【課題】透光性樹脂内におけるボンディングワイヤの断線を防止することができる発光装置を提供する。
【解決手段】リード電極が設けられた配線基板と、その配線基板上に設けられたベース基材と、そのベース基材の上面に設けられた半導体発光素子と、半導体発光素子の電極とリード電極間を接続する導電性ワイヤと、半導体発光素子及び導電性ワイヤとをベース基材上で封止する透光性樹脂とを有してなる発光装置において、ベース基材は、リード電極上に設けられた貫通孔を有し、貫通孔はベース基材の上面に直交する軸から等距離にある円周面を有してなり、導電性ワイヤは軸に一致するように配置されかつ貫通孔に透光性樹脂が充填されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の実装部を着脱可能な気密封止構造とすることにより信頼性を確保すると共に、放熱構造とすることにより発光効率や寿命の低下を抑制することが可能なＬＥＤモジュールを提供することにある。
【解決手段】外側面に雄ネジ部１５を有すると共に一端部側の平面状のＬＥＤ素子実装部１４にＬＥＤ素子１１が実装されてなる略筒状の金属製口金１６を有する本体１０と、雌ネジ部３３及び光透過部３１を有するカバー３０を、雌ネジ部３３に雄ネジ部１５を螺合することにより一体化して気密空間４０を形成し、気密空間４０内に位置するＬＥＤ素子１１からの出射光をカバー３０の光透過部３１を透過して外部に照射するようにした。 （もっと読む）

【課題】所望の明るさを確保することが可能な照明装置を提供する。
【解決手段】照明装置１０は、本体１１、光源体１２、レンズ体１３を有し、本体１１は、多角形状の照射開口１１ａを有する。光源体１２は、本体に設けられ照射開口に向けて光を放射する。レンズ体１３は、照射開口と近似の多角形状をなし、光源体から放射される光を投影する。 （もっと読む）

【課題】用途に応じた明るさを簡単な構成で得ることが可能な発光装置および照明器具を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、放熱体１１、複数の発光モジュール１２、発光モジュールを放熱体に取り付けるネジ部材１３を有する。放熱体１１は、一面側１１ａを平坦に形成し、所定の間隔を有して長手方向に形成された一対の直線状をなす溝１１ａ１を有し、熱伝導性の金属からなる。複数の発光モジュール１２は、放熱体の一面側に配設される。ネジ部材１３は、放熱体の一対の溝に対してねじ込むことによって発光モジュールを放熱体に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】銀の鍍金に頼らず、電気的接続を損なわず、発光素子の極近傍に高光反射率の部材を配して高寿命化を図り、さらに、効率よく発光素子からの光を励起し、光取り出し効率の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】表面に凹部１１ｃを有する基体絶縁部１１ａ及び一部が基体絶縁部１１ａに埋め込まれ、かつ少なくとも凹部１１ｃ裏面で露出する基体導電部１１ｂからなる基体１１と、半導体発光素子１２と、凹部１１ｃ内に配置された反射部材１３と、反射部材１３上に配置された蛍光体層１４と、半導体発光素子１２を被覆する封止部材１５とを備えており、凹部１１ｃは、その中央に、前記半導体発光素子と同等又はそれより小さい上面を有する凸部１１ｄを有し、凸部１１ｄ上に半導体発光素子１２が載置されており、反射部材１３は、凹部１１ｃ内表面及び凸部１１ｄ側面を被覆する発光装置。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れると共に、構造がシンプルで生産性が高く、かつ安価なＬＥＤ照明基板用積層体を提供し、高性能で安価なＬＥＤ照明を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子２を実装するためのＬＥＤ照明基板用積層体１である。アルミニウム合金よりなる基材１１と、絶縁塗膜層１２と、高反射塗膜層１３と、電極部１４とを有する。電極部１４は、ＬＥＤ素子２が備える端子２１と電気的に接続する電極表面１４１を露出するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤ蛍光管にかかるＬＥＤを搭載した回路と駆動電源からなる回路とが電気的に接続されたピンの一体なる放熱基板と合成樹脂管を左右からはめ込むと共に、ネジしめ又は嵌めこみストッパーで固定し、組み立ておよび使用後の分解を容易にしたＬＥＤ蛍光管に関するものである。
【解決手段】 複数のＬＥＤとＬＥＤ駆動電源回路を搭載し、接続ピンを取り付けた空洞の放放熱構造からなる基板と中央が半月で側面が円筒型の透明又は半透明の合成樹脂管
とＬＥＤ基板と合成樹脂管とを固定するネジ構造のカバーからなることを特徴とするＬＥＤ蛍光灯 （もっと読む）

