【課題】本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）をパッケージに取り付ける際に、ハンダ接合するための加熱を迅速に行なっても、ハンダの飛散によるショート事故がなく、生産性を向上できるとともに、反射効率の高い発光装置の製造方法および発光装置に関するものである。
【解決手段】本発明の発光装置の製造方法は、パッケージ電極の一方と前記上下電極型発光ダイオードの下部電極との間、前記パッケージ電極の他方と前記金属導電部材の一方との間、および前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極と前記金属導電部材の他方との間、にそれぞれハンダペーストが載置される。少なくとも前記上下電極型発光ダイオードの上面における発光部分および電極部分は、無機系コート剤を噴霧して、前記無機系コート膜によって覆う。前記上下電極型発光ダイオードおよび金属導電部材が配置されたパッケージは、前記各部に載置されたハンダペーストのハンダ粒子を溶融するために加熱し、その後、冷却することによりハンダ接合を終了する。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜と発光素子部との間の段差で電極が断線しにくく、発光効率の高い発光素子を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の半導体発光素子１は、基板８０上に、少なくとも第１の発光素子部１０と第２の発光素子部２０とを有し、前記第１と第２の発光素子部１０、２０との間には絶縁膜３０が形成され、さらに当該絶縁膜３０の上には前記第１と第２の発光素子部１０、２０を電気的に接続する電極４０が形成され、前記電極４０及び絶縁膜３０はそれぞれ前記第１の発光素子部１０上方において延伸され、前記電極４０及び絶縁膜３０がともに延伸してなる延伸部５０を有し、当該延伸部５０において前記電極４０が前記絶縁膜３０の延伸方向の側面３５１と接して前記第１の発光素子部１０と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 保護素子を発光素子に併用可能とすることにより、より耐圧強度を確保しながら、リードと透光性樹脂との密着性の低下やワイヤの断線を防止して、その特性を向上させ、信頼性の高い発光装置を提供する。
【解決手段】 発光素子と、前記発光素子が載置される第１のリード部材と、所定の間隙をあけて前記第１のリード部材と、その隅部が対向する第２のリード部材と、前記発光素子の電極と前記第２のリード部材とを電気的に接続する導電性ワイヤと、前記発光素子、第１のリード部材および第２のリード部材の一部、導電性ワイヤを被覆する透光性樹脂と、を有する発光装置であって、前記第１のリード部材の第１の隅部が鋭角であり、第２の隅部が鈍角であり、前記第２のリード部材の第３の隅部が鈍角であり、第４の隅部が鋭角であり、前記第１の隅部と前記第３の隅部が対向しており、前記第２の隅部と前記第４の隅部が対向しており、前記第１の隅部と前記第４の隅部は、リード部材の厚みが肉薄であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬度の比較的低い封止樹脂を用いても、発光素子の封止部分の強度を確保することのできる発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子１１と、発光素子１１を封止する封止材１６と、封止材１６に含有される第１フィラーと、封止材１６に含有され、第１フィラーよりも粒径の小さな第２フィラーと、を備え、発光装置１１の封止材１６として硬度の比較的低い封止樹脂を用いても、発光素子１１の封止部分の強度が確保されるとともにガスバリア性が向上する。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置を搭載した支持基体を挟み込んで固定するカプラの接合が弱く、点灯／不灯の繰り返しが発生していた。
【解決手段】カプラ６はハウジング６１及びハウジング６１の上部６１Ｕに固定された給電凹凸部６２ａ、６２ｂよりなる。給電凹凸部６２ａ、６２ｂはたとえば金メッキの金属被膜を有し、実装基板２の配線パターン層２４ａ、２４ｂも同一材料の金属被膜を有する。実装基板２をカプラ６に圧入すると、給電凹凸部６２ａ、６２ｂの金属被膜と実装基板２の配線パターン層２４ａ、２４ｂの金属被膜とが圧入の際の摩擦熱により拡散接合する。 （もっと読む）

【課題】窒化物系化合物半導体発光素子の製造プロセスにおいて、チップ分割する際に剥がれなどを発生させず、また、半導体層において短絡が発生せず、良好な特性および高い信頼性を有する窒化物系化合物半導体発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】結晶成長用の基板上に窒化物系化合物半導体層を形成する工程と、窒化物系半導体層上に、第二のオーミック電極および第二の接着用金属層をこの順で形成する工程と、導電性基板上に第一のオーミック電極および第一の接着用金属層をこの順で形成する工程と、第二の接着用金属層と第一の接着用金属層を接合する工程と、結晶成長用の基板を除去する工程と、窒化物系化合物半導体層に第二のオーミック電極まで延びる第一の溝を形成することにより、第二のオーミック電極の表面を露出させる工程とを含む窒化物系化合物半導体発光素子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ＰＮ接合部分のショートや電流リークが低減され、光取り出し効率が高く、製造歩留まりが高く、かつ信頼性の高い窒化物半導体発光素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性基板と接合層と窒化物半導体層とをこの順に含む窒化物半導体発光素子であって、上記接合層と上記窒化物半導体層との間にはさらに絶縁層を有し、上記絶縁層の表面内に、上記窒化物半導体層の上記接合層側の面の外周部が接していることを特徴とする窒化物半導体発光素子であって、上記窒化物半導体層は、少なくとも、第二ｎ型窒化物半導体層と、ｐ型窒化物半導体層と、発光層と、第一ｎ型窒化物半導体層とを導電性基板側からこの順に含むことを特徴とする。 （もっと読む）

