【課題】蛍光体間の再吸収を抑制し優れた発光効率を実現する発光装置を提供する。
【解決手段】基板と、基板上に実装され波長２５０ｎｍ乃至５００ｎｍの光を発する第１の発光素子と、第１の発光素子上に形成され緑色蛍光体を含有する第１の蛍光体層とを有する複数の第１の発光部と、基板上に実装され波長２５０ｎｍ乃至５００ｎｍの光を発する第２の発光素子と、第２の発光素子上に形成され赤色蛍光体を含有する第２の蛍光体層とを有する複数の第２の発光部と、基板上の第１の発光素子と第２の発光素子との間に実装され波長２５０ｎｍ乃至５００ｎｍの光を発する第３の発光素子と、第３の発光素子上に形成され緑色蛍光体または赤色蛍光体のいずれも含有しない樹脂層とを有する第３の発光部と、を備え、第１の蛍光体層および第２の蛍光体層がそれぞれの間に気体を挟んで非接触に分離されることを特徴とする発光装置。 （もっと読む）

【課題】多面付けリードフレームを、バリの不具合を発生せずに個片に分割する。
【解決手段】金属板をエッチングすることで金属板の表面側の上部構造と金属板の裏面側の下部構造とが一体となった複数の構造体を、前記上部構造のみから構成されるタイバー又は吊りバーで連結した多面付けリードフレームを形成し、前記多面付けリードフレームに充填樹脂をモールドすることで前記タイバー又は吊りバーの下に充填樹脂の層を形成するとともに前記多面付けリードフレームの上部に光反射リングを形成し、金型のＶ字楔によって、前記光反射リングの上部から形成した第１のＶ字溝と、前記充填樹脂の層の側から形成し前記タイバー又は吊りバーの金属材料に食い込ませた第２のＶ字溝を、多面付け樹脂充填リードフレームの個片への分割線の位置で狭い範囲で先端を対向させた多面付け樹脂充填リードフレームを製造する。 （もっと読む）

【課題】蛍光体を備え、ＬＥＤ素子の側面を白色（反射）部材で埋める構造をもっても、蛍光体の無駄が無く、発光効率が良好で製造が容易なＬＥＤ装置を提供する。
【解決手段】回路基板２２上にＬＥＤ素子２１をフリップチップ実装する。ＬＥＤ素子２１は回路基板２２との実装面とは反対側の面に蛍光体層１５を備え、白色部材１１がＬＥＤ素子２１及び蛍光体層１５の側面を取り囲んでいる。このとき蛍光体層１５の上面と白色部材１１の上面とが略一致している。 （もっと読む）

【課題】新規組成の炭窒化物系蛍光体を提供することを目的とする。
【解決手段】Ｌａ、Ｓｉ、Ｎ、Ｃ、およびＣｅを含有し、かつ、３９０ｎｍ以上、４９０ｎｍ以下の波長範囲に発光ピークを有することを特徴とする、蛍光体。以下の式［１］で表される組成を有することが好ましい。
Ａ_ｗＳｉ_ｘＮ_ｙＣ_z：Ｃｅ_v ・・・ ［１］
（但し、前記式［１］において、Ａは、Ｌａを必須とする希土類金属元素を表す。また、ｗ、ｘ、ｙ、ｚ、およびｖは、それぞれ以下の範囲の数を表す。
１．６≦ｗ≦２．４
３．６≦ｘ≦４．４
５．６≦ｙ≦６．４
０．６≦ｚ≦１．４
０＜ｖ≦０．２） （もっと読む）

【課題】光の取出効率が高いＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレーム上に設けられた異方性導電フィルムと、前記異方性導電フィルム上に設けられ、前記異方性導電フィルム側の面に第１及び第２の端子が設けられたＬＥＤチップと、前記異方性導電フィルム上に設けられ、前記ＬＥＤチップを覆う樹脂体と、を備える。そして、前記第１の端子は前記異方性導電フィルムを介して前記第１のリードフレームに接続されており、前記第２の端子は前記異方性導電フィルムを介して前記第２のリードフレームに接続されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の発光装置は、導電部材上に載置される発光素子と、導電部材と発光素子とを電気的に接続させる導電性ワイヤと、発光素子及び導電性ワイヤを封止する封止部材と、を有する発光装置であって、導電部材は、表面層を有し、表面層は、最表面がＡｕ層であり、導電性ワイヤが接続される接続部を有する第１領域と、最表面がＡｇ層であり、発光素子が載置される載置部を有する第２領域と、を有し、接続部と載置部以外の導電部材の表面層上に、透光性の保護層が設けられている。 （もっと読む）

【課題】600〜680nm区域において高輝度に達せる蛍光体、該蛍光体を用いる高輝度を有する発光装置の提供。
【解決手段】蛍光体は式(１)：Ca_pSr_qM_m-A_a-B_b-O_t-N_n：Eu_r〔Mはベリリウム及び亜鉛から選択され、Aはアルミニウム、ガリウム、インジウム、スカンジウム、イットリウム、ランタン、ガドリニウム及びルテチウムから選択され、Bは珪素、ゲルマニウム、錫、チタン、ジルコニウム及びハフニウムから選択され、0＜p＜1、0＜q＜1、0≦m＜1、0≦t≦0.3、0.00001≦r≦0.1、a＝1、0.8≦b≦1.2、2.7≦n≦3.1〕の組成式で示されるものを含有する組成物を有し、且つ該蛍光体はマグネシウム20〜1500ppm及び/またはバリウム40〜5000ppmを含有する。 （もっと読む）

