【課題】
レンズと封止樹脂との間に光学的界面が存在しないようにして光取り出し効率を最大限に向上させるとともに、製造上無理がなく、しかもＬＥＤ素子１と確実に光軸を合わせることができるＬＥＤパッケージ１００の製造方法等を提供する。
【解決手段】
ＬＥＤ素子１を透明なシリコーン樹脂で封止して封止層３を形成し、前記封止層３の表面に短パルスレーザを照射して環状の変質部分Ｑを形成し、該変質部分Ｑを取り除くことによって環状の有底溝５を形成し、前記封止層３の表面における前記有底溝５の内周縁５ａで囲まれた領域に、前記シリコーン樹脂とは同種又は別種の透明な第２樹脂を液体状態で供給し、前記内周縁５ａを境界とする表面張力によって当該第２樹脂の盛り上がり部を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を利用した発光素子の実装方法で絶縁性と放熱性とを両立させる。
【解決手段】ＬＥＤ光源１０は、ＬＥＤチップ１１、導電性接着剤１３ａ，１３ｂ、絶縁構造１４、基板１６、レジスト層１７を備えている。基板１６の表面には、２つの配線１５ａ，１５ｂが設けられている。ＬＥＤチップ１１の底面には、２つの電極１２ａ，１２ｂが設けられている。ＬＥＤチップ１１は、２つの導電性接着剤１３ａ，１３ｂを介して、当該底面側が基板１６の表面側に実装される。絶縁構造１４は、基板１６の表面とＬＥＤチップ１１の底面との間に設けられ、かつ、２つの導電性接着剤１３ａ，１３ｂの間に設けられる。 （もっと読む）

【課題】基板全体の反り量が低減された凹部を有するセラミックス発光素子用基板およびこれを用いた光の指向性や電気的な接続等に信頼性の高い発光装置を提供する。
【解決手段】第１の無機絶縁材料からなる主面が平坦な板状の基体と、前記基体の上側主面に接合された第２の無機絶縁材料からなる枠体とを有し、前記基体の上側主面の一部を底面とし前記枠体の内壁面を側面として形成される凹部の底面に発光素子の搭載部を有する発光素子用基板であって、前記上側主面の中心点を通る主面に直交する基体の断面を用いて測定される、前記断面における上側主面の最高部と最低部の高さの差である反り量が３０μｍ以下であることを特徴とする発光素子用基板。 （もっと読む）

【課題】
従来の白色部材被覆型のＬＥＤ発光装置では、回路基板上に実装したＬＥＤの発光面を露出させた状態で、ＬＥＤの側面側に白色部材を充填し、白色部材を硬化させた後にＬＥＤの発光面に透光性部材や蛍光体層を接着しているため、ＬＥＤの光取出面に対するコーティング材の付着が発生する危険性があり、研磨除去のような余分な工程が必要になる場合があり、生産上の問題であった。
【解決手段】
回路基板上にフリップチップ実装されたＬＥＤ素子の発光面上に、前記ＬＥＤ素子の発光面より形状の大きい蛍光体板を透明接着剤にて接着し、前記ＬＥＤ素子の側面と前記蛍光体板の下面とを反射性の白色部材で充填封止し、前記蛍光体板の上面を含む範囲を透明樹脂で被覆する。 （もっと読む）

【課題】 光出力の低下を十分に抑制することができる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】 底面及び壁面から構成される凹部２００を有し、凹部２００の底面が光半導体素子の搭載部であり、凹部２００の壁面の少なくとも一部が光反射用熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる光半導体素子搭載用基板１１０と、光半導体素子搭載用基板１１０に搭載された光半導体素子１００と、を備える光半導体装置であって、光反射用熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂成分と白色顔料とを含み、白色顔料は、Ｘ線光電子分光法により表面の構成元素を測定した場合に、ケイ素とチタンとの元素存在比（Ｓｉ／Ｔｉ）が１〜１４であり、ケイ素とアルミニウムとの元素存在比（Ｓｉ／Ａｌ）が１．３以上であり、且つ、ケイ素と炭素との元素存在比（Ｓｉ／Ｃ）が０．３以上である酸化チタンを含む、光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ光源を用いた照明装置において、照射光の色調を損わずに、飛翔昆虫の誘引性の低下と植物体への影響の抑制とを低コストで行う。
【解決手段】照明装置は、紫青色の波長帯域に青色ピーク波長を有する光を出射するＬＥＤチップと、その出射光を波長変換する少なくとも１種類以上の蛍光体とを用いて白色光を出射する光源部とを備える。光源部は、蛍光体からの出射光の分光スペクトルが、昆虫を誘引する可視光領域に含まれ白色への寄与が少ない、少なくとも４６０〜５４０ｎｍの波長帯で前記ピーク波長の十分の一以下の発光強度となるボトム波長を有し、かつ、植物への影響のある赤色光の、少なくとも５８０〜７５０ｎｍの波長帯で前記ピーク波長の半分以下の発光強度となるように構成されている。これにより、白色の照射光の色調を損なうことなく、かつ、飛翔昆虫の誘引性の低下と植物体への影響の抑制とを低コストで行うことができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱・耐光性に優れ、広い波長範囲において薄肉でも高い反射率を有し、成形性、放熱性、量産性に優れた半導体発光装置用パッケージを提供する。
【解決手段】第１のリードと、第２のリードと、第１のリード及び第２のリードと一体的に成形されてなる樹脂成形体とを有してなる半導体発光装置用樹脂パッケージであって、該樹脂パッケージは底面と側面とを有する凹部が形成されており、その凹部の底面から第１のリード及び第２のリードが露出しているとともに、該樹脂パッケージが半導体発光素子を載置するための基台を有しており、
かつ前記樹脂成形体は、（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）一次粒子のアスペクト比が１．２以上４．０以下、一次粒子径が０．１μｍ以上２．０μｍ以下の白色顔料、および（Ｃ）硬化触媒を含有する組成物から形成されている半導体発光装置用樹脂パッケージ。 （もっと読む）

