【課題】個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができるＬＥＤパッケージ製造システムにおける樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂８を発光特性測定用として試し塗布した透光部材４３を透光部材載置部４１に載置し、上方に配置された光源部４５から蛍光体を励起する励起光を発光し透光部材４３に塗布された樹脂８に上方から照射することにより樹脂８が発する光の発光特性を発光特性測定部によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の搭載位置ずれがあったとしても、ＬＥＤ素子搭載後の製造工程において、ＬＥＤパッケージから射出される光の方向を、所望の方向に無理なく調整できるようにする。
【解決手段】ＬＥＤ素子を本体基板に搭載する搭載工程と、前記本体基板に搭載されたＬＥＤ素子を透明な封止層で封止する封止層形成工程と、前記ＬＥＤ素子を平面方向から視たときの位置を検出する位置検出工程と、前記位置検出工程で検出されたＬＥＤ素子の位置に基づいて、前記封止層の表面に形成すべき有底溝の形成位置を算出する溝形成位置算出工程と、前記溝形成位置算出工程で算出した溝形成位置に、環状の有底溝を形成する有底溝形成工程と、前記封止層の表面における前記有底溝の内周縁で囲まれた領域に透明樹脂を液体状態で供給し、前記内周縁を境界とする表面張力によって当該透明樹脂を盛り上がらせてレンズ部を形成するレンズ部形成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】光をより安定して出力することができ、所定の領域を安定して照明することが可能な照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】開口部を有する筐体であって、開口部に開口部の中心方向に向かって突出した係り止め部を有する筐体と、筐体の内部に配置され、開口部に向かって光を射出する半導体発光装置と、筐体の内部において開口部の開口縁と半導体発光装置との間に配置され、半導体発光装置の発する光を開口部に向かって反射するリフレクターと、を備え、リフレクターは、筐体の係り止め部に、半導体発光装置側から開口部側に向けて引っ掛ける爪部を有し、半導体発光装置の発光部と間を空けて配置されている構成とする。 （もっと読む）

【課題】ｐ型コンタクト層のドーパント濃度の低下と結晶性低下に起因する、順方向電圧の増大、発光出力の低下が生じにくいＩＩＩ族窒化物半導体発光素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上にｎ型半導体層と多重量子井戸構造からなる発光層とｐ型クラッド層とを順次積層した後、キャリアガスとＧａ源及び窒素源を含む原料ガスとを連続的に供給するとともに、Ｍｇ源を含むドーパントガスを間欠的に供給するＭＯＣＶＤ法により、前記ｐ型クラッド層上にｐ型コンタクト層を形成する工程を有し、前記ドーパントガスを供給する際に前記キャリアガスの流量を減少させることにより、前記ｐ型コンタクト層の形成中における前記キャリアガスと原料ガスとドーパントガスとの総流量を一定に保つことを特徴とするＩＩＩ族窒化物半導体発光素子の製造方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】固体発光素子（ＬＥＤ）を用いた発光装置において、施工面側へ光を照射させ、アンビエント照度を向上させる。
【解決手段】発光装置１は、固体発光素子（ＬＥＤ２）と、ＬＥＤ２が実装される基板３と、ＬＥＤ２の光導出方向に設けられた光学部材４と、を備え、光学部材４は、ＬＥＤ２及び基板３を覆うように配され、且つ基板３の周縁部よりも外周側に延設されており、ＬＥＤ２と対向する入射面４１と、入射面４１と対峙する第１の透過面４２と、第１の透過面４２の外周側に位置する全反射面４３と、基板３の周縁部の外周側に位置する第２の透過面４４と、を有する。この構成によれば、入射面４１から入射された光は、第１の透過面４２から、又は全反射面４３で全反射されて第２の透過面４４から出射されるので、発光装置１の施工面側へ光を照射させることができ、アンビエント照度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】高効率な赤色蛍光体およびその製造方法を提供すること、この赤色蛍光体を用いることで純白な照明が可能な白色光源および照明装置を提供すること、さらには色再現性の良好な液晶表示装置を提供する。
【解決手段】 赤色蛍光体は、アルカリ土類金属元素Ａ、ユーロピウム（Ｅｕ）、シリコン（Ｓｉ）、炭素（Ｃ）、酸素（Ｏ）、および窒素（Ｎ）を主結晶として含み、Ｘ線回折パターンにおいて、回折角が３６．０°〜３６．６°の位置に存在するピークの強度が、回折角が３５．０°〜３６．０°の位置に存在するピークに対してピーク強度比０．５２以上を示す。 （もっと読む）

