【課題】導体回路の保護層形成のためのめっきリード線を切断するために工数を増やすことがなく、かつ絶縁耐圧を確保することが可能であり、しかも保護層表面の汚染を抑制しワイヤボンディング性を確保可能なＬＥＤ搭載用基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上部に保護層を有する導体回路とこの導体回路を支持する基材とを備え、前記基材にＬＥＤ搭載部となる開口を形成した配線基板と、この配線基板の下方に配置される金属板とを、前記ＬＥＤ搭載部に対応する開口を形成した接着材を介して張り合せたＬＥＤ搭載用基板であって、前記配線基板及び接着材を貫通し、前記導体回路を切断する切断穴を備え、前記切断穴内に絶縁樹脂が配置されるＬＥＤ搭載用基板及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤ発光装置の小型化の要望に沿って、小型化された回路基板の裏面に放熱効果が得られる大きい面積の一対の半田実装用電極を設けると、半田実装用電極間の間隙Ｈを小さくする必要がり、半田実装時に短絡トラブルが発生する問題があった。
【解決手段】 回路基板上に形成したダイボンド用電極と、ワイヤボンド用電極とに対向して前記基板裏面に１対の半田実装用電極設けた回路基板に、半導体発光素子を実装した半導体発光装置において、１対の半田実装用電極の形状は、１対の半田実装用電極同士の対向する面は平行且つ基板幅に形成され、他の部分は基板端面に対して凹凸形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板の基板側端子と光素子の素子側基板とが確実に電気的に接続されている光素子搭載基板を提供すること。
【解決手段】光素子搭載基板１は、基板本体８と、基板本体８の上面に設けられ、第１の基板側端子７１ａ〜７１ｄと第２の基板側端子７２ａ〜７２ｄとを有する電気回路７とで構成された回路基板６と、回路基板６に搭載され、光を発光する光素子５であって、板片状をなし、その面に第１の基板側端子７１ａ〜７１ｄと電気的に接続される第１の素子側端子５２ａ〜５２ｄと、第２の基板側端子７２ａ〜７２ｄと電気的に接続される第２の素子側端子５３ａ〜５３ｄとを有する光素子５とを備えている。そして、回路基板６には、光素子５が搭載される際に第１の素子側端子５２ａ〜５２ｄと第１の基板側端子７１ａ〜７１ｄとの間と、第２の素子側端子５３ａ〜５３ｄと第２の基板側端子７２ａ〜７２ｄとの間の距離を規制する規制部９Ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージが開示される。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージは、放熱パッドおよび前記放熱パッドと離隔して形成される少なくとも２つの電極パッドを含むリードフレーム、放熱パッド上に実装され、ワイヤを介して少なくとも２つの電極パッドと電気的に接続する少なくとも１つの発光素子、放熱パッドおよび少なくとも２つの電極パッドが挿入され、少なくとも１つの発光素子が実装された第１面に放熱パッド、および少なくとも２つの電極パッドの一部を露出させる第１キャビティを含み、第１面の反対面である第２面と同じ平面上に放熱パッドおよび少なくとも２つの電極パッドが露出するパッケージモールドおよび第１キャビティ内に形成される成型部を含む。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂を剥離し難くすることができる発光装置、および、発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１４とＬＥＤチップ１４を覆う蛍光体含有封止樹脂１６とを有する発光部が、基板１１の上面に搭載されている発光装置１０であって、基板１１と発光部との間に介在する酸化シリコン系絶縁膜１３を備え、酸化シリコン系絶縁膜１３は、基板１１またはアルミナ系絶縁膜１２の上面に直接形成され、蛍光体含有封止樹脂１６は、ＬＥＤチップ１４を覆うように酸化シリコン系絶縁膜１３の上面に直接形成されている。 （もっと読む）

【課題】生産性、及び、放熱性に優れる半導体発光素子取付用モジュール、該半導体発光素子取付用モジュールを利用した半導体発光素子照明器具、及び、半導体発光素子取付用モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】第１導通部２８及び第２導通部３２、並びに、一端が第１導通部及び第２導通部とそれぞれ接触すると共に他端が半導体発光素子の陽極及び陰極とそれぞれ導通可能な第１接触部３９及び第２接触部４３を備えた複数の半導体発光素子固定部３６を並べて形成し、かつ両端部に位置する第１導通部及び第２導通部とそれぞれ導通する第１給電部２５と第２給電部２６とを有する金属からなる導通板１７と、第１接触部及び第２接触部の上記他端、並びに、第１給電部及び第２給電部を露出させた状態で、導通板の表面を覆う樹脂材からなる表面絶縁部４８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】照明ユニットの組立やメンテナンスが容易で、なおかつ信頼性に優れた接続構造を有する照明ユニットを提供すること。
【解決手段】回路基板に実装された発光源と、発光源からの光出射側とは反対側に口金が設けられた照明ユニットにおいて、口金の電極ピンが回路基板を貫通し、発光源が実装された回路基板表面で、発光源に導通する配線パターンと電気的な接続を取りながら、回路基板に直に固定される構成とし、従来技術で用いられていたリード線は使用せずとも、証明ユニットの組立やメンテナンスが容易で、なおかつ信頼性に優れた接続構造を実現した。 （もっと読む）

