【課題】支持基板上に絶縁膜を介して半導体素子を搭載した半導体装置において、絶縁膜の絶縁性能が改善された半導体装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
半導体装置は、支持基板と、支持基板上に設けられた金属層と、金属層上に設けられた絶縁膜と、絶縁膜上に金属層を介して設けられ半導体膜と、を含む。絶縁膜は、第１の絶縁体層と、第２の絶縁体層と、第１および第２絶縁体層の間に設けられた金属酸化物導電体層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】電源に直列接続された複数の発光素子を有する照明装置において、発光素子列のどこかで断線した場合に全ての発光素子が消灯することを防止し、かつ一部の発光素子のみが点灯した際の照明のムラを低減する。
【解決手段】照明装置１は、複数の発光素子が直列接続された発光素子列１０、２０、３０と、直列接続された複数の発光素子列１０〜３０について、発光素子列１０〜３０の各々の両端間に挿入されるスイッチング素子４１〜４３と、発光素子列１０、２０、３０の端子に生じる電位に基づき、発光素子列１０〜３０の断線を検出する断線検出部５と、断線検出部５により断線が検出された発光素子列１０〜３０の両端間に接続されたスイッチング素子４１〜４３を制御し、両端間を導通させるスイッチ制御部５とを備える。ある発光素子列１０〜３０に属する複数の発光素子間に、この発光素子列１０〜３０とは異なる発光素子列に属する発光素子が配置される。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子用リードフレーム基板において、切断時に発生するタイバーの切り口のダレを防止することができるようにする。
【解決手段】ＬＥＤチップが搭載されるパッドを有するＬＥＤチップ搭載部２と、ＬＥＤチップ搭載部２と離間して配置されＬＥＤチップに電気的に接続されるリードを形成する電気的接続エリア部３とが、タイバー部６０、７０、８０によって複数連結されたリードフレーム１と、ＬＥＤチップ搭載部２および前記電気的接続エリア部３の一部を除くリードフレーム１の部位を覆う樹脂部とを備え、樹脂部とともにタイバー部６０、７０、８０を切断して個片基板を製造するためのＬＥＤ素子用リードフレーム基板であって、タイバー部６０、７０、８０は、切断代よりも長く延ばされ、樹脂部に外周を囲まれて形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】比較的簡単な構成で、放熱シートの位置ずれを抑制し、位置ずれの有無を容易に確認することが可能とすることができるＬＥＤユニットおよびそれを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】一表面側に突台部１ｆを備えた板状のベース１と、突台部１ｆの先端面１ｆに設けられた放熱シート９と、該放熱シート９の突台部１ｆと反対の側に配置されてなりＬＥＤチップを用いた発光装置３とを有するＬＥＤユニット１０であって、突台部１ｆは、放熱シート９の一部を入り込ませる窪部１ｑを備えている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップの半導体層のエッジ部分と搭載基板の配線パターンとの間に、導電粒子の介在によるリーク電流が発生するのを防止可能なＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】同一面側にカソード側電極２４およびアノード側電極２５が形成されたＬＥＤチップ２０と、アノード側配線パターン１２およびカソード側配線パターン１３が形成された搭載基板１１と、球状体である導電粒子３１を接着剤樹脂３３に分散混合した異方性導電接着剤３０とを備え、各電極２４，２５と各配線パターン１２，１３とを異方性導電接着剤３０によって直接接合させることにより、ＬＥＤチップ２０を搭載基板１１に搭載したＬＥＤランプ１０であって、各電極２４，２５の厚みｔ１，ｔ２が導電粒子３１の直径φよりも大きく形成されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体発光装置が電気的にショートして発光しなくなるのを抑制し、長期にわたって発光することが可能な照明装置を提供すること。
【解決手段】 照明装置１であって、一対の支持部２ａを有する筐体２と、筐体２内に設けられた半導体発光装置３と、一対の支持部２ａにて支持され、半導体発光装置３と間をあけて半導体発光装置３を覆う透光性基板４と、を備え、一対の支持部２ａには、一対の支持部２ａの一方の内壁面および他方の内壁面の互いに対向する個所のそれぞれに、筐体２の長手方向に沿って一対の第１凹部Ｃ１が設けられており、一対の第１凹部Ｃ１の一方の内壁面および他方の内壁面の両面に当接して透光性基板４が支持されているとともに、一対の第１凹部Ｃ１のそれぞれには、透光性基板４が当接する個所の一部に第２凹部Ｃ２が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光の反射膜として形成した銀表面処理の上に半田が流れ、これによって、半田の接続不良を引き起こすこと、及び反射率が低下することを防止する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ基板は、曲げ加工した金属プレートの上に、絶縁層を介して、反射材として機能する銀表面処理を施した金属箔を備える。ＬＥＤパッケージ基板に、ＬＥＤチップを装着して配線した後、接続電極用開口を除いて、少なくとも銀表面処理面を含むＬＥＤパッケージ基板の上面を覆うように透明保護膜を塗布して、透明樹脂を充填することによりＬＥＤパッケージを構成する。ＬＥＤパッケージを配線基板に実装して、一対の接続電極を該配線基板の配線に対して、透明保護膜の接続電極用開口を通して半田付けする。
（もっと読む）