【課題】高効率な赤色蛍光体およびその製造方法を提供すること、この赤色蛍光体を用いることで純白な照明が可能な白色光源および照明装置を提供すること、さらには色再現性の良好な液晶表示装置を提供する。
【解決手段】 赤色蛍光体は、アルカリ土類金属元素Ａ、ユーロピウム（Ｅｕ）、シリコン（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、炭素（Ｃ）、酸素（Ｏ）、および窒素（Ｎ）を主結晶として含み、Ｘ線回折パターンにおいて、回折角が３６°〜３６．６°の位置に存在するピークの強度が、回折角が３５°〜３６°の位置に存在するピークに対してピーク強度比０．６０以上を示す。 （もっと読む）

【課題】樹脂リフレクタを形成した後においてもリードフレームの反り返りによる変形を防止することのできるリフレクタ付きＬＥＤ用リードフレーム、及び当該リードフレームを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】リフレクタ付きＬＥＤ用リードフレーム１は、マトリックス状に配列されてなる、ＬＥＤ素子８を搭載するための複数の搭載領域ＭＡ、及び複数の搭載領域ＭＡのそれぞれの周囲を取り囲むように樹脂リフレクタ３が設けられる樹脂リフレクタ形成領域ＲＡを有する基材２と、樹脂リフレクタ形成領域ＲＡ中のダイシングラインＤＬ上に位置する線状の樹脂リフレクタ非形成部４と、樹脂リフレクタ形成領域ＲＡ中の樹脂リフレクタ非形成部４を除く領域に設けられてなる樹脂リフレクタ３とを備える。 （もっと読む）

【課題】
従来の白色部材被覆型のＬＥＤ発光装置では、回路基板上に実装したＬＥＤの発光面を露出させた状態で、ＬＥＤの側面側に白色部材を充填し、白色部材を硬化させた後にＬＥＤの発光面に透光性部材や蛍光体層を接着しているため、ＬＥＤの光取出面に対するコーティング材の付着が発生する危険性があり、研磨除去のような余分な工程が必要になる場合があり、生産上の問題であった。
【解決手段】
回路基板上にフリップチップ実装されたＬＥＤ素子の発光面上に、前記ＬＥＤ素子の発光面より形状の大きい蛍光体板を透明接着剤にて接着し、前記ＬＥＤ素子の側面と前記蛍光体板の下面とを反射性の白色部材で充填封止し、前記蛍光体板の上面を含む範囲を透明樹脂で被覆する。 （もっと読む）

【課題】高効率な赤色蛍光体およびその製造方法を提供すること、この赤色蛍光体を用いることで純白な照明が可能な白色光源および照明装置を提供すること、さらには色再現性の良好な液晶表示装置を提供する。
【解決手段】 元素Ａ、ユーロピウム（Ｅｕ）、シリコン（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、炭素（Ｃ）、酸素（Ｏ）、および窒素（Ｎ）を、下記組成式（１）の原子数比で含有する赤色蛍光体。
【化１】


ただし、組成式（１）中、元素Ａは、少なくともカルシウム（Ｃａ）およびストロンチウム（Ｓｒ）を含む２族の元素である。また、組成式（１）中、ｍ、ｘ、ｙ、ｚ、ｎは、３＜ｍ＜５、０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜２、０＜ｚ＜９、０＜ｎ＜１０なる関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】歪みを減少し、品質を向上させることができる成長基板及び発光素子を提供すること。
【解決手段】本発明の一実施例による発光素子は、シリコン基板と、前記シリコン基板上に形成され、前記シリコン基板の一部を露出する第１バッファ層と、前記第１バッファ層及び前記露出されたシリコン基板を覆い、前記シリコン基板と共晶反応する物質からなる第２バッファ層と、前記第２バッファ層上に形成される第３バッファ層と、前記第３バッファ層上に形成される発光構造物とを備え、前記第２バッファ層はボイドを含む。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、耐熱変色性、及び透明性を有し、かつ、比較的低温環境下であっても硬化性に優れた封止材を提供する。
【解決手段】本発明の封止材は、下記一般式（Ｉ）で示される構造を有する（メタ）アクリロイル基含有ポリウレタン（Ａ）とラジカル重合性不飽和単量体（Ｂ）とを含有することを特徴とする。一般式（Ｉ）中、Ｚは、分子量６５〜２６５の脂肪族環式構造含有アルキレン基を表し、Ｔは、脂肪族環式構造含有アルキレン基又は鎖状アルキレン基を表し、前記Ｍは、（メタ）アクリロイル基を含む原子団を表す。
[化１]
（もっと読む）