本発明に係る発光素子は、第１導電パターン及び上記第１導電パターンと電気的に分離された第２導電パターンが形成された回路基板と、上記回路基板の上に設置されて上記第１導電パターン及び第２導電パターンと電気的に連結された発光ダイオードと、上記発光ダイオードを囲む第１モールディング部材と、上記第１モールディング部材の上に第２モールディング部材が含まれ、上記発光ダイオードは、導電性支持基板と、上記導電性支持基板の上に中央部が突出された反射電極層と、上記反射電極層の周辺部の上に保護層と、上記反射電極層及び保護層の上に第２導電型の半導体層と、上記第２導電型の半導体層の上に活性層と、上記活性層の上に第１導電型の半導体層と、上記第１導電型の半導体層の上に第１電極層とを含む。
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【課題】光電素子を収容するハウジングの開口を透明な可撓（とう）性シートで覆うことによって、異物の進入を確実に防止することができ、光通信が阻害されることがなく、短絡が発生することがなく、信頼性が高く、構造が簡素で製造コストが低く、操作を容易にすることができるようにする。
【解決手段】光導波路とプラグを介して接続される光モジュール用ソケットであって、上面１４に開口が形成された凹部を備えるソケットハウジング１１と、該ソケットハウジング１１に内包された光電素子と、該光電素子を覆う光透過部材２１と、前記開口と前記光透過部材２１とを覆う可撓性シートとを有し、前記光透過部材２１は前記上面１４より突出して形成される。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ用スペーサーでは、リード線が挿通できるように設けられた挿通孔にＬＥＤが装着されるのみであり、ＬＥＤ用スペーサーを繋ぎ合わせても、設けられた挿通孔を越える数のＬＥＤの取り付けはできなかった。
【解決手段】中央部にＬＥＤのリード線が挿通される挿通孔が形成されるとともに、該挿通孔を挟んだ両端面に該挿通孔と同方向に溝が形成されており、該溝同士を向き合わせることで該挿通孔と同方向に連結部挿通孔が形成されることを特徴としたＬＥＤ用スペーサー。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤでの反射が少なく、良好な光学特性を有しつつチップのサイズをより縮小化することのできる良好な量産性を有する発光装置と、この発光装置を用いた光プリントヘッドを提供する。
【解決手段】回路基板１と、回路基板１上に設けられた第一電極パッド２と、回路基板１上に配置され、発光部４を備えた発光素子チップ３と、発光素子チップ３上に設けられた四角形状の第二電極パッド５と、第一電極パッド２に対してファーストボンド６ａが接続され、第二電極パッド５に対してセカンドボンド６ｂが接続されたボンディングワイヤ６とが設けられ、ボンディングワイヤ６は、ファーストボンド６ａとセカンドボンド６ｂとを結ぶ直線が第二電極パッド５の対角方向に沿うように設けられている。 （もっと読む）

【課題】、基板と光学素子アレイを熱硬化接合部材によって比較的強固に結合するとともに、熱硬化接合部材が光学素子アレイの上面に到達することを抑制する。
【解決手段】特定方向に沿って配列された複数の光学素子が上面に配置された光学素子アレイと、複数の前記光学素子アレイが、前記特定方向に沿って隣接して配置された基板と、を備え、隣接する前記光学素子アレイ同士が、前記光学素子アレイの各端面の間隙に配された光硬化接合部材によって接合され、前記光学素子アレイと前記基板とが、前記光学素子アレイの下面と前記基板の上面との間隙に配された熱硬化接合部材によって接合されていることを特徴とする光学素子ヘッドを提供する。 （もっと読む）

【課題】直列接続される複数の発光ダイオードに対して逆電圧が印加された場合においても、複数の発光ダイオードのうち、接続方向両端に配置される発光ダイオードの発光不良の発生を抑制する。
【解決手段】発光装置を構成する第１発光グループＧｒ１では、直列接続された３個の第１青色ＬＥＤ６６〜第３青色ＬＥＤ６８をそれぞれ有する第１発光チップ５２_１〜第１０発光チップ５２_１０が直列接続されている。そして、第１発光チップ５２_１〜第１０発光チップ５２_１０には、第１青色ＬＥＤ６６〜第３青色ＬＥＤ６８とは逆向きの極性を有する第１保護ダイオード５３_１〜第１０保護ダイオード５３_１０が、それぞれ、並列接続される。 （もっと読む）

