【課題】隣り合うＬＥＤチップ間の間隔を狭くしながらも半田によるＬＥＤチップ間の短絡を防止可能な発光装置を提供する。
【解決手段】サブマウント部材（被搭載部材）３０は、各ＬＥＤチップ１０が各別に半田により接合される導体パターン３１が形成された複数の島状のチップ搭載部３０ｂを有し、チップ搭載部３０ｂの先端面の平面サイズがＬＥＤチップ１０の平面サイズよりも小さく設定されている。各チップ搭載部３０ｂの導体パターン３１にＬＥＤチップ１０を接合する際に、導体パターン３１上に適量の半田を塗布した後、半田の表面張力を利用してＬＥＤチップ１０を位置決めするセルフアライメントのプロセスを採用することにより、ＬＥＤチップ１０の位置決め精度を高めることができるとともに、ＬＥＤチップ１０の厚み方向への投影領域内から半田がはみ出すのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】接合部のボイドを低減でき、且つ、隣り合うＬＥＤチップ間の間隔を狭くしながらも導電性接合材料によるＬＥＤチップ間の短絡を防止可能な発光装置を提供する。
【解決手段】複数個のＬＥＤチップ１０と、絶縁性材料（例えば、ＡｌＮ）により形成され複数個のＬＥＤチップ１０が搭載された１個のサブマウント部材（被搭載部材）３０とを備える。サブマウント部材３０は、各ＬＥＤチップ１０が各別に導電性接合材料（例えば、ＡｕＳｎ）により接合される複数の導体パターン３１が形成されている。サブマウント部材３０の導体パターン３１とＬＥＤチップ１０との間に介在した上記導電性接合材料からなる接合部１５により覆われ当該接合部１５の厚みを規定した熱伝導性材料（例えば、金属）からなるスペーサ部４０を有している。 （もっと読む）

【課題】複数の発光ユニットからなる発光ユニットのアレイを有し、各発光ユニットの輝度を個別に制御することができる光源装置を提供する。
【解決手段】バックライトモジュールに適用可能な光源装置は、駆動電流を生成する電流源ユニット、電流源ユニットと直列接続される複数の発光ユニット、複数の発光ユニットに対応する複数のバイパスユニット、複数の発光ユニットに対応する複数の光センサーユニット及び制御ユニットを含む。複数のバイパスユニットは、対応する複数の発光ユニットにバイパス経路をそれぞれ提供する。複数の光センサーユニットは、複数の発光ユニットの輝度を検出する。制御ユニットは、複数の発光ユニットの輝度に基づいて、複数のバイパスユニットに対応する複数のバイパスユニット制御信号を生成し、対応する複数のバイパス経路の導通状態をそれぞれ制御し、複数の発光ユニットの輝度を個別に制御する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップと被搭載部材の導体パターンとの接合部にボイドが発生するのを抑制し、且つ、隣り合うＬＥＤチップ間の間隔を狭くしながらＬＥＤチップ間の短絡を防止可能な発光装置を提供する。
【解決手段】複数個のＬＥＤチップ１０と、絶縁性材料により形成され複数個のＬＥＤチップ１０が搭載された１個のサブマウント部材（被搭載部材）３０とを備える。サブマウント部材３０は、各ＬＥＤチップ１０それぞれの搭載部位にＬＥＤチップ１０が半田により接合される導体パターン３１が形成されるとともに、隣り合う搭載部位間に溝部３４が形成され、溝部３４の内側面に半田濡れ性を有する材料からなりＬＥＤチップ１０の搭載時にＬＥＤチップ１０と導体パターン３１との間から溢れた半田を溝部３４の内底面側へ向かって流動させる半田誘導部３２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ボールボンディングで行う場合に、フィルドビア上のパターンにも問題なくワイヤを打つことができるチップ型半導体装置。
【解決手段】 ＬＥＤ１の基板２は、絶縁層２ａを挟んで表面側電極であるダイボンドパターン２ｂ及び２ｎｄボンディングパターン２ｃと裏面側電極である端子電極２ｄ、２ｄとをそれぞれ対向配置させ、スルーホール内に導電剤を充填して形成したフィルドビア２ｅによって表裏電極を導通させている。ダイボンドパターン２ｂにはＬＥＤ素子３が接合され、金ワイヤ４によってＬＥＤ素子３の電極と２ｎｄボンディングパターン２ｃとが接続されている。ＬＥＤ素子３とワイヤ４とは封止樹脂５によって封止されている。２ｎｄボンディングパターン２ｃにおけるフィルドビア２ｅがボンディングポイントから離れた、キャピラリの先端径と垂直方向に重ならない位置に形成されているところに特徴がある。 （もっと読む）

