【課題】従来よりも放熱部材の放熱効果を向上させる
【解決手段】半導体パッケージ１０は、半導体素子１２が配置される、絶縁体からなるベース部材１４と、ベース部材１４に形成されるとともに半導体素子１２の正電極及び負電極にそれぞれ接続される導体配線１６Ａ、１６Ｂと、ベース部材１４に形成され、半導体素子１２の絶縁面に接するとともに正電極側の導体配線１６Ａと負電極側の導体配線１６Ｂの一方に接続される、ベース部材１４より高熱伝導性の部材からなる放熱部材１８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の発光装置は、表面にめっき層を有し、樹脂成形体を介して設けられる少なくとも一対のリードフレームと、リードフレームと電気的に接続される発光素子と、を有する発光装置であって、めっき層は、下地層と、その下地層の上面の一部が露出するよう積層される表面層とを有し、下地層は、樹脂成形体から離間する位置で露出されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、発光動作時の発熱によって、接合強度が低下したり、或いは、発光特性が変動するといった問題を生じにくい信頼性の高い発光デバイスを提供すること。
【解決手段】支持基板１は、貫通電極21、22と、複数の柱状ヒートシンク３とを含み、一面に発光素子配置領域（凹部）11を有している。貫通電極21、22は、支持基板１を厚み方向に貫通し、一端が凹部11の内面に露出している。発光素子６は、光出射面となる一面とは反対側の他面に、Ｐ型半導体層及びＮ型半導体層を積層した構造を含み、支持基板１の凹部11内に配置され、Ｐ型半導体層のＰ側電極64が、貫通電極22の一端に接続され、Ｎ型半導体層のＮ側電極63が貫通電極21の一端に接続されている。柱状ヒートシンク３は、支持基板１の厚み方向に設けられ、発光素子配置領域を取り囲んで、その周りに互いに間隔をおいて配置され、それぞれの一端が、支持基板１の他面に付着して一体に設けられた放熱体51に共通に接続されている、 （もっと読む）

【課題】熱抵抗の問題を効果的に改善する光源モジュールとその製造方法の提供。
【解決手段】本発明の光源モジュール及びその製造方法は、放熱基材上に回路板と少なくとも１つの発光ダイオードダイを順に設置し、続いて発光ダイオードダイ上にパッケージ材を形成して成り、そのうち回路板上に少なくとも１つの穿通孔が設けられ、発光ダイオードダイが回路板上の穿通孔に埋設されて放熱基材と直接接触し、発光ダイオードダイと放熱基材の間の熱抵抗を減少して放熱基材で発光ダイオードダイの熱エネルギーを効果的に発散させる。 （もっと読む）

【課題】発光素子を封止する封止部材の剥離を抑制できる発光装置及び照明装置を提供することを課題とする。
【解決手段】発光装置は、表面に発光素子を実装した基板、この基板の表面に発光素子の実装領域を除いて積層した光反射層、および発光素子を封止した封止部材を有する。光反射層が発光素子の実装領域に接する縁部には、封止部材に向けて突出した係合突起が設けられている。係合突起は、封止部材の中に突出して封止部材の剥離を抑制する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを搭載する部分のキャビティ形状を容易に作ることができてコストの削減を図れると共に、ＬＥＤの搭載部ごとの絶縁対策を容易に講じることができて、ＬＥＤの駆動回路の構成しやすさを確保することのできる光源装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ３０の裏面に放熱用のヒートシンク１０を当接させた光源装置１において、ヒートシンク１０を、複数枚の金属プレート１１Ａ、１１Ｂを相互に絶縁した状態で積層した積層体により構成し、ヒートシンク１０を構成する各金属プレートの端面１５Ａ、１５Ｂに、ＬＥＤ３０の裏面をそれぞれ当接させた。 （もっと読む）

【課題】実装前、実装後にかかわらず、個々の発光素子の特性を簡単に測定することの可能な発光装置、ならびにそのような発光装置を備えた照明装置および表示装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、３つの発光素子１０と、各発光素子１０を覆う絶縁体２０と、各発光素子１０に電気的に接続された端子電極３０，４０を備える。端子電極３０，４０は、発光素子１０の電極（第１電極１４，第２電極１５）と電気的に接続されており、かつ絶縁体２０の周縁に突出する突出部３１Ａ，３２Ａ，４１Ａ，４２Ａを有する。そのため、発光装置１の上面側、下面側のいずれの側にも端子電極３０，４０が露出している。 （もっと読む）

