【課題】輝度ムラを発生させることなく、色ムラを抑制することができる発光装置を提供する。
【解決手段】基板１０と、基板１０上に配列された複数のＬＥＤチップ２１と、複数のＬＥＤチップ２１を挟むように、対向して基板１０上に配置された第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２とを備える。第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２の少なくとも一方は、複数のＬＥＤチップ２１の素子間領域に向かって突出するとともに、対向する他方の反射部材と離間して形成された突出部３１ａ（３２ａ）を有する。 （もっと読む）

【課題】基板に安定性よく実装できる優れた実装性、または、優れた放熱性を有する発光装置を提供することにある。
【解決手段】発光装置１Ａは、発光素子２と、発光素子２を収容する凹部５を有するパッケージ４と、パッケージ４に支持され、パッケージ４の裏面側に露出し、発光素子２と電気的に導通する位置に設けた２つの電極１５と、凹部５に充填される封止樹脂２１とを備え、パッケージ４は、その裏面に、裏面と電極１５との境界部の少なくとも一部と接するように形成される電極用溝部を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード（ＬＥＤ）からの外部光抽出を改善し、より具体的には、ＩＩＩ族窒化物材料系において形成された白色発光ダイオードからの光抽出を改善すること。
【解決手段】ＩＩＩ族窒化物材料系から形成された発光活性構造と、ＩＩＩ族窒化物の活性構造を支持するボンディング構造と、ボンディング構造を支持するマウント基板であって、マウント基板は、活性構造によって放出された所定の周波数を有する光の実質的な量を反射する材料を含む、マウント基板とを備えている、発光ダイオード。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと基板ユニットの光学素子との光結合損失のばらつきが減少する光センサモジュールを提供する。
【解決手段】基板ユニット嵌合用の縦溝部６０を有する光導波路ユニットＷ₂ と、その縦溝部６０に嵌合する嵌合板部５ａおよび突設部Ｐを有する基板ユニットＥ₂ とを、個別に作製し、光導波路ユニットＷ₂ の縦溝部６０に基板ユニットＥ₂ の嵌合板部５ａを突設部ごと嵌合する。このとき、突設部Ｐが変形することで、部品公差を吸収し、基板ユニットＥ₂ は、ぐらついたり撓んだりしない。また、光導波路ユニットＷ₂ の縦溝部６０は、コア２の光透過面２ａに対して適正位置に形成され、基板ユニットＥ₂ の嵌合板部５ａは、光学素子８に対して適正位置に形成されているため、縦溝部６０と嵌合板部５ａとの嵌合により、コア２の光透過面２ａと光学素子８とは、適正に位置決めされ、自動的に調芯された状態になる。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れて発光動作を安定化でき、かつ光の利用効率も改善できる発光装置用パッケージ、それを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】電気絶縁性を有するセラミック基板１０を設ける。セラミック基板１０の表面に、光の出射口を形成する第１凹部１０ｅをセラミック基板１０の厚さ方向に形成する。第１凹部１０ｅの中に発光素子３を搭載するための第２凹部１０ｄをセラミック基板１０の厚さ方向に形成する。発光素子３に電力を供給するための配線パターン１１ａを第１凹部１０ｅ内に形成する。第２凹部１０ｄ内の発光素子３の搭載位置を挟んで前記出射口の反対側位置の前記セラミック基板１０に、光反射性を備えたメタライズ層１２を配線パターン１１ａとは電気的に絶縁されて形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の剥離の虞の少ない半導体発光モジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】凹部を有する基材２，３と、凹部の底面に設けられた半導体発光素子６と、凹部内に設けられ半導体発光素子６を覆う透明な第１樹脂封止部８と、第１樹脂封止部８の上部に設けられ、凸レンズ部９ａを有する透明な第２樹脂封止部９とを有し、第２樹脂封止部９の底面積が凹部の開口面積より小さいことを特徴とする半導体発光モジュールにより上記目的が達成される。 （もっと読む）