【課題】第１色の光および第２色の光の混色均一性を向上させる。
【解決手段】基板2に実装されたＬＥＤ光源がランプケース5およびカバーレンズ6内に収容された電球互換型ＬＥＤランプ100において、環状に配列されたＬＥＤ光源に対応する位置に概略すり鉢状の穴を有する反射部材3を基板2上に配置し、複数の穴に第１色の光を発する第１蛍光体を含有する透光性樹脂と、第２色の光を発する第２蛍光体を含有する透光性樹脂とを周方向に交互に注入し、複数の穴から照射された第１色の光及び第２色の光の一部を反射して基板2の側に戻す粒子状反射材をカバーレンズ6に含有させ、基板2の側に戻された第１色の光および第２色の光を反射するために、反射部材3の複数の穴の間の部分を曲面によって構成した。 （もっと読む）

【課題】作業効率の向上や工数削減又は省人化を図りつつ、液状熱硬化性樹脂の硬化姿勢を常に水平に保つことができる液状熱硬化性樹脂の硬化装置を提供すること。
【解決手段】リードフレーム２０上に搭載された発光素子（ＬＥＤチップ）を封止する液状の熱硬化性樹脂を加熱炉内で加熱硬化させる硬化装置は、前記リードフレーム２０を着脱可能に支持するワークステージ１３と、複数のスプロケットに巻装されたチェーン４に固定されたチェーンガイド１１と、を備え、前記ワークステージ１３を軸１４によって前記チェーンガイド１１に回動可能に軸支するとともに、前記軸１４に角度調整ブラケット１６を結着し、該角度調整ブラケット１６に突設されたガイドピン１７を前記チェーン４に沿って閉ループ状に形成されたカム溝に係合させ、該カム溝を前記ワークステージ１３に支持された前記リードフレーム２０が常に水平状態を保つ形状に形成する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の側面を白色部材で埋めていても、製造が容易で発光効率の優れたＬＥＤ装置を提供する。
【解決手段】回路基板２２にＬＥＤ素子２１をフリップチップ実装する。ＬＥＤ素子２１は側面を白色部材１１で取り囲まれている。白色部材１１は反射性微粒子とシリコーン樹脂からなるバインダを含有している。このときＬＥＤ素子２１の上面と白色部材１１の上面とが略一致し、ＬＥＤ素子２１及び白色部材１１の上面に蛍光体層１５がある。 （もっと読む）

【課題】管内面からの発光モジュールの剥がれ落ちを抑えることが可能なランプ及び照明装置を提供する。
【解決手段】本発明のＬＥＤランプ１００は、直管２００と、直管２００の内部に挿通された基台３０３と、基台３０３の表面に設けられた基板３０１と、基板３０１に実装されたＬＥＤとを有するＬＥＤモジュール３００と、直管２００の端部の開口内に設けられ、基台３０３を直管２００の内面に固定する基台固定部材４００とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子が発する光の利用効率を向上する技術を提供する。
【解決手段】発光モジュール４０は、ＬＥＤチップ４２と、ＬＥＤチップ４２が搭載される実装基板４６と、備える。実装基板４６は、ＬＥＤチップ４２が搭載される側に、ＬＥＤチップ４２が出射した光を反射する反射膜５０が成膜されており、反射膜５０は、全体が絶縁性の無機材料からなる。反射膜５０は、屈折率が１．４以上の無機材料からなっていてもよい。反射膜は、屈折率が１．４以上の第１の無機材料と、第１の無機材料よりも屈折率の高い第２の無機材料とが交互に積層された多層膜であってもよい。 （もっと読む）

【課題】ランプの構造を複雑化することなく基板の割れを抑えることが可能なランプ及び照明装置を提供する。
【解決手段】本発明のＬＥＤランプ１００は、直管２００と、直管２００の内部に挿通された基台３０３と、基台３０３の表面に設けられた複数の基板３０１と、複数の基板３０１のそれぞれに実装されたＬＥＤと、基台３０３の表面に設けられ、複数の基板３０１を基台３０３に固定し、かつ複数の基板３０１を電気的に接続する共通の第１モジュール固定部材３０５とを備える。 （もっと読む）

【課題】緑色蛍光体およびその製造方法、ならびにそれを含む白色発光素子を提供する。
【解決手段】下記化学式（１）で表される組成を有し、かつＣｕのＫα１で回折させたＸ線回折パターンで、第１強度ピークが回折角（２θ）３０．５°±１．０°に位置し、第２強度ピーク〜第６強度ピークが、回折角（２θ）２４．８°±１．０°、３２．０°±１．０°、３５．０°±１．０°、３９．３°±１．０°および４８．５°±１．０°に順序なしに位置する緑色蛍光体、その製造方法および該緑色蛍光体を含む発光素子である。
（もっと読む）

