【課題】光源であるＬＥＤからの発光を効率良く利用する固定構造を備えた車両用灯具を提供する。
【解決手段】光源であるＬＥＤ21と光学部材を備えた光源ユニットがヒートシンク10に取着され、ＬＥＤ21が搭載されたＬＥＤモジュールが、アタッチメント30とＬＥＤ基板載置面13aの間に挟持された状態で、アタッチメント30をヒートシンク10に固定部材であるねじ70で固定することで、ヒートシンク10に固定された車両用灯具において、アタッチメント30に形成されるねじ頭部70aの取り付け座面33bを、アタッチメント30のヒートシンクへの取付面35側にオフセットさせる段差34を設けた。ねじ頭部70aがＬＥＤ21の発光中心と光学部材間の光路外に位置するので、ＬＥＤ21から光学部材に向かう光がねじ頭部70aで遮光されず、車両用灯具における光束利用率の低下が改善される。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、光源で発生した熱を効率よく放熱する。
【解決手段】光源は、基板１４０の表側の面に実装されている。基板カバー１１０は、基板１４０の表側の面を覆う。雄ネジ１７０は、基板１４０を基板カバー１１０に固定する。光源モジュール１００をモジュール取付台に取り付けると、基板１４０の裏側の面がモジュール取付台に当接する。更に、基板押さえ部１１７（密着部）が、基板１４０を上から押さえ、基板１４０の裏側の面をモジュール取付台に密着させる。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減でき、特性ばらつきを小さくして歩留まりを向上できる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】同一絶縁性基板４００上に複数の発光素子を配置する配置工程と、絶縁性基板４００上に配置された複数の発光素子の一部または全部を一括して配線する配線工程と、配置工程と配線工程の後、絶縁性基板４００を複数の分割基板４３０Ａ,４３０Ｂ,４３０Ｃ,４３０Ｄ,４３０Ｅに分割する基板分割工程とを有する。これによって、分割基板４３０Ａ,４３０Ｂ,４３０Ｃ,４３０Ｄ,４３０Ｅ上に複数の発光素子が配置された発光装置を複数形成する。 （もっと読む）

【課題】長期信頼性の高い発光装置を簡易な製造工程で得る。
【解決手段】基板１１の主面上に２つの接続電極１２、１３が形成される。図２（ｂ）に示されるように、円環状のダム材１４を、接続電極１２、１３の一部がその円環の内側に露出するように、基板１１上に仮止めして固定する。次に、図２（ｃ）に示されるように、この状態で例えば６００℃で焼成を行うことにより、ダム材１４を軟化溶融させ、基板１１、接続電極１２、１３と接合させる（焼成工程）。次に、図２（ｄ）に示されるように、ダム材１４における円環の内側において、接続電極１２上に導電性接着剤等を用いてチップ１５を固定する。図２（ｅ）に示されるように、ダム材１４の内側に、液状とされたモールド材１７を注入し、チップ１５やボンディングワイヤ１６がモールド材１７中に埋め込まれた形態とした後に、モールド材１７を固化させる（モールド工程）。 （もっと読む）

【課題】簡便に蛍光体層を設けることのできる蛍光体層転写シート、および、それを用いて蛍光体層が転写されることによって、優れた製造コストで得られる発光装置を提供すること。
【解決手段】離型基材２と、離型基材２の上に形成される蛍光体層３と、蛍光体層３の上に形成される接着剤層４とを備える蛍光体層転写シート１を用いて、蛍光体層３を基板１０の上に転写することによって、蛍光体層３を接着剤層４を介して基板１０の上に接着する。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージと印刷回路基板との間に着脱の容易な発光素子モジュールを提供する。
【解決手段】発光素子モジュールは、発光素子パッケージ２０と、前記発光素子パッケージが締結される印刷回路基板４０と、を備え、前記発光素子パッケージにはスライディング溝及び固定溝が形成されるか、または螺子突起が形成され、前記印刷回路基板には、前記スライディング溝と締結されて前記発光素子パッケージを所定位置に案内するスライディング突出部、及び前記所定位置で前記固定溝と結合する固定突出部が形成されるか、または前記螺子突起と結合される螺子溝が形成される。 （もっと読む）