【課題】複数個の発光素子を１つの素子マウント側リードの先端の素子マウント部に同時に搭載することで、高輝度発光できる反射型発光ダイオードを提供する。
【解決手段】凹状ケース６の反射面２の上方を横切り、かつ中央部にて先端の素子マウント部が位置するように素子マウント側リード７を設置し、その反対側に平行な複数本のワイヤ接続側リード８１，８２，８３を設置し、素子マウント側リードの素子マウント部に複数個の発光素子９１，９２，９３をマウントし、複数個の発光素子と複数本のワイヤ接続側リードの先端のワイヤ接続部との間にワイヤ１０１，１０２，１０３をボンディングし、凹状ケースの凹部内に透明樹脂１３を充填して、当該凹部内に位置する素子マウント側リード、複数本のワイヤ接続側リード、複数個の発光素子及びワイヤを当該透明樹脂にて固定した反射型発光ダイオードである。 （もっと読む）

【課題】充分な電気的絶縁が達成でき、かつ、製造工程が容易で安価に製造することができる発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、直線状の配線パターンが平行に配置されて複数形成され、その配線パターン間に複数個の発光素子が配線パターンに電気的に接続された状態で搭載され、封止体で封止された発光部を備える発光装置、ならびに、基板上に複数の配線パターンを形成する工程と、配線パターン間に複数個の発光素子を搭載する工程と、発光素子と配線パターンとを電気的に接続する工程と、貫通孔を有するシリコーンゴムシートを基板上に載置する工程と、シリコーンゴムシートの貫通孔内に、発光素子を封止する封止体を形成する工程とを含む発光装置の製造方法。 （もっと読む）

第１のコンタクトポイント（１）および第２のコンタクトポイント（２）と、第２のコンタクトポイントに直接的に導電接続されている反射層（３）とを備えている、オプトエレクトロニクス半導体チップ、を開示する。反射層は、マイグレーションを生じる傾向にある金属を含んでいる。さらには、反射層は、金属のマイグレーション経路（４）が第２のコンタクトポイントと第１のコンタクトポイントとの間に形成されるように、配置されている。本半導体チップは、半導体チップの動作時に金属のマイグレーションを抑制する電界を発生させる手段（６）、をさらに備えている。
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【課題】この発明は、電子部品を安定した接続状態で電気ケーブルに接続できる接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤモジュール１は、電子デバイス３の一方側接点３２ａ，４１ａと接してフラットケーブル１００に電気的に接続する接続端子６と、他方側接点３２ｂ，４１ｂと接する中間端子５と、中間端子５及び接続端子６を挿着するデバイスホルダー７とで構成し、接続端子６と中間端子５とで電子デバイス３を対向方向の両側から付勢しながら挟み込む接続ユニットであって、中間端子５に、電子デバイス３を挟み込む挟込方向ｗのメインスプリング５１と、他方側接点３２ｂ，４１ｂに接する端子接触部５２に、メインスプリング５１のバネ定数ｋ１より小さなバネ定数のサブスプリング５２ａを備えるとともに、端子接触部５２に、所定の変形量以上の変形を制限するストッパ片５２ｂを備えた。 （もっと読む）

【課題】この発明は、電子部品を安定した接続状態で電気ケーブルに接続できる接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤモジュール１は、電子デバイス３の一方側接点３２ａ，４１ａと接してフラットケーブル１００に電気的に接続する接続端子６と、他方側接点３２ｂ，４１ｂと接する中間端子５と、中間端子５及び接続端子６を挿着するデバイスホルダー７とで構成し、接続端子６と中間端子５とで電子デバイス３を対向方向の両側から付勢しながら挟み込む接続ユニットであって、抵抗用接続端子が接する一方側接点４１ａと、中間端子５との短絡を防止する絶縁ブロック７１を備えた。 （もっと読む）

【課題】この発明は、電子部品を安定した接続状態で電気ケーブルに接続できる接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤモジュール１は、電子デバイス３の一方側接点３２ａ，４１ａと接してフラットケーブル１００に電気的に接続する接続端子６と、他方側接点３２ｂ，４１ｂと接する中間端子５と、中間端子５及び接続端子６を挿着するデバイスホルダー７とで構成し、接続端子６と中間端子５とで電子デバイス３を対向方向の両側から付勢しながら挟み込む接続ユニットであって、中間端子５に、電子デバイス３を挟み込む挟込方向ｗのメインスプリング５１と、他方側接点３２ｂ，４１ｂに接する端子接触部５２に、メインスプリング５１のバネ定数ｋ１より小さなバネ定数のサブスプリング５２ａを備え、メインスプリング５１を、仮想平面Ｓ（図６（ｂ）参照）に対する面外位置に配置した。 （もっと読む）

【課題】 リフロー時の熱等の高温環境により、第１の電極パターンから樹脂を基材とした接着剤が剥離するのを防止することの可能な半導体発光装置を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体発光装置では、封止樹脂７で覆われている第１の電極パターン２に、カップリング剤からなる接着処理層９が形成されている部分２ａと、カップリング剤からなる接着処理層９が形成されていない部分２ｂとが設けられており、カップリング剤からなる接着処理層９が形成されている部分２ａには導電性接着剤４を介して半導体発光素子５が載置されている。 （もっと読む）