【課題】発光装置を構成する樹脂基板、電極および反射層として別途形成したものを用いた場合、これらの部材の接合性を向上させることが難しくなる。
【解決手段】本発明の一態様に基づく発光装置の製造方法は、樹脂基板の穴部の形状に対応する凸部を有する型を準備する工程と、電極および反射層となる金属部材を凸部の表面に沿って型内に配設する工程と、型の凹部に樹脂部材を充填することによって、上面に凸部に対応する穴部を有する樹脂基板を形成する工程と、金属部材および樹脂基板を型から取り出す工程と、電極に接続されるように穴部内に発光素子を配設する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】１次モールド樹脂１３０を配線基板１１０の実装領域ＲｍにＬＥＤチップＬｃを覆うよう注入する際、樹脂堰止シートを用いることなく、この１次モールド樹脂１３０が配線基板１１０の実装領域Ｒｍから食み出すのを防止する。
【解決手段】ＬＥＤチップＬｃをパッケージ内に封入してなる発光装置１００において、該パッケージを構成する配線基板１１０を、その表面の該ＬＥＤチップＬｃが配置された実装領域Ｒｍの周囲に、該ＬＥＤチップＬｃを封止する１次モールド樹脂１３０を堰き止めるよう形成された突起部１１０ａを有する構造とした。 （もっと読む）

【課題】基板の曲げに対する強度を向上させると共に輝度特性を高め、且つ放熱効果にも優れたＬＥＤ発光装置を提供する。
【解決手段】第１の部分と、該第１の部分と分離され所定の間隔を有する隙間部を介して配置されている第２の部分とを含む金属板からなる基板と、第１、第２の部分上面のそれぞれに配置され第１、第２の部分とそれぞれワイヤーによって電気的に接続されているＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子を封止する封止樹脂部と、封止樹脂部の周囲に設ける樹脂枠と備え、隙間部は基板を平面的に見て凹部と凸部とが交互に繰り返す凹凸形状に形成されており、隙間部側と反対側の側面からの距離が互いに異なる位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を向上し得る照明装置、ディスプレイ、及び信号灯を提供する。
【解決手段】本発明に係る照明装置は、矩形状の支持基板１と、この支持基板１にマトリックス状に配列された複数の発光デバイス２とを含む。各発光デバイス２は、所定の色相の光を発する発光素子３と、発光素子３を電気的に接続するための２個の貫通電極１２ａ，１２ｂと、放熱のために発光素子３の周囲に配置された複数の柱状ヒートシンク１１とを有する。各発光素子３は、支持基板１の板面に形成された凹部１０内に設けられている。柱状ヒートシンク１１は、支持基板１の厚み方向に貫通し、互いに微小間隔を隔てて、マトリクス状に多数配置され、支持基板１の裏面（他面）に設けられた放熱体に接続されている。これにより、柱状ヒートシンク１１は、基板１から効果的に熱を逃がすことができる。 （もっと読む）

