【課題】発光効率及び放熱性を向上できる発光装置用パッケージ及びそれを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子２が設置される設置面３１ａを有する基体３１と、発光素子３１の周囲に配して発光素子２の出射光を反射する反射部（反射枠３２または多孔質層３３）とを備え、反射部（３２、３３）よりも基体３１の熱伝導率を高くし、基体３１よりも反射部（３２、３３）の反射率を高くした。 （もっと読む）

【課題】絶縁性および放熱性のいずれにも優れる半導体パッケージおよびＬＥＤパッケージを提供することができる絶縁基板ならびにそれを用いた配線基板、半導体パッケージおよびＬＥＤパッケージの提供。
【解決手段】アルミニウム基板２と、前記アルミニウム基板２の表面の少なくとも一部に設けられる絶縁層３とを有する絶縁基板１であって、前記絶縁層３が、アルミニウムの陽極酸化皮膜であり、前記陽極酸化皮膜が、膜厚（Ｔ_Ａ）が２０ｎｍ以上８０μｍ以下の絶縁領域Ａと、膜厚（Ｔ_Ｂ）が２〜１０００μｍの絶縁領域Ｂとを有し、前記絶縁領域Ａの膜厚と前記絶縁領域Ｂの膜厚との比率（Ｔ_Ｂ／Ｔ_Ａ）が、２〜２０００である絶縁基板。 （もっと読む）

【課題】 温度制御用の回路を別途設けることなく、発光ダイオードの温度に応じて適切な電流を加えることができる発光ダイオード装置を提供する。
【解決手段】 発光ダイオード装置１は、発光ダイオード２の温度が上昇すると抵抗値ＲＴが非線形に減少する変化特性のサーミスタ３と、サーミスタ３の温度に応じた抵抗値の変化特性を線形化するための抵抗器４とを備える。発光ダイオード２とサーミスタ３と抵抗器４は電源に対して並列に接続され、サーミスタ３は発光ダイオード２の温度と同じ温度となるように配置される。抵抗器４の抵抗値Ｒｒは、発光ダイオードの抵抗値ＲＬの数倍から数十倍で、発光ダイオード２に電源から電流が加えられて熱が発生する前のサーミスタ３の抵抗値ＲＴの数分の一に設定されている。 （もっと読む）

【課題】汚れによる反射率の低下を防止するとともに強度を向上できる発光装置用パッケージ及びそれを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子２が設置される設置面３１ａを有する基体３１と、セラミックス２１を主成分として気孔２２を含有するとともに発光素子２が挿通される開口部３３ａを有して設置面３１ａ上に形成される薄膜から成る多孔質層３３と、多孔質層３３を覆う透明部材から成る保護層３４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】発光装置製造における歩留まりの低下を招くことなく、色むらがなく均一な発光色を実現できる発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を搭載した基板と金型との間に、樹脂を注入すると共に真空引きして前記基板上に、前記ＬＥＤ素子を封止する樹脂層を形成する発光装置の製造方法であって、基板にＬＥＤ素子を搭載するステップと、ＬＥＤ素子を搭載した基板の、前記ＬＥＤ素子の周囲に、遮光性の突起部を形成するステップと、前記基板と金型との間に樹脂を注入し、前記突起部に金型を当接させて圧縮成形するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】複数の光を合成して放射可能な発光装置において、これら複数の光の分離を良好に抑制可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、第１ＬＥＤ１８及び第２ＬＥＤ１９から放射される光の全てが共通蛍光部材２１に入射され、これら第１ＬＥＤ１８及び第２ＬＥＤ１９から波長変換されて放射される光（矢印Ａ２、Ｂ２）と、当該共通蛍光部材２１により波長変換して得られる光（Ｃ）と、共通波長変換部材２１にて波長変換されずに通過した光（Ａ１、Ｂ１）とを含んで合成した光を共通蛍光部材２１から放射する。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性を有することでＬＥＤ素子の温度上昇を抑制できると共に反射率も高く、かつ、製作も容易である照明器具用の熱伝導基材を提供すること目的とする。
【解決手段】絶縁性樹脂部材の内部に金属放熱板が埋設されて成る。前記絶縁性樹脂部材は、熱硬化性樹脂４を２０〜６０体積％と、無機フィラー３を４０〜８０体積％とを含む。 （もっと読む）

