【課題】 ＬＥＤチップおよび電源部からの放熱を促進することが可能なＬＥＤ電球を提供すること。
【解決手段】 ＬＥＤ電球１０１は、ＬＥＤチップ２２０を有する発光部２００と、グローブ５１０と、電源部収容空間３２０を有する放熱部材３００と、電源部収容空間３２０に収容されており、発光部２００に電力を供給する電源部５３０と、口金５２０と、を備えており、放熱部材３００は、主面３１１に発光部２００が配置され、電源部収容空間３２０の底面を形成する裏面３１２を有する支持板部３１０、および裏面３１２から開口３３０に向かう方向に延びる内側面３２１を有しており、電源部収容空間３２０内において電源部５３０を収容し、裏面３１２および内側面３２１の少なくとも一部ずつの間に隙間をおいて配置された電源部カバー４００を備える。 （もっと読む）

【課題】キャリアに保持される半導体装置用パッケージの数を多くすることができるようにして半導体装置の製造効率を高くする。
【解決手段】折り曲げられた複数のコンタクト１０を保持する白色の樹脂で成形された第１ハウジング２０の所定の領域を、黒色の樹脂で形成された第２ハウジング３０で覆い、複数の第２ハウジング３０を二次成形用キャリア６０で高密度に支持する。コンタクト１０の連結部と第１、第２ハウジング２０，３０の一方又は両方にインサートモールド成形により一体化されている。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）等の発光素子から出射された光を波長変換して外部に取り出す発光装置に関して、波長変換層の温度上昇を抑制し、発光効率を向上できる半導体装置を提供する。
【解決手段】基板と、基板に配置された凹部と、凹部内に配置された反射層と、反射層上に形成された波長変換層と、凹部内でかつ波長変換層よりも上方に配置された発光素子とを備えた発光装置において、波長変換層と発光素子とは直接接しないようにすることにより、発光素子から波長変換層への熱伝導を低減する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂８を発光特性測定用として試し塗布した透光部材４３を光源部を備えた透光部材載置部４１に載置し、光源部から発光された励起光を透光部材４３に塗布された樹脂８に照射することによりこの樹脂８が発する光の発光特性を発光特性測定処理部３９によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 （もっと読む）

【課題】接着力をかなり高めることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、アルコキシ基を有するアルコキシ化合物とを含む。該アルコキシ化合物は、ＩＵＰＡＣの周期表における原子番号が４０までの４価の４族原子を有するアルコキシ化合物、又はＩＵＰＡＣの周期表における原子番号が４０までの２価の１２族原子を有するアルコキシ化合物、ＩＵＰＡＣの周期表における原子番号が４０までの３価の１３族原子を有するアルコキシ化合物である。 （もっと読む）

【課題】生成した光を効率よく外部に導くことができる薄型の光電子部品を、安価に製造する。
【解決手段】基板本体１の複数の領域２に対応する光電子部品１５に、単位基板１６と、複数個の小型光素子４と、封止樹脂１２からなる平板部１７と、封止樹脂１２からなる複数個の凸状の小型レンズ部１８とを備える。光電子部品１５は、側面として、封止済基板１３から複数の領域２単位に分離されたことによって形成された分離面（分割面）ＤＦを有する。各小型レンズ部１８の光軸と各小型光素子４の光軸とが、中心線ＣＬとして一致する。 （もっと読む）