【課題】固体発光素子に給電するための給電線を保護するとともに組立時の作業性向上を図る。
【解決手段】本実施形態の光源部１(ＬＥＤモジュール)においては、金属製の取付部材７(可動部71)と実装基板10の間に介在する絶縁部材(絶縁シート14)の端部14A，14Aが実装基板10の端部より外側に突出している。故に、実装基板10の端部が絶縁シート14の端部14A，14Aに覆われているため、給電線に相当する出力線60やリード線が実装基板10の端部のエッジで傷付くことが防止できる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の発光装置は、導電部材上に載置される発光素子と、導電部材と発光素子とを電気的に接続させる導電性ワイヤと、発光素子及び導電性ワイヤを封止する封止部材と、を有する発光装置であって、導電部材は、表面層を有し、表面層は、最表面がＡｕ層であり、導電性ワイヤが接続される接続部を有する第１領域と、最表面がＡｇ層であり、発光素子が載置される載置部を有する第２領域と、を有し、接続部と載置部以外の導電部材の表面層上に、透光性の保護層が設けられている。 （もっと読む）

【課題】導体回路の保護層形成のためのめっきリード線を切断するために工数を増やすことがなく、かつ絶縁耐圧を確保することが可能であり、しかも保護層表面の汚染を抑制しワイヤボンディング性を確保可能なＬＥＤ搭載用基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上部に保護層を有する導体回路とこの導体回路を支持する基材とを備え、前記基材にＬＥＤ搭載部となる開口を形成した配線基板と、この配線基板の下方に配置される金属板とを、前記ＬＥＤ搭載部に対応する開口を形成した接着材を介して張り合せたＬＥＤ搭載用基板であって、前記配線基板及び接着材を貫通し、前記導体回路を切断する切断穴を備え、前記切断穴内に絶縁樹脂が配置されるＬＥＤ搭載用基板及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】発光素子と蛍光体を用い、高い演色性を実現する発光装置を提供する。
【解決手段】実施の形態によれば、波長３８０ｎｍ〜４７０ｎｍの光を発する発光素子と、この発光素子上に配置され、樹脂中に分散されたＣＡＳＮ系の第１の赤色蛍光体と、この発光素子上に配置され、樹脂中に分散されたサイアロン系の第２の赤色蛍光体と、この発光素子上に配置され、樹脂中に分散されたサイアロン系の緑色蛍光体と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤ発光装置の小型化の要望に沿って、小型化された回路基板の裏面に放熱効果が得られる大きい面積の一対の半田実装用電極を設けると、半田実装用電極間の間隙Ｈを小さくする必要がり、半田実装時に短絡トラブルが発生する問題があった。
【解決手段】 回路基板上に形成したダイボンド用電極と、ワイヤボンド用電極とに対向して前記基板裏面に１対の半田実装用電極設けた回路基板に、半導体発光素子を実装した半導体発光装置において、１対の半田実装用電極の形状は、１対の半田実装用電極同士の対向する面は平行且つ基板幅に形成され、他の部分は基板端面に対して凹凸形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】（ａ）放熱特性、（ｂ）発光特性、（ｃ）長寿命化に加え、（ｄ）耐電圧特性を満足することができ、一般照明や中型・大型の液晶バックライト用途に適したＬＥＤ搭載用基板を提供することを目的とする。
【解決手段】導体回路とこの導体回路を支持する基材とを備え、前記基材にＬＥＤ搭載部となる開口を形成した配線基板と、この配線基板の下方に配置され、表面に樹脂がコーティングされた金属板とを、前記配線基板のＬＥＤ搭載部となる開口の底部に、前記金属層にコーティングされた樹脂が露出するように、前記ＬＥＤ搭載部に対応する開口を形成した接着材を介して張り合せたＬＥＤ搭載用基板。 （もっと読む）