【課題】光出力の低下を抑えることのできるＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板１０は、少なくとも１つのＬＥＤ発光素子２０を搭載するためのパッド部１３、およびＬＥＤ発光素子と電気的に接続するためのリード部１４を第一の面に有するリードフレーム５０と、平面視においてパッド部およびリード部を囲む１以上の凹部１２を有し、リードフレームに取り付けられた樹脂成形体１１とを備え、リードフレームは、第一の面側において、平面視においてパッド部およびリード部を囲み、かつパッド部およびリード部よりも高く突出する周壁部１５を有し、周壁部の内面１５ａと凹部の内面１２ａとがＬＥＤ発光素子の光を反射するリフレクタ部１７とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リードフレーム基板の樹脂成形体と封止樹脂との密着性を低コストで高める。
【解決手段】樹脂成形体１１の各凹部１２の側面１２ａおよび底部１２ｂを粗化することにより、凹部の側面および底面においてパッド部とリード部とを除いた部分の表面粗さを５〜２５０μｍとして、封止樹脂３０との密着性を高める。樹脂成形体１１の各凹部１２の側面１２ａおよび底部１２ｂの粗化は、パッド部１３、リード部１４の表面１３ａ、１４ａにおける樹脂成形体１１のバリ取りを兼ねて行う。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子用リードフレーム基板の切断時に発生するタイバーのバリを低減するとともに、切断工具の負荷も低減できるようにする。
【解決手段】ＬＥＤチップ搭載部２と電気的接続エリア部３とがＹ方向において離間されて対向配置された単位リードフレーム１Ｂを含む個片化されたリードフレーム基板を形成するためのリードフレーム基板１１であって、単位リードフレーム１Ｂが、Ｙ方向に離間して複数配列されるとともにＹ方向と交差するＸ方向に延びるタイバー部６０、７０によって複数連結されたリードフレーム１と、ＬＥＤチップ搭載部２および電気的接続エリア部３の一部を除くリードフレーム１の部位を覆う樹脂部とを備え、Ｙ方向において樹脂部およびタイバー部６０、７０を、Ｘ方向において樹脂部を、それぞれ切断することで、個片化されたリードフレーム基板を製造できるようにした。 （もっと読む）

【課題】リードフレームと樹脂成形体の密着性を高める。
【解決手段】リードフレーム基板１０は、凹部１２を有した樹脂成形体１１と、凹部１２の底部に露出したパッド部１３およびリード部１４とを有し、パッド部１３およびリード部１４は、プレート状の導電性金属材料を所定形状にエッチングすることにより形成したリードフレーム５０に設けた。リードフレーム５０は、凹部１２の底部開口１２ｂよりも大きな寸法を有し、凹部１２の底部開口１２ｂの外周側において樹脂成形体１１と接する領域Ｓに、高さ２０〜３０μｍの凹凸５１を形成した。 （もっと読む）

【課題】小型化および低コスト化を図れ且つ信頼性の向上を図ることが可能なＬＥＤユニットおよびそれを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】円盤状のベース１と、熱伝導性シート９と、実装基板３ｂの一面側に発光部３ａおよび端子部３ｃ，３ｃが設けられた発光装置３と、発光装置３から放射される光を取り出すための窓孔２ａを有しベース１との間に発光装置３の実装基板３ｂを保持するホルダ２と、ホルダ２に設けられたねじ挿通孔２ｄに挿通されホルダ２とベース１とを結合する組立ねじ２３ｄ，２３ｄと、発光装置３から放射された光を透過させる機能を有するカバー２０とを備える。実装基板３ｂは、平面形状が長方形状であり、長手方向の寸法がベース１の外径寸法よりも小さく設定され、熱伝導性シート９がベース１よりも小さく、組立ねじ２３ｄ，２３ｄは、実装基板３ｂの短手方向の両側で実装基板３ｂから離れている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子用リードフレーム基板において、切断時に発生するタイバーの切り口のダレを防止することができるようにする。
【解決手段】ＬＥＤチップが搭載されるパッドを有するＬＥＤチップ搭載部２と、ＬＥＤチップ搭載部２と離間して配置されＬＥＤチップに電気的に接続されるリードを形成する電気的接続エリア部３とが、タイバー部６０、７０、８０によって複数連結されたリードフレーム１と、ＬＥＤチップ搭載部２および前記電気的接続エリア部３の一部を除くリードフレーム１の部位を覆う樹脂部とを備え、樹脂部とともにタイバー部６０、７０、８０を切断して個片基板を製造するためのＬＥＤ素子用リードフレーム基板であって、タイバー部６０、７０、８０は、切断代よりも長く延ばされ、樹脂部に外周を囲まれて形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】放熱効果の高い基板にＬＥＤチップが搭載されたＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】導電性且つ熱伝導性の材料から成る基板と、前記基板の表面に絶縁層を介して形成された配線層と、前記絶縁層および前記配線層に形成された開口部の底面から露出した前記基板の表面から成る露出部と、第１電極および第２電極が形成されたＬＥＤチップとを備えたＬＥＤランプであって、前記露出部に前記第１電極が接続されると共に、前記配線層に前記第２電極が接続されることにより、前記基板に前記ＬＥＤチップが搭載されたＬＥＤランプ。 （もっと読む）