【課題】発光素子を封止する樹脂材料の塗布量にばらつきが生じた場合に、樹脂層の厚さのばらつきを抑えることができ、光の輝度、色度等にムラが発生することを防止できる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】撥油パターン２を形成する撥油パターン形成工程と、モールド樹脂材料１５をインターポーザ配線基板１上の撥油パターン２に囲まれた領域内に滴下して塗布する、モールド樹脂塗布工程とを含み、撥油パターン２の幅をＷとし、モールド樹脂塗布工程におけるモールド樹脂材料１５の塗布量をＶとし、当該塗布量のばらつきをΔＶとしたとき、ＷおよびＶは、モールド樹脂材料１５の実際の塗布量がＶ−ΔＶの場合にモールド樹脂材料１５が撥油パターン２上に乗り上げており、かつ、モールド樹脂材料１５の実際の塗布量がＶ＋ΔＶの場合にモールド樹脂材料１５が撥油パターン２より外側に広がらないように設定される。 （もっと読む）

【課題】発光特性を低下させずに、撥液パターンを可視化することのできる発光素子パッケージおよびその製造方法を提供する
【解決手段】ＬＥＤパッケージ１０は、封止樹脂５の外周部に接している撥液パターン６を備えている。撥液パターン６は、透明の撥液インクに、ＬＥＤチップ４を封止する封止樹脂５中に含まれる蛍光体８と同一の蛍光体８が添加されてなる。 （もっと読む）

【課題】高輝度及び良好な集光性を実現することができる光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基体１１と、基体１１上に離間して配置された複数の接合部材と、前記接合部材上に載置された複数の光半導体素子１２とを備える光半導体装置１０であって、少なくとも１つの接合部材において、光半導体素子１２の一端側の高さｈ_１と、該一端と対向する他方端側の高さｈ_２とで異なり、かつ少なくとも２つの光半導体素子１２から発光される光の光軸の方向が互いに異なる光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 セラミックス基板を用い、放熱性の向上を図ることが可能な発光装置および照明装置を提供する。
【解決手段】 発光装置は、セラミックス基板と、前記セラミックス基板上に形成された、電気的に非接続の金属熱伝導層と、前記金属熱伝導層上に実装された発光素子と、前記金属熱伝導層と前記発光素子との間に介在して、前記発光素子を前記金属熱伝導層に接合する金属接合層とを有する。 （もっと読む）

【課題】できるだけ少ない個数のＬＥＤ素子２２にて広範囲を効率よく照らせるＬＥＤ照明灯Ｌを提供する。
【解決手段】本願発明のＬＥＤ照明灯Ｌは、複数個のＬＥＤ素子２２を有するＬＥＤ光源体２１と、断面多角形に形成された載置部２６を有する放熱体２３とを備える。前記載置部２６の外側面２６ａのそれぞれに、前記ＬＥＤ光源体２１を取り付ける。隣り合う前記外側面２６ａ同士のなす角度αと、前記各ＬＥＤ素子２２の指向角２θとの和を１８０°以上に設定する。この場合、隣り合う前記ＬＥＤ素子２２からの照射光が平行に延びるか又は重なり合う。その結果、隣り合う前記ＬＥＤ素子２２同士によって広範囲を照明でき、照射ムラをなくせる。 （もっと読む）

【課題】製品の美観に影響を与えず、極性識別が容易な発光装置を提供する。
【解決手段】筺体２２と、発光素子２３と、筺体２２の開口内を充填する封止層２７と、筺体の上部を覆うように配置された光学部材とを有する発光装置である。封止層は、第１の蛍光体を含有する。筺体の上面の一部には、第１の蛍光体を含有する材料で形成された極性マーク３０が配置されている。第１の蛍光体を含有する材料は、自然光のもとでの色が、筺体２２の上面と同色である。第１の蛍光体は、発光素子２３の発する光および第１の蛍光体の発する蛍光とは異なる所定波長の光によって励起される。これにより、自然光のもとでは極性マークが視認されず、所定の波長光の光を照射したときに認識できる。 （もっと読む）

【課題】取扱い上、有利であるとともに、全体として光の照射の均一化が可能な発光装置及び照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、長さ寸法が２５０ｍｍ〜３００ｍｍであって、略長方形状に形成された基板２と、この基板２上に、長手方向と直交する方向に複数並べられて複数の列を形成するとともに、この複数の列のうち、隣接する列間の離間寸法が１２ｍｍ〜１８ｍｍに設定されて実装された発光素子３と、長手方向と直交する方向に複数並べられた複数の発光素子３を覆う封止樹脂４とを備える発光装置１である。 （もっと読む）

