【課題】色度座標の偏差を最小化すると同時に薄型化することができる発光ダイオードパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】蛍光体基板１１０を準備するステップと、蛍光体基板１１０上に回路基板１３０を実装するステップと、蛍光体基板１１０上の、回路基板１３０が実装された領域を除く領域にＬＥＤチップ１２０を実装するステップと、ＬＥＤチップ１２０と回路基板１３０とを電極接続部１４０を介して電気的に接続するステップと、ＬＥＤチップ１２０、回路基板１３０および蛍光体基板１１０を覆うように封止材１５０を形成するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】簡素な構造でグレアの低減および小型化を図ることができる照明器具を提供する。
【解決手段】ＬＥＤユニット１０および照明器具１００は、ＬＥＤ光源であるＬＥＤチップ１４と、ＬＥＤチップ１４からの光を制御するための光学部材１６とを備える。光学部材１６は、中央部において、ＬＥＤチップ１４を収容するＬＥＤパッケージ収容凹部２２と、その反対側である出射側に出射凹部２３とが形成され、ＬＥＤパッケージ収容凹部２２と出射凹部２３との間に両面凸曲面を有する凸曲面レンズ部２４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】蛍光体含有樹脂の樹脂劣化を防止することができる発光モジュールを提供する。
【解決手段】半導体発光素子を有するＬＥＤモジュール１０（発光モジュール）であって、基板１１と、基板１１の片面に実装されたＬＥＤチップ１２と、基板１１に配置され、ＬＥＤチップ１２を囲むように形成された所定形状の穴部１３ａを有する透光性プレート１３と、ＬＥＤチップ１２を被覆し、穴部１３ａに充填された蛍光体含有樹脂１４とを備える。 （もっと読む）

【課題】搭載基板に設けられた回路パターンの接続端子と外部雰囲気中のガスとの反応を抑制することのできる発光装置及びパッケージを提供する。
【解決手段】発光装置１は、ＬＥＤ素子２を搭載する回路パターン４を設けた無機材料からなる搭載基板３と、回路パターン４の外部接続電極４４と、外部接続電極４４の露出する面の外縁を覆うように設けられ、無機材料からなる保護膜５とを有する。 （もっと読む）

【課題】直列に繋いだ白色ＬＥＤデバイスが、太陽光や照明器具により部分照射された場合に発生する、定格許容範囲を超える起電力で、影部のＬＥＤに逆バイアスが掛かることと、白色ＬＥＤ自体から発生する紫外線で、デバイスに具備されている樹脂製支持体、樹脂製カバー、及び樹脂製光学レンズ等を劣化させる事を、同時に防止しようとする。
【解決手段】太陽光、若しくは照明器具により外部から照射される光の一定波長と、白色ＬＥＤ自体から照射される光の一定波長を、双方向同時制御する機能を兼ね備えた透明樹脂を、白色ＬＥＤ素子表面の封止樹脂にコーティング積層し課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】主として横方向に光を出射するチップの光取出しを最大限に活用できる半導体発光装置を提供する。
【解決手段】この半導体発光装置は、半導体発光素子、ケース部、および封止材を有する。半導体発光素子は、基板、半導体層部、および電極部を有し、かつ素子全体の最大物理厚みがｔ_ｅｍａｘであり、ケース部は、半導体発光素子を内包するための凹部を有し、その凹部の素子実装面までの深さＤ_ｐはｔ_ｅｍａｘ＜Ｄ_ｐを満たす。半導体発光素子は、凹部の開口方向と、基板主面の方向とが略同じになるように搭載されており、前記封止材は、前記基板主面が向いている方向に対して凸部を有するように形成されている。当該半導体発光装置を、空気中で、前記基板主面が向いている方向に対して垂直の方向から見た際に、前記凸部を通じて、半導体発光素子の側壁の少なくとも一部が視認できることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄型構造により集光，拡散機能を備えた光源モジュールを提供する。
【解決手段】配線基板と、配線基板上に配置された点光源と、配線基板上に形成され点光源を覆う透明構造体と、を有し、透明構造体の光出射側の表面には複数の凸部が形成され、第一の面および第二の面が交互に形成されることで複数の凸部が形成され、複数の凸部のそれぞれは、第一の面および第二の面で構成され、点光源から透明構造体の光出射側の表面に向かう半直線が動いてつくる複数の円錐面のうち隣接する２つの円錐面を第一の円錐面および第二の円錐面とし、第一の面は、光取り出し面の一部を第一の円錐面および第二の円錐面に沿って相似縮小または拡大させた面であり、第二の面は、第一の円錐面または第二の円錐面の一部であり、複数の凸部を透明構造体の光出射側の表面に平面状に並べたことを特徴とする光源モジュール。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、同一平面上に配置され、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、前記一方の端子を前記第１のリードフレームに接続するワイヤと、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記ＬＥＤチップを覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、を備える。そして、上方から見て、前記樹脂体の形状は矩形である。前記ＬＥＤチップの上面と前記一方の端子から前記ワイヤが引き出される方向とがなすチップ側引出角度は、前記第１のリードフレームの上面と前記第１のリードフレームから前記ワイヤが引き出される方向とがなすフレーム側引出角度よりも小さい。また、前記ワイヤの両端部以外の部分は、前記ワイヤの両端部同士を結ぶ直線の直上域から外れた位置に配置されており、上方から見て、前記ＬＥＤチップは前記樹脂体の中央部から離間した位置に配置されており、前記ワイヤの両端部以外の部分は、前記直線の直上域に対して、前記矩形の長手方向における前記樹脂体の中央に向かう方向に変位している。 （もっと読む）