【課題】良好な放熱性を維持し、ＬＥＤ用途に用いた場合でもあっても絶縁性に優れる絶縁基板およびその製造方法ならびにそれを用いた光源モジュールおよび液晶表示装置の提供。
【解決手段】アルミニウム基板２と、前記アルミニウム基板の厚さ方向に貫通形成されたスルーホール３とを具備し、少なくとも前記アルミニウム基板の表面および裏面ならびに前記スルーホールの内壁面が陽極酸化皮膜４で被覆された絶縁基板であって、前記スルーホールの最大直径（ｄ₀）および最小直径（ｄ_r）と、前記絶縁基板の板厚（ｔ）との関係が下記式（Ｉ）を満たす絶縁基板。０．５×ｔ≦（ｄ₀−ｄ_r）＜ｔ・・・（Ｉ） （もっと読む）

【課題】発光素子を接合する接合部材による光の吸収を抑制し、発光素子からの光を効率良く取り出し、高出力化を図る。
【解決手段】支持体１００は、発光素子１０２が搭載された支持体１００であって、支持体１００は、発光素子１０２の載置面に形成された第１の金属パターン１０６ａ、１０６ｂと、支持体の側面に形成され、第１の金属パターン１０６ｂと連続して形成された第２の金属パターン１０８と、を有し、第１の金属パターン１０６ａ、１０６ｂに発光素子１０２が接合部材１１０を介して接合されており、接合部材１１０が、第２の金属パターン１０８の少なくとも一部を被覆している。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を向上させた放熱基板及びその製造方法、そして前記放熱基板を備える発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】本発明による放熱基板は、高分子樹脂及び高分子樹脂内に分布され、発熱体から発生される熱を外部に放出させるグラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）を含む。 （もっと読む）

【課題】光の色座標が変化することを防止できるバックライトアセンブリ及びこれを有する表示装置の提供。
【解決手段】バックライトアセンブリは、第１発光ダイオードを有する第１発光ユニット、第２発光ダイオードを有する第２発光ユニット、第３熱伝導部材、及び第１発光ユニットと第２発光ユニットを受納する受納容器を含む。また、第１発光ユニットは、第１発光ダイオードに連結して第１発光ダイオードから発生した熱を吸収する第１熱伝導部材を含み、第２発光ユニットは第２発光ダイオードに連結して第２発光ダイオードから発生した熱を吸収する第２熱伝導部材を含む。第３熱伝導部材は、第１熱伝導部材及び第２熱伝導部材に連結して第１及び第２発光ダイオードから発生した熱を熱平衡状態に維持し、同時に前記熱を外部に放出する。 （もっと読む）

【課題】スペースを節約するために厚さを低減し、熱放散問題に対処する薄膜基板を提供する。
【解決手段】薄膜基板４０は、第１のパターン付の第１の導電膜４１１，４１２と、第２のパターン付の第２の導電膜４３１，４３２と、複数の開口４２２を有する、第１のパターン付の第１の導電膜４１１，４１２及び第２のパターン付の第２の導電膜４３１，４３２の間に設けられた絶縁フィルム４２１と、を備え、第１の導電膜４１１，４１２及び第２の導電膜４３１，４３２は開口を通して電気接続される。 （もっと読む）

【課題】サーマルビアに比べて経済的に有利かつ平坦性を確保できる構成で、発光装置とした際に発光装置の他の構成と合わせて十分な放熱性を発揮できる発光素子用基板を提供する。
【解決手段】発光素子が搭載される主面上に発光素子の電極をマザーボードの配線回路に電気的に接続するための配線導体の一部を有する無機絶縁材料からなる基板本体と、基板本体の発光素子が発する熱が伝導する領域内の側面に、マザーボードに半田固定する際に固定部となる、主面側から反対面側に至るように形成された第１の放熱材料からなる第１の放熱層と、基板本体の主面上に、少なくとも発光素子の搭載部を含み、配線導体の一部と電気的に絶縁され、かつ第１の放熱層に接続するように形成された第２の放熱材料からなる第２の放熱層と、を有することを特徴とする発光素子用基板。 （もっと読む）

【課題】光の取り出し効率を向上させるとともに、光学特性の経時的な変動を抑制することができる半導体発光装置を提供する。
【解決手段】基部２と、第１の面に設けられた第１の電極９と、前記第１の面とは反対側の第２の面に設けられた第２の電極１０と、を有する半導体発光素子３と、前記基部と、前記第２の電極と、の間に設けられた接合部４と、を備え、前記接合部は、樹脂部を有し、導電性を有する導電体と、前記半導体発光素子から放出された光を反射させる反射体と、が前記樹脂部中に分散されてなること、を特徴とする半導体発光装置が提供される。 （もっと読む）