【課題】金属ヒートシンクの代替として用いる加工性、生産性、軽量性に優れた樹脂ヒートシンクを提供する。
【解決手段】合成樹脂と熱伝導性充填材とを含有してなり、熱伝導率が０．５［Ｗ／ｍＫ］以上である高熱伝導性樹脂組成物と、金属又はセラミックスの成形体である基材３とを一体化して成形した、高熱伝導性樹脂２を用いたヒートシンク１であって、ヒートシンク１は、熱源に対向する熱源対向面６を有し、熱源対向面６の少なくとも一部は、基材３によって直接形成されるか、あるいは、基材３との間に高熱伝導性樹脂が３ｍｍ以下の厚さで介在されている。 （もっと読む）

【課題】透光性樹脂の上面に反射部材を有するＬＥＤ発光装置において、横方向に出射される側面光を効率よく取り出す。
【解決手段】ＬＥＤ１とＬＥＤ１の側面及び上面を被覆する透光性樹脂４、透光性樹脂２の上部に設けられた第１の反射部材６とを有するＬＥＤ発光装置１０において、透光性樹脂４の上面と第１の反射部材６との間に透明性樹脂４より屈折率の低い低屈折率層５を設ける。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ素子５を蛍光体を含む樹脂８によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、発光特性測定用として試し塗布された樹脂８に上方から光を照射することにより樹脂８が発する光の発光特性を測定した測定結果に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子５に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する発生色補正処理を、生産実行工程における塗布実行条件が変更される毎に実行する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップを封止する封止層の膜強度を高めて、ＬＥＤ装置の耐久性を向上させることを目的とする。
【解決手段】特定波長の光を出射するＬＥＤ発光素子と、前記ＬＥＤ発光素子からの特定波長の光を、他の特定波長の光に変換する波長変換部位とを有するＬＥＤ装置であって、前記波長変換部位は、蛍光体と、アルミニウムケイ酸塩と、バインダとを含む層である、ＬＥＤ装置を提供する。前記アルミニウムケイ酸塩は、好ましくはイモゴライトである。 （もっと読む）

【課題】安価な基板を用いた簡便な片面配線基板の構造を採りつつ、放熱特性を良好に保つ。
【解決手段】波長が４５０ｎｍの光に対し、少なくとも第１主面１０ａの全反射率が８０％以上であり、５０ｍｍ以下の曲率半径で折り曲げ可能な電気的絶縁基板１０と、電気的絶縁基板１０を貫通するビアホール１３内に充填された金属材からなる金属充填部３０と、電気的絶縁基板１０の第１主面１０ａ側に設けられ、電気的絶縁基板１０と共に一部が電気的絶縁基板１０の第２主面１０ｂ側へと折り曲げられている銅配線パターン２０ｐと、第１主面１０ａ側の金属充填部３０上に搭載され、第１主面１０ａ側の銅配線パターン２０ｐにボンディング接続された発光素子と、を備える。 （もっと読む）

【課題】封止部材の容量をできる限り小容量にすること。
【解決手段】この発明は、基板３と、半導体発光素子４０〜４４と、制御素子と、配線素子と、包囲壁部材１８と、基板３に包囲壁部材１８を接着する接着剤１８０Ａと、包囲壁部材１８内の半導体発光素子４０〜４４を封止する封止部材１８０と、を備える。配線素子は、実装パッド６０１〜６４１と、ワイヤパッド６０２〜６４２と、を有する。実装パッド６０１〜６４１とワイヤパッド６０２〜６４２のうち少なくともいずれか一方の辺であって、他方と対向する辺が、実装パッド６０１〜６４１の中心とワイヤパッド６０２〜６４２の中心とをそれぞれ結ぶ線分に対して、直交する。この結果、この発明は、封止部材１８０の容量をできる限り小容量にすることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子からの放熱性が高い発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１１は、ＡｕＧｅＮｉ層２１を含むカソード配線９と、ＡｕＧｅＮｉ層２１の表面上に分子間力により接合され、カソード配線９と電気的に接続された半導体発光素子１０とを有する。 （もっと読む）