【課題】反射率が高く、しかも経時的に安定な反射率を有する白色反射膜を提供すると共に、そのような白色反射膜を有するＬＥＤ光源を提供すること。
【解決手段】配線パターンが形成された基板上に、アルカリ可溶感光性樹脂及び白色顔料を含有する白色反射膜形成材料から成る白色反射膜とＬＥＤチップ又はＬＥＤパッケージとを有するＬＥＤ光源に用いられるアルカリ可溶感光性樹脂の製造方法であって、カルボキシル基（ａ１）及び水酸基（ａ２）を有する（メタ）アクリル系重合体（Ａ）と、グリシジル基（ｂ１）及び（メタ）アクリル基（ｂ２）を有する化合物（Ｂ）とを、四級ホスホニウム塩（Ｃ）の存在下にエステル化反応させることを特徴とする側鎖に（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリル系重合体（Ｄ）からなるアルカリ可溶感光性樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】安価な基板を用いた簡便な片面配線基板の構造を採りつつ、放熱特性を良好に保つ。
【解決手段】波長が４５０ｎｍの光に対し、少なくとも第１主面１０ａの全反射率が８０％以上であり、５０ｍｍ以下の曲率半径で折り曲げ可能な電気的絶縁基板１０と、電気的絶縁基板１０を貫通するビアホール１３内に充填された金属材からなる金属充填部３０と、電気的絶縁基板１０の第１主面１０ａ側に設けられ、電気的絶縁基板１０と共に一部が電気的絶縁基板１０の第２主面１０ｂ側へと折り曲げられている銅配線パターン２０ｐと、第１主面１０ａ側の金属充填部３０上に搭載され、第１主面１０ａ側の銅配線パターン２０ｐにボンディング接続された発光素子と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ素子５を蛍光体を含む樹脂８によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、発光特性測定用として試し塗布された樹脂８に上方から光を照射することにより樹脂８が発する光の発光特性を測定した測定結果に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子５に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する発生色補正処理を、生産実行工程における塗布実行条件が変更される毎に実行する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤからの光の指向性を緩和させ、より均一な光を放射させることが可能なＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】ＬＥＤ１ａと、長尺の板状に形成され複数個のＬＥＤ１ａを長手方向に沿って一表面２ａａ側に実装する実装基板２と、実装基板２の一表面２ａａと対向する底部３ｃ１と底部３ｃ１から実装基板２側に延出する側壁部３ｃ２，３ｃ２とを備え実装基板２を覆う断面がＣ字状の長尺な透光性のカバー部３とを有するＬＥＤユニット１０である。カバー部３は、ＬＥＤ１ａと対向するカバー部３の内面３ｂ側に、カバー部３の短手方向に沿った第１突条部３ｂａをカバー部３の長手方向に複数有し、且つカバー部３の外面３ａ側に、カバー部３の長手方向に沿った第２突条部３ａａをカバー部３の短手方向に複数有する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で安価な小型の樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】少なくとも上金型２１と下金型２３とを備え、前記上金型２１と前記下金型２３との間で基板およびフィルムを挟持するとともに、前記基板とフィルムとの間に充填した樹脂材料で基板に実装した電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であり、前記下金型２３を、前記上金型２１に対向する成形位置と、前記上金型２１の一方側の側方に位置し、かつ、前記フィルムを供給するフィルム供給ユニット３０の直下に位置するフィルム供給位置Ｆと、前記上金型２１の他方側の側方に位置する基板供給位置Ｅとに移送する移送手段と、前記下金型２３単体でフィルム供給位置Ｆに移送できる一方、前記中間金型２２を載置したままの状態で前記下金型２３を基板供給位置Ｅに移送できる制御手段と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ素子５を蛍光体を含む樹脂８によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、発光特性測定用として試し塗布された樹脂８に上方から光を照射することにより樹脂８が発する光の発光特性を測定した測定結果に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子５に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する発光色補正処理を、生産用塗布処理の実行実績が予め設定した規定のインターバルが経過する毎に実行する。 （もっと読む）

