読む）

【課題】 発光特性に影響を及ぼすことなく、マザーボード上に安定させ、且つ導通不良を生じさせないための実装構造を有した側面発光型の発光ダイオードを提供することである。
【解決手段】 電極パターンが形成された基板１２と、この基板１２の前面１２ａの略中央部に実装される発光素子１３と、この発光素子１３を封止する透光性の封止体１４とを備えた側面発光型の発光ダイオード１１において、前記封止体１４の内部に封止体１４より比重の大きいウエイト部材１７を含み、このウエイト部材１７を封止体１４の中心より下部側に配置した。 （もっと読む）