【課題】放熱性に優れる発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス１は、ベース基板２と、ベース基板２の一方の面側に設けられ、通電により発熱する発熱体４と、ベース基板２の一方の面側に発熱体４を封止するように設けられ、発熱体４から発生する熱を放熱する放熱体５とを有している。また、放熱体５は、樹脂材料を主材料として構成されているか、樹脂材料に熱伝導性を有するフィラーを分散させた材料で構成されている。 （もっと読む）

【課題】封止部材の形状を変えることなく色調歩留まりを改善できる発光装置の製造方法および発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子１０と、発光素子１０を被覆し蛍光体７０を含有する封止樹脂５０と、を有する発光装置１の製造方法は、複数の蛍光体７０のうち一部の蛍光体７０の周囲の封止樹脂５０を変色させて暗色部７１を形成する工程を含むことを特徴とする。例えば蛍光体を励起すれば、蛍光体７０の周囲の封止樹脂５０を変色させることができる。また、例えばレーザ光を封止樹脂５０の内部に照射することにより蛍光体７０を励起することができる。複数の蛍光体７０のうち一部の蛍光体７０の周囲に暗色部７１を形成することで、一部の蛍光体７０の波長変換機能が抑制される。これにより、発光装置１の色度値は、発光素子１０の発光する光の色度値の側にシフトし、色調が改善される。 （もっと読む）

【課題】 剥離等の不具合が発生しにくく容易に製造可能な発光装置やその製造方法を提供する。
【解決手段】 発光装置１Ａａは、基板１０と、基板１０上に形成されるとともに環状に突出した突出部１１１を有する反射層１１Ａａと、突出部１１１の内周壁面に囲まれた内側領域ＩＮ内において反射層１１Ａａ上に設けられる発光素子１２と、発光素子１２を封止する封止材１３と、少なくとも突出部１１１の頂面に形成されて流動性を有する状態の封止材１３に対して撥性を有する撥性層１４と、を備える。封止材１３の外縁の少なくとも一部は、撥性層撥性層１４上に位置する。 （もっと読む）

【課題】リワークに際し不良部材のみを良品部材に交換し該不良部材以外の良品部材を再利用することを実現する。
【解決手段】本発明のバックライトユニットにおいて、光結合部材３０におけるボス３５ａ及び３５ａ’は、ＬＥＤ基板２４ａに接着固定されたボス３５ａと、ＬＥＤ基板２４ａに非固定状態で取り付けられているボス３５ａ’とに割当てられている。 （もっと読む）

【課題】希少かつ高価な原料を必要とする組成物にすることなく、黄色から赤色に亘る暖色系の蛍光を放つ、発光装置用として好ましい新規なＹＡＧ系蛍光体、特に、ＹＡＧ：Ｃｅ系蛍光体を提供し、高演色性かつ低製造コスト性の白色ＬＥＤ照明光源や広色域表示可能なＬＥＤ−ＬＣＤなどを提供する。
【解決手段】蛍光を放つイオンを含むイットリウムアルミニウムガーネットのタイプに属する化合物であり、化合物を構成する骨格を、Ａ_３Ｂ’_２（Ｂ”Ｘ_４）_３の化学式で表した時に、前記Ａは、少なくともイットリウムを含み、前記Ｂ’は、少なくともマグネシウムを含み、前記Ｂ”は、少なくともアルミニウムとシリコンとを含み、前記Ｘは少なくとも酸素を含むことを特徴とするイットリウムアルミニウムガーネットタイプの蛍光体とこれを利用した発光装置である。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる発光デバイスおよび照明器具を提供すること。
【解決手段】発光デバイス１は、ベース基板２と、ベース基板２の一方の面側に設けられた発光体４と、ベース基板２の一方の面側に設けられ、発光体４から発生する熱を放熱する第１の放熱体５とを有している。第１の放熱体５は、発光体４を覆うように設けられた基部５１と、基部５１の表面に開放する凹部５２とを有し、凹部５２の底部から発光体４の一部が露出し、発光体４からの光は、凹部５２を介して外部へ出射される。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス１は、ベース基板２と、ベース基板２の上面側に設けられ、通電により発熱する発熱体４と、ベース基板２の下面側に設けられ、発熱体４から発生する熱を放熱する第１の放熱体８とを有している。第１の放熱体８は、互いに離間して設けられた複数のフィン８１２を有する本体８１と、樹脂材料を主材料として構成され、複数のフォン８１２により形成される凹凸８３を埋めるように設けられた樹脂部８２とを有している。 （もっと読む）

