【課題】青色又は青紫色発光ダイオードを用い、高輝度でコンパクトな白色発光素子を
提供しようとするものである。
【解決手段】フレーム上にセットされた青色又は青紫色の発光ダイオード、該発光ダイオード上に塗布形成された黄色発光する無機蛍光体、橙色又は赤色発光する無機蛍光体及び透明な樹脂との混合層を有し、発光色度点（ｘ、ｙ）が、０．２１≦ｘ≦０．４８、０．１９≦ｙ≦０．４５の範囲に入る白色光を放出する、白色発光素子である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップの温度上昇を抑制できて光出力の高出力化を図れ、且つ、複数のＬＥＤチップを直列接続して用いるＬＥＤユニットの低コスト化を図れるリードフレーム、配線板、ＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】リードフレーム３０は、１ピッチの外枠部３１の内側に支持片３２を介して支持されたパターン３３が、ＬＥＤチップを搭載するダイパッド３４と、ダイパッド３４からダイパッド３４を取り囲むように延設されたヒートシンク３５と、一方の電極１１がヒートシンク３５に電気的に接続されるＬＥＤチップの他方の電極と電気的に接続されるリード３６とを具備する単位ユニット３３ａを複数備え、互いに隣り合う単位ユニット３３ａの一方の単位ユニット３３ａのリード３６と他方の単位ユニット３３ａのヒートシンク３５とが連結され電気的に直列接続されている。 （もっと読む）

【課題】面発光型半導体素子から発せられた光の利用効率を向上できる半導体発光装置を提供する。
【解決手段】面発光型半導体素子１６と、面発光型半導体素子１６を実装する基板１２と、面発光型半導体素子１６と基板１２との間に充填され、面発光型半導体素子１６から発せられる光を長波長の光に波長変換する第１の波長変換材料を含有するアンダーフィル樹脂１８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高い光抽出効率を有する発光ダイオード（light emitting diode = LED）パッケージと、均一な平面光源を提供できるダイレクト型およびエッジ型バックライトモジュールを提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージがキャリアとＬＥＤチップと散光材料とを含む。ＬＥＤチップがキャリア上に配置され、かつキャリアに電気接続されるとともに、波長λ_１の光を放射するのに適したものである。散光材料がキャリア上に配置されるとともに、光を分散するために散光体を備える。散光体の材料が復屈折材料（例えば、炭酸バリウム、炭酸ストロンチウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸マグネシウムなど）あるいは窒化物（例えば、窒化ホウ素）である。この発明は、更に、拡散プレートが散光体を有するダイレクト型およびエッジ型バックライトモジュールを提供する。光を散光体によって分散させることができるので、ＬＥＤパッケージ中の光混合効果およびバックライトモジュールの均一性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】温度衝撃に強く、樹脂成形体からリードフレームや封止材が剥離しにくいパッケージであって、かつ、物理的衝撃に強く、割れや欠けが生じないパッケージを提供すること。
【解決手段】（Ａ）樹脂と（Ｂ）フィラーとを含有する樹脂成形体を少なくとも備える半導体発光装置用パッケージであって、前記樹脂成形体は、対面角α＝１３６°の正四角錐ダイヤモンドで作られたピラミッド形をしている圧子を材料表面に０．３ｋｇｆの力で１５秒間押しつけることで痕跡を付けて実施されるビッカース硬度測定試験において、ビッカース硬度の逆数の１０００倍で表される傷つき指数が１．０以下であること。 （もっと読む）

【課題】製造工程が単純で、ＥＳＤ保護素子による光度減少がなく、放熱特性が向上した発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】発光素子パッケージ１００は、第１発光素子１５０と、該第１発光素子が実装される第１リードフレーム１３０及び該第１リードフレームと離隔される第２リードフレーム１４０を含み、前記第１及び第２リードフレームのそれぞれの一部分が露出される溝が形成されたボディー１１０と、前記溝に挿入されて前記第１及び第２リードフレームに接触し、前記ボディーの外部に少なくとも一部分が露出されるＥＳＤ保護素子１７０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】器具効率の高い照明装置を提供する。
【解決手段】照明装置は、発光装置と拡散部材とを備えている。発光装置は、３８０〜４２０ｎｍの波長域にピーク波長を有する光を発する複数の発光素子と、５６０ｎｍ〜６００ｎｍの波長域にピーク波長を有する可視光を発光する第１の蛍光体と、紫外線又は短波長可視光により励起され、第１の蛍光体が発光する可視光と補色の関係にある可視光を発光する第２の蛍光体と、複数の発光素子を覆う光透過部材であって、第１の蛍光体および第２の蛍光体が分散されている光透過部材と、を有している。拡散部材は、発光装置から出射された光の少なくとも一部を拡散する。光透過部材に含まれている蛍光体全体の体積濃度は、０．０１ｖｏｌ％以上１０ｖｏｌ％以下であり、光透過部材は、発光素子の光出射面に対して垂直な方向の厚みが０．４ｍｍ以上２０ｍｍ以下となるような形状で構成されている。 （もっと読む）

