【課題】封止樹脂部は小型であるため熱電対による温度測定が困難である。赤外線温度計を用いても、封止樹脂内部までは温度測定できないうえ、放射係数が分からないと正確な温度を知ることができない。
【解決手段】半導体発光素子１５と、半導体発光素子１５の封止樹脂１１と、半導体発光素子１５に電力を供給する電極１９，２１とを備える半導体発光装置１０において、封止部材１１がコレステリック液晶１６を含有する。コレステリック液晶１６の反射色から封止部材１１の内部温度が分かる。 （もっと読む）

【課題】色度ずれを抑制することができる半導体発光装置および半導体発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光部２０は、第１の主面と、前記第１の主面の反対面を形成する第２の主面と、前記第２の主面上に形成された第１の電極部５０および第２の電極部８０と、を有する。透光部３０は、前記第１の主面側に設けられ、凹状の面を有する。波長変換部４０は、前記透光部を覆うように設けられ、蛍光体４１を含有する。封止部１３０は、前記第２の主面側に設けられ、第１の導電部の端部および第２の導電部の端部を露出させつつ前記第１の導電部および前記第２の導電部を封止している。前記蛍光体は、前記透光部の側方に充填された第１の蛍光体と、前記第１の蛍光体の粒子径よりも大きく前記凹状の面の開口部よりも小さい粒子径を有し前記開口部に充填された第２の蛍光体と、を含む。 （もっと読む）

【課題】実質的に幅の狭い光源回路基板により部分駆動が可能な、薄型化の照明装置、およびこの照明装置を備えた表示装置を提供する。
【解決手段】バックシャーシ３の基板配置空間３Ａに光源回路ユニット１０を配置する。光源回路ユニット１０の回路基板１１は、折曲ライン１１ａに沿って例えば９０度の角度で折り曲げ可能であり、この折曲ライン１１ａの上下が第１領域１１Ａ，第２領域１１Ｂとなっている。複数のＬＥＤチップ１３は第１領域１１Ａに列状に配置され、各ブロックごとに部分駆動可能となっている。第２領域１１Ｂには多数の配線パターンの密集部（配線密集部１４Ｍ）が設けられている。回路基板１１は、複数のＬＥＤチップ１３が導光板２の端面に対向するように、また配線密集部１４Ｍが導光板２の裏面側に配置されるよう折り曲げ状態で基板配置空間３Ａに配置される。 （もっと読む）

【課題】新規組成の緑色系蛍光体を提供することを目的とする。
【解決手段】下記式［１］で表される組成を有する
ことを特徴とする蛍光体。
（Ａ_１−ｙ，Ｅｕ_ｙ）Ｄ_６−ｘＥ_ｘＮ_８−ｘＯ_１＋ｘ ・・・ ［１］
（但し、前記式［１］において、
Ａは、Ｂａを必須とするアルカリ土類金属元素を表し、
Ｄは、Ｓｉを必須とする４価の金属元素を表し、
Ｅは、Ａｌを必須とする３価の金属元素を表す。
また、ｘ、およびｙは、以下の式を満たす数を表す。
１＜ｘ≦３
０．０００１≦ｙ≦０．１５） （もっと読む）

