【課題】熱劣化による変色が小さく耐熱変色性に優れ、長寿命で、バリ取りが非常に容易で、比較的安価でしかも材料の保存安定性、ハンドリング性、加工性に優れた表面実装型発光装置とその製造に用いられる乾式不飽和ポリエステル樹脂組成物、粒状物、ペレット、および粉砕加工物を提供する。
【解決手段】乾式不飽和ポリエステル樹脂成形体からなる第１の樹脂体４０と、発光素子１０を被覆する第２の樹脂体５０とを備え、第１の樹脂体４０の凹部４０ｃの底面部４０ａには、発光素子１０を載置した第１のリード２０が露出され、かつ第１のリード２０と第２のリード３０とを絶縁する樹脂絶縁部４５が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半田等の導電性の接着部および材との接合強度の向上および実装精度の向上が可能である発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発光素子５０と、発光素子５０を収納するパッケージ本体３０と、パッケージ本体３０の対向する面からそれぞれ突出した一対のリード１０，２０と、を備える発光装置である。一対のリード１０，２０は、それぞれ、パッケージ本体３０の側面と同一平面に配置されリード基材が露出した第１側面１１，２１と、リード１０，２０の終端面であり、その表面が金属層で被覆された第２側面１２，２２と、を有し、第１側面１１，２１に、その表面が金属層で被覆された凹部１４，２４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード素子の実装効率を低下させることなく、電線同士が交差して短絡する虞がより少ない発光ダイオードモジュールを実現する。
【解決手段】配線基板１０は、絶縁基板１と、絶縁基板１の一面側に設けられた第１電極配線パターン２及び第２電極配線パターン３と、第１電極配線パターン２と第２電極配線パターン３との間の領域に、第１電極配線パターン２又は第２電極配線パターン３に沿う配列方向へ複数並設され、第１電極配線パターン２に接続された第１ボンドパッド２１〜２８及び第２電極配線パターン３に接続された第２ボンドパッド３１〜３８からなり、第１ボンドパッドに対する第２ボンドパッドの位置が少なくともその配列方向へずれているボンドパッド対と、発光ダイオード素子４を実装可能な素子実装領域１１、１２と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】効率よく蛍光体粒子の表面に被覆層を形成することができ、かつ、高い特性及び高い収率を得ることができる蛍光体材料の製造方法、及びそれにより得られた蛍光体材料、並びにそれを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】蛍光体粒子１１と、セラミックス微粒子１２Ａと、液体とを含むスラリーを調製する（ステップＳ１０１）。次いで、スラリーを減圧蒸発乾燥法により乾燥させて液体を除去し、蛍光体粒子１１の表面にセラミックス微粒子１２Ａを付着させる（ステップＳ１０２）。続いて、スラリーを乾燥させたのち、セラミックス微粒子１２Ａを付着させた蛍光体粒子１１を不活性ガス雰囲気中において熱処理する（ステップＳ１０３）。 （もっと読む）

【課題】LED照明ユニット等の銅又は銅合金を基材として銀皮膜等の表面層が形成された材料において、基材に含まれる銅原子が表面層に拡散することを効果的に防止できる方法を提供する。
【解決手段】銅又は銅合金を基材とする材料において、該基材上に、パラジウム皮膜又は銀皮膜と、ニッケル皮膜又はニッケル合金皮膜とが順次積層された構造の拡散防止層が形成されていることを特徴とする、銅の拡散防止層を有する銅系材料。 （もっと読む）

【課題】外部端子がパッケージ底面に配置されている半導体装置を実装する際に、半田不良の有無を外観上で確認できるようにし、それによって、実装信頼性を向上させる。
【解決手段】半導体装置１０は、ダイパッド４と、ダイパッド４の上面に搭載された半導体素子５と、ダイパッド４の周囲に配置され且つ半導体素子５と電気的に接続された外部端子３と、外部端子３の上に形成された保護層２とを備えている。外部端子３には第１の貫通穴１１Ａが形成されていると共に、保護層２には、第１の貫通穴１１Ａと少なくとも一部が重なる第２の貫通穴１１Ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】発光素子に接続されるワイヤと基板配線との接続状態の信頼性を向上させることが可能な構造を有する線状光源を提供する。
【解決手段】基板電極３１Ｈがダム３２の外側に配置され、外部ワイヤ４０Ｗ１により、基板電極３１ＨとＬＥＤ４０とが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】光源ユニットの位置を容易に変更でき、且つ光源ユニットと放熱部材との密着性を十分に確保することのできる照明器具を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１０を光源とするＬＥＤユニット１と、ＬＥＤユニット１と当接してＬＥＤチップ１０から発する熱を放熱させる放熱板３と、ＬＥＤユニット１及び放熱板３を収納する器具本体２とを備え、ＬＥＤユニット１は、自身に設けられた係止爪１７を器具本体２内部に設けられた取付溝２１に係止することで器具本体２内部に取り付けられ、ＬＥＤユニット１を押圧する向きに放熱板３を付勢する１対のコイルばね４を設けた。 （もっと読む）