【課題】比較的低Ｔｇの接着剤を用いることによって、仮接着工程をロールラミネートで行うことを可能としつつ、本接着工程を１段階とすることで大幅な工数低減を図ることが可能であり、しかも本接着工程を行った後の反りを低減することが可能なＬＥＤ搭載用基板を提供することを目的とする。
【解決手段】開口を有する配線基板と金属部材とが、接着層を介して配置され、ＬＥＤ搭載部が、前記配線基板の開口の底部に露出した前記金属部材の表面に設けられるＬＥＤ搭載用基板において、本接着後における前記接着層のＴｇが、４０〜１１０℃であるＬＥＤ搭載用基板。また、上記において、本接着後における接着層の弾性率が、１００〜１５００ＭＰａであるＬＥＤ搭載用基板。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板の発光素子搭載面側からの光の反射量を高め、良好な反射特性とする。
【解決手段】第１主面１０ａ側が光反射面１２ａとなっている絶縁基板１０と、絶縁基板１０を貫通するように形成され、絶縁基板１０の第１主面１０ａと第２主面１０ｂとを導通させる導電部２０ｖと、絶縁基板１０の第２主面１０ｂ上に形成され、導電部２０ｖと接続する導電部用導体パターン３１ｐと、を有し、導電部２０ｖの第１主面１０ａ側に露出した部分が、絶縁基板１０の第１主面１０ａ側から外部に向けて光を発するように搭載される発光素子とワイヤボンディング接続可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】汚れによる反射率の低下を防止するとともに強度を向上できる発光装置用パッケージ及びそれを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子２が設置される設置面３１ａを有する基体３１と、セラミックス２１を主成分として気孔２２を含有するとともに発光素子２が挿通される開口部３３ａを有して設置面３１ａ上に形成される薄膜から成る多孔質層３３と、多孔質層３３を覆う透明部材から成る保護層３４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを備えているブロック体を直線状に複数個連続して、または複数個を曲線状、円弧状に連続して接続し、任意の箇所の発光素子が向かう方向を任意に変更できる発光素子装置を提供する。
【解決手段】連結突起５と嵌め込み穴とを具備している絶縁材製のブロックは、当該ブロックが有する第一の側壁に配備されている発光素子１０とを備え、前記連結突起は、第二の側壁から突出して伸びて先端に膨大部を備えており、前記嵌め込み穴は、第三の側壁を横断して、前記ブロックの内部方向に向かって伸びる溝状の穴からなり、当該溝状の穴の対向する内壁面に、前記連結突起の先端の膨大部が嵌め込まれる球状部を形成する第一の凹部と第二の凹部とをそれぞれ備え、一の発光素子装置の前記嵌め込み穴内に、他の発光素子装置の前記連結突起が嵌入された際に、前記発光素子と前記他の発光素子装置との間に、連結突起を介した電気的な接続が形成される。 （もっと読む）

【課題】 発光装置等における素子と配線パターンとを接続するワイヤーの断線が起き難いワイヤーボンディング構造を提供することにある。
【解決手段】 このワイヤーボンディング構造のワイヤー１７，１８は、発光素子１５から発光素子近傍の基板１１の表面に接近した位置まで垂れ下がる降下部１７ａ，１８ａと、この降下部の先端から基板１１の表面近くで且つ基板１１の表面に沿って延伸する延伸部１７ｂ，１８ｂを有している。このため、封止樹脂１９の上部に位置する部分が減り、ワイヤー１７，１８は封止樹脂１９の変形による影響を受けにくくなる。また、延伸部１７ｂ，１８ｂは、封止樹脂１１の変形が最も少ない下部内に位置しているので、ワイヤー１７，１８が動くことを防いでいる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、高い配光特性を持つ照明装置および光源装置を提供する。
【解決手段】搭載板１０２に設置された光源装置１０５が球殻状のグローブ１０４で覆われているＬＥＤ電球１００であって、光源装置１０５は、基板１１と、基板１１の上面の中央に、側面が外側で該上面と鋭角をなすように配置されている円錐台状の反射体１０８と、基板１１の上面に、反射体１０８を囲むように配置されている複数のＬＥＤチップ１５とを備え、反射体１０８は、少なくとも側面が光反射機能を有し、光源装置１０５は、搭載板１０２に、基板１１の下面が搭載板１０２と対向するように設置されている。 （もっと読む）