【課題】発光色の変動範囲における全域にわたってメリハリのある発光色の変化を実現可能とすると共に、発光色の変動範囲における中間領域においても識別性の高い発光色が得られるＬＥＤ発光装置を提供する。
【解決手段】第１及び第２ＬＥＤが発する可視光の合成光を放射するＬＥＤ発光装置であって、第１及び第２ＬＥＤの駆動電流をそれぞれ制御する駆動制御部を備え、第１ＬＥＤは、ＣＩＥ（１９７６）Ｌ^＊ｕ^＊ｖ^＊表色系色度図において、黒体輻射軌跡からの偏差ｄｕｖの絶対値が０．０２以下であると共に色温度が２５００Ｋ〜１００００Ｋの範囲内となる所定白色光領域に対し、その外側の色度となると共に、黒体輻射軌跡からの偏差ｄｕｖが０．０２より大きい発光色の可視光を発光し、第２ＬＥＤは、前記色度図において、所定白色光領域に対し、その外側の色度となると共に、黒体輻射軌跡からの偏差ｄｕｖが−０．０２より小さい発光色の可視光を発光する。 （もっと読む）

【課題】ストロンチウム化合物として炭酸ストロンチウムを用いて、所定の組成、構造のユーロピウム付活サイアロン構造の蛍光体を生成可能な蛍光体の製造方法および蛍光体ならびに発光装置を提供すること。
【解決手段】炭酸ストロンチウムと窒化珪素と酸化ユーロピウムとを含む第１原料混合物を、Ｈ_２含有ガス雰囲気下、１０００℃〜１８００℃で焼成して第１焼成物を得る第１焼成工程と、この第１焼成物の解砕物を含む第２原料混合物を、Ｎ_２含有ガス雰囲気下、１４００℃〜２２００℃で焼成して蛍光体を得る第２焼成工程とを有する蛍光体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板の亀裂および炭化が生じる危険を低減し、かつ製作の速度を維持するための、ウェーハレベルの燐光体被覆方法および装置を提供する。
【解決手段】通常基板上に複数のＬＥＤを設けるステップを含む、発光ダイオード（ＬＥＤ）チップを製作する方法。ＬＥＤ上に脚柱を堆積させ、脚柱はそれぞれ、ＬＥＤのうちの１つに電気的に接触する。ＬＥＤを覆って被覆が形成され、この被覆は、脚柱の少なくとも一部を埋設する。次いで、被覆を平坦化して、前記被覆の少なくとも一部を前記ＬＥＤ上に残しながら、埋設された脚柱の少なくとも一部を露出させる。次いで、ワイアボンドなどによって、露出した脚柱に接触できるようにする。本発明は、キャリア基板上にフリップチップ接合されたＬＥＤを有するＬＥＤチップおよび他の半導体装置を製作するために使用される類似の方法を開示する。また、製作されたＬＥＤチップウェーハおよびＬＥＤチップも開示される。 （もっと読む）

【課題】個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあっても、ＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができるＬＥＤパッケージ製造システムを提供することを目的とする。
【解決手段】複数のＬＥＤ素子の発光特性を予め個別に測定して得られた素子特性情報１２、規定の発光特性を具備したＬＥＤパッケージを得るための樹脂の適正塗布量と素子特性情報１２とを対応させた樹脂塗布情報１４を予め準備し、部品実装装置Ｍ１によって実装されたＬＥＤ素子の基板における位置を示す実装位置情報７１ａと素子特性情報１２とを関連付けたマップデータ１８をマップ作成処理部７４によって基板毎に作成し、樹脂が塗布された完成品を対象として発光特性検査装置Ｍ７によって検査され樹脂塗布装置Ｍ４にフィードバックされた検査結果に基づいて樹脂塗布情報１４を更新する。 （もっと読む）

【課題】輝度ムラを発生させることなく、色ムラを抑制することができる発光装置を提供する。
【解決手段】基板１０と、基板１０上に配列された複数のＬＥＤチップ２１と、複数のＬＥＤチップ２１を挟むように、対向して基板１０上に配置された第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２とを備える。第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２の少なくとも一方は、複数のＬＥＤチップ２１の素子間領域に向かって突出するとともに、対向する他方の反射部材と離間して形成された突出部３１ａ（３２ａ）を有する。 （もっと読む）

【課題】特殊演色評価数Ｒ９との間に相関を有する制御可能なパラメータを提供するとともに、該パラメータを最適化することにより得られるＲ９値の高い白色半導体発光装置を提供する。
【解決手段】白色半導体発光装置は、発光材料として蛍光体を備えるとともに、その蛍光体の励起源として半導体発光素子を備え、該蛍光体は少なくとも緑色蛍光体および広帯域赤色蛍光体を含んでいる。この白色半導体発光装置は、光束で規格化した発光スペクトルの波長６４０ｎｍにおける強度が、光束で規格化した演色性評価用基準光のスペクトルの波長６４０ｎｍにおける強度の１００〜１１０％である。 （もっと読む）