【課題】良好なレンズ形状のレンズを形成でき、更にレンズの耐熱性を高めることができる光半導体装置用レンズ材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用レンズ材料は、下記式（１）で表され、かつ珪素原子に結合したアルケニル基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンを除く）と、下記式（５１）で表され、かつ珪素原子に結合した水素原子を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒と、酸化珪素粒子とを含む。上記第１，第２のオルガノポリシロキサンにおける珪素原子に結合したアリール基の含有比率はそれぞれ５モル％以下である。
【化１】
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【課題】色むらの小さい発光装置を提供する。
【解決手段】蛍光体含有樹脂層１４の上に板状の透明部材１８を配置する。一部の励起光を蛍光体含有樹脂層１４の端面から上方に向かって、透明部材１８を通さず直接出射する構成とする。これにより、透明部材１８の端面付近から多く出射される蛍光と、蛍光体含有樹脂層１４の端面から透明部材１８を通さずに直接出射された励起光とを混合し、透明部材１８の端面付近における色むらを低減する。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用組成物に用いられるオルガノポリシロキサンの製造方法であって、表面のべたつきが少ない光半導体装置用組成物を得ることができるオルガノポリシロキサンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るオルガノポリシロキサンの製造方法は、珪素原子の数が１０を超える高重合度オルガノポリシロキサンと珪素原子の数が１０以下である低重合度オルガノポリシロキサンとを含有するオルガノポリシロキサン成分と、プロトン性有機溶剤とが混合された混合液を得る工程と、第２の層よりも上記高重合度オルガノポリシロキサンを多く含む第１の層と、該第１の層よりも上記低重合度オルガノポリシロキサンを多く含む第２の層とに、上記混合液を分液させた後、上記第１の層を分離し、該第１の層に含まれているオルガノポリシロキサンを得る工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】十分に高い光透過性と、低応力性とを両立する硬化物を形成できるウレタン樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の２液型ウレタン樹脂組成物は、ポリオール成分及び無機酸化物粒子を含むＡ液と、ポリイソシアネート成分を含むＢ液と、からなる２液型ウレタン樹脂組成物であって、ポリオール成分は、水酸基価が５５０〜９００ｍｇＫＯＨ／ｇである３官能以上のポリオールを含有し、ポリイソシアネート成分は、脂環基及び２個又は３個のイソシアネート基を有し、少なくとも１個のイソシアネート基が脂環基を構成する第二級炭素に結合している脂環式ポリイソシアネート化合物を含有し、波長５８９．３ｎｍにおけるＡ液から無機酸化物粒子を除いた液及びＢ液を混合することによって硬化して得られる硬化物の屈折率と、無機酸化物粒子の屈折率との差が、０．０２以下である。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、光半導体装置から取り出される光の明るさを高めることができる光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、アリール基及びアルケニル基を有する第１のシリコーン樹脂（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するシリコーン樹脂を除く）と、アリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第２のシリコーン樹脂と、有機珪素化合物により表面処理されている酸化珪素粒子と、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。本発明に係る光半導体装置用封止剤の硬化後の硬化物の屈折率は、１．４５０〜１．４７０である。 （もっと読む）

【課題】硬化に要する時間が短くて生産性を高めることができ、かつ貯蔵安定性に優れる光硬化性樹脂組成物であって、光透過性及び耐熱性（高温環境下での光透過性保持率）に優れる発光素子封止材を提供し得る光硬化性樹脂組成物、及び該光硬化性樹脂組成物を用いた発光素子封止材を提供すること。
【解決手段】（Ａ）末端変性水添スチレンブタジエンゴム１００質量部、（Ｂ）α−ヒドロキシアルキルフェノン系光重合開始剤及び／又はアシルホスフィンオキシド系光重合開始剤０．１〜１３質量部、及び（Ｃ）硫黄原子含有フェノール系酸化防止剤０．０１〜１５質量部を含有する、光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の実施形態は、高出力で経時劣化を抑制することが可能な半導体発光装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体発光装置は、ピーク波長が４９３ｎｍよりも短波長の発光光を放射する発光素子と、前記発光素子を収容し、前記発光素子の電極に電気的に接続された端子を含むパッケージと、を備える。前記端子は、前記発光光を反射する部分に、９９．８９パーセント以上の純度のアルミニウムを含む。 （もっと読む）

【課題】量子効率が高い蛍光体と、それを用いた色ずれの少ない発光装置の提供。
【解決手段】一般式（Ｍ_１−ｘＥＣ_ｘ）_ａＳｉ_ｂＡｌＯ_ｃＮ_ｄで表わされる組成を有する、Ｓｒ_２Ｓｉ_７Ａｌ_３ＯＮ_１３属蛍光体であって、前記蛍光体の結晶の平均粒子径が２０〜１００μｍ、前記蛍光体の結晶のアスペクト比が２〜４であり、かつ、波長２５０〜５００ｎｍの光で励起した際に波長５８０〜６６０ｎｍの間にピークを有する発光を示す蛍光体。また、この蛍光体と、緑色発光蛍光体と発光素子とを組み合わせた発光装置。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップの発光によって白色樹脂の内壁が受けるダメージを軽減して発光特性を良好に保持する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージは、青色光を発光するＬＥＤチップ１０が搭載されるリードフレーム本体３上のパッド部７とリード部８を有する。リードフレーム本体３上にパッド部７とリード部８を囲うように内壁５ａを形成した凹部のキャビティ５を有する白色樹脂からなるリフレクター部６を備える。キャビティ５を形成する内壁５ａに黄色蛍光体１３を比較的大きな密度で付着する。キャビティ５内には黄色蛍光体１３が比較的小さな密度で分散された透明封止樹脂１２を充填した。内壁５ａに向かう一部の青色光は黄色蛍光体１３に衝突して黄色光に励起され、白色樹脂の内壁５ａのダメージを抑制する。 （もっと読む）

