【課題】発光効率の高い発光装置を提供する。
【解決手段】第１の発光体７，２２と、該第１の発光体からの光の照射によって可視光を発する第２の発光体８，２３とを備え、該第２の発光体として、第１の蛍光体と第２の蛍光体とを備える発光装置であって、該発光装置の発光スペクトルの色度座標がＣＩＥ座標のｘは０．２８５以下、ｙは０．３００以下であり、該第１の蛍光体として、質量メジアン径Ｄ_５０が８μｍ以上２５μｍ以下のβ型サイアロン蛍光体を備え、該第２の蛍光体として、質量メジアン径Ｄ_５０が８μｍ以上１５μｍ以下であり、かつ、５００ｎｍ以上５６０ｎｍ以下の波長範囲に励起帯を有する蛍光体を備え、該第１の蛍光体の質量メジアン径Ｄ_５０が、該第２の蛍光体の質量メジアン径Ｄ_５０と等しい、あるいは、該第２の蛍光体の質量メジアン径Ｄ_５０よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】演色性が高く、太陽光源と同じように見え、くすみがなく色鮮やかに発光する白色発光装置を提供する。
【解決手段】３５０〜４３０ｎｍの光を発生する第１の発光体１と、当該第１の発光体からの光の照射によって可視光を発生する第２の発光体４を有する発光装置において、第２の発光体が、下記式［１］の化学組成を有する蛍光体と下記式［２］の化学組成を有する蛍光体を含有する。Ｓｒ_ａＢａ_ｂＥｕ_ｘ（ＰＯ_４）_ｃＣｌ_ｄ［１］（上記式［１］において、ａ及びｂは、ａ＋ｂ＝５−ｘかつ０．１≦ｂ／（ａ＋ｂ）≦０．６の条件を満足する数であり、ｃ、ｄ及びｘは、それぞれ、２．７≦ｃ≦３．３、０．９≦ｄ≦１．１及び０．３≦ｘ≦１．２を満足する数である。）Ｍ_ｅ（ＳｉＯ_３）_６Ｃｌ_ｆ：Ｅｕ［２］ （もっと読む）

【課題】蛍光体を含有する透光部材（以下蛍光部材と呼ぶ）により少なくとも側面及び上面を被覆した半導体発光素子と、この半導体発光素子を搭載する回路基板と、この蛍光部材の上面に配置された反射部材とを備える半導体発光装置において、蛍光部材と回路基板及び反射部材との固着力を高めたＬＥＤ発光装置を提供する。
【解決手段】蛍光部材７で少なくとも側面及び上面を被覆したＬＥＤ１と、蛍光部材７の上面に反射部材６とを備えるＬＥＤ発光装置１０において、蛍光部材７の周囲であって回路基板２と反射部材６によって挟まれる領域に透明部材５を備え、回路基板２と蛍光部材７及び反射部材６との接着を補強する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性の平板状の基板上に発光素子を実装した構成でありながら、一対の電極パターンを介してバランスよく効果的に発光素子から発せられる熱を外部に放出することのできると共に、発光特性にも優れた発光ダイオードを提供することである。
【解決手段】 基板１２と、この基板１２の表面に形成される一対の表面電極１３ａ，１４ａと、この一対の表面電極１３ａ，１４ａ上に実装される発光素子１５とを備える発光ダイオード１１において、前記一対の表面電極１３ａ，１４ａが、前記基板１２の表面の略中央部に設けられる絶縁領域２０を除いて略全面に形成され、前記発光素子１５は、発光素子１５の略中央部を前記絶縁領域２０に一致させた状態で前記一対の表面電極１３ａ，１４ａ上に実装した。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール等のハンダ接続用の端子電極とは別に、発光素子が実装される実装部を大きく開口することのできる放熱用の開口部を基板に設けることによって、マザーボードに載置した際の放熱性を向上させた発光ダイオードを提供することである。
【解決手段】 放熱開口部２４が設けられるベース部１３、このベース部１３上に前記放熱開口部２４を塞ぐようにして配置され、第１電極１７及び第２電極１８が形成される実装部１４からなる基板１２と、前記第１電極１７上に配置される発光素子１５とを備え、前記実装部１４に設けられる熱伝導部を介して、前記発光素子１５から発生する熱を前記放熱開口部２４を通して露出する第１電極１７から放熱させるようにした。 （もっと読む）

【課題】ダイシング分割後のＰｋｇ樹脂クラックを抑える。
【解決手段】発光する発光素子２がリードフレーム３上に搭載され、発光素子２の電極を構成するリードフレーム３，４と樹脂により一体成形された樹脂キャビティ成型パッケージ５を用いた発光装置１において、ブレード７による切断時にリードフレーム３，４の保持部（ハンガーリード３ａ、４ａ）により樹脂に集中応力が付与されてクラック発生の起因となる保持部（ハンガーリード３ａ、４ａ）の断面角部分の一部または全部に丸みを付けている。 （もっと読む）

