【課題】
従来の白色部材被覆型のＬＥＤ発光装置や、アンダーフィルを施したＬＥＤ発光装置では、ＬＥＤの光取出面に対する白色部材の付着が発生する危険性があり、またアンダーフィル型のＬＥＤ発光装置ではＬＥＤの側面方向の出射光を十分に利用することがなされていなかった。
【解決手段】
発光素子の外形より大きい形状の蛍光体板に、バンプ実装された発光素子の発光面側を透明接着材にて接着すると共に、前記発光素子の側面と前記蛍光体板の下面との間に透明樹脂を充填し、前記充填された透明樹脂の形状が前記発光素子の実装面側の角部より蛍光体板に向かって円弧状に形成された発光素子チップを構成し、該発光素子チップを回路基板上の配線電極にフリップチップ実装した。 （もっと読む）

【課題】発光面の色むらおよび照度むらの少ない平面発光モジュールを実現する。
【解決手段】反射膜１７が施された基板１２上に複数の発光素子１８が実装される。第１透明樹脂層２４は、発光素子１８を封止するように配置される。第２透明樹脂層２６は、第１透明樹脂層２４との間に空気層２５を挟んで配置される。第１および第２透明樹脂層内には、発光素子１８からの放射光を波長変換する蛍光体が分散配置されており、第２透明樹脂層２６を外部から見たときに擬似白色光が観察されるように、蛍光体が選択される。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージの耐久性と光効率を向上させること。
【解決手段】本発明の一実施例は、互いに電気的に分離された第１のリードフレーム及び第２のリードフレームと、第１のリードフレーム及び第２のリードフレームとそれぞれ電気的に連結された発光素子と、前記発光素子の周辺領域に配置されたダムと、前記発光素子を取り囲み、前記ダムの内側領域に配置された樹脂層と、及び前記ダムの周辺領域に配置され、少なくとも一側面が傾斜面に形成された反射部材とを備える発光素子モジュールを提供する。 （もっと読む）

【課題】配光角および光束の少なくとも一方が増加され、かつ生産性に優れる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、発光素子３と、前記発光素子３を覆う蛍光体層４と、前記蛍光体層４上に配置された光トランスファー層６とを有する。前記蛍光体層４の屈折率をｎ_１、前記光トランスファー層６の屈折率をｎ_２としたとき、ｎ_２／ｎ_１≦１．０７、かつ前記蛍光体層４の中心軸を通る少なくとも１つの平面において、前記蛍光体層４の中心軸から側面部までの長さをｄ、前記発光素子３の厚みを除いた蛍光体層４と前記光トランスファー層６との合計した厚みをｔとしたとき、ｔ／ｄ＞０．４である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性を有する放熱板を備えたＬＥＤユニットにおいて、波長変換部材の温度上昇を抑制し、かつ出射光の配光を広角に制御する。
【解決手段】ＬＥＤユニット１は、光源２と、光源２が実装される実装基板３と、ドーム状に構成され、光源２からの出射光の波長を異なる波長に変換する波長変換部材４と、波長変換部材４の熱を実装基板３へ放熱する放熱板５と、を備える。放熱板５は波長変換部材４の下部外周面と接しており、波長変換部材４の熱を、その下部外周面から放熱板５を通って、実装基板３へ移動させることができるので、波長変換部材４の温度上昇を抑制することができる。また、ドーム状に構成された波長変換部材４から光が出射されるので、出射光の配光を広角に制御することができる。 （もっと読む）

【課題】
封止樹脂を堰き止める専用の土手等を要せずに、封止樹脂が所定の形状に形成可能な発光体およびこの発光体を具備する照明装置を提供する。
【解決手段】
発光体１Ａは、基板２と、基板２の一面２ａ側に設けられた一対の配線層６，６と、配線層６，６間の内側に位置して基板２の一面２ａ側に実装された半導体発光素子４と、半導体発光素子４を覆うとともに配線層６，６間の内側に設けられ配線層６，６よって堰き止められた透光性の封止樹脂５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】固体発光素子（ＬＥＤ）を用いた発光装置において、発光面の端部の輝度を向上させ、発光装置全体として均一な輝度分布を得る。
【解決手段】発光装置１は、複数のＬＥＤ２と、ＬＥＤ２が実装される基板３と、ＬＥＤ２の発光面を被覆する透明樹脂部材に蛍光体を含有して成る波長変換部材４，４’と、を備え、基板３の端部寄りの位置に配置されたＬＥＤ２は、基板３の周縁部方向に配光されている。この構成によれば、基板３の端部寄りの位置に配置されたＬＥＤ２からの光によって、基板３の周縁部方向の光量が多くなるので、発光面の端部の輝度を向上させることができ、発光装置１全体として均一な輝度分布が得られる。 （もっと読む）

