【課題】熱伝導性及び接続信頼性に優れ、特にＬＥＤ半導体素子搭載の半導体装置が得られる半導体素子搭載用部材、半導体素子搭載基板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】剥離性基材及び粘着剤層からなるキャリア基材上に、導電性金属層パターン及び絶縁部を有する半導体素子搭載用部材であって、該剥離性基材がステンレス鋼からなり、該導電性金属層パターンは、部分的に露出部を有するように、少なくともその周縁部が絶縁部に覆われ、該部材の金属層パターン側からの平面視において、該導電性金属層パターンの最外周部が、該導電性金属層パターンとキャリア基材が接する部分より、該絶縁部側にせり出している断面形状を有する半導体素子搭載用部材を用いる。 （もっと読む）

【課題】大型化することなく、長方形状の撮影領域全体を略均一に照らすことのできる撮影用照明装置を提供することを課題とする。
【解決手段】発光素子３と、長方形状の撮影領域に向けて発光素子３からの光を反射させせ、発光素子３の周囲から外側に広がる反射面６とを備え、反射面６は、撮影領域を画定する長辺が並ぶ方向で対峙する一対の第一反射面９，９と、撮影領域を画定する短辺が並ぶ方向で対峙する一対の第二反射面１０，１０とを備え、第一反射面９，９と第二反射面１０，１０が正方形状を構成する撮影用照明装置１において、前記第二反射面１０，１０の撮影領域方向の高さが第一反射面９，９の撮影領域方向の高さより低いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を載置する際に用いられる銀ペーストに起因するブリードアウトの発生を抑制し、熱伝導性及び信頼性に優れ、かつ薄型化が可能な半導体素子搭載用部材、半導体素子搭載基板、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】キャリア基材上に、導電性金属層パターン１３及び絶縁部１５を有する半導体素子搭載用部材１０であって、金属層パターンは、部分的に露出部を有するように、その周縁部上が絶縁部に覆われて絶縁部と露出部との間で段差が形成されており、部材の金属層パターン側からの平面視において、金属層パターンの最外周部が、金属層パターンとキャリア基材が接する部分より、絶縁部側にせり出している断面形状を有することを特徴とする半導体素子搭載用部材、これを用いた半導体素子搭載基板２０、及び半導体装置４０である。 （もっと読む）

【課題】光源と、この光源からの出射光に励起されて光源の発光色と異なる色相の光を放出できる蛍光体板とを組み合わせたＬＥＤ発光装置において、点光源に近い微小面積の面光源を作りだす。同時にイエローリングを解消する。また、レンズ等の光学系による効率の良い出射光のコントロールを可能にする。
【解決手段】回路基板８０上にフリップチップ実装されたＬＥＤ素子１０の発光面上に、蛍光体板２０を積層し、さらに拡散板３０を透明接着剤にて積層して接着し、ＬＥＤ素子１０の側面と蛍光体板及び拡散板の側面を反射性の白色部材４０で充填封止する。それにより、点光源に近い微小面積の面光源を得ることができる。同時にイエローリングを解消することができる。さらに、レンズ等の光学系を付加する場合には、レンズに対して一定の範囲内に照射できるので効率の良い出射光のコントロールが可能なＬＥＤ発光装置１００を得られる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び接続信頼性に優れ、さらに、より薄型化が可能な半導体素子搭載基板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】剥離製基材１１及び粘着剤層１２からなるキャリア基材上に導電性金属層パターン１３、１４及び絶縁部１５を有する半導体素子搭載用部材１０、及び部材１０上にリフレクター１８を有する半導体素子搭載基板２０であって、金属層パターン１３、１４は、部分的に露出部を有するように、少なくともその周縁部が絶縁部１５に覆われ、部材１０の金属層パターン１３、１４側からの平面視において、金属層パターン１３、１４の最外周部が、金属層パターン１３、１４とキャリア基材が接する部分より、絶縁部１５側にせり出している断面形状を有し、かつリフレクター１８は金属層パターン１３、１４の露出部を覆わないように配されている。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子から生じた光を１つの発光素子から取り出すことができる発光装置を提供する。
【解決手段】基体と、前記基体又は該基体に固定された保持部材上に設けられた端面発光型素子と、前記端面発光型素子の光出射端面内を起点とし該光出射端面に略垂直な軸と交わるように、前記基体上に設けられた発光ダイオード素子と、を備え、前記端面発光型素子が前記発光ダイオード素子の下方に設けられた発光装置である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び接続信頼性に優れ、発光素子の能力をより一層引き出すことができ、かつ、より薄膜化が可能な半導体装置、特にＬＥＤ半導体素子搭載の半導体装置が得られる半導体素子搭載用部材、半導体素子搭載基板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】キャリア基材上に、導電性金属層パターン及び絶縁部を有する半導体素子搭載用部材であって、該絶縁部が酸化チタンを含有する硬化性樹脂からなり、該導電性金属層パターンは、部分的に露出部を有するように、少なくともその周縁部が絶縁部に覆われ、該部材の金属層パターン側からの平面視において、該導電性金属層パターンの最外周部が、該導電性金属層パターンとキャリア基材が接する部分より、該絶縁部側にせり出している断面形状を有する半導体素子搭載用部材を用いる。 （もっと読む）

