【課題】耐久性が高く、低コストなＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】実施形態によれば、ＬＥＤパッケージは、第１及び第２のリードフレームと、ＬＥＤチップと、樹脂体とを備えている。樹脂体は、ＬＥＤチップを覆い、第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、下面の残部及び端面の残部を露出させている。第１のリードフレーム及び第２のリードフレームのうちの少なくとも一方は、ベース部と、吊ピンとを有する。ベース部は、端面が樹脂体によって覆われている。吊ピンは、ベース部から延出し、その下面が樹脂体によって覆われ、その先端面が樹脂体から露出している。吊ピンの表面に凹凸が設けられている。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高いＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、その上面に一対の端子が設けられており、一方の前記端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の前記端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、前記一方の端子から横方向に引き出され、前記一方の端子を前記第１のリードフレームに接続するワイヤと、前記ＬＥＤチップ及び前記ワイヤを覆い、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、を備える。そして、前記樹脂体の外形がＬＥＤパッケージの外形をなす。 （もっと読む）

【課題】発光素子からの光を外部に良好に取り出しつつも、発光素子を封止する樹脂部材のような実用上の周辺部材の特性の劣化を抑制することが求められている。
【解決手段】絶縁性基体３と、絶縁性基体３の上面の中央部に配設された反射層５と、反射層５の上面に配設された発光素子７と、絶縁性基体３の上面であって反射層５の側方に位置するとともに発光素子７に電気的に接続された電極部材９と、絶縁性基体３の上面であって反射層５、発光素子７および電極部材９を囲むように配設された枠体１１と、絶縁性基体３および枠体１１を接合する接合部材１３とを備え、反射層５の反射率が、絶縁性基体３および電極部材９の反射率よりも高い発光装置１とする。 （もっと読む）

【課題】色度むらのない半導体発光装置を提供すること。
【解決手段】拡散反射面を形成する素子搭載面と、前記素子搭載面上に設けられた導体配線と、を有する基板と、それぞれが長方形の外形を有し、前記素子搭載面上に搭載方向が同一となるように環状に配列され且つ前記導体配線に電気的に接続された複数の半導体発光素子と、を含み、前記導体配線は、互いに隣接する２つの半導体発光素子間の対向する長辺の一端及び他端同士を結ぶ線分と前記２つの半導体発光素子の対向する長辺とによって囲まれた素子間領域内に侵入していないこと。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ発光素子搭載用のリードフレームとリフレクターの密着性が高く、高信頼性のパッケージを製造する。
【解決手段】ＬＥＤチップを搭載するための１乃至複数箇所のパッド部と、前記ＬＥＤチップと電気的接続を行うための電気接続エリアを有し、前記パッド部と前記リード部の側面は金属板をエッチングして形成されており、前記金属板の上面と裏面の両面に垂直な断面において前記パッド部とリード部の幅が中間部分で上面側及び裏面側の幅よりも狭く前記パッド部と前記リード部の側面が凹状に形成され、該凹状の側面が、前記パッド部と前記リード部の間に充填する絶縁樹脂と嵌め合わされて強固に保持されることを特徴とするＬＥＤ発光素子用リードフレームを製造する。 （もっと読む）

【課題】光素子を樹脂組成物で封止してなる光電子部品の、前記光素子から副次的に発せられる紫外線による、前記樹脂組成物の着色を抑制する。
【解決方法】基板上に搭載された光素子と、前記光素子を封止するための、波長４００ｎｍの光の透過率が１ｍｍ当たり８０％以上の硬化性樹脂組成物からなる封止剤と、前記封止剤の、少なくとも前記光素子と相対向する側の主面において、前記封止剤と接着するようにして形成されたガラス板と、を具えるようにして光電子部品を構成する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の向上した発光装置を安価に製造可能な製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光装置１０の製造方法は、発光素子３が載置された基材１上に、前記発光素子３を囲む枠状の第１の光反射性樹脂５ａを形成する第１の光反射性樹脂形成工程と、前記第１の光反射性樹脂５ａと前記発光素子３との間に、前記第１の光反射性樹脂５ａより粘度の低い第２の光反射性樹脂５ｂを充填し、前記第２の光反射性樹脂５ｂによって前記発光素子３の側面を被覆する第２の光反射性樹脂充填工程と、を有し、前記第２の光反射性樹脂充填工程の後、さらに、前記第１の光反射性樹脂５ａと前記第２の光反射性樹脂５ｂとを硬化する樹脂硬化工程を備える。 （もっと読む）