【課題】発光装置の製造方法の提供。
【解決手段】この発光装置の製造方法は、基板を提供し、続いて発光ユニットを該基板上に形成し、その後、少なくとも一つの電極を形成し、その後、少なくとも一つの保護層を該電極上に形成して後に蛍光粉層を該発光ユニットに形成する時に、該蛍光粉層が該電極上を被覆するのを防止し、該蛍光粉層を形成した後に、該蛍光粉層と該保護層を平坦とし、すなわち該保護層より上に位置する一部の該蛍光粉層を除去し、その後、該保護層を除去し、該電極が該蛍光粉層の影響を受けないようにし、これにより電極の導電性を向上し、さらに発光装置の蛍光粉厚さと均一性の問題を改善し、発光ダイオードを具えた発光装置の厚さを効果的に減らすと共に、白色光色温度制御の安定性を大幅に改善する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を実装する際に用いられる接合部材が、密着層に拡散されるのを軽減することができる半導体素子を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体素子は、半導体層と、前記半導体層上に設けられ、第１上面と、前記第１上面よりも突出する第２上面と、を有する電極と、前記電極の第１上面に設けられ、上面が前記電極の第２上面よりも前記半導体層側にある密着層と、密着層の上面から半導体層まで被覆する絶縁層と、を備える。 （もっと読む）

【課題】はんだパッド部での硫化反応及び銀マイグレーションを抑制できるとともに、表面実装部品のはんだ付けの信頼性を向上することが可能な回路板を提供する。
【解決手段】回路板は、モジュール基板と、銀を主成分とする配線パターン２５，２６と、電気絶縁性の保護層３７と、一対の電極６７を有したコンデンサ６５と、はんだを具備する。配線パターンに接続するはんだパッド部２５ｄ、２６ｆ及び中間パッド２７には、保護層３７が設けられる。保護層３７は長孔形状の開口３７ａ、３７ｂを有し、これら開口の四隅部を円弧又は斜めに形成する。コンデンサ６５を、はんだパッド部にわたって開口内に配設する。はんだを開口３７ａ、３７ｂの縁で堰き止めてはんだパッド部の表面全体を覆って設け、このはんだで電極をパッド部２５ｄ、２６ｆ、２７にはんだ付けした。 （もっと読む）

【課題】弾性的押圧力によって給電端子に接続される電気的接続手段と、基板を取付部材に固定する機械的押圧手段との双方を備え、電気的接続手段の接点機能の信頼性を保つことができる発光装置及び照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、裏面側が取付部材７に配設される基板２と、この基板２の表面側に実装された複数の発光素子３と、前記基板２の表面側に設けられ、前記発光素子３と電気的に接続された給電端子４と、前記基板２の表面側から取付部材７側へ向かう方向の弾性的押圧力によって前記給電端子４に接続される電気的接続手段５と、前記基板２の表面側に接触する押圧部６ａを有し、この押圧部６ａの前記基板２の表面側から取付部材７側へ向かう方向の弾性的押圧力によって前記基板２を取付部材７に固定する機械的固定手段６とを備える発光装置１である。 （もっと読む）

【課題】導電性の基材とコネクタ等の端子等との間のショートを防止しながら、コネクタ等の端子を配線パターンへ確実に電気的接続すること。
【解決手段】導電性を有する基材２、絶縁層３、配線パターン４ａ及びこれらを貫通する貫通孔１０が形成されたＬＥＤ基板１に電子部品７を取り付ける際に、貫通孔１０の周囲に一定の幅の絶縁層の環状露出部１１を形成し、配線パターン４ａの貫通孔１０上に絶縁層の環状露出部１１の直径よりも大きい外径の環状のワッシャー１４を配置し、ワッシャー１４と配線パターン４ａとをはんだ付けし、電子部品７の端子７ａに絶縁材１３を取付け、この端子７ａをＬＥＤ基板１の基材２側から貫通孔１０内及びワッシャー１４の中央部を通過させて電子部品７をＬＥＤ基板に取付け、電子部品７の端子７ａと環状ワッシャー１４とをはんだ付けする。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れた半導体発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体発光装置は、半導体層と、第１の電極と、第２の電極と、絶縁層と、第１の配線層と、第２の配線層と、第１の金属ピラーと、第２の金属ピラーと、第１の金属ピラーの側面及び第２の金属ピラーの側面を覆う膜と、樹脂層とを備えた。第１の電極は、半導体層の第２の主面における発光層を有する領域に設けられた。第２の電極は、第２の主面における発光層の外周よりも外側に設けられた。第１の金属ピラーの側面及び第２の金属ピラーの側面を覆う膜は、第１の金属ピラー及び第２の金属ピラーよりもはんだに対するぬれ性が悪い。樹脂層は、その膜の周囲を覆う。 （もっと読む）