【課題】
従来の白色部材被覆型のＬＥＤ発光装置では、回路基板上に実装したＬＥＤの発光面を露出させた状態で、ＬＥＤの側面側に白色部材を充填し、白色部材を硬化させた後にＬＥＤの発光面に透光性部材や蛍光体層を接着しているため、ＬＥＤの光取出面に対するコーティング材の付着が発生する危険性があり、研磨除去のような余分な工程が必要になる場合があり、生産上の問題であった。
【解決手段】
発光素子と該発光素子の発光面に透明接着剤にて接着された、前記発光素子の発光面より大きい蛍光体板と、前記発光素子をフリップチップ実装した回路基板と、前記発光素子の側面と蛍光体板の下面を充填被覆した第１白色部材と、前記発光素子の下面と回路基板間に第２白色部材を充填した。 （もっと読む）

【課題】 色調バラツキが少ない発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光素子１２の上に、発光素子１２からの光を吸収して異なる波長の光に変換する波長変換層１３を形成する工程と、波長変換層１３の上に、波長変換層１３の上面の一部若しくは全部を囲む凸状部位１４を形成する工程と、凸状部位１４の内側に、発光素子１２からの光を吸収して異なる波長の光に変換する波長変換部位１５を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】広い波長領域において発光波長のピークを有する比較的安価なＧａＮ系の青色半導体発光素子を用いても、色合いが安定した半導体発光装置を安価に提供すること。
【解決手段】本発明による白色系半導体発光デバイス１００は、従来の構成に加え、青色蛍光体２０を具備したことで、従来の構成では有効利用できていなかった青色半導体発光素子１３からの発光のうち、特に４５０ｎｍ以下の波長の光を、添加した青色蛍光体２０が吸収し、４５０ｎｍ以上の青色発光に一旦変換させ、さらにこの発光の一部を黄色蛍光体１１が黄色発光に変換させる構成とした結果、黄色蛍光体１１を効率よく発光させることが可能となり、従来白色半導体発光素子の部材として適していなかった４５０ｎｍ以下に発光ピークをもつ青色半導体発光素子についても選択することができるようになり、白色系半導体発光デバイスの価格を引き下げることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】フラックスの残渣を防止するとともに基板の変形を防止できる発光デバイスを提供する。
【解決手段】光を発する半導体発光素子１１と、上面に半導体発光素子１１を実装して下面に一組の外部電極１５ａ、１５ｂを対向して形成した素子基板１２と、半導体発光素子１１を覆う封止部１４とを備え、素子基板１２が外部電極１５ａ、１５ｂの間を通るとともに両側面に開口端３１ａ、３１ｂを有する溝部３１を下面に形成し、溝部３１の断面形状をＵ字状にした。 （もっと読む）