【課題】 所望の色合いの光を発光する白色ＬＥＤを高い生産性で製造するための適正な管理条件を取得することのできる白色ＬＥＤ製造用封止材料の発光特性測定装置および発光特性測定方法を提供すること。
【解決手段】 この発光特性測定装置は、蛍光体物質が透明な熱硬化性樹脂に混入されてなる液状またはペースト状の白色ＬＥＤ製造用封止材料が収容された透明な容器を保持する容器保持部と、封止材料における蛍光体物質を励起する励起光を封止材料に向かって投射する励起光投光部と、励起光投光部よりの励起光の投射によって生ずる前記蛍光体物質の発光による蛍光光を検出して蛍光体物質の発光の発光強度分布を取得する受光部と、容器と、励起光投光部および受光部との離間距離が一定に維持された状態で、容器と、励起光投光部および受光部との一方を他方に対して相対的に容器の高さ方向に移動させる高さ位置変更機構とを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】その表面に導電パターンが形成された基材と、その基材を部分的に被覆する樹脂との密着性の低下を抑制可能であり、且つ、電気抵抗を低減可能な新たな発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光装置１０は、絶縁性の基材１上に、一対の導電パターン２ａ、２ｂと、該一対の導電パターン２ａ、２ｂに電気的に接続された発光素子３と、該発光素子の周囲に設けられ、前記一対の導電パターン２ａ、２ｂの一部を被覆する樹脂５と、を備え、前記一対の導電パターン２ａ、２ｂは、それぞれ、前記樹脂５に被覆された樹脂被覆部から前記基材１の外縁に向かって延出されており、前記一対の導電パターン２ａ、２ｂの少なくとも前記樹脂被覆部に、前記導電パターン２ａ、２ｂの延出方向に沿って長い形状であって前記基材１の表面が露出された貫通孔６ａ、６ｂを有する。 （もっと読む）

【課題】実装用の回路基板とのハンダ接合の際の短絡不良がなく、ハンダ接合の強度が向上された素子基板とそのような素子基板を用いた信頼性が高い発光装置を提供する。
【解決手段】無機絶縁材料からなり、一部が発光素子１１の搭載される搭載部となる搭載面を有する基板本体２と、前記発光素子の電極を外部回路に電気的に接続するように前記基板本体の表面および内部に形成された導体であり、その一部は前記搭載面の反対側の面である非搭載面に複数の外部接続端子５として配設された配線導体を備え、前記外部接続端子が回路基板の配線回路上にハンダ接合される素子基板であって、前記基板本体の非搭載面において、前記外部接続端子と該外部接続端子と対向する外部接続端子との間の領域に、ガラスを主体とする無機絶縁材料からなり０．０３μｍ以下の表面粗さＲａを有するハンダ付着防止層６が形成されている素子基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】硬化に要する時間が短くて生産性を高めることができ、かつ貯蔵安定性に優れる光硬化性樹脂組成物であって、光透過性及び耐熱性（高温環境下での光透過性保持率）に優れる発光素子封止材を提供し得る光硬化性樹脂組成物、及び該光硬化性樹脂組成物を用いた発光素子封止材を提供すること。
【解決手段】（Ａ）末端変性水添スチレンブタジエンゴム１００質量部、（Ｂ）α−ヒドロキシアルキルフェノン系光重合開始剤及び／又はアシルホスフィンオキシド系光重合開始剤０．１〜１３質量部、及び（Ｃ）ｏ−置換フェノール誘導体又はｏ−置換フェノキシ基を有するリン酸エステルからなる酸化防止剤０．０１〜１５質量部を含有する、光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】照明装置において、点光源の発熱による光学特性の低下という課題を解決した照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】照明装置７はレンズ４とLEDパッケージ１の取り付け方法として、筐体５をLEDパッケージ１に取り付け、レンズ４を筐体５に取り付けるという構成を採用する。この構成により、LEDパッケージ１を基準に筐体５を取り付けることで、LEDパッケージ１からの熱を筐体５の外壁から放熱することができるからレンズ４へ伝わる熱量が軽減でき、結果として、LEDパッケージ１の発熱による光学特性低下軽減のという効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】 取り出される光の発光効率を向上させることが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光素子２を実装した光透過性のセラミック基板３と、セラミック基板３の下面に設けられ、光透過性の放熱グリース４を介して接続された放熱フィン５を備えた、発光装置１であって、放熱フィン５の表面は、セラミック基板３の下面と対向する箇所の第１領域Ｆ１の放射率が、第１領域Ｆ１を除く第２領域Ｆ２の放射率よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードモジュールのさらなる低コスト化、薄型化を実現する。
【解決手段】発光ダイオードモジュール１０は、ＬＥＤ素子２１と、ＬＥＤ素子２１の駆動回路を構成する配線パターン３ａ、３ｂ、第１凹部１１が形成され、さらにＬＥＤ素子２１が実装される第２凹部１２が第１凹部１１の底面に形成され、配線パターン３ａ、３ｂの一部が第１凹部１１の底面まで延設された回路基板１と、配線パターン３ａ、３ｂの第１凹部１１の底面に延設された部分とＬＥＤ素子２１とを電気的に接続する電線２２と、第２凹部１２に充填され、ＬＥＤ素子２１が発する光を波長変換する蛍光材３１とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板上にＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子の周囲を囲む枠体とを有する発光素子搭載用基板において、接着剤を用いることなく枠体を基板上に形成することができ且つ製品バリエーションにも柔軟に対応し得る基板を提供する。
【解決手段】基板１１の一方の面に発光素子１３の周囲を囲む枠体１４を形成する。前記枠体を形成する際に、ガラス印刷を実施して枠体に対応する開口部１４ａを有するガラス膜を前記基板上に設ける。 （もっと読む）