【課題】基板の第１電極に、発光素子の第２電極を超音波接合することにより発光素子搭載基板を製造する方法において、第１電極と第２電極との間の金属接合を、求められる接合強度を確保しながら、少なくとも銅を含む金属間の接合として実現する発光素子搭載基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１電極と第２電極との間の金属接合を、少なくとも銅を含む金属間の超音波接合として行う際に、第１電極と第２電極との接触界面を接合補助剤７にて覆った状態にて超音波接合を行う。これにより、超音波接合の実施に伴って第１電極と第２電極との接合界面に酸化膜６が形成されることを抑制できる。よって、求められる接合強度を確保しながら、第１電極または第２電極を銅を用いた超音波接合を実現することができ、発光素子４の実装およびその発光素子４を搭載した基板の製造におけるコスト削減を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】従来の保護膜とは異なる手段により、硫黄含有ガスによる導電部材の劣化を抑制することができる発光装置を提供する。
【解決手段】本発明の発光装置(100)は、導電部材(10)と、前記導電部材に接続された発光素子(20)と、前記導電部材の一部及び前記発光素子を封止する封止部材(30)と、を備え、前記封止部材(30)は、その母材中に、第１粒子(41)と、前記第１粒子に付着した、該第１粒子とは異なる物質の第２粒子(42)と、を含み、前記第２粒子(42)は、カリウム、カルシウム、ナトリウム、マグネシウム、マンガン、亜鉛、鉄、銅、ニッケル、銀、ジルコニウム、コバルト、クロム、鉛、バリウムから選択される少なくとも１種の元素の酸化物、水酸化物若しくは炭酸化物、又はこれらの化合物を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型且つ安価な発光装置、発光モジュール、発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、発光装置は、半導体層と、ｐ側電極と、ｎ側電極と、第１の絶縁層と、ｐ側配線層と、ｎ側配線層と、第２の絶縁層とを備えている。ｐ側配線層は、第１の絶縁層における半導体層に対する反対側に形成された配線面、および第１の面及び第２の面と異なる面方位の第３の面に沿う形状に設けられ断面がＬ字状の部分を有する第２のｐ側配線層を有する。第２のｐ側配線層は、第３の面で第１の絶縁層及び第２の絶縁層から露出されたｐ側外部端子を有する。ｎ側配線層は、第１の絶縁層の配線面および第３の面に沿う形状に設けられ断面がＬ字状の部分を有する第２のｎ側配線層を有する。第２のｎ側配線層は、第３の面で第１の絶縁層及び第２の絶縁層から露出されたｎ側外部端子を有する。 （もっと読む）

【課題】 金属リードフレームを用いた半導体発光装置の製造方法において、基板の支持部分をダイシングによって切り離し個片化する際に発生するバリによる不具合を無くし、特にハンダ付けの量産性に優れた、信頼性の高い半導体発光装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】第１部分と第２部分とによる実装部分と、第１部分と第２部分とを連結している支持部分とを含む金属板からなる基板と、第１部分上に固定され、第１部分と第２部分にそれぞれ電気的に接続された発光素子と、実装部分と発光素子とを樹脂封止した後に、基板の支持部分をダイシングによって切り離して個片化する半導体発光装置の製造方法において、切り離す部分の少なくとも下面側に溝を設け、ダイシングにより発生するバリを下面側に設けた溝に吸収し、基板の底面を平坦に維持し、半導体発光装置のハンダ付けにおいて濡れを良くし、ハンダがよく流れ、優れた量産性の提供を可能にする。 （もっと読む）