【課題】発光素子群が直列接続されたユニットを複数有する発光装置において、断線が生じてしまうと、ユニット全体に電流が流れなくなってしまい、ユニット全体が発光しなくなる問題を解決する。
【解決手段】発光素子群が接続配線群を用いて直列接続されたユニットを複数有し、複数の前記ユニットが並列接続された回路を有する発光装置であって、一の前記ユニットの有する一の前記接続配線と他の前記ユニットの有する一の前記接続配線とを電気的に接続する予備配線を設けることによって断線対策が可能となる。 （もっと読む）

【課題】発光むらが低減された半導体発光素子を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の半導体発光素子１は、ｎ型半導体層２１、発光層２２及びｐ型半導体層２３が積層された半導体層２０と、ｎ型半導体層２１に接続されたｎ側電極３０と、ｐ型半導体層２３上にｐ側透光性電極４４を有し、ｐ側透光性電極４４に接続されたｐ側電極４０と、を備えた半導体発光素子であって、半導体発光素子１を上面から見て、ｐ側電極４０は、ｎ側電極３２を囲むように形成されたｐ側延伸部４６、４７、４８とｐ側パッド電極４２とを有し、ｎ側電極３０は、ｎ側パッド電極３２とｎ側延伸部３６とを有し、ｎ側延伸部３６はｐ側パッド電極４２方向に向かって延びるｎ側第１延伸部３６とｐ側パッド電極４２方向と異なる方向に延びるｎ側第２延伸部３７とを備える。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の発光装置は、表面にめっき層を有し、樹脂成形体を介して設けられる少なくとも一対のリードフレームと、リードフレームと電気的に接続される発光素子と、を有する発光装置であって、めっき層は、下地層と、その下地層の上面の一部が露出するよう積層される表面層とを有し、下地層は、樹脂成形体から離間する位置で露出されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス材料に光学デバイス素子が搭載された光学デバイスの信頼性と生産性を向上させる。
【解決手段】透明部材に形成した電極と光学デバイス素子の突起電極とを超音波振動により金属間接合した構成からなる。この光学デバイス素子は、軽量で、かつ薄型・小型を実現でき、携帯電話やディジタルカメラ等の光学デバイス素子を用いる電子機器分野等に有用である。 （もっと読む）

【課題】 Ａｇのマイグレーションによるリークを抑制する。
【解決手段】 半導体素子は、基板と、前記基板上に形成された共晶層と、前記共晶層上方に形成された絶縁層と、各々が前記絶縁層上に形成された密着層と、前記密着層上に形成されたＡｇ反射膜と、前記Ａｇ反射膜上に形成された透明電極と、前記透明電極上に形成され、第１導電型の第１の窒化物半導体層と、該第１の窒化物半導体層の上に形成され、電流が流れることにより発光する第２の窒化物半導体層と、該第２の窒化物半導体層の上に形成された、第２導電型の第３の窒化物半導体層とを含んだ半導体積層とを有する複数の半導体発光素子と、前記密着層及びＡｇ反射膜上方に形成され、隣接する半導体発光素子の一方の前記第１導電型の第１の窒化物半導体層と他方の前記第２導電型の第３の窒化物半導体層とを接続し、積層の最下層が前記密着層と同一の材料からなる配線電極とを有する。 （もっと読む）

【課題】電気回路基板と胴体部とを十分に絶縁できるランプを提供すること。
【解決手段】ＬＥＤ１５を実装したＬＥＤ基板１６をベース板１３に載置し、前記ベース板１３の裏面には、一端が前記ベース板１３に開口し当該開口から電気回路基板８が収められる筒状の胴体部２が設けられ、当該胴体部２の他端側に口金３を設けたＬＥＤランプ１において、前記胴体部２の内側面を絶縁シート２８で覆った。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップ実装領域をコイニングにより形成することで、樹脂フラッシュを効果的に防ぎ、抜き孔の絶縁性を確実に確保したＬＥＤチップ実装用基板を提供する。
【解決手段】複数のＬＥＤチップを実装可能に構成されたＬＥＤチップ実装用基板であって、ＬＥＤチップの第１の電極に電気的接続するためのダイパッド、及び、ＬＥＤチップの第２の電極に電気的接続するためのリードを備えたリードフレームと、ダイパッドとリードとの間の抜き孔に充填された樹脂とを有し、リードフレームは、ＬＥＤチップを実装するために樹脂で覆われずに露出したＬＥＤチップ実装領域を備え、ＬＥＤチップ実装領域は、樹脂を抜き孔に充填する際に、金型を用いてリードフレームをクランプし、リードフレームの表面から所定の深さだけ潰すことにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】電極のはんだ喰われの少ない発光素子実装用基体およびそれを備える発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子実装用基体１は、第２の電極４から第１の電極３に向けて、ガラス層７が被覆されていることから、はんだフロー等により直付けするときに、電極が、はんだ喰われすることを抑制でき、それにより、抵抗値の増大や断線といった問題の発生を抑えられる。発光装置は、上記発光素子実装用基体１を備えることから、信頼性が高く、安価な発光装置とすることができる。 （もっと読む）