【課題】耐水性、絶縁性、耐紫外線分解性に優れ、塗布後に形成される塗膜の透明性が高いコーティング組成物を提供する。
【解決手段】分子量が１０，０００以上であるフッ素ポリマーＡ、フッ素ポリマーＢ、及び溶媒を含む、コーティング組成物であって、
フッ素ポリマーＡは溶媒に可溶であり、フッ素ポリマーＢは粒子状であって、溶媒に不溶である、コーティング組成物。 （もっと読む）

【課題】機構部材によってオープン故障したＬＥＤの端子間を短絡し、短絡部分の電圧降下を微小もしくは皆無として発熱を回避し、他のＬＥＤを正常に点灯させるＬＥＤ点灯装置を得る。
【解決手段】直列に接続した複数のＬＥＤ３ａ〜３ｘを定電流電源２から出力される定電流によって点灯するとき、ＬＥＤ３ａ〜３ｘを直列に接続したＬＥＤアレイ３の中で、いずれかのＬＥＤにオープン故障が起ると、オープン故障を起したＬＥＤの端子間を機構部材によって短絡し、他の正常なＬＥＤに定電流電源２の出力電流を供給する短絡部４ａ〜４ｘを備えた。 （もっと読む）

【課題】面発光素子と電極間の配線の保護ができず、電源との接続、面発光素子の冷却の信頼性の確保が十分でない。
【解決手段】冷却ヘッダ１１４の上面に接触して配置された３列３台、合計９台の発光モジュール５の各列上方に、長方形電極板２０が設けられ、この長方形電極板２０の下面と各発光モジュール５の上面とに接した光照射方向２３と同じ方向に弾力性を持つ中空の弾性電極部材１９を備え、各長方形電極板２０と各電源２２が配線１１２で接続され、冷却ヘッダ１１４と各電源２２が配線１１３で接続され、各長方形電極板２０は、両端部で絶縁材の支柱２１を介して冷却ヘッダ１１４に固定され、中空の弾性電極部材１９の中空部に前記光学４角柱３を設ける。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で安価にできるケーブルチェッカを提供する。
【解決手段】ケーブルチェッカ１はケーブル２の一端が接続される第１コネクタＣＮ１とケーブル２の他端が接続される第２コネクタＣＮ２を備え、ケーブル２の各単線２１〜２４に対応する複数の端子ＣＮ１−１〜ＣＮ１−４，ＣＮ２−１〜ＣＮ２−４を有している。第１コネクタＣＮ１と第２コネクタＣＮ２の対応する各端子間に第１の発光ダイオードＬＥＤ１１〜ＬＥＤ１４を夫々接続するとともに、第１の発光ダイオードＬＥＤ１１〜ＬＥＤ１４を電源５に直列に接続し、第１の発光ダイオードＬＥＤ１１〜ＬＥＤ１４間に第２の発光ダイオードＬＥＤ２１〜ＬＥＤ２４を直列に接続する。 （もっと読む）

