【目的】第１のリードにＬＥＤチップのマウント領域を備え、第２のリードにＬＥＤチップからのワイヤのボンディング領域を備え、両リードはパッケージ樹脂部で囲繞される発光装置において、新規構成を提供する。発光装置の発光面を小さな正方形とするときに良好な発光バランスと排熱性を確保する。
【構成】第１のリード１１における第２のリード対向部は薄肉部１３とし、この薄肉部１３の表面側に前記ＬＥＤチップ３をマウントし、該薄肉部１３の裏面側に前記パッケージ樹脂部３１の樹脂材料を回り込ませる。 （もっと読む）

【課題】 安価で、熱放散性及び実装信頼性に優れた発光素子用配線基板ならびに発光装置を提供する。
【解決手段】 低温焼成セラミックスからなる平板状の絶縁基体１と、該絶縁基体１の表面又は内部のうち少なくとも一方に形成された導体層３、５、７と、前記絶縁基体１の一方の主面に発光素子２１を搭載する搭載部９とを具備してなることを特徴とする。絶縁基体１よりも高い熱伝導率を有する貫通金属体１０が、絶縁基体１を貫通して設けられてなることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】マイグレーションの発生を抑制しつつ、光出力を増加できるとともにこの光出力を長期間にわたり維持できる発光モジュール提供する。
【解決手段】絶縁層３４を有したモジュール基板３２に、多角形状の金属製反射層４１を積層し、反射層を間に置いて反射層縁４１ａ，４１ｂと平行に正負の給電導体４３，４５を積層する。これら給電導体の端部４３ａ,４５ａと反射層４１の角部との間に、給電導体の中間部縁４３ｂ，４５ｂとこれらの縁に近接した反射層縁４１ａ，４１ｂとの間の縁間距離Ｄより長い離間距離Ｅを設ける。複数の発光素子５１を反射層４１に実装し、隣接した発光素子同士及び給電導体に隣接した発光素子５１と給電導体４３，４５を夫々ボンディングワイヤ５３，５４で接続する。枠部材５６を基板３２に装着し、反射層と同様形状の内周面５６ａで囲まれた内側に反射層及び給電導体を納め、枠部材内に透光性封止部材５８を設ける。 （もっと読む）

【課題】はんだをセラミック基板の配線層に的確に密着させることができ、セラミック基板に加わる負荷に対して効率良く抗することのできるセラミック基板の製造方法及びこのセラミック基板を有する発光体並びにこの発光体を備えた発光装置を提供する。
【解決手段】セラミック基板３を製造するにあたり、セラミック基板３における略平坦な裏面の外縁側に、ブラスト加工を施して、内側より外縁側が凹んだ湾曲面３４を形成するブラスト加工工程と、ブラスト加工工程により形成された湾曲面３４に、配線層６を形成する配線層形成工程と、を有するようにした。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１００は、ＬＥＤチップ１１０と、ＬＥＤチップ１１０が載置されるセラミック基板１２０とを備えている。セラミック基板１２０は、ＬＥＤチップ１１０が載置される載置面１２１ｂと、載置面１２１ｂに対向する裏面１２４と、実装されるときに載置面１２１ｂと裏面１２４との間で実装基板３２０に対向される実装面１２３とを備え、実装面１２３で裏面１２４から載置面１２１ｂ側へ延長され表面に第１熱伝導部材１６２が形成された第１凹部１２３ｇと、ＬＥＤチップ１１０と第１熱伝導部材１６２との間で熱伝導を生じる中間熱伝導部材とを備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体積層体上の１層以上の金属層よりなる第１の金属積層体と支持基板上の１層以上の金属層よりなる第２の金属積層体とを加熱圧着させると、第１の金属積層体の金属層が剥離したり、加熱圧着後に反りが生じていた。
【解決手段】半導体積層体上の金属層２１〜２７のうち、金属層２２〜２６を密構造／疎構造／密構造の三重構造とした。密構造は隣接する層との密着性を向上させ、加熱圧着後に密構造に生じた残留熱応力はその内側の疎構造に移動して緩和される。 （もっと読む）