【課題】列状に配列された複数の発光素子において、列方向の長さと列方向と直交する方向の長さとが異なる発光領域を有する発光素子から光を効率よく取り出す。
【解決手段】発光部１０２を構成する発光サイリスタ列のそれぞれの発光サイリスタＬの発光領域３１１は、点灯信号線７５の２つの主部７５ａおよび２つの副部７５ｃで取り囲まれている。接続部７５ｄは、発光サイリスタ列の列方向に延びるように設けられ、２つの副部７５ｃの一方と発光領域３１１上に設けられたｎ型オーミック電極３２１とを接続している。そして、副部７５ｃは、隣接する発光サイリスタＬの発光領域３１１の間の分離溝の中に設けられている。 （もっと読む）

【課題】実装用の回路基板とのハンダ接合の際の短絡不良がなく、ハンダ接合の強度が向上された素子基板とそのような素子基板を用いた信頼性が高い発光装置を提供する。
【解決手段】無機絶縁材料からなり、一部が発光素子１１の搭載される搭載部となる搭載面を有する基板本体２と、前記発光素子の電極を外部回路に電気的に接続するように前記基板本体の表面および内部に形成された導体であり、その一部は前記搭載面の反対側の面である非搭載面に複数の外部接続端子５として配設された配線導体を備え、前記外部接続端子が回路基板の配線回路上にハンダ接合される素子基板であって、前記基板本体の非搭載面において、前記外部接続端子と該外部接続端子と対向する外部接続端子との間の領域に、ガラスを主体とする無機絶縁材料からなり０．０３μｍ以下の表面粗さＲａを有するハンダ付着防止層６が形成されている素子基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】透光性樹脂内におけるボンディングワイヤの断線を防止することができる発光装置を提供する。
【解決手段】リード電極が設けられた配線基板と、その配線基板上に設けられたベース基材と、そのベース基材の上面に設けられた半導体発光素子と、半導体発光素子の電極とリード電極間を接続する導電性ワイヤと、半導体発光素子及び導電性ワイヤとをベース基材上で封止する透光性樹脂とを有してなる発光装置において、ベース基材は、リード電極上に設けられた貫通孔を有し、貫通孔はベース基材の上面に直交する軸から等距離にある円周面を有してなり、導電性ワイヤは軸に一致するように配置されかつ貫通孔に透光性樹脂が充填されている。 （もっと読む）

【課題】 比較的コンパクトでありながら、発光不良等が少なく、動作信頼性が高い発光装置を提供する。
【解決手段】 基板、発光部、基板および発光部の少なくとも一部を被覆する絶縁保護層を有する発光素子と、前記発光素子が載置された、導体部部を有する回路基板と、前記回路基板の上面から前記基板の側面にかけて被着され、回路基板と基板とを接合した接合部材と、接合部材の表面および絶縁保護層の表面を通り、前記導体部と前記発光素子とを電気的に接続した導体層とを備え、前記発光素子の前記基板は、前記側面の側の前記一方主面の周縁部に、前記一方主面および前記側面と繋がる傾斜部を有し、前記絶縁保護層が、前記基板の前記一方主面から前記傾斜部にかけて被覆されているとともに、前記接合部材が、前記回路基板の前記上面および前記基板の側面から前記傾斜部を被覆する前記絶縁保護層の表面にかけて被着されていることを特徴とする発光装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】固体発光素子に給電するための給電線を保護するとともに組立時の作業性向上を図る。
【解決手段】本実施形態の光源部１(ＬＥＤモジュール)においては、金属製の取付部材７(可動部71)と実装基板10の間に介在する絶縁部材(絶縁シート14)の端部14A，14Aが実装基板10の端部より外側に突出している。故に、実装基板10の端部が絶縁シート14の端部14A，14Aに覆われているため、給電線に相当する出力線60やリード線が実装基板10の端部のエッジで傷付くことが防止できる。 （もっと読む）