【課題】ヒータ等の別途の融雪手段を用いることなく、発光素子で発生した熱を利用して融雪効果を発揮させる発光装置において、当該発光装置で発生する熱が比較的小さい場合においても、光源装置の発光面への着雪を防止すること。
【解決手段】発光装置において、複数の発光素子を搭載した基板と、前記基板の発光素子搭載面側に設けられた伝熱部材と、前記複数の発光素子および前記伝熱部材を覆って前記伝熱部材上に設けられた保護部材と、を有し、前記複数の発光素子は、前記基板に対して略垂直方向に光を出射して前記保護部材上に発光面を形成し、前記伝熱部材は、前記複数の発光素子が発生した熱を前記保護部材に誘導し、前記発光面上に、高温領域と低温領域とからなる温度分布を生じさせるようにした。 （もっと読む）

【課題】搭載部材に形成した素子搭載凹部内にＬＥＤ素子を搭載した半導体装置において、高さ寸法の異なるＬＥＤ素子を搭載する搭載部材を共通化する。
【解決手段】搭載部材１１に形成した素子搭載凹部１３の側面に、ＬＥＤ素子１５上面の電極部１６と接続する電極部１７を、該素子搭載凹部１３側面の上部から下部まで延びるように形成し、該素子搭載凹部１３の側面とＬＥＤ素子１５との間の隙間に絶縁性樹脂１８を充填して、ＬＥＤ素子１５上面の電極部１６と素子搭載凹部１３側面の電極部１７との間の配線経路を絶縁性樹脂１８で平坦化する。そして、この配線経路に配線１９を形成してＬＥＤ素子１５上面の電極部１６と素子搭載凹部１３側面の電極部１７との間を該配線１９で接続する。配線１９は、インクジェット等の液滴吐出法、印刷法、めっき法、エッチング法のいずれかで形成した厚膜パターン又は導電板の貼付により形成する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および耐光性に優れるリフレクタ材料、および、そのリフレクタ材料から形成されるリフレクタを備え、光の取出効率に優れる発光ダイオード装置を提供すること。
【解決手段】シラノール基両末端ポリシロキサンと、エチレン系ケイ素化合物と、エポキシ基含有ケイ素化合物と、オルガノハイドロジェンシロキサンと、縮合触媒と、付加触媒とから調製されるシリコーン樹脂組成物と、光反射成分とを含有することをリフレクタ材料から形成されるリフレクタ４を発光ダイオード装置１に設ける。 （もっと読む）

【課題】高温雰囲気でも充分に冷却できて寿命が長いＬＥＤランプおよびそれを備えた加熱調理器を提供する。
【解決手段】ＬＥＤランプ１は、ガラスエポキシ基板３と、このガラスエポキシ基板３の第１面３１に搭載された発光ダイオード素子４と、発光ダイオード素子４とガラスエポキシ基板３の第１面３１側とを覆うカバーガラス７と、アルミヒートシンク２と、発光ダイオード素子４に電気接続される接続端子５とを備えている。アルミヒートシンク２は、ガラスエポキシ基板３の第１面３１とは反対側の第２面３２と密着する平坦な密着平面１１と、この密着平面１１とは反対側に設けられた平坦な放熱平面２２とを有する。接続端子５はアルミヒートシンク２の放熱平面２２の延在方向に延びている。 （もっと読む）

【課題】コストが高くなることを回避し、発光効率の低下を抑制するとともに、製造効率の向上を図ることができる発光装置及びこの発光装置が配設された照明装置を提供すること。
【解決手段】本発明は、基板２と、この基板２上に略等間隔の離間距離を空けて並べられて実装された複数の発光素子３と、一端側が前記発光素子３の電極に接続され、他端側が隣接する発光素子３の電極又は前記基板２上に形成された導電層２４に電気的に接続されたボンディングワイヤ３２と、所定数の発光素子３をボンディングワイヤ３２を含んで被覆する複数の略山形の凸状樹脂層４ａから構成されるとともに、この凸状樹脂層４ａは、発光素子３の実装ピッチＰ1より大きなピッチＰ2で配設され、かつ隣接する凸状樹脂層４ａの裾部側が連なって形成されている封止樹脂層４とを備えた発光装置１である。 （もっと読む）

