【課題】直列に接続された灯具の一つが開放しても全灯消灯になることを防止でき、灯具の接続及び離脱があっても安全性を確保できる照明システムを提供することである。
【解決手段】端子台１１ａ〜１１ｎは、半導体発光素子であるＬＥＤ１９が複数直列接続された灯具１４を接続する接続端子１５、接続端子１５に並列に接続されるスイッチ１６、及び制御部１７を有し、制御部１７は、灯具１４が接続端子１５に接続された場合は定電流源１３からの電流が灯具１４に流れるようにスイッチ１６を開き、灯具１４が接続端子１５から離脱した場合はスイッチ１６を閉じ、下流側の端子台１１にそのまま定電流源１３からの電流を流す。 （もっと読む）

【課題】挟ピッチ下でも接続パッドの面積および異方性導電膜の電気的接続性を十分に確保することの可能な実装基板およびそれを備えた表示装置を提供する。
【解決手段】表示パネル１０は、実装部分１０Ｂ−１において、基板１５上に、複数のデータ配線１１と、層間絶縁膜１６と、複数のビア１７と、複数の接続パッド１８とを有する。接続パッド１８は、ビア１７の直上に形成されており、ビア１７を介してデータ配線１１と電気的に接続されている。接続パッド１８は最表層に形成されており、データ配線１１の延在方向と交差する方向に千鳥配置されている。 （もっと読む）

【課題】半田付け構造を改善したＬＥＤ、及びこのＬＥＤを半田付けによって基板に組み立てる方法並びにこの組立方法によって製造したＬＥＤアセンブリを提供する。
【解決手段】ＬＥＤは、ＬＥＤチップと、一端が上記ＬＥＤチップと電気的に連結され、外部電源と連結される他端には溝または穴があいた一対のリードと、上記ＬＥＤチップ側の上記リードの一部を封止するパッケージ本体と、上記ＬＥＤチップ側の上記パッケージ本体の一面に被せられて上記ＬＥＤチップから発した光を側傍へ放出するよう構成された透明レンズを含む。こうすると、リードの他端をソルダーに載せ、半田付け作業する際の作業条件を改善し、かつソルダー材料を節減かつ半田付け後の強度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】引出配線層が形成された基板上に実装された半導体発光素子による配線間ショートが生じにくい画像表示装置を提供する。
【解決手段】規則的に配列された複数のＬＥＤを選択的に発光させることにより画像を表示する画像表示装置１００であって、基板１２１と、基板１２１上に形成されたアノード引出配線層１２５と、カソード引出配線層１２３と、アノード引出配線層１２５に電気的に接続される電極層とカソード引出配線層１２３に電気的に接続される電極層とを有するＬＥＤチップ１１０と、基板１２１上に備えられ、アノード引出配線層１２５よりも高い嵩上げ部１２２とを有し、複数のＬＥＤチップ１２０の各々は、嵩上げ部１２２上に固定されている。 （もっと読む）

【課題】複数の非極性発光セルを有する発光素子及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】この方法は、上部表面がｒ面、ａ面またはｍ面を有するサファイアまたは炭化珪素の第１の基板を用意することを含む。第１の基板は、その上部表面上にストライプ状の成長防止パターンを有し、また成長防止パターン間に側壁がｃ面であるリセス領域を有する。リセス領域を有する基板上に窒化物半導体層が成長され、窒化物半導体層をパターニングし、互いに分離された発光セルが形成される。これにより、優れた結晶品質の非極性発光セルを有する発光素子が提供される。 （もっと読む）