【課題】LEDパッケージを実装基板上に配列した発光装置であって、LEDを交換可能で、かつ、LED間ピッチの狭い発光装置を提供する。
【解決手段】実装基板20上に配列された複数の発光素子部10と、発光素子部10にそれぞれ接触して給電を行う複数の給電端子24と、給電端子24を実装基板20に対してそれぞれ支持する複数の支持部材23を有する。給電端子24は、ばね性を備え、発光素子部10を実装基板20に対して押しつける力を加えることにより発光素子部を実装基板に固定する。支持部材24は、発光素子部10ごとに配置され、弾性を有する。これにより、発光素子部を配列の間隔が狭くても、給電端子の押圧によって実装基板に固定することが可能であり、給電端子を取りはずすことにより発光素子部の交換も可能である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ショートする可能性を低減させ、かつ、大型化を回避することができる半導体複合装置を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の半導体装置１Ａは、基板１０上に、第１端子、第２端子、その第１端子と第２端子との間の通電を制御する第３端子を各々有する３端子発光素子２２を、略直線状に複数配列してなる３端子発光素子アレイ２０と、３端子発光素子２２に接続する引出し配線部５０と、を備えてなり、３端子発光素子アレイ２０は、隣り合って配置される少なくとも２つ以上の３端子発光素子２２の間に配置されて、当該３端子発光素子２２の第２端子同士、または、第３端子同士の何れか一方を共通に接続する共通層２３を有し、引出し配線部５０は、３端子発光素子２２または共通層２３から、３端子発光素子２２の配列方向に対して略直交方向に延伸するように引き出されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導通信頼性の高い電子装置、およびそれを用いた、画像形成装置並びに画像入力装置を提供する。
【解決手段】電子装置は、基板１０２と、基板１０２の一表面上に形成された電子素子１０３と、電子素子１０３が形成された領域とは異なる領域に、所定間隔をあけて列状に配列され、第一の接続配線１０４を介して電子素子１０３と電気的に接続された、第一のパッド１０６と、電子素子１０３が形成された領域および第一のパッド１０６が形成された領域とは異なる領域に設けられ、第一のパッド１０６間を横切る第二の接続配線１０５を介して電子素子１０３と電気的に接続された、第二のパッド１０７と、を具備しており、第一のパッド１０６間において、第二の接続配線１０５の基板１０２とは反対側の表面が、第一のパッド１０６の基板１０２とは反対側の表面よりも基板１０２側に位置している。 （もっと読む）

【課題】垂直構造窒化ガリウム系発光ダイオ−ド素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上にｎ型窒化ガリウム系半導体層と活性層とｐ型窒化ガリウム系半導体層とが順次積層されている発光構造物を形成し、発光構造物をエッチングして単位ＬＥＤ素子の大きさに分離し、分離された発光構造物上にｐ型電極を形成し、分離された各発光構造物の間に非導電性物質を充填し、前記結果の構造物上に金属シ−ド層を形成し、各発光構造物の間の領域を除いた金属シ−ド層上に第１メッキ層を形成し、第１メッキ層及び各第１メッキ層の間の金属シ−ド層の表面に第２メッキ層を形成し、基板を発光構造物から分離し、基板が分離されて露出した各発光構造物の間の非導電性物質を除去し、ｎ型窒化ガリウム系半導体層上にｎ型電極を形成し、各発光構造物の間の金属シ−ド層及び第２メッキ層部分を除去することにより垂直構造窒化ガリウム系発光ダイオ−ド素子を製作する。 （もっと読む）

【課題】 発光素子の発する光を、凹部の開口から良好に放射させるとともに、配線導体同士の短絡を抑制することができる発光素子収納用パッケージおよび発光装置を提供する。
【解決手段】 凹部１ａを有する基体１と、複数の配線導体２と、凹部１ａの内壁面に形成された反射層と、凹部１ａの開口側の第１の内壁面１ｂと凹部１ａの底面側の第１の内壁面１ｂより内側または外側に位置する第２の内壁面１ｃと、第１の内壁面１ｂに形成された第１の反射層３と、第２の内壁面１ｃに形成され、第１の反射層３と電気的に絶縁され、互いに電気的に絶縁された複数の第２の反射層４とを備えており、それぞれ配線導体２同士が電気的に短絡しないように配線導体２とこれら第２の反射層４が接続されている発光素子収納用パッケージ。発光素子５の発する光を、凹部１ａの開口から良好に放射させるとともに、配線導体２同士の短絡を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】バリの発生を抑止しつつ、一括して多数の発光装置を製造することを可能とする実装基板およびそれを用いた薄型発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実装基板では、セル２２同士の境界に於いて導電箔が除去されている。具体的には、実装基板１の上面には、第１電極部１１とマウント部１７を囲む第２電極部１２とからセル２２が構成されており、多数個のセル２２が列状に配置されている。また、実装基板１の下面には、第１電極部１１と接続された第１外部取出電極部２４が配置され、第２電極部１２と接続された第２外部取出電極部２５が配置されている。そして、セル２２同士の間には、実装基板１を構成する樹脂材料のみが配置されており、導電箔等の金属材料は存在しない。従って、発光装置の製造工程に於いて、セル２２同士の間にて実装基板１を切断しても、金属材料を切断しないのでバリが発生する恐れがない。 （もっと読む）

【課題】ＬＣＤ−ＴＶのバックライト光源等に用いられる発光素子の短絡故障や断線故障を確実かつ容易に検出する。
【解決手段】直列接続された発光素子列と駆動回路との各接続点の電圧をモニタ電圧とし、各モニタ電圧の中で最大のモニタ電圧を検出する最大検出部４１と最小のモニタ電圧を検出する最小検出部４２のそれぞれの出力の差分電圧を所定の基準電圧と比較し、その比較結果に基づいて発光素子の短絡または断線を検出する。 （もっと読む）