【課題】放熱効率を向上できる電子モジュールを提供する。
【解決手段】放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ａは、第１の３層プリント配線基板１５Ａと、第１の３層プリント配線基板１５Ａに実装されたタイプＡのＬＥＤチップ１４Ａと、第１の３層プリント配線基板１５Ａに重ねられた第１の放熱板１６Ａとを有する。配線パターン６は、ＬＥＤチップ搭載用開口部４に延び出る熱伝導パターン７を有する第１パターンと、ＬＥＤチップ搭載用開口部４に延び出る電極端子８を有する第２パターンとを有する。ＬＥＤチップ１４Ａは、ＬＥＤチップ搭載用開口部４の位置にて配線パターン６に対して絶縁基材１側に配置されて実装されている。第１の放熱板１６Ａは、金属により形成され、プリント配線基板１５Ａの配線パターン６側に配置され、第１パターンと導通されるとともに第２パターンと絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】耐熱・耐光性に優れ、広い波長範囲において薄肉でも高い反射率を有し、成形性、放熱性、量産性に優れた半導体発光装置用パッケージを提供する。
【解決手段】第１のリードと、第２のリードと、第１のリード及び第２のリードと一体的に成形されてなる樹脂成形体とを有してなる半導体発光装置用樹脂パッケージであって、該樹脂パッケージは底面と側面とを有する凹部が形成されており、その凹部の底面から第１のリード及び第２のリードが露出しているとともに、該樹脂パッケージが半導体発光素子を載置するための基台を有しており、
かつ前記樹脂成形体は、（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）一次粒子のアスペクト比が１．２以上４．０以下、一次粒子径が０．１μｍ以上２．０μｍ以下の白色顔料、および（Ｃ）硬化触媒を含有する組成物から形成されている半導体発光装置用樹脂パッケージ。 （もっと読む）

【課題】発光素子から生じる熱の放熱性の良好な発光装置が求められている。
【解決手段】本発明の一態様に基づく発光装置は、上面に開口する貫通孔を有する金属基板と、該金属基板の上面に載置された発光素子と、貫通孔内に充填された絶縁部材と、金属基板から離隔するように絶縁部材内に配設されるとともに発光素子と電気的に接続された配線導体と、金属基板の上面であって平面視した場合に発光素子及び絶縁部材を囲むように配設された、金属からなる枠体とを備えている。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面の全体、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記ＬＥＤチップを覆い、前記下面の前記残部及び前記端面の前記残部を露出させた樹脂体と、を備える。そして、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの前記下面の残部と前記端面の残部との間には凹部が形成されており、前記凹部の内面は前記樹脂体によって覆われていない。 （もっと読む）

【課題】その製造工程の歩留まり向上する事ができる電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】基板部２と、基板部２の表面に形成された凹部５と、凹部５の内部に配置された発光素子１６と、凹部５の発光素子１６を覆うように充填された蛍光体塗料１７と、
を有する電子回路モジュールにおいて、基板部２の表面上に、基板部２の表面から凹部５に向かって形成された突起部１０を設けたこと、を特徴とする電子回路モジュール１５とした。このように構成することによって、電子回路モジュールの製造工程の歩留まり向上する事ができる。 （もっと読む）

【課題】半導体発光装置における色度のばらつきを抑制する加工を行うことができる基板加工システム、および基板加工プログラムを提供することである。
【解決手段】実施形態に係る基板加工システムは、発光部、及び蛍光体を含む波長変換部を有した基板の厚み寸法に関する情報を測定する測定部と、前記測定された基板の厚み寸法に関する情報と、前記発光部から出射する光の特性に関する情報と、に基づいて前記波長変換部の厚み方向に関する加工情報を求めるデータ処理部と、前記求められた加工情報に基づいて前記波長変換部を加工する加工部と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード素子の実装効率を低下させることなく、電線同士が交差して短絡する虞がより少ない発光ダイオードモジュールを実現する。
【解決手段】配線基板１０は、絶縁基板１と、絶縁基板１の一面側に設けられた第１電極配線パターン２及び第２電極配線パターン３と、第１電極配線パターン２と第２電極配線パターン３との間の領域に、第１電極配線パターン２又は第２電極配線パターン３に沿う配列方向へ複数並設され、第１電極配線パターン２に接続された第１ボンドパッド２１〜２８及び第２電極配線パターン３に接続された第２ボンドパッド３１〜３８からなり、第１ボンドパッドに対する第２ボンドパッドの位置が少なくともその配列方向へずれているボンドパッド対と、発光ダイオード素子４を実装可能な素子実装領域１１、１２と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】効率よく蛍光体粒子の表面に被覆層を形成することができ、かつ、高い特性及び高い収率を得ることができる蛍光体材料の製造方法、及びそれにより得られた蛍光体材料、並びにそれを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】蛍光体粒子１１と、セラミックス微粒子１２Ａと、液体とを含むスラリーを調製する（ステップＳ１０１）。次いで、スラリーを減圧蒸発乾燥法により乾燥させて液体を除去し、蛍光体粒子１１の表面にセラミックス微粒子１２Ａを付着させる（ステップＳ１０２）。続いて、スラリーを乾燥させたのち、セラミックス微粒子１２Ａを付着させた蛍光体粒子１１を不活性ガス雰囲気中において熱処理する（ステップＳ１０３）。 （もっと読む）