【課題】紫外光領域（２５０〜４００ｎｍ）の光を吸収する光学フィルタ、色変換フィルタの提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表される色素。
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【課題】発光部に達するまでのレーザ光の発光スポットサイズの拡大効率を高くし、かつ素子全体の設計の自由度を高くする。
【解決手段】発光部２と、発光部２の表面ＳＵＦ２の側に配置され、レーザ光Ｌに対して透光性を有する透光性部材１とを備え、透光性部材１は、内部を通過するレーザ光Ｌを等方的に散乱し、その発光スポットサイズを拡大する複数の散乱微小領域ＭＰを有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、所望の青色表示を行うことが可能であり、色再現性に優れた液晶表示装置を得ることが可能なバックライト、およびこれを用いた液晶表示装置を提供することを主目的とする。
【解決手段】
近紫外発光素子、並びに上記近紫外発光素子を覆うように形成され、赤色蛍光体および緑色蛍光体を含有する蛍光体層を備える第１光源と、青色発光ダイオードを有する第２光源と、を有する光源を備えることを特徴とするバックライトを提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃強度が高く、かつ接着性、耐変色性の良好な表面実装型発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子２と、発光素子を搭載するための第一リード１１と、発光素子と電気的に接続される第二リード１２とを一体成形してなるリフレクター１と、発光素子を被覆する封止樹脂組成物の硬化物４とを有する表面実装型発光装置であって、リフレクターは熱硬化性樹脂組成物で成形され、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、凹部の側面の樹脂壁厚みが５０〜５００μｍで、封止樹脂組成物は硬化物の硬度がショアＤで３０以上ある熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】透光性の封止樹脂層や蛍光体含有層を平坦性及び制御性良く形成し、発光装置の色むらや個体間のばらつきの無い発光装置を提供する。
【解決手段】前面側に形成された凹部１２及びハウジング１１の前面１１Ａがなす縁部１２Ｅに沿って当該縁部を取り囲むように形成された環状突起部２２が設けられている。環状突起部は、縁部の一部において突起が形成されていない間隙を有する。透光性プレート２４が環状突起部上に配され、封止樹脂１７が凹部、環状突起部及び透光性プレートによって画定される空間内に充填されている。 （もっと読む）

【課題】硫化速度が従来の銀皮膜の半分以下であり、初期の光の反射率に優れる光半導体装置用リードフレームを提供する。また、硫化速度が従来の銀皮膜の半分であることから長期信頼性が従来の銀皮膜よりも倍以上に優れ、かつワイヤボンディング性は従来の銀皮膜と同等であり、さらに外部に露出した箇所における半田付け性に優れるため外装めっきを必要としない、光半導体用リードフレームを提供する。
【解決手段】基体１上に銀−インジウム合金、銀−錫合金、又は銀−インジウム−錫合金からなる反射層２が形成されており、該反射層２上にインジウム及び／又は錫の酸化物層３が厚さ０．０００４〜０．００１μｍで最表層に形成されていることを特徴とする、光半導体装置用リードフレーム。 （もっと読む）

【課題】 小型化を図ることが可能なＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】 互いに反対側を向く主面１１および裏面を有する基板１と、主面１１に形成された主面電極２と、主面電極２につながり且つ基板１を貫通する複数の貫通電極３１と、主面電極２に方向Ｘに沿って配列された複数のＬＥＤチップ５１１，５１２，５１３と、主面１１に配置され且つ主面電極２を囲むケース６と、を備え、複数のＬＥＤチップ５１１，５１２，５１３は、赤色光、緑色光、および青色光をそれぞれ発する。。 （もっと読む）

