【課題】配線パターン層を有効に利用して、発光素子の温度上昇を抑制できる発光装置及び照明器具を提供する。
【解決手段】本発明は、基板２１と、この基板２１に実装された複数のＬＥＤ等の発光素子２２と、前記基板２１の表面上に形成されるとともに、前記ＬＥＤ等の発光素子２２におけるアノード側の電極Ａｅが接続される領域Ｓａに対し、カソード側の電極Ｃｅが接続される領域Ｓｃが広く形成された配線パターン層２１ａとを備える発光装置２である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップからの放熱を促進し、発光効率を高めることが可能な半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置Ａ１は、複数のＬＥＤチップ５とケース２とを備え、ＬＥＤチップ５のｐ型半導体層に導通するアノード電極および上記ｎ型半導体層に導通するカソード電極がケース２側に形成され、ケース２はセラミックからなる基材３と表面３１に形成された複数のアノードパッドおよびカソードパッドを含む表面層４１、裏面３２に形成されたアノード実装電極４３ａおよびカソード実装電極４３ｂを含む裏面層４３、複数のアノードパッドとアノード実装電極４３ａとを導通させ、かつ基材３の厚さ方向の少なくとも一部を貫通する複数のアノード貫通配線４４、上記複数のカソードパッドとカソード実装電極４３ｂとを導通させ、かつ基材３の厚さ方向の少なくとも一部を貫通する複数のカソード貫通配線４５、を有する配線４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】発光素子から出射される光の反射率を向上するとともに、基板上に反射層を安定して塗布することが可能な発光装置及びこの発光装置を配設した照明装置を提供する。
【解決手段】本発明は、基板４１と、この基板４１の表面上に形成された配線パターン層４１ｃと、塗布工程、露光工程及び現像工程を含む一連の工程を複数回行うことにより前記配線パターン層４１ｃ上に形成された膜厚寸法が４０μｍ以上の反射層４１ｄと、前記配線パターン層４１ｃに接続されて基板４１に実装された発光素子４２とを備える発光装置４である。 （もっと読む）

【課題】透光性、耐熱性および粘着性（ベタツキ）を顕著に改善することができる封止材用透光性樹脂、該透光性樹脂を含む封止材および電子素子を提供する。
【解決手段】本発明による封止材用透光性樹脂は、末端にケイ素原子に結合した水素原子（Ｓｉ−Ｈ）を有する第１ポリシロキサン、および末端にケイ素原子に結合したアルケニル基（Ｓｉ−Ｖｉ）を有する第２ポリシロキサンを含み、前記ケイ素原子に結合したアルケニル基（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎ_Ｖｉ）に対する前記ケイ素原子に結合した水素（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎ_Ｈ）の割合（ｎ_Ｈ／ｎ_Ｖｉ）は、１〜１．２である。 （もっと読む）

【課題】封止部材に接続電極が直接形成されたＬＥＤ装置は、基板に形成した接続電極を封止部材側に転写するようにしていたので製造しづらかった。あわせて封止部材が樹脂であると水蒸気などガスが透過し蛍光体を劣化させることがあった。
【解決手段】接続電極１８上に、白色反射部材１７及びＬＥＤ素子１６、並びに蛍光体層１２、ガラス１１が積層している。ＬＥＤ素子１６はバンプ１５を備え、接続電極１８と接続している。白色反射部材１７は、ガラス１１とともにＬＥＤ素子１６を封止している。 （もっと読む）

【課題】 発光素子の近傍に適量の蛍光体を効率よく均一に配置することのできる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の波長の光を出射する発光素子と、発光素子からの出射光により励起され、出射光の波長とは異なる波長の蛍光を出射する蛍光体を含有する波長変換部と、を備える発光装置の製造方法であって、水平に配置された発光素子に対して１又は複数の噴射部から蛍光体を含有する蛍光体塗布液を噴射することで発光素子に波長変換部の形成材料を塗布する塗布工程を有し、この塗布工程では、発光素子の中心を含む所定の垂直面内に噴射部を配置する複数の噴射位置を設定し、噴射位置からそれぞれ中心位置へ向けた噴射方向と水平面とのなす角度を１５度以上７５度以下に設定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い反射率を示すと共に、反射率の異方性が小さく、等方性に優れた発光を得ることができる光反射基板、および、それを用いた発光素子を提供することを目的とする。
【解決手段】アルミニウム基板と、その上にアルミニウムの陽極酸化皮膜とを備える光反射基板であって、前記陽極酸化皮膜表面における第一の方向の表面粗さＲａ１と、前記第一の方向と直交する第２の方向の表面粗さＲａ２との比（但し、Ｒａ１およびＲａ２のうち、より大きな値の方を分母とし、値の小さい方を分子とする。なお、Ｒａ１およびＲａ２が同じ値である場合は、いずれが分母であってもよい。）が０．４〜１．０であり、Ｒａ１およびＲａ２が、それぞれ０．１〜０．４μｍである、光反射基板。 （もっと読む）