【課題】
レンズと封止樹脂との間に光学的界面が存在しないようにして光取り出し効率を最大限に向上させるとともに、製造上無理がなく、しかもＬＥＤ素子１と確実に光軸を合わせることができるＬＥＤパッケージ１００の製造方法等を提供する。
【解決手段】
ＬＥＤ素子１を透明なシリコーン樹脂で封止して封止層３を形成し、前記封止層３の表面に短パルスレーザを照射して環状の変質部分Ｑを形成し、該変質部分Ｑを取り除くことによって環状の有底溝５を形成し、前記封止層３の表面における前記有底溝５の内周縁５ａで囲まれた領域に、前記シリコーン樹脂とは同種又は別種の透明な第２樹脂を液体状態で供給し、前記内周縁５ａを境界とする表面張力によって当該第２樹脂の盛り上がり部を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】 大光量及び高効率であり、放熱性及び耐熱性が優れているとともに、白熱電球のように全体として発光し、配光角の広い発光モジュール及び照明装置を提供すること。
【解決手段】 透光性基板１１と、この透光性基板１１の一面側に配置されたＬＥＤチップ１２と、このＬＥＤチップを包囲する蛍光体層１３とを具備する発光モジュールを提供する。蛍光体層１３は、ＬＥＤチップの上面を覆う第１の蛍光体層１３ａと、透光性基板１１の他面側を覆い、第１の蛍光体層１３ａと連続している第２の蛍光体層１３ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】
従来の白色部材被覆型のＬＥＤ発光装置では、回路基板上に実装したＬＥＤの発光面を露出させた状態で、ＬＥＤの側面側に白色部材を充填し、白色部材を硬化させた後にＬＥＤの発光面に透光性部材や蛍光体層を接着しているため、ＬＥＤの光取出面に対するコーティング材の付着が発生する危険性があり、研磨除去のような余分な工程が必要になる場合があり、生産上の問題であった。
【解決手段】
回路基板上にフリップチップ実装されたＬＥＤ素子の発光面上に、前記ＬＥＤ素子の発光面より形状の大きい蛍光体板を透明接着剤にて接着し、前記ＬＥＤ素子の側面と前記蛍光体板の下面とを反射性の白色部材で充填封止し、前記蛍光体板の上面を含む範囲を透明樹脂で被覆する。 （もっと読む）

【課題】透明性および熱伝導性に優れ、種々の用途に対応することのできる透明熱伝導性組成物を提供する。
【解決手段】樹脂と、フィラーとを含有する透明熱伝導性組成物において、フィラーに、
平均粒子径が１〜１００μｍであり、熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性フィラーと、平均粒子径が１〜１００ｎｍであり、屈折率が１．８以上である高屈折率フィラーとを含有させる。このような透明熱伝導性組成物によれば、目的および用途に応じて種々の樹脂およびフィラーを用いることができるとともに、優れた透明性および熱伝導性を確保することができる。そのため、このような透明熱伝導性組成物は、透明性および熱伝導性が要求される種々の放熱用途に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードに対する封止性を向上させながら、色度のばらつきを低減することのできる封止シート、発光ダイオード装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】発光ダイオード１１が実装される基板１４に貼着され、発光ダイオード１１を封止するための封止シート１であって、発光ダイオード１１を下面から埋設するダイオード埋設領域２０が区画される封止材層２と、封止材層２の上面に積層される第１蛍光体層４と、封止材層２の下面に、ダイオード埋設領域２０と間隔を隔てて配置されるように、積層される第２蛍光体層５とを備える。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂の内部であって配線基板上に極性を表示する手段を形成すると、封止樹脂の特性上、外部から認識できない場合がある。また、封止樹脂の光出射面又は光入射面上に極性を表示する手段を形成すると、光半導体装置の発光又は受光特性に影響がある。
【解決手段】封止樹脂の光出射面又は光入射面に未変色感熱部によって極性を表示する手段を形成する。未変色感熱部は、実装後の工程によって感熱部の色が消える又は薄くなるため、実質的に発光機能又は受光機能に影響を与えない。 （もっと読む）

【課題】発光素子の周囲に配置された反射壁上に反射壁内に形成された透光性を有する透光樹脂が乗り上げることを抑制することができる線状光源およびその製造方法を提供する。
【解決手段】線状光源は、主表面を有する基板と、主表面上に設けられた発光素子４０と、主表面上に形成されると共に発光素子４０の周囲を取り囲むように形成された環状のダム３２と、ダム３２内に充填された透光性樹脂５０と、ダム３２の上面に形成された撥液剤とを備え、液体状における透光性樹脂の撥液剤上での接触角度は、反射壁での接触角度よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】リードフレームとモールド樹脂との密着性を向上させることのできる樹脂成形フレームとリードフレームとモールド樹脂の剥離が発生し難い、信頼性の高い光半導体装置を提供する。

【解決手段】本発明の樹脂成形フレームは、リードフレームとモールド樹脂で構成される樹脂成形フレームであって、絶縁樹脂部と、境界樹脂部と、アンカー樹脂部とを備えることを特徴とする。また、本発明の光半導体装置は、その樹脂成形フレームで製造されたことを特徴とする。 （もっと読む）