【課題】半導体に給電するための電極の接合性および電極の信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】半導体発光素子１は、ｎ型半導体層１４０、発光層１５０、ｐ型半導体層１７０、透明導電層１７０、透明導電層１７０上に形成されるｐ電極３００、ｎ型半導体層１４０上に形成されるｎ電極４００を備える。ｐ電極３００は、Ａｕを含む金属材料で構成され、外部に露出するように設けられるｐ側第２金属層３３２と、Ａｕを含むとともにｐ側第２金属層３３２よりも硬度が高い金属材料で構成され、ｐ側第２金属層３３２よりも透明導電層１７０に近い側に、ｐ側第２金属層３３２に沿って設けられるｐ側第１金属層３３１とを備える。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードに対する封止性を向上させながら、色度のばらつきを低減することのできる封止シート、発光ダイオード装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】発光ダイオード１１が実装される基板１４に貼着され、発光ダイオード１１を封止するための封止シート１であって、発光ダイオード１１を下面から埋設するダイオード埋設領域２０が区画される封止材層２と、封止材層２の上面に積層される第１蛍光体層４と、封止材層２の下面に、ダイオード埋設領域２０と間隔を隔てて配置されるように、積層される第２蛍光体層５とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の封止部材を安定して所望の形状にすることができる発光装置等を提供する。
【解決手段】発光装置は、基板１０と、基板１０の表面に設けられたＬＥＤ２１と、ＬＥＤ２１を被覆する蛍光体含有樹脂２２と、一端がＬＥＤ２１と接続された第１ワイヤ０３と、第１ワイヤ３０による蛍光体含有樹脂２２の誘導方向と異なる方向に蛍光体含有樹脂２２を誘導するための第２ワイヤ３１とを備える。 （もっと読む）

【課題】発光効率及び歩留りを向上できる発光装置用パッケージ及びそれを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】セラミックシート１２を積層して形成されるとともに発光素子２が設置される設置面１１ａを有する基体１１と、設置面１１ａ上に形成して発光素子２に接続される端子部１３と、基体１１の設置面１１ａの対向面１１ｂに配される素子素子電極１７と、基体１１を貫通して端子部１３と素子素子電極１７とを導通する素子用ビア１９と、一部のセラミックシート１２を貫通してバリスタ２０の素材が充填されるバリスタ用ビア２１と、バリスタ用ビア２１の端面と素子用ビア１９とを接続するバリスタ電極２２とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 波長変換部材を良好に固着し続けることが可能な発光装置を提供すること。
【解決手段】 発光装置１であって、基板２と、基板２上に設けられた発光素子３と、基板２上に設けられた、発光素子３を取り囲む多孔質枠体４と、多孔質枠体４の内壁面の上部に沿って設けられた、多孔質枠体４の気孔率よりも気孔率が小さい輪状部材５と、輪状部材５の内側に発光素子３と間を空けて設けられた波長変換部材６と、波長変換部材６の上面から輪状部材５の上面にかけて設けられた接着材７と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ等の発光素子の利用効率をさらに向上させ、また、特性が異なる発光素子を組み合わせつつも色むらや輝度むらが発生しにくい光源の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の発光素子を、特性値の範囲に応じて複数のクラスに分類し、これら複数のクラスの中からＮ個のクラスを選択し、さらに上記Ｎ個のクラスから一定比率でＭ個の発光素子を取り出して、発光素子グループを形成する。この発光素子グループは、その特性値平均が光源の特性目標値に最も近くなるものが選択されるようにする。決定された発光素子グループを周期的に配置することで光源を構成する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージから放出される光の量や色を所望の範囲内におさめられるようにしたＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップが搭載されるパッド部と、ＬＥＤチップと電気的な接続を行うリード部と、ＬＥＤチップに所定の電気的な接続を行うためのボンディングワイヤと、該パッド部及びリード部を囲うように内壁が形成された凹部形状のキャビティを有する白色樹脂からなるリフレクター部とを備えたＬＥＤパッケージにおいて、前記キャビティ内に、蛍光体が分散された封止樹脂が、少なくとも２層以上に分けられて充填されてなることを特徴とするＬＥＤパッケージ。 （もっと読む）