【課題】絶縁性および発光効率のいずれにも優れる発光素子を提供することができる絶縁基板および配線基板ならびにそれらの製造方法およびそれらを用いた発光素子の提供。
【解決手段】金属基板と、前記金属基板の表面の一部に設けられる絶縁層とを有する絶縁基板であって、
前記金属基板が、バルブ金属基板であり、
前記絶縁層が、バルブ金属の陽極酸化皮膜であり、
前記金属基板の表面における３００〜７００ｎｍの波長領域での全反射率が、８５％以上であり、
前記金属基板の表面の平均表面粗さＲ_aが、０．０５〜２．００μｍであり、
原子間力顕微鏡を用いて前記金属基板の表面の５０μｍ×５０μｍの範囲を５１２×５１２点測定して得られる３次元データから近似三点法により求められる実面積Ｓ_xと幾何学的測定面積Ｓ₀とから下記式（Ｉ）により求められる表面積差ΔＳが、０．７〜５０％である絶縁基板。
ΔＳ＝［（Ｓ_x−Ｓ₀）／Ｓ₀]×１００（％） （Ｉ） （もっと読む）

【課題】 ポリオール成分とイソシアネート成分との相溶性に優れ、均一でガラス転移温度が高い硬化体を得ることが可能なウレタン樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明は、ポリオール成分を含むＡ液と、ポリイソシアネート成分を含むＢ液と、からなる２液型ウレタン樹脂組成物であって、ポリオール成分は、水酸基価が５５０〜６７５ｍｇＫＯＨ／ｇである３官能以上のポリオール化合物を含有し、ポリイソシアネート成分は、脂環式ポリイソシアネートと、脂環式ポリイソシアネートのイソシアネート基残存プレポリマーを含有し、イソシアネート基含有率が２６．０〜３０．０質量％である、２液型ウレタン樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】半導体発光装置の長期使用により生じる出力の低下、パッケージと封止材等の剥離に関わる課題を改善・解決し、耐久性の高い半導体発光装置用パッケージを提供すること。
【解決手段】（Ａ）ベース樹脂と（Ｂ）フィラーを含有する樹脂成形体を少なくとも備え、かつ前記樹脂成形体が下記の特徴を有する半導体発光装置用パッケージ。
緑色蛍光体（Ｂａ，Ｓｒ，Ｅｕ）₂ＳｉＯ₄５．４ｇを予め９５℃の熱水３０ｇで１時間加熱し、そこに５ｍｍ×５ｍｍ×１ｍｍ角の前記樹脂成形体を投入しさらに９５℃にて１時間加熱した後、取り出した前記樹脂成形体を流水にて十分洗浄し、洗浄後の樹脂成形体を０．５ｇの脱塩水（ｐＨ７．０）に４０時間浸漬した後の、水相のｐＨが８．７以下であること。 （もっと読む）

【課題】得られる硬化物の透明性が高い熱硬化性樹脂組成物、およびその硬化物からなる光学部材、発光ダイオード用封止材、発光ダイオード用レンズの提供。
【解決手段】（Ａ）（メタ）アクリル系重合体、（Ｂ）芳香環を有する（メタ）アクリレート、（Ｃ）ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、および（Ｄ）熱重合開始剤を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】点灯直後から一定時間経過後の色調変化が抑制された白色発光装置を提供すること。
【解決手段】紫外光または青色光を放出する発光素子１２と、該発光素子１２から放出される紫外光または青色光により励起されて発光し、混合色として白色光を得る蛍光体を含有する蛍光体層１３と、該蛍光体層１３の発光面側に配置され、または前記蛍光体層１３中に分散され、透過率が変化するガラスからなる色調調整部１４とを有する白色発光装置１。 （もっと読む）