【課題】金属エッチング副産物による発光セル内における電気的な短絡を防ぐことができる複数の発光セルを有する発光素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子は、基板の上部に互いに離隔して配置する複数の発光セルを有する。この複数の発光セルは、それぞれが第１の導電型上部半導体層、活性層、第２の導電型下部半導体層を有する。一方、電極が基板と発光セルとの間に配置し、それぞれが隣り合う発光セル側に向かって延びている延長部を有する。エッチング防止層が、発光セルと電極との間の領域に配置する。配線は、それぞれ一端部が、上部半導体層に接続され、他端部が、エッチング防止層を貫通して電極に接続される。エッチング防止層を利用することにより、発光セルを分離するとき、エッチングによる金属副産物の発生を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の光学素子ヘッドの製造方法によれば、少ない手間、コストで、基板と光学素子アレイとを接合剤によって比較的強固に結合させるとともに、接合剤が光学素子アレイの上面に到達することが抑制される光学素子ヘッドを製造することができる。
【解決手段】本発明に係る光学素子ヘッドの製造方法では、基板の上面に、熱重合性を有する基剤および特定の波長範囲の光を受けて前記基剤の重合反応を進行させる光重合開始剤を含んでなる接合剤を塗布し、該接合剤を介して、複数の光学素子アレイを特定方向に間隙を介して配列する工程と、前記間隙内の前記接合剤に前記光学素子アレイの上面側から前記特定波長範囲の光を照射する工程と、前記接合剤に光を照射した後に、前記接合剤を熱重合する工程と、を有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】ＩＩＩ族窒化物半導体層と接続電極との接合性および電極の信頼性を向上させる。
【解決手段】半導体発光素子１は、基板１１０と、発光層１５０を含み基板１１０上に積層される積層半導体層１００と、インジウム酸化物を含み積層半導体層１００上に積層される透明電極１７０と、透明電極１７０上に積層される第１の接合層１９０と、第１の接合層１９０上に積層されて外部との電気的な接続に用いられる第１のボンディングパッド電極２００とを備える。また、半導体発光素子１は、弁作用金属の一種であるタンタルを含むとともにｎコンタクト層の半導体層露出面１４０ｃと接する側がタンタル酸化物あるいはタンタル窒化物層となるように積層される第２の接合層２２０と、第２の接合層２２０上に積層されて外部との電気的な接続に用いられる接続電極の一例としての第２のボンディングパッド電極２３０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】外部からの湿気浸透又は外部衝撃による配線の断線、配線抵抗の増加又は各発光セルの性能低下を防止することができる発光ダイオード及びそれを製造する方法を提供する。
【解決手段】同一基板上に互いに分離して配置し、下部半導体層と、前記下部半導体層の一部領域上に位置する上部半導体層と、前記下部半導体層と前記上部半導体層との間に配置された活性層とをそれぞれ含む複数の発光セルと、前記発光セルの全面を覆い、前記下部半導体層の他の領域上及び前記各上部半導体層上にそれぞれ形成された開口部を有する第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層上に形成され、前記開口部を介して隣接した発光セルを電気的に接続する配線と、前記第１の絶縁層及び前記配線を覆う第２の絶縁層とを含み、前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層は同一の材質で形成され、前記第１の絶縁層は前記第２の絶縁層に比べて厚い発光ダイオードを構成する。 （もっと読む）

【課題】高い光束を維持しつつ、ワイヤ断線の発生を抑えた、品質および信頼性の高い半導体発光装置を提供することを目的とする。さらに、このような半導体発光装置の歩留まりの高い製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】封止材に混合する光反射性フィラーの濃度を、所定以上の光束を維持可能で、かつ、ワイヤ断線の発生の可能性の低い範囲のものとする。また、その範囲において、複数の濃度の封止材を用意し、光反射性フィラーの濃度により色度がシフトすることを利用して、製造時に半導体発光素子の色度に応じた濃度の封止材を用い、色度のばらつきを製造時に抑える。 （もっと読む）

本開示は、半導体発光素子に関し、より詳細には、第１の導電性を有する第１の半導体層、第１の導電性とは異なる第２の導電性を有する第２の半導体層、及び第１の半導体層と第２の半導体層との間に位置し、電子と正孔の再結合により光を生成する活性層を備える複数の半導体層と、複数の半導体層と電気的に接続されるボンディングパッドと、複数の半導体層上に広がる第１の電極と、ボンディングパッドから第１の電極に延長され、ボンディングパッドと第１の電極を電気的に接続する第２の電極とを含むことを特徴とする半導体発光素子に関する。

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【課題】発光デバイス１を構成するパッケージ基板２に、貫通電極７と反射膜５の基板に対する密着性を向上させる。
【解決手段】中央部に窪み３を有するパッケージ基板２と、その窪み３の底辺に実装された発光素子４と、窪み３の壁面に形成された反射膜５と、窪み３の底辺からパッケージ基板２の裏面に貫通する貫通孔１１に充填された貫通電極７と、を備えており、当該反射膜５及び貫通電極７は、ナノ金属粒子を熱処理して得られた金属材料を含むようにした。 （もっと読む）

【課題】ハイパワー電子パーツの作動時に、導電せず、漏電しないという安全基準を満たすことができる電子パーツの絶縁散熱構造を提供する。
【解決手段】電子パーツの絶縁散熱構造は、電子部品1の作動ホットエンド面に散熱部品2を密着させ、散熱部品2は絶縁可能な殼体3の第一収容設置槽31位置に組立て、中空の殼体3内部には冷卻用流体4を充填し、殼体3は絶縁材料により製造し、散熱部品2、流体4、殼体3は、温度低下と散熱の機能を備え、特に殼体3は、絶縁特性を備える。 （もっと読む）