【課題】成形した成形体と金属フレームなどとの間の接着性が改良された半導体発光装置用樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】常温常圧下で液状のポリオルガノシロキサンに、シラノール基を有する常温常圧下で固体の化合物を含有させた組成物を用いることで上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】より簡便な構成で、信頼性のより高い発光ユニットを提供する。
【解決手段】一端１０ａ側に設けられた光学レンズ部１ａと他端１０ｂ側に設けられた窪み部１ｂとを備え透光性材料により一体に形成されたユニットボディ１と、該ユニットボディ１の窪み部１ｂ内に収納され光学レンズ部１ａを介して光を放出させる固体発光素子たるＬＥＤ２を備えた実装基板３と、ＬＥＤ２と電気的に接続され窪み部１ｂ内から導出された電線４と、ユニットボディ１の窪み部１ｂ内に収納された実装基板３と電線４の一部とを窪み部１ｂ内に封止する封止樹脂部５とを有する発光ユニット１０であって、封止樹脂部５は、他端１０ｂ側から実装基板３側に向かって落ち窪んだ複数個の凹部５ａ，５ｂを有する。 （もっと読む）

【課題】明瞭なカットオフラインを持つ投影光を得ることができる車両用灯具を提供する。
【解決手段】車両用灯具の光源である半導体発光装置は、半導体発光素子１２と、その発光面に積層され、波長変換層１３を含む１ないし複数の光取り出し層を備え、光取り出し層は、発光面に平行な一つの方向について、その一端１３ａから他端１３ｂに向かって変化する光学特性を有し、半導体発光装置の輝度分布が一端側で最大であって他端側で最小である分布１７をなしている。 （もっと読む）

【課題】発光装置の製造方法の提供。
【解決手段】この発光装置の製造方法は、基板を提供し、続いて発光ユニットを該基板上に形成し、その後、少なくとも一つの電極を形成し、その後、少なくとも一つの保護層を該電極上に形成して後に蛍光粉層を該発光ユニットに形成する時に、該蛍光粉層が該電極上を被覆するのを防止し、該蛍光粉層を形成した後に、該蛍光粉層と該保護層を平坦とし、すなわち該保護層より上に位置する一部の該蛍光粉層を除去し、その後、該保護層を除去し、該電極が該蛍光粉層の影響を受けないようにし、これにより電極の導電性を向上し、さらに発光装置の蛍光粉厚さと均一性の問題を改善し、発光ダイオードを具えた発光装置の厚さを効果的に減らすと共に、白色光色温度制御の安定性を大幅に改善する。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性を有し、発光素子の温度が上昇することを防止することができ、ひいては、省エネルギー性能を高く維持すること。
【解決手段】配線付き基板は発光素子５０を載置するために用いられる。配線付き基板は、金属支持基板３０と、金属支持基板３０に設けられた絶縁層２０と、絶縁層２０に設けられて発光素子５０を載置するための金属層１０と、を備えている。配線付き基板には、金属支持基板３０、絶縁層２０および金属層１０を貫通する開口部Ｏが設けられている。金属層１０は、電極として機能する配線層１１と、配線層１１と別体からなり発光素子５０で発生する熱を逃がすための放熱層１２とを有している。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子を封止する蛍光体樹脂に透明樹脂を追加するとＬＥＤ装置の発光色を青方向にシフトできることが知られている。ところが追加法として例示されている塗布法では色度が微調しづらい。
【解決手段】ＬＥＤ装置１０は蛍光体樹脂１１の表面に透明樹脂からなる複数の凸部１４を備え、その凸部１４の形状が略同一であり、凸部１４の数が色度補正量に対応して増減する。凸部１４は、噴霧により生成した粒径が略均一な透明樹脂の微粒子を、色度補正量に応じた数だけ蛍光体樹脂１１の表面に付着させても良い。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂の耐光性、およびプライマー層のガス遮断性の機能を保ちながら、材料構成を変更せず、封止樹脂の接着性を向上させる発光部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子とガス遮断性の高いプライマー層とを、耐光性が優れる封止樹脂で封止すると共に、上記プライマー層に凹凸構造を形成させることで、材料構成を変更せず、アンカー効果により、封止樹脂のパッケージ基板との接着性を向上する。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の静電破壊が発生する確率を低減させる。
【解決手段】発光装置４４０は、基板１０の主面に実装されたＬＥＤチップ２１と、基板１０において主面と反対側の面の部分から、基板１０の主面側の外部へ突出するように設けられた導電性部材３０とを備える。導電性部材３０は、導電性のヒートシンク４７０と電気的に接続されている。導電性部材３０の基板１０の主面からの高さは、ＬＥＤチップ２１の基板１０の主面からの高さより大きい。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐クラック性、密着性等に優れたエポキシ変性シリコーン、発光素子封止用硬化性樹脂組成物、発光部品を提供する。
【解決手段】一般式（２）で表されるシリコーン化合物等を含む（３）で表されるエポキシ変性シリコーン。


