【課題】 光漏れの防止及び見栄えの向上を図る。
【解決手段】 アウターカバー３とランプハウジング２によって構成された灯具外筐４の内部に灯具ユニット６が配置され、灯具ユニットが、光源として設けられた発光ダイオード１２と、発光ダイオードが搭載され発光ダイオードに電源を供給するための接続端子が設けられた回路基板１１と、発光ダイオードから出射された光を投影して前方に照射する投影レンズ１０と、発光ダイオードを周囲から囲むように配置され内周面が発光ダイオードから出射される光の一部が入射される入射面として形成され少なくとも入射面以外の面に黄色以外の所定の色が付された着色部１３を有するカバー体９とを設けた。 （もっと読む）

【課題】高速応答性と高出力性とを兼ね備えた赤外光を発光する発光ダイオード、発光ダイオードランプ及び照明装置を提供する。
【解決手段】組成式（Ｉｎ_Ｘ１Ｇａ_１−Ｘ１）Ａｓ（０≦Ｘ１≦１）の化合物半導体からなる井戸層、及び、組成式（Ａｌ_Ｘ２Ｇａ_１−Ｘ２）Ａｓ（０≦Ｘ２≦１）の化合物半導体からなるバリア層を交互に積層した量子井戸構造の活性層１１と、該活性層１１を挟む第１のクラッド層９と第２のクラッド層１３とを有する発光部７と、発光部７上に形成された電流拡散層８と、電流拡散層８に接合された機能性基板３とを備え、第１及び第２のクラッド層９、１３が組成式（Ａｌ_Ｘ３Ｇａ_１−Ｘ３）_Ｙ１Ｉｎ_１−Ｙ１Ｐ（０≦Ｘ３≦１，０＜Ｙ１≦１）の化合物半導体からなり、井戸層及びバリア層のペア数が５以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製する工程を含む、半導体発光デバイスをパッケージする方法を提供すること。
【解決手段】半導体発光デバイスをパッケージングする方法は半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製するステップを含む。該基板は中に半導体発光デバイスを搭載するように構成された空洞を含んでもよい。該半導体発光デバイスは該基板上に搭載されて基板の接続部分に電気的に接続される。該基板は該半導体発光デバイス上に、該基板に接着された光素子を形成するために液体注入モールドされる。液体注入モールドのステップに先行して空洞の中の電気的に接続された半導体発光デバイス上に軟樹脂を塗布するステップがある。半導体発光デバイスの基板リボンも提供される。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップを被覆する封止樹脂層と蛍光体を含有する蛍光体層が積層された光半導体封止シートを用いて封止成型する際に、シートの一部がパッケージの外側に漏れ出すことによって得られる装置が外観不良とはならないようにする封止成型方法、及び該方法により封止成型された光半導体装置を提供すること。
【解決手段】封止樹脂を含有する封止樹脂層と蛍光体を含有する蛍光体層が積層された光半導体封止シートを光半導体素子の上に配置後、該光半導体封止シートを囲むように中間型を配置して、その上方から上型を用いてプレス封止成型する方法であって、前記中間型が該光半導体封止シートと面する側に溝部を有することを特徴とする封止成型方法。 （もっと読む）

【課題】 基体と反射部材との熱膨張係数差等によって起きる発光装置の配光分布の変動を抑制することができる発光素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】 上面に発光素子４の搭載部１ａを有する基体１と、基体１の上面に搭載部１ａを取り囲むように取着された、内周面が第１の光反射面２ａとされた枠状の第１の反射部材２と、基体１の上面に、第１の反射部材２の外周面２ｂに対し隙間７を介して第１の反射部材２を取り囲むように取着されるとともに、第１の反射部材２の上端よりも上方に第２の光反射面２ｂが設けられた枠状の第２の反射部材３とを具備する。反射部材２，３と基体１との間に生じる応力を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能な高反射率の発光素子搭載用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 互いに焼結温度が異なる絶縁層用ガラスセラミック材料および拘束層用ガラスセラミック材料を準備し、それぞれ平板状に形成するとともに積層して、絶縁層11と拘束層12とが交互に、最上層が拘束層12となるように積層された平板状積層体を作製する工程と、平板状積層体の上面に発光素子の搭載部となる領域17を設けるとともに、絶縁層用ガラスセラミック材料を平板状積層体の上面に、搭載部となる領域17を取り囲む枠状に積層して積層体を作製し焼成する工程とを備える発光素子搭載用基板の製造方法である。枠部３の上部と下部との収縮差を利用して枠部３の内側面を傾斜させることができるため、凹部の内側面を破断面とせずに傾斜させることができ、小型化が可能で高反射率の発光素子搭載用基板９の製造方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】様々な照明用途における高温動作に適合する改善された発光パッケージを提供する。
【解決手段】プリント配線板及び放熱板を有する、高温動作用の発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージが提供される。ＬＥＤパッケージは、形成された放熱板層を有し、それは、外部放熱板に熱的に結合されてもよい。プリント配線板は、放熱板がプリント配線板の層に集積されるように、放熱板に対応する開口部を有してもよい。ＬＥＤパッケージは、プリント配線板などの第２部材にパッケージを取り付けるためのキャステレーションを有してもよい。ＬＥＤパッケージは、ベース金属層と１つ又は複数のＬＥＤダイスとの間に配置されるアイソレーターを有してもよい。ＬＥＤダイスは、ベース金属層に直接配置されてもよい。ＬＥＤパッケージは、１つ又は複数のＬＥＤダイスが配置される、階段状のキャビティを有するＰＷＢアセンブリを有してもよい。 （もっと読む）