【課題】コストが高くなることを回避し、発光効率の低下を抑制するとともに、蛍光体層の量的なばらつきを緩和し、全体として光の照射の均一化を高めることが可能な発光装置及び照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基板１０と、この基板１０上に実装された複数の発光素子１１と、蛍光体を含有する透光性樹脂から形成され、所定数の発光素子１１を被覆する略山形の凸状蛍光体層１２ａを有するとともに、隣接する凸状蛍光体層１２ａの裾部が連なって形成された蛍光体層１２とを備える発光装置１である。 （もっと読む）

【課題】直列に繋いだ白色ＬＥＤデバイスが、太陽光や照明器具により部分照射された場合に発生する、定格許容範囲を超える起電力で、影部のＬＥＤに逆バイアスが掛かることと、白色ＬＥＤ自体から発生する紫外線で、デバイスに具備されている樹脂製支持体、樹脂製カバー、及び樹脂製光学レンズ等を劣化させる事を、同時に防止しようとする。
【解決手段】太陽光、若しくは照明器具により外部から照射される光の一定波長と、白色ＬＥＤ自体から照射される光の一定波長を、双方向同時制御する機能を兼ね備えた透明樹脂を、白色ＬＥＤ素子表面の封止樹脂にコーティング積層し課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子を基板上に配置した発光装置において、ツェナーダイオード等の保護素子を適切な位置に配置することができる発光装置を提供する。
【解決手段】基板１と、基板１上の実装領域１ａに配置された複数の発光素子２からなる発光部２０と、それぞれがパッド部３ａ，４ａと配線部３ｂ，４ｂとを有し、配線部３ｂ，４ｂを介して発光部２０に電圧を印加する正極３および負極４と、正極３または負極４のいずれか一方に配置されるとともに、正極３または負極４のいずれか他方と電気的に接続された保護素子５と、少なくとも配線部３ｂ，４ｂおよび保護素子５を覆うように基板１上に形成された光反射樹脂６と、を備える発光装置１００であって、配線部３ｂおよび配線部４ｂが、実装領域１ａの周囲に沿って形成され、かつ、その一端部が互いに隣り合うように形成されている。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージ用リードフレーム、発光素子パッケージ、及び発光素子パッケージを採用した照明装置を提供する。
【解決手段】発光素子パッケージ用リードフレーム、発光素子パッケージ、及び発光素子パッケージを採用した照明装置が開示され、該リードフレームは、複数の発光素子チップを搭載する搭載部と、搭載される発光素子チップを回路連結する連結部と、連結部から延びた端子部と、を含み、該発光素子パッケージは、かようなリードフレーム上に複数の発光素子チップが直接実装されてパッケージングされたものであり、該リードフレームは、複数の発光素子チップを回路連結する連結部と、回路の一部が外部に露出される端子部と、を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、青色（青緑色）蛍光体であって、４９０ｎｍ付近の波長領域に充分な発光強度を有し、かつ、ＬＥＤ作動中に到達する温度領域において発光輝度が高い蛍光体を提供するものである。また、発光ピーク波長が５３５ｎｍ以上である高輝度の緑色蛍光体を用いた白色発光装置の、鮮やかな青色の再現性が改善された白色発光装置を提供するものである。
【解決手段】下記一般式［１］の化学組成を有することを特徴とする蛍光体は４９０ｎｍ付近の波長領域に十分な発光強度を有し、該蛍光体を用いた白色発光装置は、鮮やかな青色の再現性が改善される。
（Ｓｒ，Ｃａ）_aＢａ_bＥｕ_x（ＰＯ₄）_cＸ_d ［１］
（上記一般式［１］において、ＸはＣｌである。また、ｃ、ｄ及びｘは、２．７≦ｃ≦３．３、０．９≦ｄ≦１．１、０．３≦ｘ≦１．２を満足する数である。さらに、ａ及びｂは、ａ＋ｂ＝５−ｘかつ０．０５≦ｂ／（ａ＋ｂ）≦０．６の条件を満足する。） （もっと読む）

【課題】光線反射率が高く、耐熱耐光性が良好な硬化物を与える白色硬化性組成物を提供
すること。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくと
も２個含有する化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）有機シロキサンにより表面処理された酸化チタン、を
必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物であって、硬化性樹脂組成物
全体に占める（Ｄ）成分の量が１０重量％以上であることを特徴とする白色硬化性樹脂組
成物。 （もっと読む）

