【課題】生産性を向上させることができ、且つ、小型化を図ることができる半導体発光装置、発光モジュール、および半導体発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１導電形の第１半導体層１２と、第２導電形の第２半導体層１１と、前記第１半導体層と前記第２半導体層との間に設けられる発光層１３と、を含み、前記発光層が放射する光を前記第２半導体層側の第１の主面から放射する積層体１５と、前記積層体の前記第１の主面１５ａとは反対側の第２の主面１５ｂ側において、前記第１半導体層に接続される第１電極１６と、前記積層体の前記第２の主面側において前記第２半導体層に接続される第２電極１７と、前記第１電極に接続される第１配線部２１と、前記第２電極に接続される第２配線部２２と、前記積層体の前記第２の主面側に設けられ、前記第１配線部と、前記第２配線部と、を覆う封止部２５と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】発光装置の輝度ムラおよび発光装置間の輝度分布の差を抑制することができる発光装置を提供する。
【解決手段】
発光装置１００は、基板１の実装領域１ａ上に複数の発光素子２が複数の行方向および列方向に配置されており、複数の発光素子２が、第１発光素子２１と、当該第１発光素子２１よりも低出力である第２発光素子２２と、からなり、実装領域１ａ上には、複数の第１発光素子２１と複数の第２発光素子２２とが、行方向または列方向に、同数交互に配置されている。 （もっと読む）

【課題】設置面積が小さく、複数色の混色が良好な発光装置と照射装置とを提供する。
【解決手段】発光装置１は、表面実装型発光部１０ａと、その光出射側に配されたレンズ部３０と、レンズ部３０の周囲を固定する枠体部４０とを備え、表面実装型発光部１０ａは、赤蛍光体１７ｂを含有する樹脂層１７が、少なくとも１個の青色ＬＥＤチップ１４ａを覆っているので、短波長域と長波長域の各ピーク波長にそれぞれ対応した光を発する。 （もっと読む）

【課題】発光特性を均一にして生産歩留まりおよび面積生産性を向上させることができる発光素子の製造システムおよび製造方法ならびにこの発光素子を基板に実装して構成された発光素子パッケージの製造システムおよび製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ素子の上面を蛍光体を含む樹脂で被覆してなる発光素子パッケージの製造において、ハーフカットされたウェハ状態のＬＥＤ素子に樹脂を吐出して供給する樹脂供給に際し、樹脂を発光特性測定用として試し供給した透光部材に光源部から励起光を照射してこの樹脂が発する光の発光特性を測定し、この測定結果と予め規定された発光特性とに基づいて適正樹脂供給量を補正して、実生産用としてＬＥＤ素子に供給されるべき樹脂８の適正樹脂供給量を導出する。 （もっと読む）

【課題】発光特性を均一にして生産歩留まりおよび面積生産性を向上させることができる発光素子の製造システムおよび製造方法ならびにこの発光素子を基板に実装して構成された発光素子パッケージの製造システムおよび製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ素子の上面を蛍光体を含む樹脂で被覆してなる発光素子パッケージの製造において、ＬＥＤウェハから取り出されて素子保持面に所定の配列で並び替えられたＬＥＤ素子に樹脂を吐出して供給する樹脂供給に際し、樹脂を発光特性測定用として試し供給した透光部材に光源部から励起光を照射してこの樹脂が発する光の発光特性を測定し、この測定結果と予め規定された発光特性とに基づいて適正樹脂供給量を補正して、実生産用としてＬＥＤ素子に供給されるべき樹脂の適正樹脂供給量を導出する。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れており、更に腐食性ガスに対して高いガスバリア性を有する光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、下記式（１）で表され、かつアリール基及びアルケニル基を有する第１のオルガノポリシロキサンと、下記式（５１）で表され、かつアリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記第１，第２のオルガノポリシロキサンにおけるアリール基の含有比率はそれぞれ、３０モル％以上、７０モル％以下である。上記第１のオルガノポリシロキサンの全構造単位１００モル％中、メチルモノフェニルシロキサン構造単位の割合の割合は２０モル％以上、８０モル％以下である。
【化１】
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【課題】均一な強度および均一な色の光を発生する発光装置１を提供する
【解決手段】発光装置１は、紫外光を含む光を発生する発光素子２０と、それぞれが、紫外光をより長波長の光に変換する複数の種類の蛍光体粒子３１〜３３が透明樹脂３４に分散された第１の波長変換層３０と、第１の波長変換層３０の少なくとも一部の上に配設された複数の種類の蛍光体粒子３１〜３３の少なくともいずれかが透明樹脂３４に分散された第２の波長変換層４０と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 発光強度の高い赤色発光のフッ化物蛍光体及びそれを用いた発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 ４価Ｍｎで付活された、Ｋ_ｘＮａ_ｙ［Ｍ_１−ａＭｎ^４＋_ａＦ_６］［ＢＦ_４］_ｂ（ただし、Ｋはカリウム、Ｎａはナトリウム、Ｂはホウ素、Ｆはフッ素であり、ＭはＴｉ、Ｚｒ、Ｈｆの第４族元素及びＣ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎの第１４族元素から選ばれる少なくとも１種以上である。ｘ、ｙ、ａ、ｂは、０．６≦ｘ≦１．５、０．９≦ｙ≦１．６、０＜ａ≦０．２、０．２≦ｂ≦１．０である。）で表されるフッ化物蛍光体である。フッ化物蛍光体は、ＣｕのＫα線を用いた粉末Ｘ線回折測定（ＸＲＤ）において、２１．６°〜２２．１°、２７．７°〜２８．２°、２９．３°〜２９．８°、３９．０〜３９．５°のいずれかに最大ピークを示し、かつ、それぞれの強度が最大ピークの１／３以上の強度を有する。 （もっと読む）

