【課題】放熱性を向上させることが可能で、且つ、種々の形状に変形可能な実装基板および発光モジュールを提供する。
【解決手段】実装基板２は、第１金属板により形成され電子部品を一面側に搭載可能な伝熱板２１と、第２金属板により形成されてなり伝熱板２１の他面側に配置され電子部品を電気的に接続可能な配線パターン２２と、伝熱板２１と配線パターン２２との間に介在する絶縁層２３とを備えている。そして、実装基板２は、配線パターン２２が、電子部品を電気的に接続可能な複数の単位パターン２２ｕと、単位パターン２２ｕの並設方向に直交する規定方向の一端側において単位パターン２２ｕどうしを連結し且つ電気的に接続する連結片２２ｃと、上記規定方向の他端側が開放され連結片２２ｃに至る第１スリット２２ｄとを有し、伝熱板２１が、第１スリット２２ｃに重なる第２スリット２２ｄを有している。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージの耐久性と光効率を向上させること。
【解決手段】本発明の一実施例は、互いに電気的に分離された第１のリードフレーム及び第２のリードフレームと、第１のリードフレーム及び第２のリードフレームとそれぞれ電気的に連結された発光素子と、前記発光素子の周辺領域に配置されたダムと、前記発光素子を取り囲み、前記ダムの内側領域に配置された樹脂層と、及び前記ダムの周辺領域に配置され、少なくとも一側面が傾斜面に形成された反射部材とを備える発光素子モジュールを提供する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップからの放熱性を向上できるＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ照明装置１では、ＬＥＤチップ１は、金属板２上に形成されたＬＥＤ搭載凹部２ａに収納され、接着樹脂３を介してＬＥＤ搭載凹部２ａに接着固定される。接着樹脂３は、ＬＥＤチップ１の発光面に対して反対側となる裏面と、ＬＥＤ搭載凹部２ａの底部４１との間に充填されるのに加え、ＬＥＤチップ１のチップ側面５２と、ＬＥＤ搭載凹部２ａの底部側面４２との間の空隙を埋めるようにも充填される。ＬＥＤチップ１のチップ側面５２が接着樹脂３を介して熱的に金属板２に接続されることで、ＬＥＤチップ１の放熱面積が増大するため、効率よく放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱・耐光性に優れ、広い波長範囲において薄肉でも高い反射率を有し、成形性、放熱性、量産性に優れた半導体発光装置用後付リフレクタを提供する。
【解決手段】半導体発光装置用の後付リフレクタであって、
前記リフレクタは、液状熱硬化性シリコーン樹脂組成物を液状射出成形することによって得られたシリコーン樹脂成形体からなり、
かつ前記樹脂成形体が、厚さ０．４ｍｍの成形体試料について波長４６０ｎｍの条件で測定した光反射率が８０％以上となる樹脂成形体である半導体発光装置用後付リフレクタ。 （もっと読む）

【課題】波長変換部材を接続個所に対して良好に固着し続けることが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発光装置１であって、基板２と、基板２上に設けられた発光素子３と、基板２上に設けられた、発光素子３を取り囲む枠体４と、枠体４上に支持されるとともに発光素子３と間を空けて設けられた、蛍光体７を含有する波長変換部材５とを備え、波長変換部材５は、枠体４に当接する端部が二層構造であって、端部の下層５ａ内には蛍光体７が含有されていないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の製造における液体塗布工程における塗布液により生じるばらつきが少ない液体定量吐出装置を提供する。
【解決手段】複数の凹部が形成された被処理基板をＸＹ軸上で駆動させる駆動機構と、前記凹部の各々のＸＹ座標値を検出し記憶する位置検出記憶手段と、前記凹部の位置上で所定量の液体を吐出させる液体定量吐出手段と、前記駆動機構により前記凹部をそのＸＹ座標位置に移動させ、前記液体定量吐出手段により所定量の液体を前記凹部に吐出させる制御手段とを備えた液体定量吐出装置において、前記全ての凹部について、当該凹部内側の所定部位の高さの絶対値Ｈ、及び／又は各前記凹部の所定部位の高さの相対値ｈを検出する変位検出手段を備える。 （もっと読む）