【課題】光量の減少及び強度の低下を抑制可能なサイドビュー型の発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１００において、第１リード４０は、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第１側面２０Ｅ_１の境界において成形体３０から露出する第１端子部４２を有しており、第２リード５０は、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第２側面２０Ｅ_２の境界において成形体３０から露出する第２端子部５２を有する。第１リード４０は、第１端子凹部４２Ｓを有し、第２リード５０は、第２端子凹部５２Ｓを有している。第１リード４０は、埋設面４２Ｃ上に配置され、成形体３０に埋設される第１埋設絶縁シート６１を有する。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、紫外光に対して安定で黄変が発生せず、耐熱性、屈折率のバランスに優れ、また、リフローはんだ等の加熱工程において変形や割れを生ぜず加工性にも優れた特性を有し、光半導体装置（半導体発光装置）における発光素子や受光素子などの封止材料として好適に使用できる光半導体封止材料を提供する。
【解決手段】アダマンチル基、ノルボルニル基、ジシクロペンタニル基などの炭素数７以上の脂環式炭化水素基含有メタクリル酸エステルをラジカル重合してなる重合体を含む光半導体封止材料および、前記脂環式炭化水素基含有メタクリル酸エステル５０〜９７質量％と、水酸基含有アクリル酸エステル３〜５０質量％とをラジカル重合してなる重合体を含む光半導体封止材料である。 （もっと読む）

【課題】 所望の光学特性を容易に得ることができるオプトデバイスの製造装置を提供する。
【解決手段】 基板２上に実装された光半導体素子を液状樹脂Ｒによりレンズ状に封止する封止装置２０と、液状樹脂Ｒを硬化させる硬化装置４０とを備えるオプトデバイス製造装置１であって、封止装置２０から排出された樹脂封止後の基板２を所定時間放置した後に、硬化装置４０に投入する放置装置３０を備えており、前記所定時間は、予め測定された液状樹脂Ｒの放置時間と硬化後の液状樹脂Ｒのレンズ形状との関係に基づき決定される。 （もっと読む）

【課題】透明性、高屈折率、耐熱性、耐ヒートサイクルに優れるとともに、硫黄バリア性にも優れた光素子封止用シリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】芳香族基含有ジアルコキシシラン由来のＤ単位とアルケニル基含有トリアルコキシシラン由来のＴ単位とが、Ｄ単位／Ｔ単位のモル比０．２／１〜４．０／１で、ランダムに結合し、重量平均分子量が１０００〜３００００であるポリシロキサン誘導体と、アルケニル基と反応可能な硬化剤と、反応触媒とを含有する光素子封止用組成物。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージから出射される光の利用効率を高めたＬＥＤモジュール及び照明装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、照明装置は、基板と、基板に設けられた配線層と、配線層上に搭載されたＬＥＤパッケージと、導光板と、樹脂とを備えている。導光板は、ＬＥＤパッケージから出射される光に対する透過性を有する。樹脂は、基板と導光板との間に設けられてＬＥＤパッケージを覆うとともに導光板に密着し、空気よりも屈折率が高く且つＬＥＤパッケージから出射される光に対する透過性を有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れており、かつ蛍光体が沈降し難く、ディスペンス性が良好である光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、下記式（１）で表され、珪素原子に結合したアルケニル基及びメチル基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有さない）と、下記式（５１）で表され、珪素原子に結合した水素原子及びメチル基を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒と、有機ケイ素化合物により表面処理されている酸化ケイ素粒子とを含む。上記第１，第２のオルガノポリシロキサンにおけるメチル基の含有比率はそれぞれ５０モル％以上である。本発明に係る光半導体装置用封止剤は、特定の粘度を有する。
【化１】
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【課題】発光素子からの光を外部に良好に取り出しつつも、発光素子を封止する樹脂部材のような実用上の周辺部材の特性の劣化を抑制することが求められている。
【解決手段】絶縁性基体３と、絶縁性基体３の上面の中央部に配設された反射層５と、反射層５の上面に配設された発光素子７と、絶縁性基体３の上面であって反射層５の側方に位置するとともに発光素子７に電気的に接続された電極部材９と、絶縁性基体３の上面であって反射層５、発光素子７および電極部材９を囲むように配設された枠体１１と、絶縁性基体３および枠体１１を接合する接合部材１３とを備え、反射層５の反射率が、絶縁性基体３および電極部材９の反射率よりも高い発光装置１とする。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、低コストなＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】実施形態によれば、ＬＥＤパッケージは、第１及び第２のリードフレームと、ＬＥＤチップと、樹脂体とを備えている。樹脂体は、ＬＥＤチップを覆い、第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、下面の残部及び端面の残部を露出させている。第１のリードフレーム及び第２のリードフレームのうちの少なくとも一方は、ベース部と、吊ピンとを有する。ベース部は、端面が樹脂体によって覆われている。吊ピンは、ベース部から延出し、その下面が樹脂体によって覆われ、その先端面が樹脂体から露出している。吊ピンの表面に凹凸が設けられている。 （もっと読む）