【課題】 一方向における放射強度を向上させることのできる発光装置を提供すること。
【解決手段】 基板１と、基板１に接合されたレンズ５と、基板１に接合され、且つ、基板１およびレンズ５に挟まれた空隙７８９に露出するベアチップＬＥＤ６と、を備え、レンズ５は、基板１の厚さ方向Ｚのうち基板１から上記ベアチップＬＥＤに向かう方向Ｚａに膨らみ且つベアチップＬＥＤ６からの光を出射する光出射面５１１を有する。 （もっと読む）

【課題】電極のはんだ喰われの少ない発光素子実装用基体およびそれを備える発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子実装用基体１は、第２の電極４から第１の電極３に向けて、ガラス層７が被覆されていることから、はんだフロー等により直付けするときに、電極が、はんだ喰われすることを抑制でき、それにより、抵抗値の増大や断線といった問題の発生を抑えられる。発光装置は、上記発光素子実装用基体１を備えることから、信頼性が高く、安価な発光装置とすることができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板にバリスタペーストを塗布し静電気による破壊に対する防御手段を持たせる際、塗布量や塗布配置に対し高い精度が要求されず製造し易くする。
【解決手段】回路基板４２は、導電性のポスト５７，５８を除く上面全体にバリスタ５６を備え、ポスト５７とバリスタ５６の上面が同じ高さになっている。つまりポスト５７，５８の形成後、バリスタ５６を塗布し研磨すれば良い。この回路基板４２にＬＥＤ素子４３をフリップチップ実装する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを固着するための接着剤の広がりを抑制する構造を有すととともに、小型化及び形状の変更が容易であって且つ高い放熱性を有する半導体発光装置、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基板と、多層金属膜からなり、基板上に形成された導体配線と、導体配線上に接着剤を介して実装された少なくとも１つの半導体発光素子と、導体配線の少なくとも１つの層を貫通し、少なくとも１つの半導体発光素子の周囲に設けられた溝と、を有し、溝の底面に露出した金属層は、多層金属膜の最上層の金属層よりも接着剤に対して低いぬれ性を備えること。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤモジュール装置の放熱特性を改善する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ基板は、金属プレートと金属箔との間に、樹脂層と接着材層からなる２層の絶縁層を挟んだ積層構成とする。曲げ加工により形成した壁部の上端の金属箔を一対の外部接続電極として機能させるように、金属箔にスリット開口し、かつ、この一対の外部接続電極の端部は金属プレート端より内側に配置する。ＬＥＤパッケージ基板にＬＥＤチップを装着すると共に、該ＬＥＤチップの一対の電極をスリットにより分離された金属箔のそれぞれに接続し、かつ透明樹脂を充填することによりＬＥＤパッケージを構成する。このＬＥＤパッケージを配線基板に実装して、一対の外部接続電極を配線基板上の配線と接続すると共に、ＬＥＤパッケージ基板を放熱体に固着或いは接触させる。 （もっと読む）