【課題】 小型化が容易な、発光素子等の電子部品素子実装用の実装基板を提供する。
【解決手段】 複数の電子部品素子５が搭載される搭載部１ａが上面に設けられた平板部１と、平板部１の上面に搭載部１ａを囲むように積層された枠部２と、平板部１および枠部２の少なくとも一方に形成された複数の実装パッド４とを備えており、枠部２の上面に、複数の実装パッド４同士を互いに電気的に接続するための接続導体８が形成されている実装基板である。接続導体８が枠部２の上面に形成されているため、搭載部１ａにおいて接続導体８を配置するスペースが不要であり、小型化が容易である。 （もっと読む）

【課題】種々の構成材料からなる半導体発光デバイス用パッケージに対する密着性、ガスバリア性、耐熱性、耐光性、成膜性に優れ、長期間使用してもクラックや剥離、着色を生じることなく半導体発光デバイスを封止し、必要に応じて蛍光体を保持することのできる新規な熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物を硬化させた半導体デバイス用部材、およびこれらを用いた半導体発光デバイスを提供する。
【解決手段】（Ａ）平均組成式が下記一般式（１）：
（Ｒ^１Ｒ^２ＳｉＯ_２／２）_ａ（Ｒ^３ＳｉＯ_３／２）_ｂ（ＳｉＯ_４／２）_ｃ（Ｏ_１／２Ｒ^４）_ｄ・・・（１）
で表され、エポキシ当量が２５０〜７００ｇ／当量であるポリシロキサン、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）硬化触媒を含む熱硬化性樹脂組成物であって、
該熱硬化性樹脂組成物を熱処理することで形成される硬化物について、動的粘弾性測定によって得られる損失正接（Ｔａｎδ）におけるピーク温度（Ｋ）に対するピーク半値幅（Ｋ）の比が０．１８以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、該樹脂組成物を硬化させた硬化物よりなる半導体デバイス用部材、該半導体デバイス用部材を備えてなる半導体発光デバイス。 （もっと読む）

【課題】構成する部品点数が少なく、さらに容易に製造することが可能な光半導体装置用パッケージ及び光半導体装置を提供する。

【解決手段】本発明の光半導体装置は、発光素子を搭載するダイパッドを有する金属製の第１のリードフレームと、発光された光を反射させるリフレクタを有する金属製の第２のリードフレームと、それらを重ね合わせ一体に成形する樹脂製のモールド樹脂で構成された光半導体装置用パッケージを用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高出力を実現できると共に、さらに小型化の構成を達成することができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、底面１１と、この底面を囲む内壁面とを備える凹部９を有する樹脂からなるパッケージ１０と、前記底面に露出して設けたリードフレームと、このリードフレーム上に設けた発光素子３０と、この発光素子を封止するように前記凹部内に設けた封止樹脂とを備える発光装置であって、前記リードフレームは、前記内壁面において対向する対向側面の一方の側面１２に沿って露出して形成された反射面２２を有し、前記反射面は、前記底面とのなす角度が、前記対向側面の他方の側面と前記底面とのなす角度より大きくなるように設けられた構成とした。 （もっと読む）

【課題】複数の機種に対して共通の実装基板を用いることができ、しかも、指向性に悪影響を与えたり、生産コストの増大を招くことなく、目視による機種判別を可能とする発光装置１００を得る。
【解決手段】実装基板１０１と、該実装基板１０１上に配置された発光素子１０２と、該発光素子１０２を封止する封止樹脂部１０３とを有し、該発光素子１０２からの出射光を出力する発光装置１００において、該封止樹脂部１０３は、該封止樹脂部の表面の少なくとも一部に該発光素子１０２の周囲に均等に分布するよう形成され、該封止樹脂部１０３の表面を粗面化した粗面化部１０３ａを有する。 （もっと読む）

【課題】２色以上に配色された光を照射し、２色間の境界にも発光素子が間隔を空けずに配列されて有効に発光するＣＯＢ構造の面状発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、基板１と、基板１上の実装領域１ａに配列された発光素子４と、基板１上の実装領域１ａの周囲に形成された枠体７と、枠体７の内側に充填されて発光素子４を封止して当該発光素子４が発光した光を透過させる封止部材と、を備え、平面視において枠体７に囲まれた照射領域が、中央部の第１照射領域１１、それを囲う第２照射領域１２に区画されて異なる発光色で照射する。発光装置１０は、第１照射領域１１に、蛍光体を含有する第２照射領域１２の第２封止部材８２を分離するために、第２照射領域１２と区切る透光壁６をさらに備える。透光壁６は埋設した発光素子４が発光した光を透過するため、第２照射領域１２との境界近傍においても均一に光を照射する。 （もっと読む）