【課題】基板上に樹脂封止された複数のＬＥＤを備える線状光源の製造方法であって、より効率良くＬＥＤから光を取り出すことが可能な線状光源の製造方法を提供する。
【解決手段】線状光源の製造方法は、基板３１上に複数のＬＥＤ４０を実装した後、ＬＥＤ４０の上から液体樹脂５０Ｍを供給して基板３１を封止する工程を備える。液体樹脂５０Ｍは、液体樹脂５０Ｍに含まれる基材樹脂５０Ｒよりも比重が大きい蛍光体５０Ｆと、液体樹脂５０Ｍの粘度を変化させるシリカ微粒子５０Ｄとを含む。ＬＥＤ４０を封止する工程は、液体樹脂５０Ｍの温度が、ＬＥＤ４０に対して液体樹脂５０Ｍを供給した時の温度よりも高く、且つ液体樹脂５０Ｍが硬化する際の温度よりも低くなるように、液体樹脂５０Ｍの温度を調節する工程を含む。当該温度調節によって、蛍光体５０Ｆは基板３１側に沈降する。 （もっと読む）

【課題】反射率の高い反射材及びそれを用いた発光装置用パッケージを提供する。
【解決手段】ガラスセラミックスを主成分とした焼結体から成る反射材（反射層２０）であって、ガラスセラミックスを形成するガラス２１がホウ珪酸ガラスから成るとともにガラスセラミックスを形成するセラミックス２２がケイ酸塩化合物を含む。 （もっと読む）

【課題】
青色ＬＥＤとＹＡＧ蛍光粒子を混入した蛍光樹脂を用いて、戯似白色光を放射するＬＥＤ発光装置においては、明るい放射光を得るために反射特性が良く、形状的には薄型化されていること、さらに発光色度を良くするために蛍光樹脂を用いたＬＥＤ発光装置に特有のイエローリングを解消することが望まれていた。
【解決手段】
基板上に設けられた枠体に形成された第１開口及び第２開口と、前記第１開口内の基板上に実装された半導体発光素子と、前記第２開口内の基板上に実装された保護素子と、前記半導体発光素子と保護素子とを接続する基板上の接続電極と、前記第１開口と第２開口内に充填された、前記半導体発光素子の発光を波長変換する同一の蛍光樹脂とにより構成する。 （もっと読む）

【課題】製造工程の煩雑化を伴うことなく製造中におけるウエハの割れを防止すること。
【解決手段】窒化物半導体素子形成用ウエハは、基板の上に、下地層、第１導電型窒化物半導体層、活性層、および第２導電型窒化物半導体層が順に積層されて構成されている。基板は、窒化物半導体素子材料とは異なる材料からなる。また、下地層および／または第１導電型窒化物半導体層の膜厚は、基板の中央側と基板の周縁側とで異なっており、基板の周縁側からその基板の中央側へ向かうにつれて大きくても良いし、基板の周縁側からその基板の中央側へ向かうにつれて小さくても良い。窒化物半導体素子は、窒化物半導体素子形成用ウエハを用いて作製されたものである。 （もっと読む）

【課題】割断時にレーザ照射による変質層及びダイシング溝の利用により、割断ラインが蛇行せず、意図する部位で精度よく割断でき、また、得られた発光素子のダイシング溝に起因する凹部を利用して、簡便かつ確実に発光素子の光出力を向上させることができる発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１主面と第２主面とを有するサファイア基板の前記第１主面に積層された半導体層を備える発光素子、前記サファイア基板の前記第２主面が接合されて前記発光素子が載置されるパッケージ及び蛍光体が含有され、かつ前記発光素子を封止する封止部材を含む発光装置であって、前記サファイア基板は、前記第２主面の外縁が前記第１主面の外縁よりも内側に位置し、かつ前記サファイア基板の１つの曲面と前記パッケージとからなる凹部を有しており、該凹部内に前記蛍光体が配置されている発光装置。 （もっと読む）