【課題】光の取り出し効率が改善されたＬＥＤ光源を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１１は配線基板１２上に実装されたＬＥＤチップ１１とＬＥＤチップ１１を覆う蛍光体層ＦＬとを備え、蛍光体層ＦＬは前記ＬＥＤチップ１１から出射された光の波長をより長い波長に変換する蛍光体粒子ＦＰと、透過性樹脂ＴＲとを含み、蛍光体層ＦＬの断面輪郭Ｓｆｌ、ＬｆｌがＬＥＤチップ１１の中心Ｏ方向に凹んだ曲線Ｌｆｌで形成されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び接続信頼性に優れ、特にＬＥＤ半導体素子搭載の半導体装置が得られる半導体素子搭載用部材、半導体素子搭載基板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】剥離性基材及び粘着剤層からなるキャリア基材上に、導電性金属層パターン及び絶縁部を有する半導体素子搭載用部材であって、該剥離性基材がステンレス鋼からなり、該導電性金属層パターンは、部分的に露出部を有するように、少なくともその周縁部が絶縁部に覆われ、該部材の金属層パターン側からの平面視において、該導電性金属層パターンの最外周部が、該導電性金属層パターンとキャリア基材が接する部分より、該絶縁部側にせり出している断面形状を有する半導体素子搭載用部材を用いる。 （もっと読む）

【課題】大型化することなく、長方形状の撮影領域全体を略均一に照らすことのできる撮影用照明装置を提供することを課題とする。
【解決手段】発光素子３と、長方形状の撮影領域に向けて発光素子３からの光を反射させせ、発光素子３の周囲から外側に広がる反射面６とを備え、反射面６は、撮影領域を画定する長辺が並ぶ方向で対峙する一対の第一反射面９，９と、撮影領域を画定する短辺が並ぶ方向で対峙する一対の第二反射面１０，１０とを備え、第一反射面９，９と第二反射面１０，１０が正方形状を構成する撮影用照明装置１において、前記第二反射面１０，１０の撮影領域方向の高さが第一反射面９，９の撮影領域方向の高さより低いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を載置する際に用いられる銀ペーストに起因するブリードアウトの発生を抑制し、熱伝導性及び信頼性に優れ、かつ薄型化が可能な半導体素子搭載用部材、半導体素子搭載基板、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】キャリア基材上に、導電性金属層パターン１３及び絶縁部１５を有する半導体素子搭載用部材１０であって、金属層パターンは、部分的に露出部を有するように、その周縁部上が絶縁部に覆われて絶縁部と露出部との間で段差が形成されており、部材の金属層パターン側からの平面視において、金属層パターンの最外周部が、金属層パターンとキャリア基材が接する部分より、絶縁部側にせり出している断面形状を有することを特徴とする半導体素子搭載用部材、これを用いた半導体素子搭載基板２０、及び半導体装置４０である。 （もっと読む）

【課題】光源と、この光源からの出射光に励起されて光源の発光色と異なる色相の光を放出できる蛍光体板とを組み合わせたＬＥＤ発光装置において、点光源に近い微小面積の面光源を作りだす。同時にイエローリングを解消する。また、レンズ等の光学系による効率の良い出射光のコントロールを可能にする。
【解決手段】回路基板８０上にフリップチップ実装されたＬＥＤ素子１０の発光面上に、蛍光体板２０を積層し、さらに拡散板３０を透明接着剤にて積層して接着し、ＬＥＤ素子１０の側面と蛍光体板及び拡散板の側面を反射性の白色部材４０で充填封止する。それにより、点光源に近い微小面積の面光源を得ることができる。同時にイエローリングを解消することができる。さらに、レンズ等の光学系を付加する場合には、レンズに対して一定の範囲内に照射できるので効率の良い出射光のコントロールが可能なＬＥＤ発光装置１００を得られる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び接続信頼性に優れ、さらに、より薄型化が可能な半導体素子搭載基板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】剥離製基材１１及び粘着剤層１２からなるキャリア基材上に導電性金属層パターン１３、１４及び絶縁部１５を有する半導体素子搭載用部材１０、及び部材１０上にリフレクター１８を有する半導体素子搭載基板２０であって、金属層パターン１３、１４は、部分的に露出部を有するように、少なくともその周縁部が絶縁部１５に覆われ、部材１０の金属層パターン１３、１４側からの平面視において、金属層パターン１３、１４の最外周部が、金属層パターン１３、１４とキャリア基材が接する部分より、絶縁部１５側にせり出している断面形状を有し、かつリフレクター１８は金属層パターン１３、１４の露出部を覆わないように配されている。 （もっと読む）