【課題】 複数の発光素子によって構成される発光体の照射範囲の外周部に現れるリング状の発光痕を生じなくさせると共に、指向性を持たせて前方方向を明るく均等に照明することのできるＬＥＤランプを提供することである。
【解決手段】 基板１２と、該基板１２上に実装される複数のＬＥＤ１４及びこの複数のＬＥＤ１４を封止する樹脂部材１５からなる発光体１３と、該発光体１３を囲うように前記基板１２上に設けられる反射部材１９とを備え、前記反射部材１９は発光体１３から出射する光を上方に導くテーパ状の反射面１７を有し、この反射面１７の下端Ａが前記発光体１３の上面近傍であって発光体１３の外周縁より内側に位置するように形成した。 （もっと読む）

【課題】搭載部材の素子搭載凹部内に半導体素子を搭載した半導体装置において、高さ寸法の異なる半導体素子を搭載する搭載部材を共通化する。
【解決手段】搭載部材１１の素子搭載凹部１２の容積よりＬＥＤ素子１３の体積分だけ少ない量の液状の絶縁性樹脂１６を素子搭載凹部１２内に注入する。この後、吸着ノズル２１に吸着したＬＥＤ素子１３を素子搭載凹部１２内の絶縁性樹脂１６の液中に浸すように下降させて該ＬＥＤ素子１３上面の電極部１４の高さ位置を搭載部材１１上面の電極部１５の高さ位置と一致させた状態で、素子搭載凹部１２内の絶縁性樹脂１６を硬化させて該ＬＥＤ素子１３を該絶縁性樹脂１６で固定すると共に、該ＬＥＤ素子１３上面の電極部１４と搭載部材１１上面の電極部１５との間の配線経路を該絶縁性樹脂１６で平坦化する。そして、この配線経路に配線１７を液滴吐出法又は印刷法等で形成する。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上させることができる赤色蛍光体の製造方法であり、発光特性が良好な赤色蛍光体、並びにこの赤色蛍光体を用いた白色光源、照明装置、及び液晶表示装置を提供する。
【解決手段】元素Ａ、ユーロピウム（Ｅｕ）、シリコン（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）及び炭素（Ｃ）が、下記組成式（１）の原子数比となるように、元素Ａ含有化合物、窒素非含有ユーロピウム、シリコン含有化合物、アルミニウム含有化合物及び炭素含有還元剤を混合して混合物を生成し、前記混合物の焼成と、当該焼成によって得られた焼成物の粉砕とを行う。


ただし、組成式（１）中の元素Ａは、マグネシウム（Ｍｇ）、カルシウム（Ｃａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、またはバリウム（Ｂａ）の少なくとも１つであり、組成式（１）中のｍ、ｘ、ｚ、ｎは、３＜ｍ＜５、０＜ｘ＜１、０≦ｙ＜２、０＜ｚ＜１、０＜ｎ＜１０なる関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】ヒータ等の別途の融雪手段を用いることなく、発光素子で発生した熱を利用して融雪効果を発揮させる発光装置において、当該発光装置で発生する熱が比較的小さい場合においても、光源装置の発光面への着雪を防止すること。
【解決手段】発光装置において、複数の発光素子を搭載した基板と、前記基板の発光素子搭載面側に設けられた伝熱部材と、前記複数の発光素子および前記伝熱部材を覆って前記伝熱部材上に設けられた保護部材と、を有し、前記複数の発光素子は、前記基板に対して略垂直方向に光を出射して前記保護部材上に発光面を形成し、前記伝熱部材は、前記複数の発光素子が発生した熱を前記保護部材に誘導し、前記発光面上に、高温領域と低温領域とからなる温度分布を生じさせるようにした。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性および密着性に優れた半導体デバイス用部材を提供することを目的とする。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）を含む熱硬化性樹脂組成物であり、該熱硬化性樹脂組成物に含まれる（Ａ）ポリシロキサンと（Ｂ）エポキシ化合物のエポキシ当量の合計が２００〜７００ｇ／当量であり、かつ、該熱硬化性樹脂組成物を熱処理することで形成される硬化物の、動的粘弾性測定による１５０℃における貯蔵弾性率が、１．４０×１０^７〜１．２０×１０^９Ｐａであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
（Ａ）ポリシロキサンのエポキシ当量が３５０〜１０００ｇ／当量であり、かつ、下記式（１）で表されるポリシロキサン
（Ｒ^１Ｒ^２Ｒ^３ＳｉＯ_１／２）_a（Ｒ^４Ｒ^５ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^６ＳｉＯ_３／２）_ｃ
（ＳｉＯ_４／２）_ｄ（ＯＲ^７） ・・・（１）
（Ｂ） エポキシ化合物
（Ｃ） 硬化剤
（Ｄ） 硬化触媒 （もっと読む）