【課題】発光蛍光体の位置ばらつきを抑制し、色ばらつきが低減化し、発光色の色斑を改善した半導体発光装置を提供する。
【解決手段】チップ基板１と、チップ基板１上に配置された第１端子電極２ａおよび第２端子電極２ｋと、チップ基板１の上面外縁を囲むように配置された反射ケース５と、第１端子電極２ａ上に配置された半導体発光素子３と、半導体発光素子３と第２端子電極２ｋを接続するボンディングワイヤ４と、反射ケース５で囲まれた内部に配置され、第１発光蛍光体６１・第２発光蛍光体６２を透光性樹脂中に混合分散した蛍光体層６と、反射ケース５で囲まれたチップ基板１の表面に配置され、沈殿する第１発光蛍光体６１・第２発光蛍光体６２を貯蔵する貯蔵部８とを備える半導体発光装置１０。 （もっと読む）

【課題】効率的、経済的な方法で耐湿性が著しく改善された表面処理蛍光体を製造することが可能な表面処理蛍光体の製造方法及び該表面処理蛍光体の製造方法を用いて得られる表面処理蛍光体、蛍光体含有樹脂組成物及びＬＥＤ発光装置を提供する。
【解決手段】アルカリ土類金属の珪酸塩を含有する蛍光体と表面処理層とを有する表面処理蛍光体を製造する方法であって、硫酸塩、リン酸塩、炭酸塩及びフッ化物からなる群より選択される少なくとも１種の水溶性化合物を含有する表面処理液と、前記蛍光体とを接触させることにより、表面処理層を形成する工程を有する表面処理蛍光体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】実施形態によれば、信頼性に優れた半導体発光装置及び発光モジュールを提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体発光装置は、互いに分離された複数のチップと、ｐ側外部端子と、ｎ側外部端子と、半導体層よりも剛性の低い層とを備えている。チップのそれぞれは、半導体層とｐ側電極とｎ側電極とを含む。ｐ側外部端子は少なくとも１つのチップのｐ側電極と第２の面側で電気的に接続されている。ｎ側外部端子は少なくとも１つのチップのｎ側電極と第２の面側で電気的に接続されている。半導体層よりも剛性の低い層は、ｐ側外部端子とｎ側外部端子との間の中点を通り、かつ、ｐ側外部端子とｎ側外部端子を結ぶ線および発光層に対して垂直な中心線と、半導体層の延長線との交差部に設けられている。中心線上に半導体層は設けられず、複数のチップの間に前記中心線が位置する。 （もっと読む）

【課題】高出力化および高演色性を得ることができる蛍光体成形材料およびその製造方法、並びにそれを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】蛍光体成形材料１０は、ペルヒドロポリシラザンを酸化させた二酸化ケイ素よりなる結合体１１と、粒子状の蛍光体材料１２とを含んでいる。ペルヒドロポリシラザンは、例えば、ケイ素（Ｓｉ）と窒素（Ｎ）と水素（Ｈ）とからなる無機高分子であり、例えば、常圧、常温で水を反応し二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）に転化する特性を有している。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子から発光される光の波長変換機能を有し、着脱交換可能な透光性基板を、切り替えて発光色を切り替え、発光色の色斑を改善可能な半導体発光装置を提供する。
【解決手段】チップ基板１と、チップ基板１上に配置された第１端子電極２ａおよび第２端子電極２ｋと、チップ基板１の上面外縁を囲むように配置された筐体５０と、第１端子電極２ａ上に配置された半導体発光素子３と、半導体発光素子３と第２端子電極２ｋを接続するボンディングワイヤ４と、筐体５０で囲まれた内部に配置され、第１端子電極２ａおよび第２端子電極２ｋと、半導体発光素子３と、ボンディングワイヤ４を封止する透光性樹脂層６０とを備え、筐体５０で囲まれた透光性樹脂層６０上には、半導体発光素子３から発光される光の波長変換機能を有する透光性基板８が着脱交換可能である半導体発光装置１０。 （もっと読む）

【課題】実装性を向上可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１００において、第１リード部１２１は、背面１０Ｂから離間しており、底面１０Ｃと第１側面１０Ｅ１とに連なって成形体１１から露出する第１端子部１２１ｂを有する。第１接続部１２１ａは、パッケージ１０の背面１０Ｂにおいて成形体１１から露出している。 （もっと読む）

【課題】片面配線基板を用いたフリップチップ実装が可能であり、放熱性が良好な発光素子搭載用基板及びこれを用いたＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】発光素子搭載用基板は、絶縁性を有する基板と、前記基板の一方の面上に形成され、第１の間隔を有して離間する一対の配線パターンと、前記基板を厚さ方向に貫通し、第２の間隔を有して離間する一対の貫通孔と、前記一対の配線パターンに接触するとともに前記基板の前記一方の面と反対側の面に露出するように前記一対の貫通孔に充填された金属からなる一対の充填部とからなる片面配線基板であって、前記一対の充填部のそれぞれの充填部は、前記一対の配線パターンのそれぞれの配線パターンの面積の５０％以上の水平投影面積を有する。 （もっと読む）