【課題】 ｐ型半導体層とｎ型半導体層との間のリーク電流を抑制し、ｐ型半導体層とｎ型半導体層とのｐｎ分離を十分に確保して発光強度を向上させる発光素子を提供する。
【解決手段】 発光素子は、凹部２ａを有し、絶縁性を有する基板２と、凹部２ａ内に設けられ、ｎ型半導体層１ｃと発光層１ｂとｐ型半導体層１ａとから構成された積層体１であって、発光層１ｂが凹部１ａの内面と接触している積層体１と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】通電の不具合や振動衝撃による板状電極の脱落や破損等の発生を防いでＬＥＤに確実且つ安定的に給電することができるＬＥＤ給電部の固定構造を提供すること。
【解決手段】ＬＥＤ３を実装して成るＬＥＤ実装基板１の絶縁層１ｂ上に形成された配線パターン２を前記ＬＥＤ実装基板１の端部まで延ばし、電源に連なる板状電極５と前記配線パターン２とを前記ＬＥＤ実装基板１と共に一対の小型強力磁石６によって挟持して両者を固定及び電気的に接続する。ここで、前記小型強力磁石６に永久磁石を使用する。又、前記小型強力磁石６を鉄系のヨーク７，８で覆う。 （もっと読む）

【課題】金属エッチング副産物による発光セル内の電気的短絡を防止することができる発光素子及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】発光素子及びその製造方法が開示される。この発光素子は、基板を備える。複数個の発光セルが、基板の上部に互いに離隔して配置される。発光セルは、それぞれ、第１導電型上部半導体層、活性層、及び第２導電型下部半導体層を有する。反射金属層が、それぞれ、基板と発光セルとの間に位置する。反射金属層は、外部に露出することが防止される。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード（ＬＥＤ）をパッケージに取り付ける構造で、品質の高い発光装置を提供する。
【解決手段】少なくとも一対のパッケージ電極と、前記一方のパッケージ電極に載置された上下電極型発光ダイオード１１と、前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極１２１と他方のパッケージ電極とが接続されている。前記パッケージ電極、上下電極型発光ダイオード、および金属部材１５との接合は、ハンダ１７，１７’によって接合される。前記金属部材は、前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極と他方のパッケージ電極と間をほぼ直線的に張架されて、互いに接続されている。前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極と前記金属部材の接合部近傍、および上面電極型発光ダイオードの側部は、合成樹脂部材によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】金属配線に影響を及ぼすことなく、封止樹脂部を小さくして基板の高密度化を図ることができる電子部品の樹脂封止方法を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品の樹脂封止方法は、電子部品実装領域を含む基板上に化学的に安定な金属で構成された金属層を形成する工程と、前記電子部品実装領域以外の領域にレジスト層を形成する工程と、前記レジスト層上に化学吸着単分子膜を形成する工程と、前記電子部品実装領域上に電子部品を実装し、前記電子部品実装領域において前記電子部品を封止する工程と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードチップのフリップ−チップ−マウンティングの際に、ハンダと基体との間に寄生電流回路が生じることを回避する。
【解決手段】導電性基体（１２）と、半導体ボディ（１４）と、コンタクト（１８）とを備え、かつ支持体がハンダで覆われているか又はコンタクト上にハンダ層が設けられている発光ダイオードチップにおいて、チップのフリップ−チップ−マウンティング時に半導体ボディ（１４）及び基体（１２）の露出面を支持体（３０）から電気的に絶縁するために、チップ上に絶縁材料（４０，４２，４４，４６，４８）が設けられていることを特徴とする、支持体上にフリップ−チップ−マウンティングするための発光ダイオードチップ。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発光装置の熱を良好に放熱させる発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る発光装置は、正面に発光素子を載置する凹部を有する成型部材と、それぞれ前記成型部材に埋設されるインナーリード部と前記成型部材の底面から突出するアウターリード部を有する正及び負のリードフレームと、を有する発光装置であって、前記成型部材は、前記正面と対向する背面に一対の第１切り欠き部を有し、前記アウターリード部はそれぞれ、前記第１切り欠き部に沿って折り曲げられる第１端部と、前記正面に隣接する側面に沿って折り曲げられる第２端部とを有する。 （もっと読む）