【課題】より小型化された発光装置を、安定的にかつ確実に実装基板に実装することができる発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体発光素子２と、半導体発光素子２と電気的に接続された第１及び第２導電部材１１、１２を備え、半導体発光素子２を支持する基材１とを含み、基材１が、長手方向及び短手方向にそれぞれ延長して対向する２対の側面１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆを有し、記半導体発光素子１支持面に対する裏面１ｂであって長手方向に延長して対向する少なくとも一方の側面に、少なくとも１つの凹部１６を備え、凹部１６は、基材１の半導体発光素子２支持面から裏面１ｂに貫通するスルーホール１５を有する発光装置であって、凹部１６は、長手方向に延長して対向する一対の側面に跨って配置されてなる発光装置。 （もっと読む）

【課題】より小型化された発光装置を、安定的にかつ確実に実装基板に実装することができる発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体発光素子２と、半導体発光素子２よりも小さな平面積を有する保護素子１８と、半導体発光素子２及び保護素子１８を支持する基材１とを含み、基材１の半導体発光素子２を支持する面から裏面に貫通するスルーホール１５を有する発光装置であって、半導体発光素子２、保護素子１８及びスルーホール１５の重心が直線状に配置されてなる発光装置。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの充分な放熱効果を図ることができる車両用灯具を提供する。
【解決手段】ヒートシンク２２と、このヒートシンク２２の一方の面をほぼ被うように配置されるリフレクタ２３と、ヒートシンク２２のリフレクタ２３と対向する面の一部に光照射面２１Ａを前記リフレクタに向けて配置される発光素子２１とを備え、発光素子２１の光照射面２１Ａからの光をリフレクタ２３に反射させて出射させる車両用灯具１０である。車両用灯具１０が車両１に取り付けられる場合に、ヒートシンク２２はリフレクタ２３よりも上方に配置される。ヒートシンク２２のリフレクタ２３と対向する面のうち、車両１の幅方向の外側から少なくとも発光素子２１の配置個所の近傍にかけて、車両１の幅方向の外側が高くなるように車両１の幅方向の水平面に対して傾斜部２２Ｓを有する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップ１４の発する光を導光体１７でより多く捕捉して拡散させることのできるＬＥＤランプ１０を提供する。
【解決手段】放熱体１１の上端部１１ｂに凸設した導熱柱１１ｃの先端部にモジュール基板１５を固定することにより、モジュール基板１５だけでなく、導熱柱１１ｃにおける少なくともＬＥＤチップ配置面近傍の外周部を導光体１７で覆うことができるように構成する。ＬＥＤチップ１４の上面から発する光だけでなく、導光体１７の内面反射光およびＬＥＤチップ１４の外周面やモジュール基板１５の表面における乱反射光も導光体１７で捕捉し、導光体１７の表面から導光体１７の周囲に拡散させることができる。 （もっと読む）

【課題】より小型化された発光装置を、安定的にかつ確実に実装基板に実装することができる発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】上面に形成された窪み部１３と、対向する少なくとも一対の側面１ｃ、１ｅと、裏面に形成され、対向する一対の側面のいずれか一方の側面１ｃ、１ｅに至る凹部１６と、窪み部１３内から裏面の凹部１６内に貫通するスルーホール１５とを備える基材１及び半導体発光素子２を含む発光装置であって、基材１の一対の側面１ｃ、１ｅは、裏面側に垂直部１ｃｓ、１ｅｓ及び上面側にテーパー部１ｃｔ、１ｅｔを備えており、垂直部１ｃｓ、１ｅｓは、上端が窪み部１３の底面より上面側に配置され、垂直部１ｃｓ、１ｅｓの高さＨｓ及び凹部１６の深さＤｏが、Ｈｓ−Ｄｏ＞Ｄｏを満たす発光装置。 （もっと読む）