【課題】発光装置において、照射面における色ムラを抑制し、光学部材による光の反射を抑制して、光利用効率を向上させる。
【解決手段】発光装置１は、光源２と、光源２の前面に設けられた光学部材３とを備える。光学部材３は、周期１〜５０μｍ、高さ０．５〜５μｍの連続する凹凸から成る第１の凹凸部３１と、周期１００〜３００ｎｍ、高さ２００〜６００ｎｍの連続する凹凸から成る第２の凹凸部３２とを有する。この構成によれば、第１の凹凸部３１によって光学部材３が光を所定の回折角度で回折させるので、照射面における色ムラを抑制することができ、第２の凹凸部３２によって光の反射が抑制されるので、光利用効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】発光装置製造における歩留まりの低下を招くことなく、色むらがなく均一な発光色を実現できる発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を搭載した基板と金型との間に、樹脂を注入すると共に真空引きして前記基板上に、前記ＬＥＤ素子を封止する樹脂層を形成する発光装置の製造方法であって、基板にＬＥＤ素子を搭載するステップと、ＬＥＤ素子を搭載した基板の、前記ＬＥＤ素子の周囲に、遮光性の突起部を形成するステップと、前記基板と金型との間に樹脂を注入し、前記突起部に金型を当接させて圧縮成形するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】量子効率が高い蛍光体と、それを用いた色ずれの少ない発光装置の提供。
【解決手段】一般式（Ｓｒ_１−ｘＥｕ_ｘ）_３−ｙＡｌ_３＋ｚＳｉ_１３−ｚＯ_２＋ｕＮ_２１−ｗで表される組成を有する、Ｓｒ_３Ａｌ_３Ｓｉ_１３Ｏ_２Ｎ_２１属蛍光体であって、前記蛍光体のＸ線回折パターンにおいて、回折ピーク位置２θが１５．２〜１５．５°であるピークの半値幅が０．１４°以下であり、かつ、波長２５０〜５００ｎｍの光で励起した際に波長４９０〜５８０ｎｍの間にピークを有する発光を示す蛍光体。また、この蛍光体と、赤色蛍光体と発光素子を組み合わせた発光装置。 （もっと読む）

【課題】本発明の実施形態は、様々な用途に適合可能な小型で放熱性が良く、発光の指向性を制御できる半導体発光装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体発光装置は、第１の主面を有する第１の金属板と、前記第１の主面に接続部材を介してボンディングされた半導体発光素子と、前記第１の金属板と離間して配置され、前記半導体発光素子の電極に金属ワイヤを介して電気的に接続された第２の金属板と、前記半導体発光素子と、前記第１の金属板と、前記第２の金属板と、を一体に封じた樹脂と、を備える。前記第１の金属板は、その端部を前記第１の主面側に曲げ加工した反射板を有し、前記第１の金属板の前記第１の主面とは反対の第２の主面と、前記第２の金属板の前記金属ワイヤがボンディングされた面とは反対側の表面と、が、前記樹脂の同一面の側に露出する。 （もっと読む）

【課題】容易に製造することが可能で小型かつ薄型に構成することができ、さらには光の利用効率の向上が十分に実現できる光半導体パッケージを提供する。
【解決手段】光半導体パッケージ１Ａは、インターポーザ１０と、インターポーザ１０の主表面１０ａ上に位置し、光を投光するＬＥＤチップ２０と、インターポーザ１０の主表面１０ａを覆うとともにＬＥＤチップ２０を封止する光透過性封止層３０とを備える。光透過性封止層３０の内部には、ＬＥＤチップ２０の光軸を囲繞する筒状の空隙部３１が、パルス幅が１０^-15秒以上１０^-11秒以下の超短パルスレーザ光を用いたレーザ加工にて形成されている。これにより、ＬＥＤチップ２０から出射された光が、空隙部３１と光透過性封止層３０とによって形成される界面のうちの空隙部３１の内周面に相当する部分の界面において反射される。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージおよびその製造方法が開示される。
【解決手段】本発明の実施形態に係る発光素子パッケージは、少なくとも１つの素子実装領域および複数の電極配置領域を含み、素子実装領域の上部面および下部面上に露出される少なくとも１つの第１放熱ビアを含み、複数の電極配置領域の上部面および下部面上に露出される複数の第２放熱ビアを含む回路基板と、素子実装領域の上部面に接合して第１放熱ビアと接続される少なくとも１つの第１放熱パッドと、第１放熱パッド上に実装された少なくとも１つの発光素子と、電極配置領域の上部面に接合して第２放熱ビアと接続される複数の第１電極パッドと、発光素子と第１電極パッドとを電気的に接続する複数のワイヤーとを備える。 （もっと読む）