【課題】蛍光体分散液及び前駆体溶液を塗布装置に補充する際に生じる濃度変化を抑制することができるカートリッジを提供し、さらに、このカートリッジから供給される蛍光体分散液及び前駆体溶液を用いて、蛍光体が均一に分散された蛍光体分散膜を発光装置に形成して、発光装置が発光するときの色度の変化やバラツキを抑制することができる塗布装置を提供する。
【解決手段】波長変換部を形成するための蛍光体分散膜を発光装置の発光面に塗布する塗布装置に、蛍光体を含有する塗布液を供給する供給体を、波長変換特性を有する蛍光体を含有する蛍光体分散液が充填される第１充填室と、透光性セラミックの前駆体組成物を含有する前駆体溶液が充填される第２充填室と、を一対一体状に備えたカートリッジとする。 （もっと読む）

【課題】汎用Ｔ５ホルダを使用してフレキシブルに発光ダイオードラインラインモジュールの照射角度を変えられる照明装置を提供する。
【解決手段】この発明に係る照明装置は、発光ダイオードラインモジュールをホルダーにより保持する照明装置であって、発光ダイオードラインモジュールは、所定の数の発光ダイオードを所定の間隔で実装した基板と、基板が取り付けられるとともに、外周面に凹凸形状部を有するヒートシンクと、を備え、ホルダーは、全体形状が略Ｕ字状の金属製で、ばね性を有する保持部を備え、発光ダイオードラインモジュールは、ホルダーの保持部に照射角度が任意に変えられるように保持されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、発光効率の高い、高輝度で発光させることのできる発光ダイオード、発光ダイオードランプ及び発光ダイオードの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の発光ダイオードは、発光層を含む発光部に機能性基板が接合された発光ダイオードであって、発光部の外周側方に発光部から離間して配置し、発光部の側面から発せられた光を機能性基板から遠ざかる方向へ反射する反射部を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤモジュール装置の放熱特性を改善する。
【解決手段】配線基板は、配線を形成したガラスエポキシ基板によって構成する。ＬＥＤパッケージ基板は、平板状底部と、該底部端の両側からそれぞれ立ち上がる壁部を形成するように曲げ加工した金属プレートの上に、5μm〜40μmの範囲にある膜厚を有するポリイミド樹脂からなる絶縁層を挟んで金属箔を接合した積層構成である。平板状底部上面に、ＬＥＤチップを装着すると共に、透明樹脂を充填することによりＬＥＤパッケージを構成する。このＬＥＤパッケージの平板状底部裏面を放熱体に固着すると共に、ＬＥＤパッケージの壁部上部をガラスエポキシ基板に対して接着し、かつ、この接着部の上で外部接続電極をガラスエポキシ基板の配線と接続する。 （もっと読む）

【課題】電気回路基板と胴体部とを十分に絶縁できるランプを提供すること。
【解決手段】ＬＥＤ１５を実装したＬＥＤ基板１６をベース板１３に載置し、前記ベース板１３の裏面には、一端が前記ベース板１３に開口し当該開口から電気回路基板８が収められる筒状の胴体部２が設けられ、当該胴体部２の他端側に口金３を設けたＬＥＤランプ１において、前記胴体部２の内側面を絶縁シート２８で覆った。 （もっと読む）

【課題】封止材が膨張、収縮することによる、層間剥離、ボイド（ｖｏｉｄ）、より大きな３軸応力および／または他の欠陥を防止する。
【解決手段】発光デバイス（ＬＥＤ）アセンブリは、電気絶縁基板１００ｄと、絶縁基板の表面１０５ｄ上の熱伝導層１１２ｄとを備えることができる。熱伝導層上には発光デバイス１１４ｄを、発光デバイスと電気絶縁基板との間に熱伝導層があるように配置することができる。さらに、この熱伝導層は、発光デバイスの縁から、少なくとも一方向に、発光デバイスの幅の半分を超える距離だけ延在することができる。 （もっと読む）

【課題】 光漏れの防止及び見栄えの向上を図る。
【解決手段】 アウターカバー３とランプハウジング２によって構成された灯具外筐４の内部に灯具ユニット６が配置され、灯具ユニットが、光源として設けられた発光ダイオード１２と、発光ダイオードが搭載され発光ダイオードに電源を供給するための接続端子が設けられた回路基板１１と、発光ダイオードから出射された光を投影して前方に照射する投影レンズ１０と、発光ダイオードを周囲から囲むように配置され内周面が発光ダイオードから出射される光の一部が入射される入射面として形成され少なくとも入射面以外の面に黄色以外の所定の色が付された着色部１３を有するカバー体９とを設けた。 （もっと読む）