【課題】 、発光素子およびワイヤー部を覆って基材の一方の側に樹脂部が形成されている発光装置において、実装基板への実装時にマウンターなどによって相当の荷重が加わっても樹脂部の基材からの剥離を防止する。
【解決手段】 逆付けチップタイプの発光装置であって、樹脂部８を含む所定範囲の上面側，裏面側の電極パターン３ａ，３ｂの面積占有率を、実装基板への実装時の荷重が発光装置に加わった場合にも樹脂部８を含む所定範囲の上面側，裏面側の電極パターン３ａ，３ｂがたわまない程度に大きくし、樹脂部８を含む上記所定範囲のすぐ外側の上面側，裏面側の電極パターン３ａ，３ｂの面積占有率を、樹脂部８を含む所定範囲の上面側，裏面側の電極パターン３ａ，３ｂの面積占有率よりも小さくする。 （もっと読む）

【課題】金属基板と、導体（例えば電気ケーブル）とを簡便に電気的接続することのできる電気的接続に係る接続構造体を提供する。併せて、電気的接続に係る接続構造体を用いた、焦点深度を確保したライン状照明を実現する照明装置を提供する。
【解決手段】本発明の電気的接続に係る接続構造体１は、部品実装用パッドである中継部品用パッド部２２を備えるリジット基板３と、スルーホール部５１が形成されたフレキシブル基板６と、中継部品用パッド部２２に実装され、尖塔部４１を備える中継部品５とを含み、尖塔部４１は、スルーホール部５１に挿入された状態で、半田付けによりフレキシブル基板６と接合される。 （もっと読む）

【課題】２つの導電型側のオーミック電極を同一面に設けた構成において、クラック等の欠損に起因する接続不良等の発生を抑え、信頼性を向上できる半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置では、発光素子１２０に略矩形状に形成される発光領域と、発光素子１２０の一方側と電気的に接続される第１導電型側電極１２２と、発光素子１２０の他方側と電気的に接続される２導電型側電極１３０とが、発光素子１２０の薄膜の同一の面側に位置されるように形成されている。第１導電型側電極１２２は、対応する発光領域の略矩形状における少なくとも隣接する２辺の外側を連続して囲む位置に第１及び第２の電極部分１２２ａ，１２２ｂを有し、各第２導電型側電極１３０は、対応する各発光領域の上部に配置されている。第１導電型側電極１２２の第１及び第２の電極部分１２２ａ，１２２ｂの両方に亘って、第１導電型側配線部１３２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板やバッファ層上にナノスケールの柱状結晶構造体が形成されて成る化合物半導体素子において、信頼性を向上するとともに、上部電極の形成を容易にする。
【解決手段】（ａ）で示すように、絶縁性基板であるサファイア基板１上に、ｎ型電極引出しのためのバッファ層となるｎ型ＧａＮ層２を成長させ、さらに絶縁膜であるＳｉＯ_２薄膜４を蒸着して開口部５を形成する。その後、（ｂ）で示すように前記開口部５内で露出したｎ型ＧａＮ層２を種結晶としてＧａＮ：Ｚｎナノコラム６を成長させた後、有機金属ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳを含む水溶液をスピンコートし、ベークすることで、（ｃ）で示すようにｐ型層７を形成する。したがって、（ｄ）で示すように、ｎ型電極１０に接続されるｎ型ＧａＮ層２とｐ型透明電極８に接続されるｐ型層７とは電気的に絶縁され、リークやショートを防止して信頼性を向上し、かつ上部電極８を容易に形成できる。 （もっと読む）

【課題】 Ｎ型半導体層１１と、該Ｎ型半導体層１１の領域の一部に不純物を拡散して形成されるＰ型半導体層１２とを有する半導体装置において、接続配線の乗り越えによる接続配線の断線を防ぐこと。
【解決手段】 Ｐ型半導体層１２は素子側面の一部に至るまで形成され、Ｐ側電極１４は、Ｐ型半導体層１２が形成される素子側面の一部に接続され、Ｎ側電極１３は、Ｎ型半導体層１１が形成される素子側面の一部に接続される。 （もっと読む）

