【課題】耐熱性および耐光性に優れるリフレクタ材料、および、そのリフレクタ材料から形成されるリフレクタを備え、光の取出効率に優れる発光ダイオード装置を提供すること。
【解決手段】シラノール基両末端ポリシロキサンと、エチレン系ケイ素化合物と、エポキシ基含有ケイ素化合物と、オルガノハイドロジェンシロキサンと、縮合触媒と、付加触媒とから調製されるシリコーン樹脂組成物と、光反射成分とを含有することをリフレクタ材料から形成されるリフレクタ４を発光ダイオード装置１に設ける。 （もっと読む）

【課題】実装性を向上可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１において、成形体１１は、リード１２の光出射面１０Ａ側に配置される矩形環状部１１３と、リード１２の背面１０Ｂ側に配置され、下面１０Ｃの一部を形成する第１柱部１１１および第２柱部１１２とを有する。 （もっと読む）

【課題】 大光量及び高効率であり、放熱性及び耐熱性が優れているとともに、白熱電球のように全体として発光し、配光角の広い発光モジュール及び照明装置を提供すること。
【解決手段】 透光性基板１１と、この透光性基板１１の一面側に配置されたＬＥＤチップ１２と、このＬＥＤチップを包囲する蛍光体層１３とを具備する発光モジュールを提供する。蛍光体層１３は、ＬＥＤチップの上面を覆う第１の蛍光体層１３ａと、透光性基板１１の他面側を覆い、第１の蛍光体層１３ａと連続している第２の蛍光体層１３ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】耐熱、耐ＵＶ性、貯蔵安定性が良好な硬化物を与える樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）の構造を有するシリコーン変性エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。


［式中、Ｒ¹、Ｒ²は特定の有機基、Ｙは環状エーテル基を含有する有機基。］ （もっと読む）

【課題】製造時の工数がかからず、電子基板およびこれに搭載される各種の電子素子、発光ダイオード等の周囲を該電子基板を含めて直接熱可塑性樹脂で成形、封止するようにした電子部品実装基板の樹脂封止方法および樹脂封止基板を有する電子機器並びに照明機器の提供。
【解決手段】ファインセラミック基板５に電子部品を実装した後、射出成形用金型１内に設置し、このファインセラミック基板５を包囲するように熱可塑性樹脂材で射出成形する。また、電子部品が実装されたファインセラミック基板と、電子部品を囲包するようにファインセラミック基板の外側に射出成形された熱可塑性樹脂部とを有する電子機器、および発光ダイオード素子６１，６２が実装されたファインセラミック基板１および発光ダイオード素子を囲包するようにファインセラミック基板の外側に射出成形する。 （もっと読む）

【課題】樹脂成型工程とバリ取り工程が不要で、光出力の低下を抑えることのできるＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板を提供する。
【解決手段】少なくとも１つのＬＥＤ発光素子を搭載するためのパッド部と、
前記ＬＥＤ発光素子と電気的に接続するためのリード部と、
前記パッド部と前記リード部の間に配置され、絶縁樹脂が充填されている間隙部と、
平面視において前記パッド部および前記リード部および前記間隙部が形成されている領域に形成された凹部と、
を有するリードフレームが、金属薄板上に１個以上形成されていることを特徴とするＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板。 （もっと読む）

【課題】熱劣化による変色が小さく耐熱変色性に優れ、長寿命で、バリ取りが非常に容易で、比較的安価でしかも材料の保存安定性、ハンドリング性、加工性に優れた表面実装型発光装置を提供する。
【解決手段】乾式不飽和ポリエステル樹脂成形体からなる第１の樹脂体４０と、発光素子１０を被覆する第２の樹脂体５０とを備え、第１の樹脂体４０の凹部４０ｃの底面部４０ａには、発光素子１０を載置した第１のリード２０が露出され、かつ第１のリード２０と第２のリード３０とを絶縁する樹脂絶縁部４５が設けられ、乾式不飽和ポリエステル樹脂成形体は、不飽和アルキッド樹脂と架橋剤が混合された不飽和ポリエステル樹脂１４〜４０質量％、無機充填剤と白色顔料の合計４４〜７４質量％、無機充填剤と白色顔料の合計に占める白色顔料の割合３０質量％以上の樹脂組成物を成形したものである。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード素子の実装効率を低下させることなく、電線同士が交差して短絡する虞がより少ない発光ダイオードモジュールを実現する。
【解決手段】配線基板１０は、絶縁基板１と、絶縁基板１の一面側に設けられた第１電極配線パターン２及び第２電極配線パターン３と、第１電極配線パターン２と第２電極配線パターン３との間の領域に、第１電極配線パターン２又は第２電極配線パターン３に沿う配列方向へ複数並設され、第１電極配線パターン２に接続された第１ボンドパッド２１〜２８及び第２電極配線パターン３に接続された第２ボンドパッド３１〜３８からなり、第１ボンドパッドに対する第２ボンドパッドの位置が少なくともその配列方向へずれているボンドパッド対と、発光ダイオード素子４を実装可能な素子実装領域１１、１２と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】光の取出効率を向上させることができる発光ダイオード装置、その製造方法およびそれに用いられる蛍光反射シートを提供すること。
【解決手段】反射樹脂層４を蛍光体層５の上面に設けることにより、蛍光反射シート１３を用意し、発光ダイオード素子３をダイオード基板２の上面に形成し、貫通孔９をダイオード基板２に厚み方向を貫通するように形成し、蛍光反射シート１３を、反射樹脂層４が貫通孔９と対向配置するとともに、蛍光体層５が発光ダイオード素子３の上面と対向配置するように、ダイオード基板２に積層し、貫通孔９内を減圧して、反射樹脂層４を発光ダイオード素子３の側面に密着させる。 （もっと読む）