【課題】発光素子が実装された絶縁性の長尺基板の裏面側に放熱層が形成された場合でも温度変化に伴う基板の反りが発生しにくい照明装置を実現する。
【解決手段】
絶縁性の基板１０と、この基板１０の表面側に実装された複数の発光素子１１と、基板１０の裏面側に基板の長手方向と直交する方向に分断されて複数の領域に分けて形成された金属製の放熱層４６とを具備している。放熱層４６が基板１０の長手方向と直交する方向に分断されているので、製造時および使用時の温度上昇に伴う基板１０の反りや変形を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】高価な実装装置を用いることなく、また高温に加熱することなく、液体による高精度な部材の位置決め機能を発現させる。
【解決手段】この課題を解決するために、無端状の端部がそれぞれ形成される第１および第２部材１２，１３を備え、第１部材１２と第２部材１３との間には液状の樹脂材料１４が介在し、第１部材１２と第２部材１３のうちの片方に液状の樹脂材料１４が供給され、第１および第２部材１２，１３の端部１５，１６まで液状の樹脂材料１４によって濡れている。第１および第２部材１２，１３に無端状の端部１５，１６が形成されることによって、液状の樹脂材料１４の水平面に対するみかけの接触角が、端部の内方と外方とにおいて異なって形成され、端部１６（１５）の内方におけるみかけの接触角をθ１とし、端部１６（１５）の外方におけるみかけの接触角をθ２とすると、θ１＜θ２である。 （もっと読む）

【課題】 小型で、発光素子の放熱性及び接合強度に優れた発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 同一面側に正電極及び負電極を有する発光素子と、正電極及び負電極と電気的に接続される第１導電部材及び第２導電部材と、を有する発光装置であって、発光素子と第１導電部材と第２導電部材とが絶縁性の接着部材により一体的に固定される発光装置に関する。 （もっと読む）

【課題】高出力ＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は金属板に少なくとも一つのチップ搭載部と少なくとも一つの貫通溝を形成する段階と、上記金属板の全体の外部面に一定の厚さの絶縁層を形成する段階と、上記チップ搭載部に搭載された発光チップと電気的に連結される電極部を形成する段階と、上記金属板を切断線に沿って切断してパッケージを分離する段階と、を含む。
本発明によると、構成部品間の相違する熱膨張係数による熱衝撃を防止して高温環境で安定した放熱特性を保障し、光学的損失を最少化して光学特性を向上させることができ、製造工程及び組立工程を単純化して大量生産を可能とし、製造コストを低減することが出来る。 （もっと読む）

【課題】導電性の基材とコネクタ等の端子等との間のショートを防止しながら、コネクタ等の端子を配線パターンへ確実に電気的接続すること。
【解決手段】導電性を有する基材２、絶縁層３、配線パターン４ａ及びこれらを貫通する貫通孔１０が形成されたＬＥＤ基板１に電子部品７を取り付ける際に、貫通孔１０の周囲に一定の幅の絶縁層の環状露出部１１を形成し、配線パターン４ａの貫通孔１０上に絶縁層の環状露出部１１の直径よりも大きい外径の環状のワッシャー１４を配置し、ワッシャー１４と配線パターン４ａとをはんだ付けし、電子部品７の端子７ａに絶縁材１３を取付け、この端子７ａをＬＥＤ基板１の基材２側から貫通孔１０内及びワッシャー１４の中央部を通過させて電子部品７をＬＥＤ基板に取付け、電子部品７の端子７ａと環状ワッシャー１４とをはんだ付けする。 （もっと読む）

【課題】各画素に、発光色が互いに異なる複数の発光素子が１つのパッケージ内に搭載されたランプを有する表示ユニットにおいて、視認位置の変化による色変わりを低コストで抑制する。
【解決手段】各画素の３ｉｎ１ＬＥＤランプ４の実装方向を、表示面内で規則的に回転させ、各画素における３つのＬＥＤチップ５、６、７の相対位置を規則的に変化させることにより、上下左右方向の視認位置の変化によって１種類のＬＥＤチップからの光だけが遮られることがないようにした。これにより、従来と同様の３ｉｎ１ＬＥＤランプ４を用い、また、その他の構成部材を変更あるいは増加することなく、視認位置の変化による色変わりを低コストで抑制することが可能である。 （もっと読む）

【課題】 放熱性実装基板あるいは放熱性実装基板に用いる接着層付き基板において、放熱基板に対する保護フィルムを不要として製造コストを下げ、放熱効率も向上させる。
【解決手段】 基板における前記の放熱板側に位置する表面は、凹凸の高さが１．０ミクロンメートル以上１０ミクロンメートル以下の範囲となる表面粗さとし、 放熱板における前記の基板側に位置する表面には、絶縁層を備え、 基板と前記の放熱板との間には、接着層を備える。 その接着層は、前記の基板における放熱板側の頭頂部が前記の絶縁層に対して１０ミクロンメートル以下となるように形成するとともに、熱硬化性樹脂系の接着剤にて放熱性実装基板を形成する。 （もっと読む）