【課題】高速応答性と高出力性とを兼ね備えた赤外光を発光する発光ダイオード、発光ダイオードランプ及び照明装置を提供する。
【解決手段】組成式（Ｉｎ_Ｘ１Ｇａ_１−Ｘ１）Ａｓ（０≦Ｘ１≦１）の化合物半導体からなる井戸層、及び、組成式（Ａｌ_Ｘ２Ｇａ_１−Ｘ２）Ａｓ（０≦Ｘ２≦１）の化合物半導体からなるバリア層を交互に積層した量子井戸構造の活性層１１と、該活性層１１を挟む第１のクラッド層９と第２のクラッド層１３とを有する発光部７と、発光部７上に形成された電流拡散層８と、電流拡散層８に接合された機能性基板３とを備え、第１及び第２のクラッド層９、１３が組成式（Ａｌ_Ｘ３Ｇａ_１−Ｘ３）_Ｙ１Ｉｎ_１−Ｙ１Ｐ（０≦Ｘ３≦１，０＜Ｙ１≦１）の化合物半導体からなり、井戸層及びバリア層のペア数が５以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子を含む発光モジュールの放熱経路にペルチェ素子を使用したＬＥＤ光源の冷却装置で、ＬＥＤ素子を集中して配置した場合のペルチェ素子が放熱のボトルネックにならない構造にすること。
【解決手段】ペルチェ素子（４、７）の吸熱面（８、１０）と密着する吸熱密着面（１２、１３）を有する熱拡散部（３）と、熱拡散部の吸熱密着面（１２、１３）に対向した平面を形成し、ペルチェ素子の放熱面（９、１１）と密着する放熱密着面（１４、１５）及び外部に対して熱を放熱する放熱機構（１６）を有する放熱部（５）とを備えており、熱拡散部（３）及び放熱部（５）が、複数のペルチェ素子を異なる平面で配置可能な複数の吸熱密着面（１２、１３）及び放熱密着面（１４、１５）を備えている。 （もっと読む）

【課題】フェイスアップ型の発光素子がサブマウントに実装された発光装置において、ワイヤを用いずに位置精度よく実装すること。
【解決手段】発光装置は、III 族窒化物半導体からなるフェイスアップ型の発光素子１と、サブマウント２で構成されている。発光素子１は貫通孔１７、１８を有し、サブマウント２は２つの棒状電極２２を有している。サブマウント２の棒状電極２２は、発光素子１の貫通孔１７、１８にそれぞれ差し込まれている。棒状電極２２の先端部２２ａは発光素子１のｎパッド電極１４、ｐパッド電極１６表面から突出し、その先端２２ａは潰されて広がり、発光素子１のｎパッド電極１４、ｐパッド電極１６に接続されている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でＬＥＤモジュールを基台に固定することができるとともにＬＥＤで発生する熱の放熱性を向上することができるランプの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るランプの製造方法は、半導体発光素子が実装された実装基板２１を基台３０に載置する工程と、基台３０の一部を塑性変形させて実装基板２１を基台３０に固定する工程と、実装基板２１が固定された基台３０を筐体に配置する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】白色発光素子チップの製造収率を向上させるように、半導体発光素子の発光特性によって蛍光体を塗布する方法を提供する。
【解決手段】ウェーハ上に形成された多数の発光素子の発光特性を検査する段階、同じ発光特性を有する発光素子をキャリア基板上に配列する段階、配列された多数の発光素子に同じ蛍光体を塗布する段階、及び蛍光体を硬化させ、個別的な発光素子を分離する段階を含む蛍光体塗布方法である。これにより、白色発光素子チップの全体的な光品質の散布を減らすことができ、従って、該白色発光素子チップは、ほぼ同じ白色光を放出する。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単で、コンパクトなＬＥＤ照明装置を提供すること。
【解決手段】略長方形の基板２；該基板の少なくとも一方の面上、長手方向に配設された複数のＬＥＤ素子２０；および該ＬＥＤ素子の光を発散または集光させるレンズ部３１を有し、前記基板のＬＥＤ素子配設側の面全体を覆うカバーレンズ３；を備えたＬＥＤ照明装置１。 （もっと読む）