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【課題】可撓性であるとともに、一体的に成形された一体成形ＬＥＤライトワイヤの全方向からの、滑らかな、均一な照明効果を提供する改善された一体的に成形された一体成形ＬＥＤライトワイヤに対する需要がある。
【解決手段】ＬＥＤライトワイヤの全ての方向から滑らかで均一な照明効果を提供する、可撓性な、一体的に成形された一体成形発光ダイオード（ＬＥＤ）ライトワイヤ。前記一体的に成形された一体成形ＬＥＤライトワイヤは、導電性素材から成形された第１及び第２バス構成要素を具備する導電性支持体（２０１）を具備する。 （もっと読む）

【課題】発光効率および演色性が高く、発光色の色ずれの少ない発光装置を提供する。
【解決手段】駆動電流を流通して発光する光源３と、該光源からの光の少なくとも一部を吸収して異なる波長の光を発する少なくとも１種類の波長変換材料４とを備える発光装置１であって、該発光装置の効率が３２ｌｍ／Ｗ以上、平均演色評価数Ｒａが８５以上であり、１７．５Ａ／ｃｍ^２の駆動電流密度で得られる発光の色度座標値ｘをｘ_１（１７．５）、ｙをｙ_１（１７．５）とし、７０Ａ／ｃｍ^２の駆動電流密度で得られる発光の色度座標値ｘをｘ_１（７０）、ｙをｙ_１（７０）としたとき、色度座標値ｘおよびｙのずれ量、［ｘ_１（１７．５）−ｘ_１（７０）］と［ｙ_１（１７．５）−ｙ_１（７０）］が下記式（Ａ）および（Ｂ）を満足する。−０．０１≦ｘ_１（１７．５）−ｘ_１（７０）≦０．０１・・・（Ａ）、−０．０１≦ｙ_１（１７．５）−ｙ_１（７０）≦０．０１・・・（Ｂ）。 （もっと読む）

【課題】薄い波長変換層を備えた発光効率の高い発光装置を提供する。
【解決手段】所定の粒径の粒子状のスペーサー１３ｂと、粒子状のスペーサーよりも小さい粒径の蛍光体粒子１３ａとが分散された未硬化の基材ペースト１３を間に挟んで、発光素子１１と光学部材１４を重ね合わせる。これにより、粒子状のスペーサー１３ｂを発光素子の上面と光学部材の下面との間に挟み込み、粒子状のスペーサー１３ｂの粒径で規定された未硬化の基材ペースト層１３を形成する。未硬化の基材ペースト層１３を硬化させ、波長変換層１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】蛍光特性を低下させることなく、耐湿性を大幅に改善することができ、かつ、高い分散性を有する表面処理蛍光体及び該表面処理蛍光体の製造方法を提供する。
【解決手段】周期律表第３〜６族の元素から選択される少なくとも１種の特定元素と、フッ素とを含有する表面処理層を蛍光体の表面に有する表面処理蛍光体であって、表面処理層の断面厚み方向の元素分布を、電子顕微鏡及びそれに付属するエネルギー分散型Ｘ線元素分析により測定した場合、特定元素の含有量の最大ピークが、フッ素の含有量の最大ピークよりも表面側に位置する表面処理蛍光体。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ・フォトカプラ・フォトインタラプタなどに使用される光半導体装置用リードフレームにおいて、可視光域（波長４００〜８００ｎｍ）において全体的に従来の銀皮膜よりも反射率が高く、特に波長４５０ｎｍ近辺を発光するチップ搭載時に反射率が良好で、高輝度かつ放熱性に優れたリードフレームおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性基体の最表面の、少なくとも片面もしくは両面に、一部もしくは全面に反射層を具備してなる光半導体装置用リードフレームであって、前記反射層が、少なくとも光半導体素子が発する光を反射する領域の最表面において、銀からなるめっき組織の少なくとも表面が塑性変形された組織を有し、その少なくとも表面において、塑性変形により残存した銀からなるめっき組織の面積比が５０％以下である光半導体装置用リードフレーム。 （もっと読む）