【課題】 発光特性の異なる発光素子同士を共通の基板上に実装させた際に、それぞれの発光素子の特性を十分に引き出すことが可能な樹脂体で封止することによって、全体としてバランスよく且つ演色性に富んだ発光を得ることのできるＬＥＤパッケージを提供することである。
【解決手段】 基板１２と、該基板１２上に隣接して実装される少なくとも１つの青色発光素子１３及び赤色発光素子１４と、該青色発光素子１３及び赤色発光素子１４を封止する樹脂体とを備えたＬＥＤパッケージ１１において、前記樹脂体は、前記青色発光素子１３の上面１３ｂより高く、且つ前記赤色発光素子１４の上部に形成されるＰＮジャンクション１４ａより低い位置に上面が設定される蛍光体含有樹脂１５と、この蛍光体含有樹脂１５の上に設けられ、前記赤色発光素子１４のＰＮジャンクション１４ａより高い位置に上面が設定される拡散剤含有樹脂１６とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 より広い範囲を照らすことが可能なＬＥＤランプを提供すること。
【解決手段】 １以上のＬＥＤチップを有するＬＥＤ発光部２００と、ＬＥＤ発光部２００が搭載される搭載面４１１を有する基板４１０と、ＬＥＤ発光部２００を覆い、かつＬＥＤ発光部２００からの光を透過させるグローブ５００と、を備え、グローブ５００は、搭載面４１１の正面側に膨出しており、基板４１０からグローブ５００の頂点５０４に延びるｘ方向に沿った軸を回転対称軸Ｏ１とする回転対称形状を有する、ＬＥＤランプ１０１であって、グローブ５００の外周面には、それぞれが回転対称軸Ｏ１を中心とするリング状とされ、かつｘ方向に並ぶ複数の山形部５１０が設けられており、各山形部５１０は、ｘ方向寄りに位置し、かつＬＥＤ発光部２００からの光を屈折させる光路変更面５１１と、光路変更面５１１とは反対側に位置する接続面５１２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】薄型化・小型化が可能で、高い放熱性を有し、故障が起こり難く信頼性が高い発光装置を提供する。
【解決手段】リードフレーム３１〜３３はケース２０の収容凹部２０ｅの長手方向に並置して埋設され、リードフレーム３１〜３３の表面は収容凹部２０ｅの底面から表出し、リードフレーム３１〜３３の表面と収容凹部２０ｅの底面とは面一に形成され、リードフレーム３１〜３３の表面は同一平面上に配置されている。ケース２０の長手方向の両端部に配置されたリードフレーム３１，３２に発光素子４１，４２が搭載され、発光装置１０を長手方向に二分する中心線Ｌに対して、リードフレーム３１〜３３とケース２０と発光素子４１，４２とが線対称に配置形成されている。 （もっと読む）

【課題】発光素子チップが設けられた基板を簡単に取付可能であり、発光素子チップの放出光を遮光せず発光品位が高く、小型かつ低コストな発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュール１０は、矩形状の絶縁基板１１ａ上に搭載された複数個のＬＥＤチップ１１ｅと、ＬＥＤチップ１１ｅを封止する透明な封止体１１ｄと、絶縁基板１１ａ上の対角部分に配置形成され、ＬＥＤチップ１１ｅに接続された外部電極１１ｆ，１１ｇと、絶縁基板１１ａを保持する保持基板１４と、絶縁基板１１ａの角を共有する二辺にそれぞれ交差し、両端部が保持基板１４に接続固定された保持接触端子１２と、保持接触端子１２から下向きに突出し、外部電極１１ｆ，１１ｇに接触して電気的に接続される凸部１２ａとを備え、保持接触端子１２における絶縁基板１１ａ上から最も高い部分が、封止体１１ｄにおける絶縁基板１１ａ上から最も高い部分よりも低く形成されている。 （もっと読む）