【課題】発光効率を向上させることができる発光素子を提供すること。
【解決手段】本発明の一実施例による発光素子は、導電型基板と、前記導電型基板上に配置され、第１半導体層、第２半導体層、及び前記第１半導体層と前記第２半導体層との間の活性層を有する複数の発光セルと、前記第１半導体層の側面及び前記活性層の側面を覆うように配置される保護層と、一つ以上の前記発光セルの前記第２半導体層を相互接続させる第１電極とを備え、前記保護層は、前記第１半導体層の側面及び前記活性層の側面から前記発光セルのそれぞれの内部に延在する突出部を有する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤダイ底面にマザー基板との接続電極を備えるＬＥＤ素子では、ゴミやバリなどに対する実装制限を緩和するため接続電極を突起させることが好ましい。このＬＥＤ素子を簡単に効率よく製造できるようにする。
【解決手段】突起電極１２，１３ごとウェハー３０上を覆うようにレジスト材３１を塗布してからＬＥＤダイ１６ａを得る。ＬＥＤダイ１６ａを粘着シート３２に配置し、粘着シート３２とともにＬＥＤダイ１６ａを蛍光体層で覆ってからレジスト材３１を除去し、最後に蛍光体層１１を切断し個片化したＬＥＤ素子１０を得る。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができる光モジュールを提供することである。
【解決手段】光ファイバ５０の一端に設けられる光モジュール１０。ＳＥＲＤＥＳ回路１４は、パラレル信号をシリアル信号に変換する。駆動回路１６は、シリアル信号に基づいて駆動信号を生成する。光素子１８は、駆動信号に基づく光信号を光ファイバ５０に出力する。ＳＥＲＤＥＳ回路１４は、回路基板１２上に実装されている。駆動回路１６は、ＳＥＲＤＥＳ回路１４上に搭載されていると共に、回路基板１２に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】金属箔の積層やメッキ等を行わずに、低コストで簡易な工程により、反りを十分に抑制しながら、柱状金属体側面がパッドレスでも柱状金属体を介して給電が可能な発光素子搭載用基板の製造方法および発光素子搭載用基板、並びに発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】２以上の柱状金属体１４ａ〜１４ｃと、柱状金属体１４ａ〜１４ｃと導通しつつその裏面側に設けられた２以上の電極１０ａ〜１０ｂと、その柱状金属体１４ａ〜１４ｃの上面を露出させる絶縁層１６と、その周囲に設けられた枠状金属体１８とを備える発光素子搭載用基板。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子用リードフレーム基板において、切断時に発生するタイバーの切り口のダレを防止することができるようにする。
【解決手段】ＬＥＤチップが搭載されるパッドを有するＬＥＤチップ搭載部２と、ＬＥＤチップ搭載部２と離間して配置されＬＥＤチップに電気的に接続されるリードを形成する電気的接続エリア部３とが、タイバー部６０、７０、８０によって複数連結されたリードフレーム１と、ＬＥＤチップ搭載部２および前記電気的接続エリア部３の一部を除くリードフレーム１の部位を覆う樹脂部とを備え、樹脂部とともにタイバー部６０、７０、８０を切断して個片基板を製造するためのＬＥＤ素子用リードフレーム基板であって、タイバー部６０、７０、８０は、切断代よりも長く延ばされ、樹脂部に外周を囲まれて形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】搭載部材に形成した素子搭載凹部内にＬＥＤ素子を搭載した半導体装置において、高さ寸法の異なるＬＥＤ素子を搭載する搭載部材を共通化する。
【解決手段】搭載部材１１に形成した素子搭載凹部１３の側面に、ＬＥＤ素子１５上面の電極部１６と接続する電極部１７を、該素子搭載凹部１３側面の上部から下部まで延びるように形成し、該素子搭載凹部１３の側面とＬＥＤ素子１５との間の隙間に絶縁性樹脂１８を充填して、ＬＥＤ素子１５上面の電極部１６と素子搭載凹部１３側面の電極部１７との間の配線経路を絶縁性樹脂１８で平坦化する。そして、この配線経路に配線１９を形成してＬＥＤ素子１５上面の電極部１６と素子搭載凹部１３側面の電極部１７との間を該配線１９で接続する。配線１９は、インクジェット等の液滴吐出法、印刷法、めっき法、エッチング法のいずれかで形成した厚膜パターン又は導電板の貼付により形成する。 （もっと読む）