【課題】光の取出効率を向上させることができる発光ダイオード装置、その製造方法およびそれに用いられる反射樹脂シートを提供すること。
【解決手段】反射樹脂層４を、第１離型基材１４の上面に設けることによって、反射樹脂シート１３を用意し、発光ダイオード素子３を、ダイオード基板２の上面に設け、反射樹脂シート１３を、反射樹脂層４が発光ダイオード素子３の側面に密着するように、ダイオード基板２に積層する。 （もっと読む）

【課題】発光装置の光の取出効率を向上させることができる発光素子転写シートおよびその製造方法、および、その発光素子転写シートを用いて得られる発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】厚み方向一方側面に電極部８が接続された光半導体層７と、光半導体層７の厚み方向他方側面に積層された蛍光体層５とを備える発光素子シート１１を用意し、発光素子シート１１を複数に分割し、電極部８、光半導体層７および蛍光体層５を備える発光素子３を、複数形成し、複数の発光素子３を、離型基材１４上に、蛍光体層５が離型基材１４と対向するように、互いに間隔を隔てて配置し、離型基材１４上において、光反射成分を含有する反射樹脂層４を、発光素子３を被覆するように形成し、反射樹脂層４から電極部８の厚み方向一方側面が露出するように、反射樹脂層４を一部除去することにより、発光素子転写シート１０を製造する。 （もっと読む）

【課題】光の取出効率を向上させることができる発光ダイオード装置、その製造方法およびそれに用いられる反射樹脂シートを提供すること。
【解決手段】反射樹脂層４を、第１離型基材２１の上面に設け、貫通孔９を、第１離型基材２１および反射樹脂層４に、厚み方向を貫通するように形成することによって、反射樹脂シート１３を用意し、反射樹脂シート１３をダイオード基板２の上面に、反射樹脂層４とダイオード基板２とが接触するように、積層し、発光ダイオード素子３をダイオード基板２の上面に配置し、反射樹脂層４を、発光ダイオード素子３の側面に密着させ、第１離型基材２１を反射樹脂層４から引き剥がすことにより、発光ダイオード装置１を得る。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造で照明光の特性を変化させることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】ヘッドランプ１は、出射点５ａから出射されるレーザ光を発生させる半導体レーザと、レーザ光を受けて第１の蛍光を発する第１発光部３０と、レーザ光を受けて第１の蛍光とは異なる色の第２の蛍光を発することができる第２発光部３２と、第２発光部３２と出射点５ａとの相対的な位置関係を変化させることにより、第２の蛍光の発生量を変化させる位置制御部３２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】耐光性及び耐熱性に優れる光学素子封止用含フッ素樹脂組成物の提供。
【解決手段】有機ケイ素化合物（Ａ）、及び、下記式（Ｌ）：