【課題】 発光素子とともにツェナーダイオード等の電子部品を搭載しても、輝度を低下させることのない発光素子搭載用基板、および発光装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の発光素子搭載用基板によれば、基板１と、基板１の上面の発光素子５を搭載するための第１搭載部１ａと、第１搭載部１ａの周囲の少なくとも一部に形成された凹部２と、凹部２の底面の電子部品６を搭載するための第２搭載部２ａとを備えたことから、第１搭載部１ａに発光素子５を搭載して、第２搭載部２ａにツェナーダイオード等の電子部品６を搭載した発光装置としても、発光素子５と同じ面上に発光素子５から放射された光を遮る電子部品６がないので、発光装置から放射される光が減少することを低減して、発光装置の光の輝度が低下することを抑制できる。また、発光装置から放射される光の輝度がばらつくことを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】光の反射膜として形成した銀表面処理の上に半田が流れ、これによって、半田の接続不良を引き起こすこと、及び反射率が低下することを防止する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ基板は、曲げ加工した金属プレートの上に、絶縁層を介して、反射材として機能する銀表面処理を施した金属箔を備える。ＬＥＤパッケージ基板に、ＬＥＤチップを装着して配線した後、接続電極用開口を除いて、少なくとも銀表面処理面を含むＬＥＤパッケージ基板の上面を覆うように透明保護膜を塗布して、透明樹脂を充填することによりＬＥＤパッケージを構成する。ＬＥＤパッケージを配線基板に実装して、一対の接続電極を該配線基板の配線に対して、透明保護膜の接続電極用開口を通して半田付けする。
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【課題】静電気の放電電流から保護される発光ダイオードパッケージ及びこれを具備するバックライトユニットの提供。
【解決手段】第１電極及び第２電極を含み、第１電極及び第２電極を通じて印加される駆動電圧に応答して光を発生する発光ダイオードと、第１電極に連結された第１メーンリードと、第２電極に連結された第２メーンリードと、発光ダイオードが実装され、第１メーンリード及び第２メーンリードを固定するボディー部と、一端部が第１メーンリードに連結された第１サブリードと、一端部が第２メーンリードに連結され、他端部が第１サブリードの他端部と所定の距離を置いて対向して第１サブリードと共に静電気を放電する第２サブリードを有する。また、バックライトユニットは、複数の発光ダイオードパッケージを具備する。 （もっと読む）

【課題】３５０ｎｍ〜８００ｎｍにピークを有する波長を、半田リフロー炉通過後においても高効率で反射することができる白色高耐熱高反射材およびＬＥＤパッケージを提供することを目的とする。
【解決手段】２０乃至５０重量部のアクリル系の官能基を有するアダマンタン樹脂と５０乃至８０重量部のシリコーン樹脂とを混ぜ合わせて合計１００重量部とした混合樹脂と硬化剤と球状の粒子形状のアルミナを１００重量部以上混ぜ合わせた反射材用樹脂組成物を硬化させたことを特徴とする白色高耐熱高反射材。 （もっと読む）

【課題】材料の選択性及び生産性に優れた広配向性照明装置を提供することにある。
【解決手段】アルミニウム、銅、ガラスエポキシ樹脂、ポリエステル等の一枚の板材を渦巻き状に打ち抜いて又は切り抜いて得られ、当該渦の中心付近を上方に変位させて竹の子ばね状に形成された基板２と、前記基板２の上面に巻き方向に並べて実装された複数の発光ダイオード等の発光素子３、・・・・・・３とを備え、発光素子３、・・・・・・３は例えば基板２上の配線を介して直列又は並列に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来よりも放熱部材の放熱効果を向上させる
【解決手段】半導体パッケージ１０は、半導体素子１２が配置される、絶縁体からなるベース部材１４と、ベース部材１４に形成されるとともに半導体素子１２の正電極及び負電極にそれぞれ接続される導体配線１６Ａ、１６Ｂと、ベース部材１４に形成され、半導体素子１２の絶縁面に接するとともに正電極側の導体配線１６Ａと負電極側の導体配線１６Ｂの一方に接続される、ベース部材１４より高熱伝導性の部材からなる放熱部材１８と、を備える。 （もっと読む）