【課題】その表面に導電パターンが形成された基材と、その基材を部分的に被覆する樹脂との密着性の低下を抑制可能であり、且つ、電気抵抗を低減可能な新たな発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光装置１０は、絶縁性の基材１上に、一対の導電パターン２ａ、２ｂと、該一対の導電パターン２ａ、２ｂに電気的に接続された発光素子３と、該発光素子の周囲に設けられ、前記一対の導電パターン２ａ、２ｂの一部を被覆する樹脂５と、を備え、前記一対の導電パターン２ａ、２ｂは、それぞれ、前記樹脂５に被覆された樹脂被覆部から前記基材１の外縁に向かって延出されており、前記一対の導電パターン２ａ、２ｂの少なくとも前記樹脂被覆部に、前記導電パターン２ａ、２ｂの延出方向に沿って長い形状であって前記基材１の表面が露出された貫通孔６ａ、６ｂを有する。 （もっと読む）

【課題】透光性樹脂内におけるボンディングワイヤの断線を防止することができる発光装置を提供する。
【解決手段】リード電極が設けられた配線基板と、その配線基板上に設けられたベース基材と、そのベース基材の上面に設けられた半導体発光素子と、半導体発光素子の電極とリード電極間を接続する導電性ワイヤと、半導体発光素子及び導電性ワイヤとをベース基材上で封止する透光性樹脂とを有してなる発光装置において、ベース基材は、リード電極上に設けられた貫通孔を有し、貫通孔はベース基材の上面に直交する軸から等距離にある円周面を有してなり、導電性ワイヤは軸に一致するように配置されかつ貫通孔に透光性樹脂が充填されている。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、明暗コントラストおよび出力ならびに反射率の低化を抑制することを目的とする。
【解決手段】リフレクター部１０６を、あらかじめ形成した窪み部１０５の周辺の淡色セラミック成形体１０８で形成し、リフレクター部１０６の周辺に濃色の樹脂成形体１０９を形成すると共に、リフレクター部１０６とリードフレーム１０３ａ，１０３ｂを樹脂成形体１０９で保持することにより、簡易な構成で、明暗コントラストおよび出力ならびに反射率の低化を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れかつ簡単な構造で両面基板として使用できる基板を製造する。
【解決手段】 金属（31a）（31b）とセラミック（32）とが交互に積層する積層材（30）を製作する積層材製作工程と、前記積層材（30）を積層方向に沿った面で切断する切断工程とを行い、金属からなる導電部（11a）（11b）とセラミックからなる絶縁部（12）とが交互に並んだ切断面をチップ搭載面（Ｍ１）とする基板（1）を製造する。 （もっと読む）

【課題】浮遊容量を小さくすることに着目し、これにより、発光素子の誤点灯を抑制することができる発光装置及び照明装置を提供する。
【解決手段】本発明は、絶縁層を有する基板２と、この基板２の表面上に形成された導電性を有し、電気的に導通されない複数の実装パッド３及び電気的に導通される配線パターン４と、前記実装パッド３上に実装されるとともに、前記配線パターン４に電気的に接続される複数の発光素子５とを備える発光装置１である。 （もっと読む）

【課題】ランプのたわみや垂れ下がりを防ぎ、しかも照明の照度と光の拡散が十分に得られるＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】ＬＥＤ基板１１を覆う半透明の樋状部材（カバー）１４、２３を、ＬＥＤ基板に近い内側のカバー２３とその外側のカバー１４の二重に設ける。 （もっと読む）

【課題】放熱性及び光集進性が向上した発光モジュールを提供すること。
【達成手段】本発明の発光モジュールは、キャビティが形成されている金属回路基板と、前記金属回路基板の前記キャビティの内に付着される窒化物絶縁基板、前記窒化物絶縁基板の上に形成されている少なくとも１つのパッド部、及び前記パッド部の上に付着されている少なくとも１つの発光素子を含む発光素子パッケージと、を含むことを特徴とする、 （もっと読む）

【課題】反射構造を形成するための光散乱材含有樹脂と波長変換部材としての蛍光体含有樹脂とを有する発光装置において、光散乱材含有樹脂の充填量の変動に伴う発光効率の低下や色度ばらつきの発生を回避することができる発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
発光装置は、基板と、基板の上面に設けられて基板の上面と交差する方向に突出した素子搭載凸部と、素子搭載凸部の上面に搭載された発光素子と、素子搭載凸部の上面において発光素子を被覆する蛍光体含有樹脂部と、基板の上面および素子搭載凸部の側面を覆う光散乱材含有樹脂部と、を有する。素子搭載凸部は、上面を含む上部が基板に接続される下部に対して張り出しているオーバハング部を有し、蛍光体含有樹脂部と光散乱材含有樹脂部とは、オーバハング部を介して互いに隔てられている。 （もっと読む）