（式中、Ｘ^１およびＸ^２は、Ｈ又はＦ；Ｘ^３はＨ、Ｆ、ＣＨ_３又はＣＦ_３；Ｘ^４およびＸ^５は、Ｈ、Ｆ又はＣＦ_３；Ｒｆは、アミド結合若しくはウレア結合を有していてもよい炭素数１〜４０の含フッ素炭化水素基、又は、アミド結合、カーボネート結合、ウレタン結合若しくはウレア結合を有していてもよい炭素数２〜１００のエーテル結合を有する含フッ素炭化水素基であって、水素原子の１〜３個がＹ（Ｙは、末端に炭素数１〜３０の加水分解性金属アルコキシド部位を少なくとも１個含む１価の有機基、又は、末端にエチレン性炭素−炭素二重結合を有する炭素数２〜１０の１価の有機基である。）で置換されている有機基である。）で示される含フッ素ポリマー（Ｂ）、からなる光学素子封止用含フッ素樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明の実施形態は、小型で利便性が高く、且つ、製造歩留りを向上させることが可能な半導体発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体発光装置は、第１半導体層と、第２半導体層と、発光層と、を含む積層体と、第１半導体層に接続された第１配線層と、第２半導体層に接続された第２配線層と、第１配線層に接続された第１ピラー部と、第２配線層に接続された第２ピラー部と、第１配線層と、第２配線層と、第１ピラー部と、第２ピラー部と、を覆う絶縁層と、を備える。第１ピラー部は、絶縁層の表面に露出した第１のモニタパッドを有し、第１配線層は、絶縁層の１つの側面に露出した第１のボンディングパッドを有する。第２ピラー部は、絶縁層の表面に露出した第２のモニタパッドを有し、第２配線層は、絶縁層の側面に露出した第２のボンディングパッドを有する。 （もっと読む）

【課題】重量バランス用の構造体を付加させることなく、ツームストーン現象の発生を抑制し、位置精度を維持しながらのはんだ付けを可能とさせるチップ型側面受発光装置を提供する。
【解決手段】チップ搭載用支持基板上に光半導体素子を搭載し、該光半導体素子をモールド封止してなる表面実装用側面受発光型光半導体装置において、発光面あるいは受光面側とその背面側で電極を分離し、発光面あるいは受光面側の電極に比較し、背面側電極の熱容量を大きくした。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることが可能で、且つ、光出力の高出力化を図ることが可能な発光ユニットおよび照明装置を提供する。
【解決手段】発光ユニット１は、実装基板２と、実装基板２の一面側に配置された複数の固体発光素子３とを備える。実装基板２は、第１金属板により形成され各固体発光素子３が一面側に搭載される伝熱板２１と、第２金属板により形成されてなり伝熱板２１の他面側に配置され固体発光素子３が電気的に接続される配線パターン２２と、伝熱板２１と配線パターン２２との間に介在する絶縁層２３とを備える。照明装置は、発光ユニット１を備える。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることが可能で、且つ、光出力の高出力化を図ることが可能な両面発光ユニットおよび照明装置を提供する。
【解決手段】両面発光ユニット１は、厚み方向に離間して配置される一対の伝熱板２１，２４と、各伝熱板２１，２４における互いの対向面とは反対の一面側に搭載された固体発光素子３，３とを備えている。また、両面発光ユニット１は、両伝熱板２１，２４の間に配置され各固体発光素子３，３が電気的に接続される配線パターン２２と、各伝熱板２１，２４と配線パターン２２との各々の間に介在する一対の絶縁層２３，２５とを備えている。ここで、各伝熱板２１，２４は、第１金属板により形成されており、配線パターン２２は、第２金属板により形成されている。 （もっと読む）

【課題】光出力の高出力化を図れ、且つ、反りを抑制することが可能な発光ユニットおよび照明装置を提供する。
【解決手段】発光ユニット１は、長尺状の実装基板２と、実装基板２の長手方向に沿って配置された複数の固体発光素子３とを備える。実装基板２は、第１金属板により形成され各固体発光素子３が一面側に搭載される長尺状の伝熱板２１と、伝熱板２１とは線膨張率の異なる第２金属板により形成されてなり伝熱板２１の他面側に配置され固体発光素子３が電気的に接続される配線パターン２２と、伝熱板２１と配線パターン２２との間に介在する絶縁層２３と、第２金属板よりも第１金属板との線膨張率差が小さく配線パターン２２における伝熱板２１側とは反対側に配置される長尺状のベース基板２４とを備える。照明装置は、発光ユニット１を備える。 （もっと読む）

【課題】色度ずれを抑制することができる半導体発光装置および半導体発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光部２０は、第１の主面と、前記第１の主面の反対面を形成する第２の主面と、前記第２の主面上に形成された第１の電極部５０および第２の電極部８０と、を有する。透光部３０は、前記第１の主面側に設けられ、凹状の面を有する。波長変換部４０は、前記透光部を覆うように設けられ、蛍光体４１を含有する。封止部１３０は、前記第２の主面側に設けられ、第１の導電部の端部および第２の導電部の端部を露出させつつ前記第１の導電部および前記第２の導電部を封止している。前記蛍光体は、前記透光部の側方に充填された第１の蛍光体と、前記第１の蛍光体の粒子径よりも大きく前記凹状の面の開口部よりも小さい粒子径を有し前記開口部に充填された第２の蛍光体と、を含む。 （もっと読む）