【課題】
青色ＬＥＤとＹＡＧ蛍光粒子を混入した蛍光樹脂を用いて、戯似白色光を放射するＬＥＤ発光装置においては、明るい放射光を得るために反射特性が良く、形状的には薄型化されていること、さらに発光色度を良くするために蛍光樹脂を用いたＬＥＤ発光装置に特有のイエローリングを解消することが望まれていた。
【解決手段】
基板上に設けられた枠体に形成された第１開口及び第２開口と、前記第１開口内の基板上に実装された半導体発光素子と、前記第２開口内の基板上に実装された保護素子と、前記半導体発光素子と保護素子とを接続する基板上の接続電極と、前記第１開口と第２開口内に充填された、前記半導体発光素子の発光を波長変換する同一の蛍光樹脂とにより構成する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ基板としての性能を損なうことなく、軽量化、小型化及び薄型化できる新しいタイプのＬＥＤ基板及び発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュール１０００が、ＬＥＤ基板１００と、発光素子２００と、を有する。ＬＥＤ基板１００は、樹脂基板１０と、樹脂基板１０上に形成され、後に実装される発光素子２００に電力を供給するための導体層と、樹脂基板１０上に形成された反射材粒子を含有するシリコーン樹脂から構成される反射膜１１と、からなる。 （もっと読む）

【課題】部品点数の増加や外観の見栄えの低下を抑えつつ放熱性の向上を図る。
【解決手段】基板11を放熱フィン22に固定する固定部材(外郭３)が、反射板30と、器具本体３に取り付けられる取付部31と、反射板30の非反射面側に設けられて器具本体２との間で弾性力により基板11を挟持する挟持部32とが一体に構成されている。このため、基板11と放熱フィン22(本体部20)を固定するためのねじが不要になるとともに、挟持部32の弾性力によって基板11と放熱フィン22(本体部20)との密着性が確保でき、さらに挟持部32を反射板30の背後に隠すことができる。その結果、従来例に比べて、部品点数の増加や外観の見栄えの低下を抑えつつ放熱性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】発光効率及び歩留りを向上できる発光装置用パッケージ及びそれを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】セラミックシート１２を積層して形成されるとともに発光素子２が設置される設置面１１ａを有する基体１１と、設置面１１ａ上に形成して発光素子２に接続される端子部１３と、基体１１の設置面１１ａの対向面１１ｂに配される素子素子電極１７と、基体１１を貫通して端子部１３と素子素子電極１７とを導通する素子用ビア１９と、一部のセラミックシート１２を貫通してバリスタ２０の素材が充填されるバリスタ用ビア２１と、バリスタ用ビア２１の端面と素子用ビア１９とを接続するバリスタ電極２２とを備えた。 （もっと読む）

【課題】絶縁耐圧を向上しつつ、放熱特性を改善することが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板と、前記基板上の第１主面側に実装領域として設けられた導電部材と、前記導電部材上に載置された発光素子と、前記第１主面側に形成され、前記発光素子に電圧を印加するための電極と、前記導電部材及び前記電極に接続され、前記基板の側面に配置された配線部と、を備え、前記基板の側面は、前記配線部が配置された部分の下部に切欠部を有しており、前記切欠部の幅は前記配線部の幅よりも広い部分を有することを特徴とする発光装置。 （もっと読む）

【課題】
回路基板にフリップチップ実装した複数のＬＥＤが直列接続しているＬＥＤ発光装置では、熱伝導性の悪い基板材料を使うと直列接続部における回路基板裏面側への放熱が十分でなかった。
【解決手段】
回路基板上２に複数のＬＥＤ１ａ〜ｃをフリップチップ実装し、そのＬＥＤ１ａ〜ｃを回路基板２上に設けた接続電極２ｃ、２ｆにより直列接続したＬＥＤ発光装置１０において、回路基板２の裏面側に放熱用電極３ｃ、３ｄを備え、接続電極２ｅ、２ｆと放熱用電極３ｃ、３ｄとをビア４ｃ、４ｄで接続する。 （もっと読む）