【課題】配線上に形成された銀部材を十分に保護することができる発光装置を提供する。
【解決手段】配線を有する基体に発光素子が載置される発光装置であって、前記配線上に形成された銀部材と、前記銀部材を被覆する絶縁性部材と、前記銀部材を被覆するシリコーンオイルが変性したシリコーンオイル変性部材と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】硬化物の硬度が高く、耐熱着色性、耐ＵＶ着色性、強度、たわみに優れ、リフロー、ヒートサイクル下でもパッケージの損傷が少ない、電子材料分野や光半導体封止に適した熱硬化性樹脂組成物とそれに使用されるエポキシシシリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される、エポキシ当量が２００〜２０００ｇ／ｅｑ．であるエポキシシシリコーン樹脂、及びこれを含む熱硬化性樹脂組成物。
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【課題】回路基板等の平坦面にフリップチップ実装することができる小型の光学デバイス１を提供する。
【解決手段】光学デバイス１は、光学的に活性な活性領域７と第一電極１０を有する第一面５と第一面５の反対側に第二面６を有する光学素子４と、中央に窪み３を有し、窪み３の底面８の側に第一面５を向け、窪み３の開口側の上端面２３から第二面６が突出しないように光学素子４を収納する収納部材２とを備え、収納部材２は、その底面８であり活性領域７に対面する領域が透明領域９であり、底面８に第一電極１０と電気的に接続する第二電極１１と、上端面に前記第二電極１１と電気的に接続する第三電極１２を有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び耐熱着色性に優れたウレタン樹脂組成物、硬化体及び光半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリオール成分と、（Ｂ）ポリイソシアネート成分と、を含むウレタン樹脂組成物であって、（Ｂ）ポリイソシアネート成分は、第二級炭素原子に結合したイソシアネート基を少なくとも１つ有する２官能又は３官能の脂環式ポリイソシアネート、及び、上記脂環式ポリイソシアネートのイソシアネート基残存プレポリマーのいずれか一方又は両方を、（Ｂ）ポリイソシアネート成分の全量を基準として３０質量％以上含有し、（Ｂ）ポリイソシアネート成分のイソシアネート基当量と、（Ａ）ポリオール成分の水酸基当量との比（イソシアネート基当量／水酸基当量）が、１．０より大きく１．４以下である、ウレタン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐湿性に優れるとともに、安価に製造できる照明装置等を提供する。
【解決手段】照明装置１０は、表面２１ａに配線２２が設けられた基板２１と、基板２１の配線２２と発光素子パッケージ６０に設けられたアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３とが接続されるように実装された複数の発光素子パッケージ６０と、基板２１の発光素子パッケージ６０が実装された表面２１ａ上を、発光素子パッケージ６０を含めて覆うように設けられた、加熱により流動させた封止フィルム３１と、基板２１の発光素子パッケージ６０が設けられた表面２１ａ上の封止フィルム３１を覆うように設けられた、水分の浸透を抑制するバリアフィルム３２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】高屈折ポリマー、それを用いた光学素子および光電装置を提供する。
【解決手段】高屈折ポリマー、それを用いた光学素子および光電装置が提供される。ポリマーは、式：


（式中、Ｒ¹は、それぞれ独立して、Ｈ、Ｃ_1-8アルキル基、Ｃ_1-8アルコキシ基またはハロゲン化物；Ｒ²は、それぞれ独立して、Ｃ_1-8アルキル基、Ｃ_1-8アルコキシ基またはＣ_1-8アルカノール基；ｎは０または１；Ｙはマレイン酸又はコハク酸由来のアシル基；Ｚは、独立して、ポリエステルジオールのヒドロキシル基末端から水素原子を除いた残基またはポリエーテルジオールのヒドロキシル基末端から水素原子を除いた残基により示される繰り返し単位を含む。） （もっと読む）

【課題】配線パターン層を有効に利用して、発光素子の温度上昇を抑制できる発光装置及び照明器具を提供する。
【解決手段】本発明は、基板２１と、この基板２１に実装された複数のＬＥＤ等の発光素子２２と、前記基板２１の表面上に形成されるとともに、前記ＬＥＤ等の発光素子２２におけるアノード側の電極Ａｅが接続される領域Ｓａに対し、カソード側の電極Ｃｅが接続される領域Ｓｃが広く形成された配線パターン層２１ａとを備える発光装置２である。 （もっと読む）