【課題】
蛍光体及びその製造方法、それを用いる発光装置が提供される。
【解決手段】
前記蛍光体の組成式はＩ_ｉ−Ｍ_ｍ−Ａ_ａ−Ｂ_ｂ−Ｏ_ｔ−Ｎ_ｎ：Ｚ_ｒであり、ここで、Ｉは、Ｌｉ、Ｎａ、及びＫを含む群から選択され、ＭはＣａ、Ｓｒ、Ｍｇ、Ｂａ、Ｂｅ及びＺｎを含む群から選択され、ＡはＡｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｃ、Ｙ、Ｌａ、Ｇｄ、及びＬｕを含む群から選択され、ＢはＳｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｒ及びＨｆを含む群から選択され、ＺはＥｕ及びＣｅを含む群から選択され；ｍ＋ｒ＝１、０＜ｉ＜０.２５、０＜ａ＜１、０＜ｂ＜２、１.１５＜ｂ／ａ＜１.４、０≦ｔ≦０.７、２.１≦ｎ≦４.４、及び０.００１≦ｒ≦０.０９５である。 （もっと読む）

【課題】個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができるＬＥＤパッケージ製造システムおよびＬＥＤパッケージ製造システムにおける樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂８を発光特性測定用として試し塗布した透光部材４３を透光部材載置部４１に載置し、上方に配置された光源部４５から蛍光体を励起する励起光を発光し透光部材４３に塗布された樹脂８に上方から照射することにより樹脂８が発する光の発光特性を発光特性測定部によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 （もっと読む）

【課題】光をより安定して出力することができ、所定の領域を安定して照明することが可能な照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】表面の少なくとも一部が平坦な矩形状の板状部と、板状部の一方の長辺側に連結され表面に直交する表裏両方向に延在する第１カバー部と、板状部の他方の長辺側に連結され第１カバー部に対向して配置された第２カバー部と、を備え、第１カバー部における板状部の表面側の端部と第２カバー部における板状部の表面側の端部とで開口部が形成される筐体と、筐体の表面に配置され、開口部に向かって光を射出する半導体発光装置と、を備え、第１カバー部および第２カバー部は、板状部との連結部から表面側の端部までの長さが、板状部との連結部から表面側の端部とは反対側の裏面側の端部までの長さよりも長いことを構成とする。 （もっと読む）