【課題】指向角が小さく、かつ大きさや厚さの増加が抑制されたＬＥＤモジュールを提供する。
【解決手段】ＬＥＤモジュール１は、一つ以上の単位発光部２を有する。単位発光部２は、発光部本体６、第１の筒状反射部７、および第２の筒状反射部８を有する。発光部本体６は、搭載面５上に搭載されるＬＥＤ素子９および該ＬＥＤ素子９の主光出射側の表面を被覆する蛍光体層１１を有する。第１の筒状反射部７は、発光部本体６の側面を囲むように設けられる。第２の筒状反射部８は、第１の筒状反射部７の光出射側の端部に接続され、第１の筒状反射部７側の端部における断面積Ｓ_２に対して光出射側となる端部における断面積Ｓ_３が大きい。 （もっと読む）

【課題】光漏れを抑制することができる線状光源および当該線状光源を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】線状光源は、主表面を有する基板３１と、主表面上に設けられたＬＥＤ４０と、主表面上に形成され、ＬＥＤ４０の周囲を取り囲むように形成された反射壁３２とを備え、ダム３２は、ＬＥＤ４０の周囲を取り囲むように形成された内壁部５１と、内壁部５１の外周面上に形成され、光結合部材３０と接触する樹脂５２とを含み、樹脂５２の弾性係数は、内壁部５１の弾性係数よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】長寿命で量産性に優れた半導体発光装置用パッケージを提供する。
【解決手段】パッケージ１０において、第１のインナーリード部１１ａは樹脂成形体１３中に配置され、第１のアウターリード部１１ｂは樹脂成形体１３から露出され、第２のインナーリード部１２ａは前記樹脂成形体１３中に配置され、第２のアウターリード部１２ｂは樹脂成形体１３から露出され、樹脂成形体１３は、（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）一次粒子のアスペクト比が１．２〜４．０、一次粒子径が０．１〜２．０μｍの白色顔料、および（Ｃ）硬化触媒を含有する熱硬化性シリコーン樹脂組成物から形成される。パッケージ１０には、凹部１４が形成されており、凹部１４の底面１４ａは、第１のインナーリード部１１ａ及び第２のインナーリード部１２ａを含んで構成され、前記凹部１４の側面１４ｂは、樹脂成形体１３から構成される。 （もっと読む）

【課題】開口の端面へのめっき工程を追加することなく従来のプロセスを用いることを可能としつつ、開口の端面からのＬＥＤ光の損失を抑制可能なＬＥＤ搭載用基板を提供することを目的とする。
【解決手段】配線基板と金属製反射部材とが接着層を介して配置され、ＬＥＤ搭載部が前記配線基板及び接着層を貫通する開口の底部に露出した前記金属製反射部材の表面に設けられるＬＥＤ搭載用基板において、前記接着層が４６０±１０ｎｍの波長範囲で最大５０％以上の反射率を有するＬＥＤ搭載用基板。 （もっと読む）

【課題】発光装置を構成する樹脂基板、電極および反射層として別途形成したものを用いた場合、これらの部材の接合性を向上させることが難しくなる。
【解決手段】本発明の一態様に基づく発光装置の製造方法は、樹脂基板の穴部の形状に対応する凸部を有する型を準備する工程と、電極および反射層となる金属部材を凸部の表面に沿って型内に配設する工程と、型の凹部に樹脂部材を充填することによって、上面に凸部に対応する穴部を有する樹脂基板を形成する工程と、金属部材および樹脂基板を型から取り出す工程と、電極に接続されるように穴部内に発光素子を配設する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の点灯及び消灯を繰り返しても半導体発光素子が基板から剥離することを抑制することができる発光装置及び照明装置を提供する。
【解決手段】本実施形態の発光モジュール６のダイボンド材３９は、発光ダイオード３７を実装後のマルテンス硬さが８００Ｎ／ｍｍ２〜１０００Ｎ／ｍｍ２、半導体発光素子を実装後のクリープ率は２〜４％および半導体発光素子を実装後の弾性率は１５％〜２０％の各範囲内となるように設けた。 （もっと読む）

【課題】比較的低Ｔｇの接着剤を用いることによって、仮接着工程をロールラミネートで行うことを可能としつつ、本接着工程を１段階とすることで大幅な工数低減を図ることが可能であり、しかも本接着工程を行った後の反りを低減することが可能なＬＥＤ搭載用基板を提供することを目的とする。
【解決手段】開口を有する配線基板と金属部材とが、接着層を介して配置され、ＬＥＤ搭載部が、前記配線基板の開口の底部に露出した前記金属部材の表面に設けられるＬＥＤ搭載用基板において、本接着後における前記接着層のＴｇが、４０〜１１０℃であるＬＥＤ搭載用基板。また、上記において、本接着後における接着層の弾性率が、１００〜１５００ＭＰａであるＬＥＤ搭載用基板。 （もっと読む）