放熱効率を大きく向上させて、薄いパッケージを実現することができるように、板状に形成される金属基板と、該金属基板上に形成されて、実装溝を有する金属酸化物層と、該金属酸化物層の前記実装溝内に実装される光素子と、前記金属酸化物層の前記実装溝の内面に形成される反射面とを含む金属ベースの光素子パッケージモジュールを提供する。
（もっと読む）

【課題】生産性が良好で量産化に向いているＬＥＤパッケージのベースユニット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ベースユニット２は、上面４０に浮出てＬＥＤチップ９１を搭載するＬＥＤチップ配置部４１と、ＬＥＤチップ配置部４１から離れて２つのリードフレーム３を設ける２リードフレーム配置部４２とを有する金属基板４と、ＬＥＤチップ配置部４１及びリードフレーム配置部４２の上に形成された絶縁層４３と、導電材でなり、一端をリードフレーム配置部４２に設け、他端が金属基板４の外部へ引出された２リードフレーム３と、ＬＥＤチップ配置部４１に搭載されるＬＥＤチップ９１から離れてリードフレーム３を上面４０に一体に結合させるように覆う樹脂５とからなる。 （もっと読む）

【課題】リークやショートが生じることなく、かつ量産工程に好適な電極形成工程を可能とする。
【解決手段】形成された複数の柱状結晶構造体１同士を絶縁する半導体発光素子の製造方法である。柱状結晶構造体１間に絶縁膜６を形成する元素を含むｐＨ＜７の電解溶液４を入れたビーカー３に柱状結晶構造体１が形成された基板２を浸漬して柱状結晶構造体１間に絶縁膜６を堆積させる工程と、この工程の後、柱状結晶構造体１をベークして水分を蒸発させて絶縁膜６を充填する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装時に、ベアチップの実装位置に多少のズレが生じても、ベアチップのアノード電極およびカソード電極間の短絡の発生を防止する。
【解決手段】ＬＥＤベアチップ１または回路基板２にバンプ３を設け、バンプを間に介在させてＬＥＤベアチップを回路基板に対向配置し、ＬＥＤベアチップに超音波振動を印加しつつ熱圧着し、バンプを塑性変形して、ＬＥＤベアチップを回路基板に電気接続するＬＥＤベアチップのフリップチップ実装方法であって、超音波振動をＬＥＤベアチップの対向する一対の辺を斜めに横切る方向に印加することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】動作時における絶縁不良の発生が十分に抑制された半導体素子を提供する。
【解決手段】青紫色半導体レーザ素子１００においては、窒化物系半導体層１０からなる半導体素子構造１０Ｕの一対の側面が、Ｇｅ基板４２からなる基板部分４２Ｕの一対の側面のそれぞれ内側に位置する。これにより、半導体素子構造１０Ｕの一対の側面と直交する方向において、半導体素子構造１０Ｕの一対の側面と基板部分４２Ｕとの一対の側面とがそれぞれ所定の距離離間する。また、基板部分４２Ｕ上で、基板部分４２Ｕの一対の側面と半導体素子構造１０Ｕの一対の側面との間の領域には、電流ブロック層２１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 熱衝撃や温度サイクルによりボンディングワイヤーが断線する恐れがある。
【解決手段】 回路基板２上にダイパターン３と、一対の上下電極パターン４ａ、４ｂと連通する側面電極パターン６ａ、６ｂとを形成し、ダイパターン３上にＬＥＤチップ７を固着する。２本のボンディングワイヤー８、９でワイヤーボンディング実装し、透光性封止樹脂１０により封止する。２本のボンディングワイヤー８、９の実装高さは、第１のボンディングワイヤー８は低ループに、第２のボンディングワイヤー９は通常ループに設定し、ＬＥＤ素子電極上７ａの第１および第２のボンディングワイヤー８、９の１ｓｔボンド位置は重ね合わせ、上面電極パターン４ａ、４ｂ上の２ｎｄボンド位置は異なる。２本のボンディングワイヤーは平面的に見て長さが違い、方向が同一で、２ｎｄボンド位置は異なる。樹脂から受ける応力が分散されてワイヤーは断線し難い。 （もっと読む）