【解決課題】複数の半導体素子に対する樹脂の充填を、確実かつ簡便に、しかも、短時間で均質に、確実に行なうことができる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）底部に半導体素子が載置された凹部を有するパッケージ部材を準備し、（ｂ）前記凹部の位置に対応する開口部を備えた基板の前記開口部内に樹脂を充填し、（ｃ）前記パッケージ部材の凹部と前記基板の開口部とを重ね合せ、（ｄ）前記パッケージ部材を、回転中心に対して前記基板よりも外側に配置し、前記パッケージ部材及び前記基板を前記回転中心の周りで回転させて、前記開口部内の樹脂を前記パッケージ部材の凹部に注入する工程を含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】片面配線基板を用いたフリップチップ実装が可能であり、放熱性及び光反射性に優れ、ＬＥＤパッケージの個片化が容易な発光素子搭載用基板、及びこれを用いたＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】発光素子搭載用基板２は、ＬＥＤチップ３が搭載される搭載領域３０を有して樹脂フィルム２０の表面２０ａ上に形成された一対の配線パターン２２Ａ、２２Ｂと、一対の配線パターン２２Ａ、２２Ｂにそれぞれ接触する一対の充填部２３Ａ、２３Ｂと、一対の配線パターン２２Ａ、２２Ｂを覆うように樹脂フィルム２０の表面１０ａ上に形成された光反射性を有する絶縁層２４とを備え、一対の充填部２３Ａ、２３Ｂは、一対の配線パターン２２Ａ、２２Ｂから外側にはみ出したはみ出し部２３０、２３１を有し、絶縁層２４は、搭載領域３０に対応する領域内にＬＥＤチップ３を電気的に接続するバンプ３２ａ、３２ｂを通過させる開口２４ａを備える。 （もっと読む）

【課題】片面配線基板を用いたフリップチップ実装が可能であり、放熱性が良好で、ＬＥＤパッケージの個片化が容易な発光素子搭載用基板及びこれを用いたＬＥＤパッケージ、並びにＬＥＤパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子搭載用基板２は、ＬＥＤチップ３が搭載される搭載領域３０を有して樹脂フィルム２０の表面２０ａ上に所定の方向に並んで形成された一対の配線パターン２２Ａ、２２Ｂと、一対の配線パターン２２Ａ、２２Ｂにそれぞれ接触する一対の充填部２３Ａ、２３Ｂとを備え、一対の充填部２３Ａ、２３Ｂは、樹脂フィルム２０の表面２０ａ側から見たとき、一対の配線パターン２２Ａ、２２Ｂから外側にはみ出したはみ出し部２３０、２３１を有する。 （もっと読む）

【課題】光損失を低減することができ、光取出効率を高めることができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、回路パターン２０，２１を素子搭載面２ａに有する素子搭載基板２と、素子搭載基板２の素子搭載側に搭載され、かつ回路パターン２０，２１に接続されたＬＥＤ素子３と、ＬＥＤ素子３を封止して素子搭載面２ａに接合された封止部材４と、封止部材４内で素子搭載基板２の素子搭載側を覆うコーティング層５とを備え、コーティング層５は、その屈折率が封止部材４の屈折率よりも低い屈折率に設定されている。 （もっと読む）

【課題】量子ドット蛍光体のリガンドの置換不足及びリガンドの表面離脱による量子ドット蛍光体の発光効率の低下を抑制する波長変換膜を提供する。
【解決手段】支持基板１１と、支持基板１１の上に形成された粘着ゲル層１２ａと、粘着ゲル層１２ａの上に形成された蛍光体層１３とを備える。粘着ゲル層１２ａは、ゲルからなる粘着層であり、蛍光体層１３は、量子ドット蛍光体からなる。さらに、蛍光体層１３の量子ドット蛍光体の最外層を構成するリガンドと粘着ゲル層１２ａとが接している。 （もっと読む）

【課題】 発光色の調整、設定が容易であり、なお且つその製造工程も簡略化でき、光散乱の影響を緩和し、明るく、色再現性のよい発光装置を提供する。
【解決手段】 一次光を発光する発光素子と、前記一次光の一部を吸収して二次光を発光する波長変換部を備えた発光装置であって、前記波長変換部は、異なる二次光を発光する複数種の蛍光体よりなり、前記蛍光体の少なくとも一つは、他の蛍光体から発せられる二次光を反射する表面被膜で被覆されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】片面配線基板を用いたフリップチップ実装が可能であり、放熱性及び光反射性に優れた発光素子搭載用基板及びこれを用いたＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】発光素子搭載用基板は、絶縁性を有する基板と、前記基板の一方の面上に形成され、第１の間隔を有して離間する一対の配線パターンと、前記基板を厚さ方向に貫通し、第２の間隔を有して離間する一対の貫通孔が形成され、前記一対の配線パターンに接触するとともに前記基板の前記一方の面と反対側の面に露出するように前記一対の貫通孔に充填された金属からなる一対の充填部と、前記一対の配線パターンを覆うように前記基板の前記一方の面上に形成された光反射性を有する絶縁層とを備える片面配線基板であって、前記一対の充填部のそれぞれの充填部は、前記一対の配線パターンのそれぞれの配線パターンの面積の５０％以上の水平投影面積を有し、前記絶縁層は、前記一対の配線パターンがそれぞれ露出する開口を備える。 （もっと読む）