【課題】 放熱性を確保しつつも混色性を改善することができる光源装置を提供する。
【解決手段】 光源装置１は、それぞれ光色が異なる２個の発光ダイオード素子２を備える。各発光ダイオード素子２は、それぞれ、基板３と、基板３の実装面３０上に形成されて通電されることにより発光する発光部４とを有する。基板３は、発光部４が設けられた本体部３１と、実装面３０に沿って本体部３１から延設され実装面３０に直交する方向から見て発光部４以上の面積を有するヒートシンク部３２とを有する。２個の発光ダイオード素子２は、基板３の本体部３１同士を互いに当接させている。ヒートシンク部３２により放熱性を確保することができ、また、本体部３１同士を当接させない場合に比べ、発光部４間の距離を小さくして混色性を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＬＥＤ光源装置の可撓性基板の曲がりによる電気特性の変化を抑制することを目的とする。
【解決手段】 配線パターンを有する可撓性基板上に、同一面に正負の電極が形成されたＬＥＤチップが、前記電極が前記配線パターンに対向するように載置されており、前記ＬＥＤチップ上に前記可撓性基板よりも可撓性の小さい透光性基板を備えるＬＥＤ光源装置。 （もっと読む）

【課題】ナノ粒子の含まれたモールディング部を含む発光ダイオードパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明はパッケージ基板上に実装された発光ダイオードチップ１３０と、発光ダイオードチップ１３０を覆ってパッケージ基板１１０上に配置され、蛍光体１５１、モールディング樹脂１５３及びナノ粒子１５２を含有するモールディング部１５０とを含み、該モールディング部１５０内に蛍光体１５１を均一に分布させることができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ点灯時に、高輝度を維持しながらも光半導体素子の封止材の温度上昇を抑制することができる光半導体装置、及び該装置に用いられている封止材を提供する。
【解決手段】光半導体素子２及び該光半導体素子２の上に直接積層されてなる封止材層１を有する光半導体装置において、前記封止材層１が光半導体素子２の上部には存在するが、側面には存在しない光半導体装置であって、前記封止材層１が蛍光体を含有し、該蛍光体の含有量が30〜80重量％であり、かつ、封止材層１の厚みが50μm以下であることを特徴とする光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】色むらと光取り出し効率の両方を同時に改善可能な新たな発光装置を提供する。
【解決手段】収納器の底面上に、透光性の支持部材３２を介して、第１の波長変換部材２４と、発光素子２０と、第２の波長変換部材２６とが、順次凹部１６ａの開口に向かって、凹部１６ａの側面から離間するように形成され、第１の波長変換部材２４は、無機材料から成る無機バインダーと蛍光体とが複合された板状部材であり、凹部１６ａの側面には、少なくとも第１の波長変換部材２４の側面から第１の波長変換部材２４の主面に対して平行に出射した光が照射される部分に散乱面１８が形成される。 （もっと読む）

【課題】
従来の金属基板をベース基板とした半導体発光装置は、放熱特性に優れているという利点がある半面、金属基板を接続することの考慮がなされていないため、ベース基板の強度不足による生産性の悪さがあり、この強度を強くするためにリードフレームを用いると、切断性に悪さや、切断面からの水分侵入による問題があった。本発明はこの問題を解決することを目的とする。
【解決手段】
半導体発光素子を実装する第１金属板と、半導体発光素子の電極をワヤイヤーボンディングする電極用の第２金属板との側面を樹脂により接続して略平面形状のベース基板を構成し、第１金属板にボンディングされた半導体発光素子の電極を前記第2金属板にワイヤーボンディングし、前記ベース基板の半導体発光素子実装面側を封止樹脂で封止した。 （もっと読む）