【課題】赤色光、青色光および緑色光を発光する発光装置の小型化を可能にできるIII族窒化物半導体発光素子を提供する。
【解決手段】III族窒化物半導体発光素子１０は、第１〜第３の面１１ｃ〜１１ｅ、及び裏面１１ｂを有する窒化ガリウム支持基体１１と、第１及び第２の面１１ｃ、１１ｄ上にそれぞれ設けられた第１及び第２のIII族窒化物半導体積層部１２、１３と、第３の面１１ｅ上に設けられた第３のIII族窒化物半導体積層部１４とを備える。第１及び第２のIII族窒化物半導体積層部１２，１３は、緑色光を発生する組成比のインジウムを含む活性層１２ｂ、１３ｂを有する。第３のIII族窒化物半導体積層部１４は、青色光を発生する組成比のインジウムを含む活性層１４ｂを有する。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることが可能で、且つ、種々の形状に変形可能な実装基板および発光モジュールを提供する。
【解決手段】実装基板２は、第１金属板により形成され電子部品を一面側に搭載可能な伝熱板２１と、第２金属板により形成されてなり伝熱板２１の他面側に配置され電子部品を電気的に接続可能な配線パターン２２と、伝熱板２１と配線パターン２２との間に介在する絶縁層２３とを備えている。そして、実装基板２は、配線パターン２２が、電子部品を電気的に接続可能な複数の単位パターン２２ｕと、単位パターン２２ｕの並設方向に直交する規定方向の一端側において単位パターン２２ｕどうしを連結し且つ電気的に接続する連結片２２ｃと、上記規定方向の他端側が開放され連結片２２ｃに至る第１スリット２２ｄとを有し、伝熱板２１が、第１スリット２２ｃに重なる第２スリット２２ｄを有している。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージの耐久性と光効率を向上させること。
【解決手段】本発明の一実施例は、互いに電気的に分離された第１のリードフレーム及び第２のリードフレームと、第１のリードフレーム及び第２のリードフレームとそれぞれ電気的に連結された発光素子と、前記発光素子の周辺領域に配置されたダムと、前記発光素子を取り囲み、前記ダムの内側領域に配置された樹脂層と、及び前記ダムの周辺領域に配置され、少なくとも一側面が傾斜面に形成された反射部材とを備える発光素子モジュールを提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、反射率の低下を防ぎ、密着性を向上させることが可能な光半導体装置を提供する。

【解決手段】本発明の光半導体装置は、樹脂パッケージに発光素子を搭載する光半導体装置において、樹脂パケージはリードフレームに成形された樹脂成形体を備え、樹脂成形体は酸化亜鉛を含有している。また、樹脂成形体は熱硬化樹脂であり、かつトランスファーモールド成形されている。また、樹脂パケージは外部端子を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】少ない部品により実装すべき発光素子の優れた放熱性を奏すると共に、マザーボードに対して高い接合強度により実装できる発光素子実装用配線基板、および該配線基板を確実に得られる製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックからなり、表面３および裏面４を有する基板本体２と、該基板本体２の表面３に形成され、発光素子実装エリア１３を有する第１の電極７ａ、および該第１の電極７ａと絶縁された第２の電極７ｂと、基板本体２の裏面４に形成され、第１の電極７ａと導通された第１の外部接続端子８ａ、および第２の電極７ｂと導通された第２の外部接続端子８ｂと、を備えた発光素子実装用配線基板１ａであって、上記第１の外部接続端子８ａは、平面視で第１の電極７ａにおける発光素子実装エリア１３と重複する位置に、裏面４から離れる方向に突出する厚肉部１０を有している、発光素子実装用配線基板１ａ。 （もっと読む）