【課題】線状光源装置の湾曲を抑制すること。
【解決手段】線状光源装置１は、細長い長方形状の配線基板１０と、配線基板１０上に直線状に配置された発光素子１１と、各発光素子毎に配線基板１０上に配置されたリフレクタ１２と、発光素子１１を封止する封止樹脂１３と、配線基板１０の裏面１０ａに配置された放熱板１４と、によって構成されている。配線基板１０の裏面１０ａには、複数の溝１７が設けられている。溝１７は配線基板１０の短手方向に線状に形成されている。溝１７の位置は、発光素子１１と発光素子１１との間の位置に対向した位置であり、配線基板１０の中央に対して対称に設けられている。また放熱板１４は、配線基板１０の裏面１０ａ全面に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、金属製のリフレクターとリードフレームを用いる場合においても、リフレクターとリードフレームのリード部（電極部）との間の絶縁性を確保しつつ、反射率が高く、放熱性に優れた光半導体装置用反射部材付リードフレーム、光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置用リードフレーム基板、光半導体装置、および、光半導体装置用反射部材付リードフレームの製造方法、並びに、光半導体装置の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 金属リードフレームのリード部（電極部）を段差構造とし、この段差に絶縁性樹脂を充填することで金属リフレクターとの絶縁性を確保し、一方、金属リードフレームのダイパッド部（素子載置部）と金属リフレクターとを、伝熱性を有する接着層を介して接合することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 一対の電極面を有する実装面を多方向に備え、各実装面に発光体を実装することで、立体空間を均等な明るさで照明することができると共に、放熱性にも優れた発光モジュールを提供することである。
【解決手段】 複数の発光体１３ａ，１３ｂ，１３ｃと、複数の発光体を実装する複数の実装面１７ａ，１７ｂ，１７ｃを有し、隣接する実装面が所定の角度を有している多面体からなる基板１２とを備え、前記実装面は絶縁層１４を挟んで両側に一対の電極面１５ａ，１５ｂを有し、この一対の電極面に前記発光体の一対の端子電極が電気的に接続されており、前記複数の実装面を多面体の対向する一対の電極面を除いた全ての面に形成した。 （もっと読む）

【課題】発光装置において、製造が容易な構成で、基板と波長変換部材との間からの光漏れを抑制する。
【解決手段】発光ユニット１０において、軟性材料で形成された介在部材１４が、光源基板１２と波長変換部材１３との間に設置される。そして、介在部材１４の一端１４ａが波長変換部材１３に当接し、かつ、介在部材１４の他端１４ｂが光源基板１２に当接するように、筐体１５の固定部１５ａが波長変換部材１３を光源基板１２に近づく方向に押圧して、光源基板１２に対する波長変換部材１３の位置を固定する。 （もっと読む）

【課題】色ムラの少な発光素子及び発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る発光素子は、発光層を有する半導体層を具備する発光素子と、発光素子上に、発光層からの光を変換する波長変換部材が含有された被覆部材と、を有する被覆部材付き発光素子であって、発光素子は、半導体層の下面に反射部材を有し、被覆部材は、その縁部が、発光層の側面よりも下側で、且つ、発光素子の下面よりも上側に位置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板とサーマルビアとの界面におけるクラックの抑制および発光素子で発生した熱の放熱性の向上。
【解決手段】配線基板２０は、外部接続用電極層１２０、セラミックス層１３０および配線層１４０を備える。セラミックス層１３０は、アルミナとホウ珪酸ガラスを材料として形成されており、熱伝導率が６Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。セラミックス層１３０は、複数の第１のサーマルビア１３２、および、第１のサーマルビア１３２より小さい直径を有する第２のサーマルビア１３４を配置することにより、熱伝導率の低いセラミックス層１３０を用いた配線基板２０において、発光素子１５０で生じる熱の放熱性能を向上している。第１のサーマルビア１３２は、発光素子搭載領域１５０ａ内に格子状に配置され、第２のサーマルビア１３４は、隣接する全ての第１のサーマルビア１３２から等距離離れた位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】蛍光体を含む樹脂によってＬＥＤ素子を覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布装置であって、ＬＥＤ素子の上に注入するに使用する蛍光体を含んで樹脂８を、試し塗布材４３の、開口部から底部に向かって底部の側が小さくなるように内周壁５６が傾斜したエンボス部に試し打ちして、この樹脂の光学特性を測定し、これに基づいてＬＥＤ素子の上に注入する樹脂８の注入量を制御するので、迅速にＬＥＤパッケージの色度を基準色度に十分に近付けることができる。 （もっと読む）

【課題】配線が占める空間を低減できる素子パッケージの作製方法、及び素子パッケージを提供する。
【解決手段】素子パッケージ１を作製する方法として、基板１０を発光素子２０と共に用意する工程と、発光素子２０をベース部１１に搭載する工程と、第１配線２５と第２配線１５とを電気的に接続する接続配線５０をスクリーン印刷によって形成する工程と、を備える。ベース部１１に搭載されている発光素子２０の第２面２２ｂを含む平面と端面１２ａを含む平面との間隔は、１０μｍ以下である。接続配線５０は、第２面２２ｂの縁と壁部１２とが接触する接触部の全部又は一部を覆うように形成される。 （もっと読む）