【課題】より光の取り出し効率を向上させるとともに、高寿命を実現することができる発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発光素子１１、発光素子１１が載置された素子載置部１２ａと素子載置部１２ａの周囲に配置された平坦部１２ｄとを有する金属部材１２、及び発光素子１１と金属部材１２の一部とを封止する透光性の封止部材１４を備え、封止部材１４は、発光素子１１と金属部材１２とを封止する本体部１４ｃと、本体部１４ｃ上に配置された凸部１４ａと、本体部１４ｃの周囲に配置された鍔部１４ｂとを有し、鍔部１４ｂは、発光素子１１から出射される光の照射範囲外に配置され、金属部材１２の平坦部１２ｄは、少なくとも前記鍔部１４ｂ内で、発光装置１０の底面側に屈曲している発光装置。 （もっと読む）

【課題】外部から熱的、機械的な圧力が加えられても、リード線の断線、チップ、ケース体等の破壊を防止し得、長寿命、高信頼性のあるＬＥＤ表示器を提供する。
【解決手段】青色を発光するＬＥＤチップ（２−２）と、このＬＥＤチップの電極を接続する一対のリード電極（３−２，４―２）と、このＬＥＤチップの周囲を壁部（７）で囲繞し、中央部に凹部（９）を形成するケース体（６）と、を備えるＬＥＤ表示器（１）において、ＬＥＤチップ（２−２）の発光面上に黄色蛍光体を含む封止樹脂層（８−２）を形成するとともに、封止樹脂層（８−２）の上面に前記壁部（７）で囲繞される中空部（９ａ）を形成する。 （もっと読む）

【課題】疑似白色ＬＥＤを使用した場合に、演色性を改善し、かつ、光束制御部材の性能の低下および被照射面上での照度の低下を抑えることができる照明用レンズおよびこれを用いた照明装置を提供すること。
【解決手段】照明用レンズ１には、色調整部材を含有し、ＬＥＤ２から出射された光によって励起され、ＬＥＤ２の発光色とは異なる色の光を放射する色調整部１４が設けられる。色調整部１４が設けられる位置は、最大値の光度に対して所定の割合以上の光度の光線である主光線が通過する部分以外であって、主光線以外の光線である副光線が通過する部分である。 （もっと読む）

【課題】 光の発光、または受光を行う従来の半導体装置では、フィラーの無い透明な樹脂で封止されるため、熱膨張係数αの不一致から信頼性に欠けていた。
【解決手段】 半導体チップ６の表面、特に受光または発光を行う領域に透過手段９を設ける事により、他はフィラーの入った絶縁樹脂１１で封止できる。よってＳｉの熱膨張係数α（Ｓｉ）に近づけることができる。更には、支持基板２がガラス繊維やガラスフィラーが入ったものであれば、支持基板２とも熱膨張係数を近づけることができ、反りの発生を抑止することができる。また、表面に保護膜１０を設け、金型の内壁に当接可能な透過手段９を用意すれば、この保護膜１０が透過手段の傷を防止することができ、更に光の通過領域を保護膜１０で囲んで設けられているので、ここの領域に前記封止樹脂の浸入を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ケースとリードとの隙間からの封止樹脂の染み出しをなくし又はその量を少なくしたＬＥＤパッケージの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ１１を搭載するＬＥＤ搭載部２１の周囲からリフレクタ２３が突出している樹脂製のケース２０を、ＬＥＤ搭載部２１上に複数のリード１６のそれぞれの一端が露出するようインサート成形する成形ステップと、ＬＥＤ搭載部２１にＬＥＤ１１を搭載した後、ＬＥＤ搭載部２１とリフレクタ２３とで囲まれた空間２２に熱硬化性の封止樹脂１３を充填する充填ステップと、充填ステップの後、リフレクタ２３を貫通してケース２０の外へと延出しているリード１６の延出部１８を加熱する加熱ステップとを有し、加熱ステップにより、封止樹脂１３のリード１６と接する部位１３ｂを他部位より先に硬化させることを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法。 （もっと読む）

【課題】光学素子とレンズの光軸合わせが簡易かつ正確にできる光学パッケージ、及び光学パッケージとレンズの接合方法を提供する。
【解決手段】位置決め用凸部４０の外形中心Ｘ４０を、光学素子３の光軸である外形中心Ｘ３０に位置合わせしながら接合面５に突設し、他方、位置決め用凹部４１をプリズムレンズ３０の接合面３４に凹設し、位置決め用凸部４０と位置決め用凹部４１とを嵌合させながら光学パッケージ１とプリズムレンズ３０とを接合することにより、光学素子３とレンズ部３１の光軸を簡易かつ正確に位置合わせする。 （もっと読む）