【課題】エネルギー効率を向上させるとともに、単位面積当たりの発光強度を高くする。
【解決手段】発光装置１は、基体部３ａ、及び基体部３ａ上に形成され、複数の開口部３ｃを備えた光反射部３ｂを有する支持基板３と、複数の開口部３ｃ内に配置され、アノード電極１３及びカソード電極１５を有する発光素子５と、基体部３ａと光反射部３ｂとの間に帯状に延び、発光素子５に電流を供給するための複数の電極配線７と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低い線膨張係数を有する硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、
（Ｄ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有するシリコーン化合物、（Ｅ）無機充填材、（Ｆ）黒色顔料、を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物であって、発光ダイオード用のリードフレームの片面に成形してパッケージとした場合の、パッケージの反りが±１．００ｍｍ以下である硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】製造歩留まりを向上させることができ耐久性の高いパッケージ成形体とその製造方法及びそのパッケージを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子チップを収納する凹部１４と正と負のリード電極２１，２２とを有し、凹部の底面において正のリード電極の一方の主面と負のリード電極の一方の主面がそれぞれ露出し、かつ正のリード電極の一端面と負のリード電極の一端面とが所定の間隔を隔てて対向して配置され、正のリード電極の一端面と負のリード電極の一端面の間に成形樹脂１０が充填されるように、正のリード電極と負のリード電極とが一体成形されてなるパッケージ成形体であって、正と負のリード電極はそれぞれ、一方の主面と一端面との交わる端部の角が鋭角になるように盛りあがっている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、常温でのハンドリング性と高温での溶融性が両立でき、反射率が高く、耐熱耐光性が良好な硬化物を与える熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の特徴は、（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）白色顔料、（Ｅ）無機充填材、（Ｆ）ＳｉＨ基もしくはＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有するシリコーン化合物、（Ｇ）平均粒径１〜１００ｎｍのナノ粒子、を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物であって、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｆ）の少なくとも１成分が２３℃において液体であり、かつ熱硬化性樹脂組成物としては２３℃において固体であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 成形性が優れ、熱や光による機械的強度の低下や変色が少なく、光反射率が高く、さらには、寸法安定性に優れた硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン、（Ｂ）ケイ素原子結合全有機基の３０〜６０モル％が炭素原子数２〜６のアルケニル基であり、ケイ素原子数が１０以下のオルガノポリシロキサン、（Ｃ）一般式で表されるオルガノポリシロキサン、（Ｄ）一分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合全有機基の２０〜７０モル％がフェニル基であるオルガノポリシロキサン、（Ｅ）ヒドロシリル化反応用触媒、（Ｆ）白色顔料、（Ｇ）非球状シリカまたはガラスファイバー、および（Ｈ）球状シリカから少なくともなる硬化性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ実装工程での封止樹脂充填工程の液状封止樹脂の基板の配線面への裏モレを抑制し、ＬＥＤ実装工程において高い歩留まりを得ることが可能なＬＥＤ発光素子用のリードフレーム基板を提供する。
【解決手段】少なくともＬＥＤ素子を搭載するための１乃至複数箇所のパッド部と、前記ＬＥＤ素子と電気的接続を行うための電気的接続エリアを有する金属リード部及び、リフレクタ部を含む樹脂成形を備えたＬＥＤ発光素子用のリードフレーム基板にあって、
前記ＬＥＤ発光素子用のリードフレームと成形樹脂部の接合部がめっき皮膜に覆われていることで、ＬＥＤ素子の実装を行う一次実装工程での、搭載したＬＥＤ素子、及びワイヤボンディング部を保護するための封止樹脂充填工程において、液状の封止樹脂の基板の裏面である配線面への裏モレ不良を抑制し、歩留まりを大幅に改善することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージが長期の使用によって劣化を起こし、封止樹脂が収縮した場合においても、封止樹脂と白色絶縁性樹脂の間で剥離が起こりにくくし、劣化が進みにくく、機械的強度，光学的性能の維持に優れたＬＥＤパッケージおよび、その製造方法を提供する。
【解決手段】少なくともＬＥＤチップを搭載するための一つ乃至複数箇所のパッド部と、前記ＬＥＤチップと電気的接続を行なうための電気的接続エリアを有する金属薄板からなるリードフレーム部材に、前記パッド部および電気的接続エリアを囲むキャビティ構造を有する樹脂成型部を一体化してなる構成のＬＥＤパッケージにおいて、前記キャビティ構造の開口部を取り囲む位置に溝部を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
紫外線発光素子の搭載密度を比較的高くしたとしても、紫外線発光素子自身の発する熱の影響を受けがたく、比較的高い紫外線照射エネルギーを実現する光照射デバイスを提供する。
【解決手段】
発光素子を基板の一方主面に配置した光照射デバイスと、該光照射デバイスを冷却するための冷媒が流動可能な流路を内部に有する平板状の放熱用部材とを有しており、該放熱用部材は、前記光照射デバイス側に位置する主面に前記流路の開口を有し、前記光照射デバイスの前記基板は、前記放熱用部材の前記開口を他方主面で覆うように配置され、前記放熱用部材の前記主面と前記基板の他方主面との距離は、前記基板の外縁部よりも中央部で長くなっている。 （もっと読む）