【課題】銀の鍍金に頼らず、電気的接続を損なわず、発光素子の極近傍に高光反射率の部材を配して高寿命化を図り、さらに、効率よく発光素子からの光を励起し、光取り出し効率の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】表面に凹部１１ｃを有する基体絶縁部１１ａ及び一部が基体絶縁部１１ａに埋め込まれ、かつ少なくとも凹部１１ｃ裏面で露出する基体導電部１１ｂからなる基体１１と、半導体発光素子１２と、凹部１１ｃ内に配置された反射部材１３と、反射部材１３上に配置された蛍光体層１４と、半導体発光素子１２を被覆する封止部材１５とを備えており、凹部１１ｃは、その中央に、前記半導体発光素子と同等又はそれより小さい上面を有する凸部１１ｄを有し、凸部１１ｄ上に半導体発光素子１２が載置されており、反射部材１３は、凹部１１ｃ内表面及び凸部１１ｄ側面を被覆する発光装置。 （もっと読む）

【課題】 案内表示板等を構成する面発光体について、ベアチップの基板への実装から面発光体への印刷まで、連続的に一連化させることができる面発光体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 樹脂基板１上の前記配線パターン２０に青色ベアップ３Ｂを接合させ、且つ、前記ベアチップ３Ｂの電極のメッキ層とをボンディングさせた後、以上の工程により製造された樹脂基板１に対し、加熱手段Ｈを用いて加温すると共に、この樹脂基板１に滴下するコーティング材８も加温し、加温されたコーティング材８を注入手段ＰＯを用いて樹脂基板１の幅に対応させて数条に分岐させて滴下する。 （もっと読む）

【課題】紫外〜青色波長範囲の光照射による劣化が抑制された光装置を提供する。
【解決手段】実施形態にかかる光装置は、支持体と、前記支持体に設けられた光素子と、キャップと、第１の接着層と、を有する。前記キャップは、前記光素子を離間して覆い、前記支持体に取り付けられ、前記光素子の光路の一部を構成する窓部を有する。前記第１の接着層は、マルトトリオースがα−１，６結合により連なった多糖を含む。また、前記支持体は、前記光素子および前記キャップの少なくともいずれかと前記第１の接着層を介して接着されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の発光色を混色させて用いる場合においては良好な混色性を実現し、蛍光体等の波長変換部材を用いる場合においては色ムラの問題を解消するとともに発光効率を改善し、更に素子搭載基板とその表面に形成される構造物（リフレクタ等）との熱膨張率差に起因する素子搭載基板の反りを低減または解消することができる発光装置を提供する。
【解決手段】導体配線１２を有する基板１１と、基板の一方の面に搭載され、導体配線に電気的に接続された複数の発光素子１３と、基板の一方の面に設けられ、発光素子の各々の周囲を囲む光反射枠１４を形成する複数の開口部１４ａを有する第１のガラス膜と、開口部の各々に充填され、発光素子の各々を埋設する封止樹脂１５と、基板の他方の面に設けられた第２のガラス膜１６と、を含む。第２のガラス膜の基板に対する熱膨張率の大小関係は、第１のガラス膜の基板に対する熱膨張率の大小関係と一致している。 （もっと読む）

【課題】波長600〜680nmの領域において高輝度の蛍光体および該蛍光体を用いる発光装置の提供。
【解決手段】蛍光体は組成式(１)：Ca_pSr_qM_m-A_a-B_b-O_t-N_n：Z_r〔Mはマグネシウム、バリウム、ベリリウム及び亜鉛から選択され、Aはアルミニウム、ガリウム、インジウム、スカンジウム、イットリウム、ランタン、ガドリニウム及びルテチウムから選択され、Bは珪素、ゲルマニウム、錫、チタン、ジルコニウム及びハフニウムから選択され、Zはユーロピウム及びセリウムから選択され、0＜p＜1、0≦q＜1、0≦m＜1、0≦t≦0.3、0.00001≦r≦0.1、a＝1、0.8≦b≦1.2、2.7≦n≦3.1〕を有する組成物を含有し、該蛍光体の正規化カルシウム溶出含量が１〜25ppmの範囲にある。 （もっと読む）