【課題】透明性および熱履歴を受けた後の透明性、耐熱性、信頼性に優れる、特に光半導体装置封止用として好ましい樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（メタ）アクリル変性シリコーン化合物、（Ｂ）カーボネート基を有する（メタ）アクリル樹脂および（Ｃ）硬化触媒を必須成分とし、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量１００質量部中、前記成分（Ａ）を２０〜９５質量部の割合で含有し、かつ、前記成分（Ｂ）を５〜８０質量部の割合で含有することを特徴とする透明樹脂組成物および同組成物を硬化させることにより封止してなる光半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ点灯時に、高輝度を維持しながらも光半導体素子の封止材の温度上昇を抑制することができる光半導体装置、及び該装置に用いられている封止材を提供する。
【解決手段】光半導体素子２及び該光半導体素子２の上に直接積層されてなる封止材層１を有する光半導体装置において、前記封止材層１が光半導体素子２の上部には存在するが、側面には存在しない光半導体装置であって、前記封止材層１が蛍光体を含有し、該蛍光体の含有量が30〜80重量％であり、かつ、封止材層１の厚みが50μm以下であることを特徴とする光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ガス透過性が低いポリシルセスキオキサン化合物及び光素子封止材を提供する。
【解決手段】式（Ａ）で表される繰り返し単位を有するラダー型構造のポリシルセスキオキサン化合物であって、式（Ａ）においてＲ１〜Ｒ８は、同一又は異なって、炭素数３〜８のアルキル基；アミノ基およびグリシドキシ基からなる置換基群より選択される任意の基で置換された炭素数３〜８のアルキル基；又は脂環式の置換基を示し、Ｒ９およびＲ１０は、同一又は異なって、炭素数１〜８のアルキル基；アミノ基で置換された炭素数１〜８のアルキル基；オキサシクロプロピル基；又は脂環式の置換基を示し、ただし、Ｒ１〜Ｒ１０は、化合物内にアミノ基、グリシドキシ基およびオキサシクロプロピル基が同時に存在することがないように選択され、ｎおよびｍは、同一又は異なって、１以上２１以下の奇数を表し、ｌは１以上の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】紫外光〜青色光の短波長の励起光を用いた場合でも輝度が高いサイアロン構造の赤色蛍光体を高い歩留まりで製造することができる赤色蛍光体の製造方法、およびこの製造方法で得られる赤色蛍光体、ならびにこの赤色蛍光体を用いた発光装置を提供すること。
【解決手段】本発明に係る赤色蛍光体の製造方法は、アルカリ土類金属炭酸塩と窒化珪素と窒化アルミニウムと酸化ユーロピウムとを含む蛍光体原料混合物を耐火るつぼに充填し、Ｎ_２含有ガス雰囲気下、１４００℃〜２０００℃で焼成し、焼成体を解砕して赤色蛍光体粉末を得る焼成工程を有する。 （もっと読む）

【課題】演色性の優れた白色を実現することができる発光装置を提供する。
【解決手段】基板１の中央付近には、発光ピーク波長が異なる第１の青色ＬＥＤチップ１０及び第２の青色ＬＥＤチップ２０、青緑色光を発する青緑色ＬＥＤチップ３０を実装してある。基板１の上側外周には、各ＬＥＤチップを封止するための封止部２を枡状に周設してある。封止部２の内側は、黄色蛍光体及び赤色蛍光体を含有した光透過性樹脂（例えば、エポキシ樹脂）などを充填してある。光透過性樹脂は、基板１上に実装された第１の青色ＬＥＤチップ１０、第２の青色ＬＥＤチップ２０、青緑色ＬＥＤチップ３０を覆うとともに封止している。 （もっと読む）

【課題】光反射率が高く、かつ腐食による反射率の低下の少ない反射層を備え、光の取出し効率が向上された発光装置用基板とその基板を用いた発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子が搭載される搭載面を有する基板本体と、この基板本体の搭載面の一部に形成され、前記発光素子から発せられる光を反射させる銀を含む反射層と、この反射層上に形成されたガラス質絶縁層とを有し、前記ガラス質絶縁層が、少なくともＳｉＯ_２と、Ａｌ_２Ｏ_３とＢ_２Ｏ_３の少なくとも一方、およびアルカリ金属酸化物を構成成分とし、かつ各成分の酸化物基準のモル％表示の含有量で、（Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ）−Ａｌ_２Ｏ_３が−２０〜１．５％、ＳｉＯ_２＋３×Ａｌ_２Ｏ_３が９０％以下のガラスで構成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は半導体発光装置及びこれを製造する方法に関する。
【解決手段】本発明の一側面は、基板と、上記基板上に配列され、それぞれ第１及び第２導電型半導体層と、その間に形成され、青色光を放出する活性層を有する複数の発光セルと、上記発光セルの第１及び第２導電型半導体層のうち少なくとも１つを異なる発光セルの第１及び第２導電型半導体層のうち少なくとも１つと電気的に連結する配線構造と、上記複数の発光セルが成す発光領域のうち少なくとも一部に形成され、赤色の光変換物質を有する赤色光変換部及び緑色の光変換物質を有する緑色光変換部のうち少なくとも１つを含む光変換部を含む半導体発光装置を提供する。本発明の一実施形態による半導体発光装置を使用すると、単位面積当たりの電流密度を改善して光効率が向上し、さらには、高演色性白色光を得ることができる。 （もっと読む）