【課題】金合金電極と層間絶縁膜との密着性を向上させる。
【解決手段】化合物半導体素子は、ゲート半導体層１０と、カソード半導体層１２と、カソード半導体層１２上に形成されたＡｕ合金カソード電極１４と、ゲート半導体層１０上に形成されたＡｕ合金ゲート電極１６と、層間絶縁膜１８と、カソード電極１４及びゲート電極１６上のＡｌ配線２０と、保護膜２２を備える。カソード電極１４及びゲート電極１６と層間絶縁膜１８との界面に、酸化アニール処理により形成され、下地層の構成元素を主成分とする酸化膜１５，１７を備える。 （もっと読む）

【課題】例えばフリップチップ実装で用いられる半導体発光素子において、配線基板に対する電極の接触不良の発生を低減させることを目的とする。
【解決手段】本発明の半導体発光素子１は、第１導電型を有するＩＩＩ族窒化物半導体で構成されるｎ型半導体層１４０と、ｎ型半導体層１４０の一方の面に一部を露出させるように積層され、通電により発光する発光層１５０と、第１導電型とは異なる第２導電型を有するＩＩＩ属窒化物半導体で構成され、発光層１５０に積層されるｐ型半導体層１６０と、ｐ型半導体層１６０に積層され、発光層１５０から出射される光に対する反射性を有する金属反射層１７２を備える第１電極１７０と、ｎ型半導体層１４０の一方の面の露出部位から延伸し、第１電極よりも突出する第２電極１８０とを含む。 （もっと読む）

【課題】 信頼性を損なうことなく長寿命化を図ることが可能な発光素子モジュールを提供する。
【解決手段】 発光素子モジュールＡ１は、ｘ方向右側にダイボンディング部１２を有するリード１と、ボンディング部２２を有し、リード１から離間するように配置されたリード２と、ダイボンディング部１２の搭載面１２ａに搭載されリード１と導通する電極端子３１およびリード２と導通する電極端子３２を有する発光素子３と、支持部材４とを備えている。電極端子３２は、ｚ方向における発光素子３の上面に形成されており、かつ、ボンディング部２２とワイヤ６１により接続されている。支持部材４は、リード１のｚ方向上面を覆うとともに、搭載面１２ａを露出させるように形成された保護部４２を有している。保護部４２は、ｘ方向においてダイボンディング部１２から遠ざかるにつれて厚みが薄くなる傾斜部４２ａを有している。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け状態の確認を容易とするはんだフィレットの形成を可能としながら、個片への切断時に、切断面に金属バリが発生しない樹脂封止型半導体パッケージおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】実装基板に接続する為の外部端子１３〜１６と、前記外部端子１３〜１６の周囲を覆う樹脂体１２とを備え、前記樹脂体１２には、その底面の一部および側面の一部において開口する樹脂凹部１８，１９が形成され、前記外部端子１３〜１６は、その端部が前記樹脂体１２の側面より中央側に入り込んだ位置に形成され、且つ第二の外部端子１４，１６は、前記樹脂凹部１８，１９の内部に露出されるように構成する。 （もっと読む）

【課題】面実装でのはんだ付け剥離が視認可能で、実装不良を防止することを目的とする。
【解決手段】金属端子部２、３に段差を設け、金属端子部２、３を保持する保持フレームを段差部分に載置した状態で樹脂封止することにより、金属端子部２、３の裏面側２Ｂ、３Ｂを樹脂部６から露出することができ、実装時のはんだを目視確認できるため、はんだ付けでの確実な接合を可能としたことで、半導体発光装置の実装基板からの剥離を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】光量の減少を防止しつつ金属配線の断線を防止することができる面発光素子および面発光素子アレイを提供する。
【解決手段】発光素子アレイは、ｐ型の半導体基板と、第１のｐ型の半導体層１４と、第２のｎ型の半導体層１６と、第３のｐ型の半導体層１８と、第４のｎ型の半導体層２０とを有する、サイリスタ構造の面発光素子である。第４の半導体層２０は、ゲート電極２４のためにメサ状にエッチングされ、第３の半導体層１８との間に段差部Ｓを生じさせる端部（エッチング面）ＥＤを有する。端部ＥＤには、順方向のメサとなる第１の側部と、第１の側部に対向し順方向のメサとなる第２の側部と、逆方向のメサとなる第３の側部とからなる迫出し部４０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤを樹脂で保護しながら、温度上昇に伴うボンディングワイヤの断線を防止できる発光装置を提供する。
【解決手段】保護樹脂は、ボンディングワイヤ6の下部空間を充填する第１樹脂層7と、第１樹脂層7を被覆する第２樹脂層8とを備え、第１樹脂層7には、気泡が含有されている構成とする。これにより、第１樹脂層7が熱により膨張した際に、気泡が押し縮められるため、第１樹脂層7全体が上方に膨張するのを抑制でき、ボンディングワイヤ6を断線させない。第２樹脂層8の表面が滑らかであるため、光の散乱を防止でき、配光特性が乱れない。 （もっと読む）