【課題】高温焼成で形成される膜厚の厚いシリカ系樹脂膜におけるクラック耐性の向上を図ることができる技術を提供する。
【解決手段】５００℃以上の高温焼成で形成される厚さ２．０μｍ以上のシリカ系樹脂膜用の組成物の製造方法であって、下記一般式（１）で表される第１アルコキシシランの加水分解反応、および、当該加水分解反応で生成される第１アルコキシシランの加水分解生成物の脱水縮合反応を進行させる第１工程と、第１アルコキシシランの加水分解生成物が残存する第１工程の反応系に下記一般式（２）で表される第２アルコキシシランを混合し、第２アルコキシシランの加水分解反応、および、当該加水分解反応で生成された第２アルコキシシランの加水分解生成物と第１工程の脱水縮合反応生成物と残存する第１アルコキシシランの加水分解生成物との脱水縮合反応を進行させる第２工程と、を含む。（Ｒ^１）_２Ｓｉ（ＯＲ^２）_２（１）Ｓｉ（ＯＲ^３）_４（２） （もっと読む）

【課題】回路基板を薄くしてＬＥＤ装置の薄型化を図ろうとすると両面ＦＰＣにせざるを得なかった。そこで片面ＦＰＣと同等の構造で両面に電極を備えるＬＥＤ装置の回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１２は、貫通孔２６を有するフィルム基材１４と、フィルム基材１４の上面に配置され貫通孔２６を塞ぐ金属パターン２３と、金属パターン２３の上部に形成されたメッキ層２２と、貫通孔２６を埋めるようにして金属パターン２３の下部に形成されたメッキ層２４とを備える。メッキ層２２がＬＥＤ素子２１用の実装電極になり、メッキ層２４が外部回路用の接続電極になる。 （もっと読む）

【課題】反射体付基板を製造する際に環境に与える負荷を抑制して、反射体付基板を安価に製造する。
【解決手段】上型４６の下面に基板本体２を固定し、キャビティ５０を流動性樹脂５１によって満たされた状態にし、上型４６と下型４７とを型締めして基板本体２の所定の面を流動性樹脂５１に浸漬し、流動性樹脂５１を硬化させて硬化樹脂５３を形成し、上型４６と下型４７とを型開きし、成形済基板５２を上型４６から取り外す。下型４７には基板本体２の領域４にそれぞれ対応する領域が設けられ、キャビティ５０には複数の凹部４８と複数の凹部４８同士を連通する空間４９とが設けられる。複数の凹部４８において硬化樹脂５３からなる反射体５４を形成するとともに空間４９において硬化樹脂５３からなる薄肉部５５を形成し、成形済基板５２から薄肉部５５を除去する。 （もっと読む）

【課題】高温下でも高い発光効率を得ることができる蛍光体を提供することである。
【解決手段】実施形態の蛍光体は、Ｅｕで付活されたＳｒ₃Ｓｉ₁₃Ａｌ₃Ｏ₂Ｎ₂₁属結晶を含む粒子を含有し、波長２５０〜５００ｎｍの光で励起した際に波長４９０〜５８０ｎｍの間に発光ピークを有する発光を示す。前記粒子は、前記粉体は表面から５ｎｍまでの外側領域における前記結晶中の酸素濃度の平均値（Ｏ_outer）と、表面から５ｎｍより深い内側領域における前記結晶中の酸素濃度の平均値（Ｏ_inner）との比（Ｏ_outer／Ｏ_inner）が１．０〜３．８であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体発光装置において発生した熱の放熱性能の向上に関する技術を提供する。
【解決手段】少なくとも半導体発光素子及び蛍光体を備える半導体発光装置と、回路基板とを含む発光モジュールにおいて、回路基板には少なくとも、供給される駆動電流の経路が異なる複数の半導体発光素子を有する半導体発光装置が搭載されるか、若しくは半導体発光素子に供給する駆動電流の経路が異なる複数の半導体発光装置が搭載される。回路基板は、熱伝導材料を用いて形成された基材部と、半導体発光素子の駆動電流を半導体発光装置に供給する電力供給導体層と、を備える。電力供給導体層は、熱伝導材料を用いて且つ基材部平面を覆うように面状に形成され、且つ、その平面領域が駆動電流の経路毎に絶縁体によって平面的に区画される。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減、生産能力の向上、製造歩留まりの向上、および、部品としての共通化を図ることができる光源モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の光源モジュールは、ＬＥＤ素子２０、凹部１３および凸部１４、棒状端子１５ａ、１５ｂおよび穴状端子１６ａ、１６ｂを有する、複数の光源基板１００同士が、電気的に、且つ、機構的に連結された連結基板と、ＬＥＤ素子２０から出射された光を導光する導光部とを備える。 （もっと読む）