【課題】ハウジングに埋設される一対の端子金具の部品接続部間の間隔を確実に所定距離以上にできるコネクタの製造方法、コネクタ及び照明装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ３の正極と接続される部品接続部１１を有した端子金具１０Ａと、ＬＥＤ３の負極と接続される部品接続部１１を有した端子金具１０Ｂと、これら端子金具１０Ａ、１０Ｂを埋設したハウジング２０と、を備えたコネクタ１を、インサート成形によって製造する。端子金具１０Ａ、１０Ｂを、互いに接離自在な下型と上型の間に設けられてコネクタ１の外形に沿ったキャビティ内に、部品接続部１１同士が同一平面上に互いに間隔をあけて並ぶように配する。これら部品接続部１１間に上型に設けられた突部を位置付けた後に、キャビティ内に溶融した合成樹脂を充填してハウジング２０を成形する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ列が延びる方向のスペースが制限された条件下において、より高密度にＬＥＤを配設でき、かつ、ワイヤボンディングがし易いとともに、封止部材の伸び縮みに拘らずボンディングワイヤが折れ難い発光モジュールを提供する。
【解決手段】モジュール基板２に配線導体１６、１７を設け、アノード側及びカソード側の素子電極を有したチップ状のＬＥＤ３２をボンディングワイヤ３７で複数接続してなるＬＥＤ列３１を基板２上に設け、その素子電極が並んだ方向と直交する方向に列をなすとともに、この列が延びる方向に素子電極の同極同士が隣り合うように並べて、基板２上に固定し、隣り合ったＬＥＤ３２間にボンディングワイヤ３７を斜めに設け、これらＬＥＤ３２の異極の素子電極同士を接続し、ＬＥＤ列３１の両端に位置されたＬＥＤ３２と配線導体を端部ボンディングワイヤ４１で接続し、透光性封止部材でＬＥＤ列３１を封止する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発光素子の電気的接続の信頼性を高めるとともに封止樹脂の膜剥がれを抑制することができる発光装置および照明装置を提供する。
【解決手段】本実施形態によれば、発光素子４を覆うように設けられる第一封止樹脂部材６ａの蛍光体６ｃの配合比は第二封止樹脂層６ｂよりも小さくしているため、ワイヤボンディングの接続信頼性を低下しない。また、第一封止樹脂層６ａと基板１との密着性が向上し、第一封止樹脂層６ａが基板１から剥がれることを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】充分な電気的絶縁が達成でき、かつ、製造工程が容易で安価に製造することができる発光装置を提供する。
【解決手段】基板上に、複数個の発光素子が搭載されるとともに、複数の配線パターンを備え、前記複数個の発光素子は、前記配線パターン間に搭載され、前記基板上で、前記発光素子、前記配線パターンが１つの封止体で封止された発光部を備え、さらに前記複数の配線パターンのいずれかと接続される正電極外部接続ランド、負電極外部接続ランドとが前記封止体の外部の基板上に形成され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドと離間した基板の周縁部に固定用穴が形成されたことを特徴とする発光装置。 （もっと読む）

【課題】安価に作製できて、空隙の発生を抑止可能な半導体素子の構成と製造方法とを提供する。
【解決手段】化合物半導体結晶層２の一方の主表面に形成された第１金属層５１と、導電性基板６の一方の主表面に形成された第２金属層５３とを、液状またはペースト状の物質中に分散された酸化銀粒子を還元処理することにより得られる銀系接合層５２を介して接合する。 （もっと読む）

【課題】 電極の断線等を抑制するとともに、発光部の上面からの電極の引き出し方向の制約を低減することができる発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る発光装置１は、基板３と、基板３の上に複数の半導体層を積層して形成されており、Ｇａを含む燐化物半導体からなるコンタクト層１５が最上層に設けられている発光部５と、コンタクト層１５の上面に接続されている電極７と、を備えている。そして、コンタクト層１５は、上面と底面とを結ぶ側面がコンタクト層１５の上面から底面に向かうにつれて広がるように全周に亘って傾斜している。この電極７は、コンタクト層１５の上面から側面の上を介して基板３の上に引き出されている。 （もっと読む）

本発明は、オプトエレクトロニクス部品（１）であって、オプトエレクトロニクス半導体チップ（２）と、コンタクトフレーム（３）と、コンタクトキャリア（４）と、第１の電気接続領域（５）および第２の電気接続領域（６）であり、第２の電気接続領域（６）が第１の電気接続領域（５）から電気的に絶縁されており、それぞれがコンタクトフレーム（３）の一部分とコンタクトキャリア（４）の一部分とを備えている、第１の電気接続領域（５）および第２の電気接続領域（６）と、を備えており、コンタクトフレーム（３）に凹部（７）が設けられており、この凹部（７）が、第１の電気接続領域（５）を、少なくともいくつかの領域において、第２の電気接続領域（６）から隔てており、凹部（７）の中にオプトエレクトロニクス半導体チップ（２）が突き出しており、コンタクトフレーム（３）がコンタクト要素（３０）を備えており、コンタクト要素（３０）が、コンタクトフレーム（３）をオプトエレクトロニクス半導体チップ（２）に電気的に接続している、オプトエレクトロニクス部品（１）、に関する。 （もっと読む）